股东减持 - 中科百孚、北工投资、横琴利禾博、鼎晖祁贤及鼎晖华蕴拟合计减持不超过3%公司股份 [1] - 中科百孚计划减持不超过0.97%，北工投资计划减持不超过0.89%，横琴利禾博计划减持不超过0.62%，鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计计划减持不超过0.52% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的三个月内 [1] - 上述股东持有股份来源均为公司IPO前取得的股份 [1] 财务表现 - 2024年下半年公司营收2.85亿元，同比增长44%，环比增长30% [2] - 信息化业务2024年同比增长193.7% [2] - 工控业务2024年除安全应用领域营收临时大幅减少外，电子政务、能源、交通、制造等领域均有增长 [2] - 2025年一季度安全应用领域采购有所恢复，其他工控领域保持增长 [2] 产品与技术进展 - 成功研制"三剑客""三尖兵"等芯片，CPU初步具有开放市场性价比竞争力 [2] - 开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统，软件生态壁垒得到有效破解 [2] - 公司发展主要矛盾从研发端转向市场端 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年间将进入新一轮增长周期 [2] - 随着产品竞争力增长和政策性市场对自主化要求提高，业务将增长 [2] - 长远来看，产品性价比提升和软件生态改善将帮助公司逐步摆脱对政策性市场的依赖，走向开放市场 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2024年广立微软件业务收入同比大幅增长，公司有望受益于集成电路自主化背景下市场对本土产品的需求提升 [1][4] - 考虑公司相关研发投入持续增加，下调对2025 - 2026年的盈利预测，但公司作为领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，客户粘性较强，仍维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 发行股数200.28百万，流通股107.62百万，总市值10,074.14百万元，3个月日均交易额257.46百万元，主要股东杭州广立微股权投资有限公司持股16.6% [3] 业绩情况 - 2024年实现营收5.47亿元，同增14.50%；归母净利0.80亿元，同减37.68%；扣非归母净利0.58亿元，同减46.86% [4] - 2025Q1实现营收0.66亿元，同增51.43%；归母净利 - 0.14亿元，亏损规模较上年同期收窄40.11%；扣非归母净利 - 0.22亿元，亏损规模同比收窄13.95% [9] 盈利能力 - 2024年毛利率为61.90%，同增1.60pct；归母净利率14.68%，同减12.29pct；期间费用率为58.67%，同增14.71pct [9] 现金流情况 - 2024年经营活动现金净流量为0.47亿元，同比由净流出转为净流入；2025Q1经营现金流净额为 - 0.24亿元，净流出规模较上年同期大幅收窄71.85% [9] 业务收入情况 - 2024年软件开发及授权业务收入1.59亿元，同比大幅增长70.33%，占收入比重为29.04%，毛利率为85.96%，同减8.91pct [9] - 测试设备及配件业务收入3.86亿元，同增0.63%，占收入比重为70.67%，毛利率为52.07%，同增0.39pct [9] - 测试服务及其他业务收入162.14万元，同增360.63%，占收入比重为0.30% [9] 行业趋势 - 2024年我国集成电路行业呈现回暖态势，下游需求逐步回升，生成式AI和大模型技术发展带动半导体需求提升，国产EDA市占率有望提升 [9] 产品进展 - 2024年不断优化完善现有良率提升相关EDA功能，研发多种适合新工艺方向的电路IP和解决方案，Adevanced PCM量产监控方案已在大客户处稳步推进验证 [9] - 2024年半导体人工智能应用平台INF - AI正式发布并被多家客户引入使用，推出SemiMind半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统技术达国际领先水平 [9] - 推出新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）并协同开发可靠性测试分析系统功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域 [9] - 2024年在软件开发技术服务领域中标国内外多家客户良率提升项目 [9] 财务预测 - 预计2025 - 2027年公司收入为6.8/8.6/10.9亿元；归母净利为1.5/1.9/2.5亿元；EPS分别为0.74/0.95/1.26元；PE分别为68.0/52.9/39.8倍 [6]

