文章核心观点 - 新凯来公司推出的“万里眼示波器”是一款具有高度战略意义的高端测试仪器，其90GHz带宽性能全球排名第二，采样率和储存深度行业领先[1][14] - 该设备是人工智能、6G通信和智能驾驶等前沿科技产业发展的关键基础工具，解决了高端示波器领域被欧美长期垄断和《瓦森纳协议》封锁的“工具瘫痪”困境[8][10][12] - 此次技术突破是国家力量与市场化创新结合的“杠杆反转”战略的成功案例，通过“小切口、大影响”的精准爆破，带动了国内上下游产业链的良性发展[12][14][17] 产品战略价值与功能 - 示波器作为“翻译员”，将肉眼不可见的电信号转换为可视图像，是连接物理现实与数字逻辑的基础，没有此步骤后续科技发展无从谈起[3] - 在人工智能数据中心充当“质检员”，监测信号传输稳定性并揪出微小数据误差，确保AI算力基础设施的可靠性[3][5] - 在6G通信领域用于新通信频段和基站的性能测试与调试，是6G技术从理论蓝图落地为可靠连接的基础工具[5] - 在智能驾驶领域实时审查传感器和雷达信号的准确度与响应速度，任何毫秒级的偏差都直接关系到行车安全，是驾驶员的“保命牌”[6] 行业竞争格局与封锁背景 - 《瓦森纳协议》对高端示波器的管控比5nm芯片制造设备更为严格，凸显其战略层级之高[8][10] - 欧美采取“工具扼杀”的双重封锁策略：硬件上直接禁止向中国出口高带宽型号示波器；服务上限制对旧设备的售后维护，造成“买不到、用不安”的困境[10][12] - 示波器因其基础性（影响多个前沿领域）和专业性（不为大众熟知），成为完美的遏制杠杆，能精准牵制科技发展而不引发巨大舆论波澜[12] 公司技术与产品突破 - 研发策略硬核，未从低端市场切入，而是直接瞄准被欧美垄断的60GHz以上高端市场进行“死磕关键”[14] - 万里眼示波器带宽性能达90GHz，全球稳居第二，采样率和储存深度亦达到行业领先水平[14] - 产品包含多项实用创新设计，如行业首创的18.5英寸全面屏和自然交互操作系统，可将工程师工作效率提高30%[14][17] - 设备已通过CNAS权威认证，并被超过40家单位采用，包括华为、中国科学院、上海交通大学等知名用户[19] 产业链与生态影响 - 此次突破具有生态联动性，成功量产带动了国内从显示屏、专用芯片到测试软件的整个上下游产业链，形成良性内部循环[17] - 体现了“以点带面”的打法，通过一个关键“小部件”的突破，巧妙地撬动了整个产业链的发展[17] - 设备可应用于雷达信号监测和航空航天等事关国家安全的战略领域，进一步巩固了产业链的整体安全性[19]

颠覆性算力芯片 - 北京大学研发全球首款24位精度模拟矩阵芯片，基于阻变存储器，通过动态误差校准算法将传统模拟计算精度从8位提升至24位，误差率低于0.1% [1] - 该芯片在求解128×128矩阵方程时，计算吞吐量达顶级GPU的1000倍以上，能效提升超100倍，应用于6G通信基站信号处理仅需3次迭代即可恢复高清图像，误码率与32位数字计算相当 [2] - 清华大学开发全球首颗集成存储、计算与片上学习的忆阻器芯片，能效较传统ASIC提升75倍，支持硬件端直接训练AI [4] 核心工艺与材料 - 国光量超发布4英寸离子束刻蚀机，精度达0.02纳米，性能较国际主流2nm设备提升百倍，中微半导体实现1纳米等离子刻蚀工艺 [7] - 璞璘科技交付全球首台半导体级步进式纳米压印光刻机，上海微电子浸没式光刻机量产，通过SAQP技术实现等效5nm试产，国产设备配套率超50% [7] - 复旦大学研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片"无极"，集成5900个晶体管，读写速度比传统闪存快百万倍，良率达94.3% [7] 高端芯片设计与制造 - 小米玄戒O1为中国大陆首款自研3nm手机SoC，集成190亿晶体管，性能接近苹果A18 Pro，能效提升30% [8] - 