报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [10][13] 报告的核心观点 - 2024年公司新产能转固处于爬坡期，业绩承压，但收入大幅增长；在建项目持续推进，未来空间广阔；OCA光学胶国产化替代空间大；公司在胶粘新材和功能膜领域领先，预计2025 - 2027年归属净利润为1.2/2.1/3.0亿元 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年全年实现收入26.9亿元（同比+36.7%），归属净利润0.55亿元（同比 - 2.1%），归属扣非净利润0.21亿元（同比 - 46.4%）；2025Q1实现收入6.7亿元（同比+1.1%，环比 - 1.9%），归属净利润0.10亿元（同比 - 48.3%，环比+767.5%），归属扣非净利润0.01亿元（同比 - 78.1%，环比由亏转盈） [2][7] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税），2024年度现金分红和回购金额占年度归属净利润的17.33% [7] 公司业务情况 - 公司为功能性涂层复合材料龙头，产品包括功能性薄膜材料等，应用于消费电子等重点领域，不断进行新品类扩张，横纵向拓展增强核心竞争力 [13] - 2024年新项目投产转固，产品销售放量，功能性薄膜材料及电子级胶粘材料销量4.9亿平，同比增加25.9%，但新项目装置处于爬坡期，普通产品行业内卷严重，毛利率为24.6%，同比下降2.7pct [13] - 公司研发费用同比增加21.8%，因光学、新能源等领域研发投入持续增加；财务费用同比增加46.6%，因部分重大建设项目完工转入固定资产，借款费用从资本化转为费用化 [13] - 2025Q1项目装置仍处于爬坡期，公司固定资产达到43.1亿元，同比去年同期增加7.2亿元，折旧费用增加明显 [13] 公司项目进展 - OCA募投项目、PET基膜1/2/3号线、精密离型膜涂布、偏光片保护膜、PVD磁控溅射膜项目已顺利实现投产放量，功能性胶带与部分功能性胶带项目正推进，后续将逐步投产放量，截至2025Q1公司在建工程1.7亿元 [13] 行业市场情况 - 根据OCA下游不同领域需求测算，全球OCA胶市场近百亿元，折叠屏手机发展有望带来OCA光学胶市场新一轮增长机会，华为三折叠手机有望拉动公司OCA光学胶市场发展空间 [13] - 公司OCA光学胶等电子级胶粘材料和新能源汽车电子用材料持续放量，产品结构不断升级优化 [13] 财务报表及预测指标 - 给出2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表相关数据，包括营业总收入、营业成本、毛利等项目 [17] - 给出2024A - 2027E基本指标数据，如每股收益、每股经营现金流、市盈率等 [17]

报告核心观点 - 国内首份聚焦ERP产品的选型指南，旨在助力央国企科学选择ERP产品，构建了涵盖产品、企业自身素质、服务三大一级指标及14个二级指标的ERP选型指标体系 [2] - 报告对全球ERP厂商进行深入调研，分析产品特点、市场定位及竞争优势，对百余款ERP产品进行全面评估与评分，优选出一批兼具高度适用性与竞争力的ERP产品 [3] - 央国企AI+行动计划落地需要ERP、CRM、MES等核心业务系统的升级重构，ERP的AI化升级是企业架构重构与AI+行动落地的关键工作之一 [6] 央国企ERP市场格局 - 央国企ERP市场呈现"国产为主、国外为辅"的格局，国外厂商市场份额收缩至30%以下，SAP、Oracle等在跨境结算、多语言合规等场景仍具不可替代性 [8] - 95%的央国企已部署ERP系统，其中42%以国内ERP产品为主，37%采用国外ERP解决方案，16%使用自研系统，剩余5%尚未应用ERP [8] 央国企ERP应用现状 - 央国企ERP产品应用呈现"强基础、弱创新"特征，财务模块应用率80%居首，订单管理70%与采购65%紧随其后 [11] - ERP产品智能化低的占比为70%，主要问题是AI与自动化渗透率低，其次是运维成本、用户体验、系统集成等问题 [13] - 功能完备的ERP产品占比65%，覆盖财务、供应链、生产等全流程模块，其次是系统集成能力强、数据安全体系完善的ERP产品 [14] 央国企ERP未来规划 - 未来五年42%的央国企会进行国产化替代，32%的央国企会进行ERP产品升级 [17] - 央国企ERP产品未来趋势包括人工智能深度融合、云原生架构深化、行业垂直化与模块解耦、国产化替代加速、平台化竞争升级、互联网巨头跨界冲击 [19] ERP选型指标体系 - 报告构建了涵盖产品、企业自身素质、服务三大一级指标及14个二级指标的ERP选型指标体系，产品指标包括功能覆盖度、生态整合、技术先进性等，企业自身素质指标包括财务实力、研发和资质等，服务指标包括实施周期、售后服务等 [20] - 报告对众多ERP厂商及产品进行严谨打分与分级，最终遴选出46家ABC三级ERP厂商，纳入2025年中国软件行业协会CIO分会权威产品库 [20][21] ERP厂商评级 - A级(卓越)厂商包括SAP、Oracle、用友网络科技股份有限公司、金蝶软件等，总评分≥85% [21] - B级(优秀)厂商包括上海博科资讯股份有限公司、鼎捷软件股份有限公司等11家，75%≤总评分<85% [21] - C级(良好)厂商包括联软件股份有限公司、深圳市傲膀伟业软件科技有限公司等28家，60%≤总评分<75% [21]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级 [4][6] 报告的核心观点 - 公司短期利润端承压，主要因重大建设项目完工转固计提折旧、部分借款费用从资本化转为费用化致财务费用上升；但公司加强创新研发投入，高附加值产品量价提升，预计未来收入和利润将增长 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年实现营业收入 26.9 亿元，同比上升 36.68%，归母净利润 5488.21 万元，同比下降 2.11%；2025 年一季度实现营业收入 6.71 亿元，同比增长 1.09%，归母净利润 0.1 亿元，同比增长 - 48.27% [2] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 37.13 亿元、49.01 亿元、65.18 亿元，归母净利润分别为 1.63 亿元、2.69 亿元、4.07 亿元 [4] 产品情况 - 主营功能性薄膜材料和电子级胶粘材料，应用于消费电子和新能源汽车电子行业，是核心产品和主要盈利来源 [3] - 2024 年 OCA 光学胶等电子级胶粘材料和新能源汽车电子用材料持续放量，产品结构升级优化 [3] - 自主研发的 OCA 光学胶产品在部分终端突破和技术升级，打破国际巨头垄断，逐步实现国产化替代 [3] 投资建议 - 给予 25 年 50 倍 PE，对应六个月目标价 17.99 元 [4]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入9.82亿元，同比增长22.31% [1] - 橡胶机械事业部产销两旺，完成450多台各类硫化机，创历史最高产量水平 [1] 轮胎行业与硫化机业务 - 2024年中国橡胶轮胎外胎产量11.87亿条，同比增长9.2% [1] - 中国轮胎企业新增投资近300亿元，涉及超20个项目，推动硫化机需求增长 [1] - 公司液压式硫化机订单充足，优化生产工艺流程，提高生产效率 [1] - 新推出"低碳电磁加热轮胎硫化系统"，满足绿色环保轮胎硫化需求 [2] 智能装备与机器人业务 - 智能伺服硫化机与机器人核心部件及成套装备均实现增长 [2] - RV减速器达到"国产化替代"进口水平，应用于20公斤及以上多关节工业机器人等 [2] - RV减速器品种发展到30多个，满足6KG至600KG主流机器人应用 [2] - 研发适用于人形机器人的XT减速器，样机已完成装配，正在进行内部检测 [2] 未来发展方向 - 硫化机订单将驱动业绩稳定增长，RV减速器国产化带来新业务机会 [3] - 人形机器人是未来重点开拓的新兴领域，减速器量产销售有望增厚业绩 [3] - 坚持发展高端产业装备，持续技术创新，扩大客户群体 [3]

流动性表现 - 科创芯片ETF盘中换手率1.57% 单日成交金额达3.77亿元 [3] - 近10个交易日内6日实现资金净流入 累计净流入金额1.81亿元 [3] - 最新单日资金净流入9350.24万元 [3] 规模与份额增长 - 近两周规模增长10.46亿元 [3] - 近一周份额增长1200万份 [3] 杠杆资金动向 - 最新融资买入额1.17亿元 [3] - 融资余额达13.45亿元 显示杠杆资金持续布局 [3] 行业前景预测 - 2025年全球半导体销售额预计达6874亿美元 同比增长12.5% [3] - 美洲与亚太地区将保持两位数增长 [3] - 国产化替代进程加速 美企占比较高环节将受益 [3] 指数成分结构 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.96% [4] - 前三大权重股为中芯国际、海光信息、寒武纪 [4] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)参与投资 [4]