文章核心观点 苹果推出自研移动基带芯片C1，虽技术有进展但营销低调，待时机成熟将全面转向自研基带以节省成本获取利润 [1][15][17] 苹果自研基带芯片C1推出情况 - 今年2月苹果推出首款自研移动基带芯片C1，率先搭载于iPhone16e机型 [1] - 苹果为开发C1在2019年用10亿美金购买Intel的5G基带研发团队，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片 [3] 苹果营销C1芯片策略及原因 - 苹果未将C1作为重点宣传对象，仅提及是“iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎保守 [5] - 苹果低调宣传是因目前多款高端iPhone机型仍使用高通定制的SDX71M基带芯片，若宣称C1性能胜过高通会影响整代产品销售 [5][7] - “省电”说法避免挑衅性形容词，既能凸显C1技术亮点，又不对使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响 [11] C1芯片性能表现 - C1在大部分真实应用情景中超越高通基带芯片，包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面 [7] - 极客湾测试显示，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16平均下载速度接近（约450 - 670Mbps），上传速度略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps），高速行驶中5G传输速率更快 [7] - C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；连续播放1080p视频测试中，iPhone 16e耗电5%，iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e耗电量比iPhone 16减少9% [9] - C1不支持毫米波传输技术和DC - HSDPA网络，Sub - 6GHz 5G峰值速率为4Gbps，高通X71因支持毫米波峰值速率可达7Gbps，但国内使用无差别 [15] 苹果未来基带策略 - 苹果CEO蒂姆·库克表示对C1满意，视其为未来自家通信芯片发展的核心 [13] - 除iPhone 16e外，中高端iPhone产品线仍使用高通移动数据方案，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年 [13] - 苹果可能已着手开发下一代基带芯片（可能为C2），预计2026年推出，全面支持毫米波，合约到期后将全面引入自家基带技术 [15] 自研基带芯片对苹果的意义 - 自研基带使苹果每部iPhone节省5 - 6美元专利费，每年节省超10亿美元 [17] - 合作结束后苹果自家基带芯片全面取代现有供应商，产品叙事将转变，可能高调宣示在通信芯片领域的领导地位 [17]

文章核心观点 国内电子行业近期企稳，2025年第一季度市场格局与技术突破并行，半导体领域技术迭代，消费电子市场在折叠屏驱动下洗牌，产业链自主可控进程深化 [1] 半导体 - 2025年第一季度半导体行业技术突破与产业链协同成焦点，台积电发布SoW - X晶圆尺寸封装系统，可提升高性能计算芯片集成度和能效 [1] - 德州仪器同期财报显示营收时隔十个季度重回同比增长，得益于工业与汽车领域需求回升 [1] - 国内半导体产业链自主化进程加速，苏州2024年电子行业营收增速达17.64%，归母净利润同比增长716.36%，当地政策支持电子信息产业集群发展 [1] - 苏州78家上市公司研发费用超亿元，46家企业研发强度超营收的10%，如亨通光电在海洋能源与通信领域营收增长69.6%，海外光通信产业基地布局完善 [1] - 全球半导体供应链波动，DRAM现货价格跳空上涨，eMMC8G颗粒价格小幅上扬，国内企业通过技术攻关与产能优化缩小与国际差距 [2] - 沪市主板电子行业净利润同比增长11%，半导体设备与设计领域成重点投资方向 [2] 消费电子 - 2025年第一季度中国折叠屏手机出货量同比增长53.1%，成智能手机市场增长核心动力，小米时隔十年重夺国内市场份额第一，智能手机出货量同比增长5% [3] - 供应链端华勤技术、龙旗科技等ODM企业收入分别增长29%和71%，高端智能手机与智能穿戴设备需求拉动上游产能 [3] - 二季度电视面板采购量预计环比增长2%，显示器面板价格自4月起延续涨势，国内企业提升高附加值产品占比增强盈利能力 [3] - 京东方A在高端显示领域持续突破，成为华商电子行业量化基金十大重仓股之一，该基金2025年一季度重点配置消费电子领域，净值增长率为3.39% [3] - 苏州市提出打造“智造之城”，相关政策推动汽车电子、智能车联网等细分领域增长，沪光股份新能源汽车线束业务营收增长97.7%，归母净利润同比激增1139.15% [3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 2025Q1 归母净利润同比+21%，全球化战略下海外收入稳步增长，随着全球化战略进一步实施，海外收入有望持续增长，助力公司进入全球商用厨具行业第一梯队 [2] - 费用控制整体良好，盈利能力持续提升，随着公司持续降本增效，盈利能力将持续稳定并有望提升 [3] - 海外产能布局完善，整体关税风险可控，随着海外产能逐步落地以及高端智能化餐饮设备持续迭代，公司业绩规模有望持续提升 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 26.53 亿、27.53 亿、31.76 亿、36.38 亿、41.38 亿元，同比分别为-0.39%、3.77%、15.38%、14.57%、13.72% [1] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 5.11 亿、5.41 亿、6.45 亿、7.70 亿、8.78 亿元，同比分别为 13.54%、5.89%、19.21%、19.43%、14.06% [1] - 2024 年公司销售毛利率为 43.0%，同比+1.9pct，销售净利率为 19.7%，同比+0.4pct；2025Q1 销售毛利率 46.1%，同比-0.3pct，销售净利率 32.5%，同比+6.5pct [3] 业务情况 - 2024 年国内收入 1.4 亿元，同比-39.5%，海外收入 25.8 亿元，同比+7.8%；2025Q1 营业收入 6.14 亿元，同比-2.8%，归母净利润 2.0 亿元，同比+21.4%，扣非归母净利润 1.12 亿元，同比-29% [2] - 2024 年商用餐饮制冷设备收入 20.5 亿元，同比+4.3%，销量同比+5.2%；西厨设备收入 4.6 亿元，同比+1.2%，销量同比+7.3% [2] 产能与风险 - 2024 年美国子公司收入 15.3 亿元，占营业总收入 55%；2018 年在泰国设生产基地，虽泰国首轮对等关税税率达 36%，但美国政府暂缓征税 90 天，整体关税风险可控 [4] 盈利预测调整 - 下调公司 2025 - 2026 年归母净利润预测至 6.45/7.70 亿元（原值为 7.25/8.49 亿元），新增 2027 年归母净利润预测为 8.78 亿元，当前市值对应 PE 为 14/11/10 倍 [4]