华为昇腾910B支持8卡互联，大规模应用于政务云及自动驾驶，国产AI算力依赖度从95%降至50% [9] - 龙芯3C6000采用完全自主"龙架构"指令集，64核性能超越英特尔至强8380，车规级芯片东风DF30 MCU实现全流程国产化，功能安全达最高等级ASIL-D [10] 未来方向与挑战 - 北京大学与港城大联合研发全频段6G芯片，速率达120Gbps，支持天地一体化组网 [11] - 国光量超刻蚀机推动量子芯片良率提升，中国电信推出504比特超导量子计算机"天衍504" [12] - 7nm以下先进制程设备仍依赖EUV光刻机，国产EUV预计2027年攻关，GPU工具链与EDA设计软件需加速完善 [13]

中美贸易摩擦与市场影响 - 特朗普政府威胁对中国加征100%关税并实施关键软件出口限制，但各方表态出现缓和迹象，特朗普称未取消会晤，中国商务部澄清稀土出口管制并非禁止出口[2][3] - 相比4月关税事件，本次A股市场韧性有所增强，富时中国A50期货跌幅为4.26%，显著低于4月时的8.61%跌幅，反映资本市场对重复利空的耐受性提升[4] - 当前市场面临的不利因素包括点位较高带来的浮盈兑现压力、融资余额占流通市值比例达到2.51%，以及各赛道经过充分交易后出现滞涨，关税威胁为投资者提供了获利了结的理由[4] 稀土战略地位与价格动态 - 中国在全球稀土产业链占据主导地位，不仅控制约80%的稀土产量，更垄断了稀土加工技术，西方国家重建完整产业链需数年时间[6] - 北方稀土与包钢股份将2025年第四季度稀土精矿交易价格调整为不含税26205元/吨，价格环比上涨37%，创下自2023年第二季度以来的最高值[7] 科技自主可控与产业进展 - 商务部公告附件首次采用WPS格式，被视为国家推动关键技术自主可控、保障信息安全的重要体现[8] - 新凯来旗下万里眼技术公司将发布新一代超高速实时示波器，产品性能提升500%，可应用于半导体、6G通信、光通信及智能驾驶领域[12] - 中央网信办与国家发展改革委联合印发《政务领域人工智能大模型部署应用指引》，明确AI+政务的13大应用场景，并在经费保障和商业模式创新方面提供支持[8] 核聚变领域投资与招标 - 上海正推动中国聚变能源有限公司成立，先行布局高温超导等关键核心技术攻关，中核集团漳州核电2号机组已启动首次核燃料装载[10] - 等离子体所与聚变新能发布多项核心部件采购项目，预算金额达数亿元，涉及低温氮系统、加热电源系统、偏滤器系统等，其中偏滤器靶板及集成采购项目预算金额最高，两个包合计达1.361亿元[10] 消费与电商动态 - 2025年"双11"电商大促周期延长，抖音活动周期为57天，京东为37天，均刷新纪录，各平台普遍采用"立减直降、明折明扣"等简化玩法[16] - 抖音电商双11首日数据显示，超过10万达人销售额同比增长200%[31] 行业景气与资金流向 - 当周A股市场主力资金净卖出391.67亿元，电子、电力设备、计算机行业净流出规模居前，而有色金属行业资金净流入规模达108.1亿元，公用事业和建筑装饰行业紧随其后[24][25] - 股票型ETF连续第8周实现净申购，当周净申购金额387.09亿元，创6周以来最大规模，科创芯片、科创50ETF、沪深300ETF等份额增加最多[25] - 截至2025年10月11日，有色金属、建筑装饰、机械设备等行业位于"高景气、低风险"象限，化工、电子、房地产行业估值水平偏高，而食品饮料、家用电器、非银金融行业估值水平偏低[29] 公司业绩预告 - 多家公司发布三季度净利预增公告，其中北方稀土预计前三季度归母净利润同比增长272.54%至287.34%，东阳光预增171.08%至199.88%，川金诺预增162.56%至180.66%[14][15] - 利民股份第三季度净利润预增490.85%至542.23%，前三季度预增649.71%至669.25%，全志科技第三季度净利润预增213.23%至307.20%[15]

