超节点技术概述 - 超节点通过高效互联架构显著提升大规模模型训练与推理效率，尤其在数千至上万张GPU协同场景下优势突出 [1] - 光学技术成为关键驱动力，其高效、低延迟和高可靠性特性突破传统互联方案瓶颈 [1] - 2025年起国内大模型推理需求激增，超节点通过优化token生成速度与单卡服务模型数量实现价值产出最大化 [2] 架构设计 - 单层架构为最优目标，可实现最低延迟（1微秒级）、最优成本与最高可靠性，但受交换机规模限制部分场景需采用两层架构 [4] - 国产GPU因7纳米制程限制，单卡算力仅为国际主流（如B200）的1/2至1/7，需数百个GPU通过高效互联对标NVL72超节点 [6] 发展路径 - 提高单机柜功耗：传统27千瓦机柜扩容至支持100个国产GPU，需多机柜协同实现数百GPU规模 [8] - 多机柜互联：谷歌案例显示数千GPU通过光互联组成超级系统，光缆传输距离达2000米（铜缆仅7米） [8][10] 光互联技术 - 光缆纤细特性解决铜缆堵塞风道问题，华为CloudMatrix384集群使用3000+光缆和6000+光模块 [12] - 共封装光学（CPO）将光电转换距离从几十厘米缩短至3-5厘米，博通51.2T CPO交换机集成度提升12倍 [14] - CPO节省1/3至2/3功耗，512卡全交换超节点中单位比特功耗从20pJ/bit降至7pJ/bit [16][17] 可靠性优化 - 分布式光交换（dOCS）支持故障节点动态替换，12服务器超节点可配置32卡+备份实现服务器级冗余 [18][19] - 光互联供应链更可控，光纤不依赖先进制程，国内技术差距较小 [19] 应用前景 - 超节点灵活配置4/6/8服务器规模，分散部署解决散热与土建限制 [19] - 国产GPU性能提升与光互联技术成熟将推动训练/推理场景突破，CPO与dOCS持续优化系统可靠性 [21]

报告核心观点 - 全球LED显示屏市场规模将稳健增长，Mini LED成为市场新的增长点，报告研究的具体公司提前布局MLED领域相关技术，未来将是同行业内Mini LED增长的最大受益者 [22][23] - 超高清视频产业正处于从2K向4K升级阶段，8K刚刚起步，未来超高清技术将与多种技术深度融合，视频处理设备将实现产业升级 [23][24] - 2024年报告研究的具体公司海外业务增长较快，2025年将继续加大海外市场发展力度，提升全球影响力 [24] 调研基本情况 - 调研对象为诺瓦星云，接待时间为2025年6月26日，上市公司接待人员为财务总监、董事会秘书张争 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括平安资管（保险资产管理公司）和广发证券（证券公司），并列出了相关人员 [18] 调研机构占比 - 保险资产管理公司和证券公司占比均为50% [19] 主要内容资料 研发投入和成果 - 2022 - 2024年，公司研发投入分别为31,918.45万元、44,196.37万元和54,027.23万元，研发投入占营业收入的比例分别为14.68%、14.47%和16.47% [22] - 截至2024年末，公司拥有境内专利1,177项（其中发明专利656项）、境外专利27项（其中发明专利22项）、软件著作权238项、集成电布图设计14项 [22] LED显示屏行业前景 - 据Trend Force预测，2025年全球LED显示屏市场规模有望达到79.71亿美元，2028年有望达到102.36亿美元，2023 - 2028年的年复合增长率为7% [22] - 据洛图科技预测，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024 - 2028年的年复合增长率约为40% [23] 超高清视频行业趋势 - 超高清视频显示效果趋向细腻真实，显示技术向异形屏、透明屏等发展，产业正从2K向4K升级，8K刚起步，未来超高清技术将与多种技术融合，应用场景不断拓展 [23][24] 海外业务情况及计划 - 2024年公司海外业务增长较快，境外收入较2023年增长了32.03%，境外收入占比为19.10%，欧美地区收入稳定增长，东南亚、拉美等地区收入增速较快 [24] - 2025年公司将加大海外市场发展力度，增加国际市场工作人员，参加海外展会，拓宽和下沉海外经销体系 [24]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,通过技术创新、多元化客户结构等保持竞争优势;AI发展带来行业机遇,公司加大投资改善产能,但未来竞争将加剧,需把握战略节奏实现可持续发展 [21][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份,所属行业为电子元件,接待时间是2025年6月26日,上市公司接待人员有钱元君、王术梅 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括民生证券(证券公司)、工银瑞信(基金管理公司) [18] 主要内容资料 - **公司整体经营策略**：公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,需提升综合竞争力,加大技术创新投入 [21] - **公司收入结构**：2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%;汽车板整体营收约24.08亿元 [22] - **泰国工厂**：海外客户关注地缘供应链风险分散,公司泰国生产基地已小规模量产,正攻坚提升生产效率和良率,加速客户认证与产品导入,控制成本并应对风险 [24] - **交换机市场情况**：AI发展驱动数据中心交换机市场变革,800G交换机市场需求不错 [25] - **资本开支及市场情况**：AI带来行业发展机遇,市场高阶产品产能供应不充裕,公司近两年加大投资,预计2025年下半年产能改善;2025年第一季度财报现金流量表中购建相关资产支付现金约6.58亿;2024年Q4规划投资约43亿新建项目已启动建设;未来竞争将加剧,公司需把握战略节奏 [26]

