瑞士半导体国家芯片生产研究中心计划 - 核心观点：瑞士顶尖大学支持建设国家芯片生产和研究中心(Chip FabLab)，旨在开发高端利基应用芯片并防止产业落后[1][2] - 选址苏黎世创新园区，聚焦机器人、自动驾驶、卫星通信及量子计算领域芯片[1] - 采用芬兰VTT Micronova和比利时Imec的FabLab模式，需快速推进以避免产业流失[2] 国际竞争与投资对比 - 意大利投资20亿欧元(18.7亿瑞士法郎)建设意法半导体生产基地，总项目耗资50亿欧元[3] - 美国德州仪器斥资600亿美元(480亿瑞士法郎)提升本土工厂产能[3] - 瑞士项目初始投资需1亿瑞士法郎(1.25亿美元)，全方位服务需3亿瑞士法郎[5] 设施规划与运营 - 建设4000平方米洁净室，计划五年内投入运营[5] - 参考芬兰Micronova模式：含洁净室、研究实验室及企业共享空间，新建1亿欧元量子技术洁净室[5][7] - 芬兰案例显示私营企业预计在新设施投资5亿欧元[7] 产学研合作与融资进展 - 联盟成员包括Swissmem、苏黎世联邦理工学院、EMPA及日立能源等企业[9] - 融资协议尚未最终敲定，联邦和州政府支持待确认[9][10] - 苏黎世州经济发展局高度关注提案，但未透露细节[10] 经济价值与技术潜力 - 共享设施模式可降低洁净室维护成本，提高设备利用率[11] - digitalswitzerland认为该实验室将推动量子计算、6G通信及边缘AI等前沿技术[12] - 项目协调方计划年底公布详细规划[12]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

公司动态 - 成都华微于6月18日接待十余家机构投资者现场参观并调研 [1] - 公司于2024年12月及近期分别发布了两款自主设计的AD转换器产品 [1] - 两款产品性能与国际同类型先进产品相当 [1] 产品技术 - 8位64G超高速AD转换器产品误码率低、支持DC输入、兼具抗辐照能力 [1] - 8位64G产品可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等领域 [1] - 4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片配套有HWD6952时钟芯片 [1] - 4通道12位16G产品最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样 [1] - 4通道12位16G产品可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域 [1] 业务布局 - 公司在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向齐头并进 [2] - 公司可提供一系列低价格、低功耗、小体积、高可靠性的SiP、模块、板级国产化系统解决方案 [2] - 公司致力于形成信号处理与控制的产品生态 [2]

报告核心观点 - 贴现率下降是中国股市上升的关键动力，为主题投资创造有利土壤，产业性和交易性主题均有机会，聚焦前沿技术、先进制造、格局改善三大方向的十大主题，探讨2025H2投资机会 [1][2] 大势研判 - 中国股市“转型牛”格局渐明，战略看多2025，遍历冲击后投资人对经济形势认识充分，预期和估值主要矛盾转变，新技术和商业模式涌现，投资股票机会成本降低，经济政策和资本市场改革向好，推动股市迈向“转型牛” [10] - 行情关键动力是无风险利率下降与风险认识系统性降低，过去三年机会成本阻碍入市，如今无风险利率实质性下降，经济政策和资本市场改革推动风险评价降低和投资态度转变，增量和长期入市迎来转折 [11] 主题策略 人工智能 - 已具备产业趋势投资特征，是中期A股景气与主题投资重要来源，产业逻辑清晰、市场空间大，产业链环节多、标的丰富，部分领域已商业化落地 [32][33] - 类比2010 - 2015年移动互联网行情，投资遵循“信息基建建设”“基础软件部署”“线上应用爆发”“重塑线下行业”规律，当前AI产业处于“信息基建”阶段，上游算力行情未结束，软件关注TOG，应用兼顾商业模式与证券化率 [36][38] 具身智能 - 人形机器人产业进入规模化应用示范阶段，各地发布行动计划明确落地场景，我国具身智能机器人发展有制造业基础、全产业链配套和大规模市场优势 [38] - 全球人形机器人产业规模有望快速提升，2035年中国销量有望达200万台，2024年融资案例和金额大幅增长 [41][47] - 四足机器人负载和稳定性好，有望率先规模化应用，2030年全球销量和市场规模预计大幅增长；外骨骼机器人从“医疗器械”向“人体机能延伸”进化，康复养老和消费级应用场景加速落地 [49][50] - 看好供应链公司和特斯拉机器人核心零部件供应商，推荐康复养老和户外休闲消费级外骨骼产品生产商及轻量化材料供应商 [56] 生物经济与脑机接口 - 生物经济以生命科学与生物技术为基础，上游为生物科技和原料，中游是专业设备和设计平台，下游涵盖多行业应用场景，满足多种需求 [57][59] - 国内健康、环保需求增长，生物经济市场前景广阔，顶层规划重视其发展，重点关注生物制造和脑机接口 [70][76] - 生物制造产业链分中上游和下游，脑机接口产业链分上、中、下游，当前脑机接口处于研发探索阶段，已有公司尝试突破 [83] 6G通信 - 6G通信速度与延迟性能跃升，带动全产业链升级，相比5G有更低速率、时延和更大连接密度等优点，功能和应用场景拓展，市场想象空间大 [4][86] - 6G产业链包括上游基础技术突破、中游构建网络生态底座、下游应用场景落地，聚焦低空经济、沉浸式交互、智能制造方向 [92] - 6G主题行情驱动力为政策红利、技术突破和标准化进程提速，后续关注标准化进程、技术突破可能，如全球6G技术与产业生态大会、3GPP的6G技术预研 [91][96]