玻璃基板的核心优势 - 玻璃基板非常平坦，热膨胀比有机基板更低，简化了光刻工艺，并显著改善了多芯片封装的翘曲问题 [2] - 相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗 [2] - 玻璃比硅中介层便宜得多，翘曲度降低了50%，位置精度提高了35%，更容易实现线宽和间距小于2微米的重分布层 [2] - 玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠结构中，用于6G应用，超薄（小于100微米）玻璃可制成700 x 700毫米的大尺寸 [2] - 玻璃介电常数远低于硅（2.8 vs 12），且正切损耗较低，传输损耗比硅低几个数量级，大大提高了信号完整性 [3] - 玻璃的用途灵活，可用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料，或用于传感器和MEMS的密封腔体，其热膨胀系数可在3至10 ppm/°C之间调整，与硅或PCB兼容性更好 [2] 玻璃在6G及高频应用中的潜力 - 玻璃是6G无线通信网络的理想选择，必须支持>100 GHz的数据速率，堆叠玻璃中的异质集成可将高频前端芯片与低损耗互连集成到大规模天线阵列中 [5] - 佐治亚理工学院的研究展示了在玻璃基板上堆叠2英寸（50 x 50毫米）芯片的工艺，集成菊花链结构，玻璃层间对准度达3微米，电气性能高达220 GHz时损耗仅为0.3 dB [5] - 堆叠玻璃面板采用倒装芯片键合技术，使用激光加工形成用于信号传输和散热的玻璃通孔，填充高达130 µm、间距达100 µm的V形通孔，展现出作为6G应用3D堆叠方法的潜力 [8] 玻璃通孔制造工艺进展 - 激光诱导深蚀刻是玻璃通孔制造的领先工艺，首先对玻璃进行激光改性，使其蚀刻速率比未处理区域高出100倍，然后使用氢氟酸进行湿法蚀刻，可形成小至3µm、间距5µm的通孔 [10] - Yield Engineering Systems开发了自动化湿法蚀刻设备，可处理多达12块510 x 515毫米玻璃面板，在130°C下蚀刻速率高达80µm/小时，能制造纵横比4:1至20:1的通孔 [10][11] - 各公司探索更环保方案，东京大学使用超短脉冲深紫外激光在100µm厚玻璃上加工出6µm宽、25µm间距的孔，最小化热影响，实现精确清洁加工 [13][14] - 高深宽比TGV的深度最大可达260µm，深宽比在20:1至25:1之间 [16] 研发与良率提升技术 - 仿真和原子建模成为预测玻璃基板上界面行为的关键工具，GPU加速和机器学习算法能构建复杂系统的真实模型，为制造提供方向 [18] - Onto Innovation开发了预测良率模型，结合离线量测和机器学习算法，快速减少510 x 515毫米面板上的套刻缺陷，加速FOPLP良率提升 [18][19] - 面板级套刻误差校正有四种方法：全局、基于区域、基于芯片和逐点校正，基于点的校正可在保持高良率的同时减少对产量的影响 [19] - 通过模拟确定最佳工艺参数，并利用图表直方图及早发现叠对问题，加速认证和工艺优化 [21] 玻璃切割与微裂纹防护 - 玻璃切割过程中微裂纹是主要问题，Disco研究表明，双刀片切割比激光单片方法产生更多边缘碎裂但边缘更光滑，层压层能提高芯片强度 [22] - 有限元建模表明，边缘崩裂由切割过程中应力最集中的微观缺陷引起，当叠层延伸到分割区域边缘时会出现SeWaRe缺陷，可通过回拉法移除边缘叠层来消除 [22] - 索尼探索了切割好的基板嵌入有机树脂的新方法，提供边缘保护，该单片玻璃芯嵌入工艺能实现单面加工并提供卓越的基板保护 [24] 玻璃上的混合键合 - 玻璃的平整度和定位精度使其可以进行铜-铜混合键合，玻璃芯基板是对现有材料的补充，可使用二氧化硅电介质制造更小的RDL线路和间距 [26] - 欣兴电子演示了器件与有机芯和玻璃芯基板的倒装芯片键合，混合键合在玻璃上的翘曲度略大于微凸块，但均在可接受范围内，建议键合到高CTE的PCB时使用高CTE玻璃 [26]