公司业绩表现 - 2024年实现营业总收入25.54亿元，同比增长2.62%，归属净利润7.87亿元，同比增长9.79%，净利润增幅跑赢营收增速 [1] - 基础业务收入达到24.5亿元，同比增长24.7%，占总营收的96.1% [3] - 海外销售收入6.55亿元，同比大幅增长45.1%，显著高于国内业务增长 [8] 核心业务分析 - 吸附材料销售收入为19.9亿元，占比80.9%，装置销售收入为3.7亿元，占比15.1% [4] - 生命科学2024年销售收入为5.68亿元，同比增长28%，固相合成载体业务快速增长 [5][7] - 水处理与超纯化板块实现销售收入6.88亿元，同比增长34%，高端饮用水市场渗透率提升，超纯水领域放量 [5] - 化工与催化板块实现销售收入2.02亿元，同比上升42%，离子膜烧碱、多晶硅除硼等领域产销良好 [5] 细分领域增长 - 金属资源板块吸附材料销售收入2.56亿元，同比增长30%，金属镓、铀价格上涨，石煤提钒工艺流程优化 [4] - 离子交换类产品成功导入胰岛素临床二期项目，复合模式填料完成14价HPV疫苗的中试放大验证 [5] - 面板行业实现多条新建水线的全线供货，部分重点半导体企业已实现实质性订单落地 [5] 未来发展方向 - 保持基本仓业务稳定增长，保障西藏结则等大项目高质量交付和运行，全面落实国际化战略 [1] - 金属资源与生命科学仍将是重点方向，发挥"材料+工艺+装置"一体化解决方案综合技术优势 [7] - 西藏结则茶卡3300吨氢氧化锂产线在建项目有望建成西藏地区首个达标运行的工业化盐湖提锂项目 [7] - 生命科学业务产能加快扩产和升级，固相载体车间产能达120t，琼脂糖/葡聚糖车间产能达70000L，计划新建GMP高等级生产车间及独立生命科学园区 [7] - 美国设立全资子公司，促进业务本地化发展 [8] 行业机遇 - 全球范围内生命科学、饮用水、新能源、碳排放等新兴市场有望进一步打开需求新增量 [6] - 核电事业发展提升对高品质核级超纯水树脂的需求，半导体产业兴起创造电子级超纯水市场空间 [5] - GLP-1多肽类药物市场表现良好，带动固相合成载体业务增长 [7]