核心财务表现 - 2024年公司实现营业收入53.46亿元 同比增长7.83% 归母净利润6027.50万元 同比增长9.84% 扣非归母净利润4254.44万元 同比增长67.60% [1] - 2025年第一季度营业收入达12.64亿元 与去年同期基本持平 [1] - 2024年全年研发投入9944.84万元 同比增长155.99% 2025年第一季度研发费用1616.35万元 同比增长213.64% [2] 技术研发与转型 - 研发投入大幅增长 加速从分销商向半导体IDM企业的战略转型 [2] - 子公司日本英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线及多项专利技术 [3] - 显示驱动芯片(DDIC)和触控显示集成芯片(TDDI)产品线于2024年实现批量交付 后续改进版本正在研发中 [3] MEMS微振镜业务 - 全球MEMS行业2023年市场规模达146亿美元 五年复合增长率7.88% 预计2024年将达156亿美元 [2] - MEMS微振镜具有驱动电压小 FOV宽广 二维扫描 低串扰 高效率低功耗 体积小等特性 [3] - 产品规格覆盖1mm 4mm 8mm直径 4mm及8mm适用于车载激光雷达和机器人 1mm及小尺寸满足消费电子和车载显示需求 [3] - 已向车厂 激光雷达整机厂 科研院校 医疗 投影等多领域客户送样 [3] 车载显示芯片业务 - 显示驱动产品支持仪表盘 后视镜显示屏 中控屏 娱乐显示屏等车载显示屏幕全覆盖 [4] - TDDI产品具备卓越图像显示与领先触控功能 支持十指触控 定制屏幕旋钮 厚手套及潮湿环境精准触控 [4] - 正加速打破境外厂商垄断 与OEM厂商及Tier1供应商建立深入合作 [4][5] - 计划拓展显示驱动技术至手机 笔电等非车载消费电子领域 [5] 市场应用与前景 - MEMS微振镜主要下游市场为消费电子和汽车 新兴赛道包括城市NOA和机器人 [2] - 城市NOA系统中MEMS技术可提升自动驾驶汽车感知能力 机器人领域MEMS传感器赋予智能感知能力 [2] - 公司积极布局机器人 城市NOA等新兴赛道 市场需求有望进一步提升 [3] 战略规划 - 公司聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片领域 持续加大研发投入 [6] - 通过优化与整合并购完善产业布局 加速向半导体IDM企业转型 [6] - 关注技术 市场 产品战略方向高度契合的潜在机会 [6]

公司经营业绩 - 2024年实现营业收入126.74亿元 同比增长12.58% 创历史新高[5] - 2024年归属于上市公司股东的净利润4.32亿元 同比增长0.28%[5] - 2025年第一季度营业收入34.81亿元 同比增长21.24% 净利润1.11亿元 同比增长2.03%[3] 市场开拓与项目执行 - 冶金装备订货再创佳绩 签订翔钛3000宽幅高性能钛合金板材生产线、楚江高精铜带800六辊可逆精轧机组等项目[1] - 能源发电装备业务订货和交付量大幅增长[1] - 工程与服务业务出口订单大幅增长 老挝南俄4水电站工程建设基本完成[1] - 供应链服务广度深度延伸 检验检测、工业安装、仓储物流等业务拓展[1] 科技创新与研发成果 - 成功研制世界首台最大单机容量500MW级冲击式水电机组球阀铸钢件[2] - 研制全球首台RCC-M标准华龙一号主泵锻造泵壳[2] - 实现660MW超超临界机组首根国产FB2中压转子锻件批量化供货[2] - 2024年新增专利授权165项 其中发明专利138项[2] 投资与运营业务 - 柬埔寨达岱水电站连续10年超额完成发电任务 累计销售电量突破100亿千瓦时[1] - 上达岱水电站大坝提前6个月填筑到顶 工程按计划推进[1] 行业发展趋势 - 重型机械行业全力攻高端、锻长板、夯基础、补短板 为工业发展提供硬核支撑[2] - 