玻璃作为封装基板的优势 - 玻璃基板非常平坦，热膨胀比有机基板更低，简化了光刻工艺 [2] - 多芯片封装翘曲问题显著改善，芯片可混合键合到玻璃上的重分布层焊盘，并为高频高速器件提供极低的传输损耗 [2] - 玻璃比硅中介层便宜得多，翘曲度降低50%，位置精度提高35%，更容易实现线宽和间距小于2微米的重分布层 [2] - 玻璃在通信波长下透明，使得波导能嵌入堆叠结构用于6G应用，超薄玻璃（小于100微米）易制成700 x 700毫米大尺寸 [2] - 玻璃用途灵活，可用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料或传感器密封腔体，比有机物具有更好导电性，热膨胀系数可在3至10 ppm/°C间调整 [2] - 玻璃介电常数远低于硅（2.8 vs 12），正切损耗较低，传输损耗比硅低几个数量级，提高信号完整性 [3] - 玻璃能实现高互连密度和低于2µm的重分布层布线，满足人工智能计算对降低布线密度以提高系统级封装内部通信速度的需求 [3] 玻璃在高频和6G应用中的进展 - 堆叠玻璃支持数据速率超过100 GHz，是6G无线通信网络的理想选择，可将高频前端芯片与低损耗互连集成到大规模天线阵列中 [4] - 佐治亚理工学院演示了在玻璃基板上堆叠2英寸（50 x 50毫米）芯片的工艺，包括菊花链结构集成、玻璃层间对准度达3微米、玻璃穿层激光钻孔和铜填充 [4] - 使用味之素增材薄膜作为低k电介质和玻璃粘合剂，构建基于重分布层的共面波导，宽带电气性能高达220 GHz，损耗仅为0.3 dB [4] - 100 µm厚玻璃面板采用倒装芯片键合技术堆叠在未固化味之素增材薄膜上，最小化加热位移，激光加工形成用于信号传输和散热的玻璃通孔 [5] - 该方法展示作为6G应用的3D堆叠潜力，通孔填充达130 µm，间距100 µm [5] 玻璃通孔制造工艺 - 激光诱导深蚀刻技术通过激光改性硼硅酸盐玻璃，使其易于各向异性蚀刻，改性区域蚀刻速率比未处理部分高100倍 [6] - 湿法蚀刻使用氢氟酸形成所需形状，激光诱导深蚀刻已实现小至3µm、间距5µm的玻璃通孔 [6] - Yield Engineering Systems开发自动化多腔体设备，处理多达12块510 x 515毫米玻璃面板，在130°C下蚀刻25-100µm通孔，速率达80µm/小时 [7] - 蚀刻速率和通孔形状是氢氟酸化学性质、浓度和温度的函数，可调整实现5:1高选择性蚀刻，沙漏形状利于无空洞铜填充 [7] - 东京大学使用深紫外激光加工出6µm宽、25µm间距的孔，超短脉冲激光最小化热影响，实现精确清洁加工 [10] - 高深宽比通孔深度最大达260µm，深宽比在20:1至25:1之间，未来研究将探索激光数值孔径对孔径的影响 [12] 研发工具与良率提升 - 仿真工具提供材料相互作用洞察，帮助比较工艺如附着力促进剂效果或种子层选择，原子建模预测玻璃基板上界面行为 [13] - 新思科技利用GPU加速和机器学习算法构建复杂系统真实模型，为非晶态玻璃建模提供支持 [13] - Onto Innovation开发预测良率模型，结合离线量测和机器学习算法，快速减少510 x 515毫米面板上的套刻缺陷 [13] - 面板级套刻误差有四种校正方法：全局、基于区域、基于芯片和逐点校正，基于点校正可在保持高良率同时减少产量影响 [14] - 良率预测技术模拟最终良率随工艺参数变化，通过图表和直方图及早发现叠对问题，加速认证和工艺优化 [16] 玻璃切割与微裂纹处理 - 玻璃切割中微裂纹是主要问题，Disco研究显示双刀片切割产生更多边缘碎裂但边缘更光滑，层压层提高芯片强度 [16] - 