财务表现 - 2024年全年营收达7.92亿元，同比增长14.46%，创历史新高 [2] - 2025年一季度营收2.30亿元，同比大幅增长59.41% [2] - 2025年一季度归母净利润达1179.37万元，同比大幅增长183.46% [2] 下游应用领域 - 半导体、航空航天、新能源车等下游应用领域持续高速增长，旺盛市场需求支撑业绩增长 [2] - 新能源汽车及充电设施领域，公司以陶瓷钎焊型高压直流接触器为核心，与多家新能源电池、电控行业龙头及整车厂商建立合作 [3] - 航天航空及军工领域，公司是国产军用真空继电器早期供应商，近年开发军用直流接触器市场，销售收入稳步提高 [3] 技术优势与产品布局 - 公司专注于电子真空制造领域，自主研发能力和核心技术覆盖电子真空器件生产制造各关键环节 [3] - 在半导体设备领域，公司聚焦射频电源的真空电容器、真空继电器，产品性能参数与国际水平相当，生产成本更低 [4] - 公司自主可控的陶瓷真空密封、阴极制造、电磁控制等核心制造技术工艺，能批量制造小型化、长寿命、高可靠性的高端电子真空器件 [6] 行业趋势与战略方向 - 电子真空器件向提高频率、功率、效率、可靠性和延长寿命方向发展，同时拓宽频带、减轻重量、小型化 [5] - 航天航空及军工领域整机设备小型化、轻型化趋势推动配套电子真空器件向体积小、重量轻方向发展 [5] - 公司将持续为新能源、半导体、航天航空等高端制造领域提供高压、高频、射频、射线控制装置，提升市场占有率并参与国际竞争 [6]

项目年发电量预计达2.271亿千瓦时，可满足18.93万户家庭清洁用电需求，每年可减少二氧化碳排放 22.63万吨，相当于人工造林18.86万亩的生态效益。 该项目经理沈亚军介绍，建设团队在戈壁、荒漠、强风沙等极端环境下，累计攻克高精度聚光镜场控 制、高温熔盐传热储热等关键性技术难题，实现了熔盐泵、定日镜等核心设备国产化应用，为构建光热 产业链自主化发展奠定坚实基础；同时，通过打造"光热+光伏"多能互补方案，显著提升了当地电网稳 定性和消纳能力。 另据记者了解，该项目成功实现全系统并网发电，在显著提升建设效率的同时实现了资源集约利用化、 主要设备国产化及核心技术自主化，为中国光热从"跟跑者"跃升至"领跑者"提供了具有自主知识产权的 技术范式与工程范本。(完) 图为工作 人员进行巡检。胡吉容 摄 中新网西宁4月30日电 (丁一 朱学鹏 孙睿)记者30日从青海省海西州格尔木市委宣传部获悉，青海首个 100兆瓦光热发电项目——三峡能源青豫直流二期100兆瓦光热工程于4月29日晚完成全系统投运发电， 标志着国内高海拔地区光热发电规模化应用实现历史性零的突破。 图为无人 机拍摄项目。胡吉容 摄 三峡能源青豫直流二期10 ...

三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]

导读： 中国科学院工程热物理研究所发布多批政府采购意向，其中仪器设备品目6项，预算总额达1.13亿元。 特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 近日，中国科学院工程热物理研究所发布6项仪器设备采购意向，预算总额达1 . 1 3亿元，涉及公用系统燃料系统集成与调试、3 0 0MW循环流化 床锅炉调峰技术示范工程关键试验件预热燃烧器加工制作及安装、试验舱二CCT2燃烧室与涡轮级耦合试验段、耗功系统与滑油系统设备等， 预计采购时间为2 0 2 5年4~5月。 | 中国科学院工程热物理研究所2 0 2 5年4 ~ 5月仪器设备采购意向汇总表 | | --- | | 采购 | | 预算 | 采购 | | --- | --- | --- | --- | | | 需求概况 | | | | 项目 | | 万元 | 时间 | | 高效低碳 | | | | | 燃气轮机 | | | | | 试验装置 | 1）包括：流量不低于5kg/s、入口常压、出口压力≮4.0MPa | | | | 国家重大 | 的空气压缩机组，1台套；2）压缩机组、入口过滤 ...