全球半导体晶圆代工市场 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动[1] - 行业从传统代工1.0（纯芯片制造）转向代工2.0，涵盖纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，强调技术集成和系统级优化[1] - AI趋势推动先进节点（3nm/4-5nm）和先进封装（如CoWoS）需求增长[1] 主要厂商表现 - 台积电市场份额增至35%，营收同比增长30%，受益于尖端制程和AI芯片订单优势[4] - 英特尔凭借18A/Foveros技术发展，三星在3nm GAA开发取得进展但面临良率挑战[4] - OSAT供应商（日月光、硅品、安靠）因先进封装需求增长，2025年Q1收入同比提升7%[4] - 非存储器IDM（恩智浦、英飞凌、瑞萨）受汽车/工业领域疲软影响，Q1收入下降3%[5] - 光掩模供应商受益于2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性提升[5] 市场份额排名 - 台积电份额从2024年Q1的29.4%持续攀升至2025年Q1的35.3%[6] - 英特尔、三星、日月光在第二梯队竞争，份额波动在5.9%-6.7%区间[6] - 德州仪器和英飞凌在第五、六位交替，2025年Q1份额分别为5.6%和5.2%[6] 行业趋势展望 - AI应用重塑代工供应链优先级，台积电和封装厂商成为主要受益者[8] - 代工2.0将从线性制造模式转向设计-制造-封装协同的价值链，推动AI/芯片集成创新[8]

核心观点 - AMD在人工智能和高性能计算领域的技术差距正在缩小，即将推出的MI350和MI400系列加速器以及配套的Helios系统和ROCm 7软件堆栈将显著提升其竞争力 [1][2][3][5][6][8][9] - 公司产品路线图强调性能优化和部署灵活性，MI350系列AI计算性能提升4倍，推理效率提升35倍，ROCm 7软件推理能力提升3.5倍，训练性能提升3倍 [2][5][9] - AMD通过整合ZT Systems的设计能力，推出首款机架式AI基础设施Helios，支持72个GPU配置，每个GPU带宽提升8倍，直接对标英伟达Blackwell系统 [3][8] - Meta和OpenAI等行业领导者已开始采用AMD技术，Meta在MI300实例上部署Llama模型，OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载并计划2026年采用MI400 [9][10] - 公司EPYC服务器处理器可减少45%服务器数量，降低初始资本支出50%和年度运营支出40%以上，优化现有基础设施 [5] 产品技术进展 Instinct MI350系列加速器 - 预计2025年下半年量产，包括MI350X和MI355X型号，AI计算性能较前代提升4倍，推理效率提升35倍 [2][6] - 支持传统风冷服务器64个GPU集群部署和液冷机架128个GPU部署，每GPU配备288GB HBM3E内存，与英伟达GB300 NVL72系统标准一致 [6][7] - 设计注重部署灵活性，帮助客户优化现有基础设施支持下一代AI开发 [6] Instinct MI400系列和Helios系统 - 预计2026年量产，集成HBM4内存，与Zen 6 EPYC "Venice"服务器CPU和Pensando "Vulcano" AI网卡组成完整解决方案 [3][8] - Helios系统支持72个GPU配置，通过UALink高速互连实现每个GPU带宽提升8倍，直接竞争英伟达Blackwell NVL72系统 [3][8] - 代表AMD首个机架规模AI基础设施，标志其系统设计能力提升 [3][8] ROCm 7软件和开发者生态 - ROCm 7相比ROCm 6实现推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍，增强与SGLang、vLLM等行业标准框架兼容性 [5][9] - 推出AMD开发者云服务，提供基于MI300的云实例，简化AI开发流程 [5][9] - 软件优化与硬件升级协同，形成全栈解决方案 [5][9] 市场竞争与客户采用 - 产品路线图旨在缩小与英伟达在性能和部署方面的差距，MI350/MI400系列和Helios系统构成直接竞争 [1][6][8] - Meta持续在MI300实例上部署Llama 3和Llama 4模型，验证AMD技术可行性 [9] - OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载，并计划2026年采用MI400系列，显示行业认可度提升 [10] - 差异化优势在于提供优化现有基础设施的灵活方案，降低总体拥有成本 [6][7] 财务与估值 - 基准情景预测5年营收复合增长率12.2%，盈利复合增长率48.9% [14] - 下行情景假设5年营收复合增长率10.5%，盈利复合增长率45.7%，反映经济不确定性影响 [14] - 采用9.6%的WACC进行DCF估值，永续增长率假设3.5%，终值基于2029年EBITDA计算 [15] - 当前股价128.24美元，基准目标价200美元（+56%），上行目标价232美元（+81%），下行目标价105美元（-18%） [13][16]