有限元建模表明边缘崩裂由切割过程中应力集中的微观缺陷引起，当叠层延伸到分割区域边缘时会出现背面开裂缺陷 [17] - 回拉法通过在分割边缘部分移除叠层消除背面开裂缺陷，聚合物构建层上使用该方法可避免切割碎裂 [19] - 索尼探索切割后基板嵌入有机树脂的新方法，提供边缘保护，单片玻璃芯嵌入工艺实现单面加工和卓越基板保护 [19][20] 玻璃芯上的混合键合 - 玻璃平整度和定位精度支持铜-铜混合键合，玻璃芯基板可作为现有材料的补充，使用二氧化硅电介质和双镶嵌工艺制造更小线路和间距 [21] - 欣兴电子演示器件与有机芯和玻璃芯基板的倒装芯片键合，混合键合在玻璃上翘曲度略大于微凸块，但均在可接受范围内 [21] - 建议当键合到热膨胀系数约18 ppm/°C的印刷电路板时，使用热膨胀系数较高的玻璃（10 ppm/°C） [21] 玻璃生态系统进展 - 激光改性后高频蚀刻是形成玻璃通孔的主要方法，直接激光蚀刻是更环保选择 [22] - 切割前持续进行聚合物回拉可能避免微裂纹，改变切割方法可减少但无法完全消除微裂纹 [22]

深海资源开发行业概述 - 深海资源开发聚焦水深超200米区域 涵盖矿产、能源、生物等战略资源勘探利用 是突破陆地资源瓶颈、保障国家安全、推动海洋科技自立自强的关键领域[1][2] - 深海被纳入国家安全战略体系 与极地、太空并列构成三维战略空间 2025年政府工作报告首次将深海科技列为战略性新兴产业[1][5] - 依据资源属性可分为五大类：深海矿产资源、深海油气资源、深海生物资源、深海能源资源、深海空间资源[3] 政策与资金支持 - 财政部设立500亿元海洋经济特别账户 深海装备首台套补贴从30%提高至45% 降低企业研发成本[1][5] - 一带一路框架新增深海开发条款 要求对外工程承包中深海项目占比不低于20% 推动国内技术与装备出海[1][5] - 工信部发布《深海装备技术图谱》明确要求2026年前实现4500米作业装备100%国产化[8] 资源需求与安全驱动 - 中国原油对外依存度达70% 天然气对外依存度达40% 战略矿产进口依赖度超70%[1][5] - 全球34%石油和44%天然气储量分布在深海区域 南海55%油气资源位于深海 深海可燃冰储量可满足人类数百年能源需求[1][5] - 深海多金属结核、富钴结壳等资源是新能源电池、半导体等新兴产业的工业粮食[1][5] 技术突破与装备国产化 - 载人深潜器奋斗者号实现万米级下潜 超深水钻井平台蓝鲸系列突破海底钻探技术瓶颈 耐压材料国产化率持续提升[6] - AI仿生鱼文鳐优化勘探路径 自主水下航行器将通信延迟从分钟级缩短至毫秒级[6] - 2024年大型深水物探船完成全球首次3000米超深水三维地震采集 璇玥系统实现三项全球首创技术[10] 市场规模与增长 - 2024年海洋经济总量达10.54万亿元 同比增长5.9% 2025年上半年达5.1万亿元 同比增长5.8%[8] - 预计2025年深海科技产业规模达3.25万亿元 占海洋经济总量25% 2030年突破5万亿元[1][9] - 海洋油气业2024年增加值达2542亿元 同比增长5.8% 海洋原油产量6550万吨 占全国原油增产80%以上[10] 细分领域发展现状 - 海洋矿业2020-2024年增加值从190亿元增长至252亿元 年复合增长率达7.32%[11] - 深海采矿实现从浅水到超深水重大跨越 2024年上海交大深海重载采矿车完成4102米海试[11] - 海洋药物和生物制品业2020-2024年增加值从451亿元增长至781亿元 年复合增长率达14.71%[12] 企业布局与产业链 - 构建资源开发-装备制造-技术创新-区域协同全产业链生态 以中国海油、中集集团等龙头企业为引领[13] - 在南海建成深海一号等世界级气田 实现可燃冰安全开采技术突破[13] - 海上风电安装船、FPSO等核心装备市占率居首 深海作业机器人、钛合金材料等关键技术打破国外垄断[13] 未来发展趋势 - 人工智能将深度赋能勘探、开采与监测全流程 推动无人装备替代传统作业模式 量子传感与6G通信提升作业效率[15] - 低扰动采矿技术、封闭式钻井系统等环境友好型装备将广泛应用 山东、广东、海南等区域形成特色产业集群[16] - 开发活动向超深水3000米以上和极地海域延伸 通过一带一路等平台加强技术合作与资源共探[17]