国产化替代、双碳目标、军民融合等市场需求持续释放[3] - 国内国际双循环相互促进的新发展格局日趋明显[3] 公司战略规划 - 聚焦服务国家战略需求 主动融入新发展格局[2] - 加快培育发展新质生产力 主要经营指标增速高于行业水平[2] - 2025年重点工作包括提升规模质量、聚力攻关、深化精益管理和推进专项工作[3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入46.36亿元，同比增长9.29% [1][3][5] - 归属上市公司股东净利润3.12亿元 [1][3][5] - 经营活动产生的现金流量净额2.61亿元，同比增长99.25% [5] 行业地位与竞争优势 - 公司收入规模在金融IT行业中处于前列 [1] - 在跨境支付领域实现客户全面覆盖，包括央行IT子公司、跨境支付清算公司及各类银行机构 [3] - 掌握跨境支付系统技术产品能力和建设经验，包括CIPS通信报文技术和货币桥区块链技术 [3] 未来增长驱动因素 - AI+金融领域投入加大，AI技术从试点向多场景规模化落地推进 [1][4] - 信创及国产化趋势持续深化，从大型银行向区域性中小金融机构延伸 [1][4] - 原生鸿蒙操作系统商业化加速金融机构鸿蒙生态技术体系建设 [1][4] - 数智技术与金融科技应用市场需求预计将迎来爆发式增长 [1][4] 行业前景 - 人工智能成为发展新质生产力的核心引擎，金融机构向数智化转型 [4] - 大模型技术迭代推动AI+金融产业化应用探索 [4] - 自主可控与国产化替代战略持续推动信创纵深发展 [4]

行业市场规模 - 2019年智能卡芯片行业市场规模为100.8亿元 2024年上涨至142.8亿元 [1][10] - 半导体硅片市场规模从2019年78.2亿元增长至2023年120.89亿元 2024年达131亿元 [8] 产业链结构 - 产业链涵盖上游原材料与设备供应 中游芯片设计制造封装 下游智能卡制造及应用领域 [4] - 上游半导体硅片行业快速发展为智能卡芯片提供稳定原材料供应 [8] - 下游银行卡发行量超98亿张 推动高性能智能卡芯片需求增长 [12] 技术发展历程 - 20世纪90年代为技术引进与初步探索期 产品应用局限于金融通信等少数领域 [6] - 21世纪初至中期进入快速发展与国产替代期 实现进口替代并完善行业标准 [6] - 2010年代至今为创新升级与多元化应用期 拓展至移动支付智能家居等新兴领域 [6] 重点企业竞争格局 - 中芯国际为智能卡芯片提供制造服务 基于先进制程工艺 [14][15] - 上海贝岭产品涵盖金融IC卡芯片 SIM卡芯片等 2024年营业收入28.19亿元 同比增长31.91% [14][15] - 大唐微电子专注通信和安全领域 拥有自主研发芯片安全技术 [14][15] - 士兰微聚焦智能电表芯片等特定应用 2024年1-9月营业收入81.63亿元 同比增长18.32% [14][17] - 华翼微电子在物联网车联网领域形成优势 提供定制化服务 [14][15] 未来发展趋势 - 芯片性能将持续提升 包括计算能力 存储容量及功耗控制 [19] - 国产化进程加速 国内企业逐步打破国外技术垄断 [20][21] - 应用场景拓展至物联网 智能家居 智能交通 医疗健康等领域 [22]

财务业绩表现 - 2024年公司实现营业总收入36.14亿元 同比增长13.58% [1][4] - 归属净利润2.07亿元 同比大幅增长164.11% 成功扭亏为盈 [1][4] - 扣非净利润1.27亿元 同比增长132.82% [1][4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元 同比增长152.34% [4][7] 业务发展情况 - 智慧环境领域推出大气环境监测网络系列产品和水质多参数实时监测系统 [5] - 碳监测综合解决方案中标多个千万级项目 [5] - 智慧工业板块推出激光气体分析仪和工业在线色谱仪等高端分析仪器 [6] - EXPEC7350s型ICP-MS/MS系统在半导体工业精密检测领域取得成功 [6] 研发投入变化 - 2024年研发投入金额4.13亿元 同比下降25.75% [4][7] - 研发投入占营业收入比例从2023年的17.47%下降至11.42% [4][7] 财务指标状况 - 加权平均净资产收益率6.87% 较上年同期上升17.38个百分点 [7] - 流动比率1.17 速动比率0.8 [7]