定增预案 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过10.69亿元，用于卫星互联网通信产品研发及产业化项目、全光网络系统研发及产业化项目等 [1] 卫星互联网通信产品研发及产业化项目 - 项目建设周期3年，总投资7.09亿元，将组建高端技术人才团队，建设测试环境，开展卫星互联网通信产品的研发及产业化 [1] - 项目聚焦地面核心网系统、星载核心网、卫星智能终端设备三个主要方向的技术和产品研发 [1] - 卫星通信可覆盖约80%未实现地面移动通信的陆地面积和95%的海洋面积，弥补地面蜂窝网络覆盖不足 [1] - 天地一体全域覆盖是6G网络重要特征，6G通过卫星通信网络可实现全球覆盖、高可靠性、弱地面网络依赖性等技术优势 [1] - 2021年中国卫星互联网产业规模为292.5亿元，预计2025年升至446.92亿元，期间复合增长率11.2% [1] - 公司在卫星移动通信领域已广泛应用核心网技术与产品，覆盖高轨和低轨卫星通信领域，在地面信关站、卫星载荷及智能终端方向有技术优势 [2] 全光网络系统研发及产业化项目 - 项目总投资3.6亿元，将组建高端技术人才团队，开展50G PON系统及400G/800G OTN光传输系统研发 [2] - 行业背景为千兆接入网渗透率提高和400G/800G高速光传输网络建设推进 [2] - 2024年全球GPON市场规模为434.64亿元，中国市场规模为69.54亿元，预计2030年全球市场规模达600.91亿元 [2] 市场拓展与增长 - 公司境外收入连续增长，2022年至2024年年复合增长率为58.17% [3] - 公司在光网络及接入领域与三大运营商紧密合作，2022年至2024年营业收入复合增长率为74% [3]

南京机器人产业布局 - 南京提出打造"1+N+1"人形机器人整机体系，第一个"1"代表创新策源高峰，培育紫金山实验室、国家第三代半导体技术创新中心等龙头机构 [2] - 中间的"N"构建融合共生高原，已形成"一区多园"创新矩阵和多个超千亿产业集群，形成科研—孵化—产业闭环生态 [2] - 后一个"1"布局未来赛道灯塔，前瞻部署低空经济、基因与细胞技术、虚拟现实等新兴产业 [2] 创新生态系统优势 - 南京依托高校云集优势形成"半小时创新圈"，鼓楼高校集聚区半小时车程可达芯片工厂、智能电网产业园等产业高地 [3] - 构建"天时地利人和"创新生态：天时指国家战略叠加政策红利，地利指科教资源密度与产业转化效率，人和指教育科技人才一体改革 [3] - 韩冰博士等技术转化专家成为企业座上客，产学研协同效率显著 [3] 产业升级路径 - 需集成政策力量培育标志性企业，做强产业园区主阵地并提供要素供给强支撑 [4] - 关键破局点包括打造示范应用大场景、建设高端人才蓄水池，破除高校成果与企业需求脱节僵局 [4] - 推动技术从实验室到生产线的双向流动，形成创新要素自由流动生态 [4][5] 长期发展逻辑 - 科产融合需系统解决"造得出、用得好、卖得动"闭环问题，将创新优势转化为产业胜势 [5] - 建设"机器人之城"的核心是培育全球竞争力产业地标，形成科技创新与产业创新深度融合的底层逻辑 [5]