公司业务动态 - 公司产品尚未应用于6G通信领域 [1] 技术发展现状 - 6G通信技术仍处于前沿研究阶段 [1] - 公司持续密切关注6G技术发展动态与应用趋势 [1] 投资者关系 - 公司通过互动平台回应投资者关于6G业务进展的提问 [1]

公司业务进展 - 公司产品尚未应用于6G通信领域 [1] 技术发展态势 - 6G通信技术仍处于前沿研究阶段 [1] - 公司将持续密切关注6G技术发展动态与应用趋势 [1]

业务板块表现 - 微波天线业务收入约1.19亿元，同比增长84%，毛利率33%，占营业收入22% [4] - 光模块业务营收同比增长98%，目前营收占比0.67% [4] - 卫星通信业务收入达2600万元，同比上涨2.59% [4] 海外市场拓展 - 海外销售占比达49%，为上市以来首次接近总营收一半 [3][4] - 主要增长动力来自一带一路国家4G建设及部分国家5G网络升级 [3] - MACRO WIFI产品在印尼、阿联酋、缅甸等国家测试良好并开始小批量交付 [3] - 东南亚已建立较完备销售网络，计划加强非洲和中东市场开发 [3] 卫星通信布局 - 产品覆盖"星-地-端"三大应用场景，深度参与多个星座计划 [3] - 已进入垣信供应链体系，为后续合作奠定基础 [3] - 与6G通信和低空经济融合，在产业链上下游进行投资布局 [3] 技术产品发展 - 800G光模块在海外实现小批量交付，采用硅光技术和低功耗设计 [5] - 特殊场景天线研发包括桥梁、高铁、隧道挂壁天线及远海渔船卫星终端 [4] - 推出A+P系列和绿色天线系列产品提升市场竞争力 [6] - 积极参与5G-A通感一体化天线及6G空天地一体化天线建设 [6] 战略规划 - 以微波天线为盈利突破口，卫星通信作为未来五年第二增长曲线 [4] - 通过降本增效和技术优化保障传统业务毛利稳定 [6] - 持续优化海内外销售结构，采取多点开花发展策略 [4]

6G技术突破与性能指标 - 北京大学与香港城市大学联合研发出超宽带光电融合集成系统，实现0.5GHz至115GHz全频段无缝重构，支持100Gbps级无线传输速率（相当于同时传输1000个8K超高清视频）[2] - 6G关键指标相比5G全面提升：峰值速率达100Gbps-1Tbps（5G为10-20Gbps）、用户体验速率1Gbps（5G为0.1Gbps）、时延0.1ms（5G为1ms）、连接密度达1亿个/平方公里（5G为100万个）[6][8] - 系统具备动态频段切换能力以规避干扰，并实现环境感知与数据传输同步，适用于智能交通和远程医疗等复杂场景[2] 中国6G战略布局与进展 - 中国自2018年启动6G研究，2019年成立IMT-2030推进组和国家6G技术研发专家组，2021年"十四五"规划明确前瞻布局6G网络技术储备[8][10] - 2024年9月中国移动牵头通过全球首个6G场景用例与需求研究项目，系中国首次主导新一代移动通信标准制定[10] - 2025年7月中国移动全球首发6G试验网，部署10个站点实现280Gbps传输速率，达5G理论峰值的14倍[11] 技术演进与行业影响 - 通信技术从1G模拟信号演进至5G万物互联，6G将推动万物智联新时代，实现自主学习与决策的智能体构建[3][11] - 6G频谱支持能力显著提升：常用载波带宽达20GHz（5G毫米波为400MHz），多载波聚合可实现100GHz带宽[8] - 4G/5G/6G将长期并存，6G规模商用需突破广义功能安全壁垒以实现健康可持续发展[11]