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先的含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新型材料、医药、植物保护及贸易业务等，产品覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地区布局多个生产基地，产能可支撑未来核心业务增长，能应对不同市场需求 [2][3] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [4] - 2024 年锂电材料板块毛利率同比回升 23.07 个百分点，植物保护板块营业收入同比增长 91.79%，医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅较小 [4] - 2025 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [4] - 未来将通过优化产品结构等方式推动业务增长，提升市场竞争力和盈利能力 [4] 贸易与产品相关 - 贸易板块经营主体为子公司上海浓辉，负责农药原药、制剂等产品销售，拥有 1500 多个海外农药登记证，打造农化产品供应链服务平台 [5] - 植保类产品有含氟类除草剂、杀菌剂、杀虫剂中间体，以及农药原药和制剂 [6] 业务增长驱动因素 - 植保业务 2024 年快速增长受益于行业库存周期调整完成下游需求复苏、子公司内蒙古永太新产线投产放量、公司积极拓展客户 [6][7] 技术研发与产业化 - 中长时锂电池技术研发作为战略重点推进，通过产学研协同创新提升技术成熟度，与产业链伙伴开展应用研究 [8] - 中长时锂电池技术开发项目产业化进程视技术研发、应用场景和市场培育情况而定，目前处于优化阶段，商业化时间不确定 [9] 新兴业务情况 - 氟化液业务具备产业化基础，有小规模订单，占整体营收比重小，未来将优化产品性能，开发下游应用场景，加强市场开拓 [10] - 氟化液在人工智能等发展推动下有市场机遇，但面临材料适配性验证周期长等问题 [11] 盈利提升途径 - 通过锂电材料业务产能扩张和技术升级、医药板块产品创新、植保业务全球化布局和氟化液等新兴业务产业化突破提升盈利能力 [12] 固态电池与医药业务 - 依托现有产业链优势关注固态电池技术发展，结合自身技术积累探索相关研究与应用 [12] - 医药领域聚焦发展高附加值制剂产品、借助集采中标渗透国内市场、建设专业化营销团队开发终端市场 [13] 融资情况 - 暂时没有定增计划，未来根据项目进展与资金需求选择适当时机通过资本市场融资 [15]

研发情况 - 2022 - 2024 年公司研发投入分别为 31,918.45 万元、44,196.37 万元和 54,027.23 万元，研发投入占比分别为 14.68%、14.47%和 16.47% [2] - 截至 2024 年末，公司拥有境内专利 1,177 项（发明专利 656 项）、境外专利 22 项（发明专利 238 项）、软件著作权 27 项、集成电路布图设计 14 项 [2] 行业前景 LED 显示屏行业 - 2025 年全球 LED 显示屏市场规模有望达 79.71 亿美元，2028 年有望达 102.36 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率为 7% [2][3] - 2028 年 Mini LED 直显全球市场规模将达 33 亿美元，2024 - 2028 年复合增长率约为 40% [3] 超高清视频行业 - 产业处于从 2K 向 4K 升级阶段，8K 起步，距 16K 有很大发展空间 [4] - 未来超高清技术将与人工智能等技术融合，应用场景广泛，我国应用将纵深拓展 [4] 海外业务 - 2024 年公司海外业务增长快，境外收入较 2023 年增长 32.03%，占比 19.10%，欧美稳定增长，东南亚、拉美增速快 [5] - 2025 年公司将加大海外市场发展力度，增加人员，参加展会，拓宽下沉经销体系 [5]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重客户均衡和中长期可持续利益 [3] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，以保持竞争优势 [3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [5] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [5] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [6] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制初期成本，应对运营风险 [6] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络需求增加，800G 交换机市场需求不错 [7] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [8] - 2025 年第一季度财报购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的扩产项目近期启动建设 [8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [9]