业务现状与发展 - 公司AI眼镜业务处于培育及拓展阶段，出货基数小但增长稳定 [2] - 与英伟达合作处于研发导入阶段，部分料号已有少量供货 [3] - 磁性器件业务拥有丰富产品矩阵与市场资源，热点产业带动出货量稳定增长；射频器件业务后续有望随新应用落地迎来业绩拐点；显示模组业务是主要现金流业务，提供稳定收入和客户资源 [3] - 射频滤波器行业竞争激烈，各细分产品面临较大竞争压力，射频业务总体亏损，主要是声表滤波器亏损 [3][4] - 公司与小米等知名客户合作产品广泛，包括LTCC和SAW滤波器、电感等，合作方式有直供和ODM模式 [4] - 供应无人机产业的功率电感、叠层电感产品出货量稳步增长 [4] - 金之川上半年业绩随管理变革和客户需求改善而持续改善 [5] - 公司一体电感和绕线组合电感在浪潮、中兴、联想等国内企业已量产供货，在摩尔线程、天数等企业也批量供货 [10] - 公司智慧园二期电感产线已投产，产能利用率较高；射频产线尚处净化装修阶段，预计三季度投产 [10][11][13] - 公司车规业务整体盈利，已获国内大型车企项目订单，预计规模扩大后成业绩增长主要贡献板块 [12] - 公司LCM显示模组一季度业绩较同期改善，受欧美客户备货拉动，未来市场发展需关注美国关税政策和消费市场复苏情况 [12] 未来增长点与规划 - 未来增长点包括消费电子客户业绩增长、智能汽车等大行业客户需求、光储充行业发展、AI等大行业需求上扬和技术迭代、6G通信等产业发展需求、上下游行业投资并购整合 [5] - 未来将持续布局云数据中心、端侧电子产品及存储产业，锚定汽车电子、光伏储能、服务器与机器人市场，提前谋划资源整合，引进高素质人才 [6] - 持续聚焦消费电子和汽车电子核心客户，做好AI、服务器、机器人等新领域拓展和新产品研发投入 [8] 研发投入与技术升级 - 2024年研发投入重点围绕核心产品、工艺、市场与人才等方面，如耦合电感、TLVR电感、铜铁共烧工艺、微型电感产品等 [8] - 核心产品研发技术升级方向集中在客户对元器件性能参数等升级需求、AI等新技术带来的硬件变化要求、拓展新能源汽车领域客户需求、关注新增客户拓展机遇和前沿技术开发需求 [12] 业绩相关情况 - 一季度业绩变化因素包括星源电子显示模组业务出货金额上升、本部车规产品规模小且毛利率低、射频业务未改善、消费电子市场价格竞争激烈致产品毛利率下降 [8] - 汽车电子业务目前规模小但盈利，一季度毛利变化受产品降价、出货结构变化、车规新客户毛利低等因素影响，下半年将改善产品结构和出货规模提升毛利率 [10] 市值管理与资本运作 - 公司已制定市值管理方案，会根据股东要求和股价走势积极做好市值维护工作 [13][14] - 因2021年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票第三个解除限售期条件未成就，于2025年1月完成回购注销手续 [13] - 鉴于股价走势低于预期，并购配套募资尚未实施，将积极做好分红和二级市场沟通工作 [13] - 公司将根据股价走势情况做好配套募资决策，考虑定增时机 [12][13] 其他问题回复 - 暂无引进战略投资者意向 [4] - 射频业务总体亏损是净利亏损概念，收支平衡是现金流概念，不矛盾，管理层持续减亏和控制出货规模，产品业绩处行业较好水平 [4] - 公司定价根据市场竞争和客户投标情况，采取随行就市策略 [7] - 暂停BAW滤波器研发工作，将根据行业发展格局变化稳健调整投资和研发节奏 [11] - 公司股权结构合理，股东中不存在纾困资本 [11] - 开展收并购及投资基于战略发展需要，将做好并购整合工作，加大研发投入和人才引进 [11]

公司业绩表现 - 2024年度实现营业收入23.87亿元，同比增长30.53%，首次突破20亿元大关 [2] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润8433.97万元，同比增长16.25%，扣除股份支付影响后净利润9987.63万元，同比增长44.85% [2] - 2025年第一季度营业收入5.95亿元，同比增长32.48%，归属于上市公司股东的净利润3052.77万元，同比增长33.56% [2] 分行业销售表现 - 2024年汽车及新能源汽车领域销售额同比增长31.24%，通信及电子电气领域增长36.17%，环保建筑工程领域增长30.45% [3] - 航空航天及低空经济领域销售额增长263.80%，碳纤维复材结构件及零部件制造与整机装配业务快速发展 [3] 研发投入与方向 - 2024年研发投入9563.56万元，同比增长33.30%，2025年一季度研发费用同比增长38.64% [3] - 研发方向包括高性能改性塑料、热塑性弹性体、碳纤维复材应用、生物基塑木型材等技术升级，以及人形机器人、6G通信等前沿技术探索 [3] 低空经济布局 - 控股子公司南京聚隆复合材料技术有限公司2024年营收同比增长263.80%，实现盈利，已建立民用无人机结构件、零部件及整机装配生产体系 [5] - 2024年上半年成立战略拓展事业部，专注于航空航天及通信行业前瞻性需求，已研发并批量供应轻量化、低成本、高效率的新材料和元器件 [5] 人形机器人领域进展 - 已成立机器人用材料项目团队，专注于开发适合机器人领域的高分子材料，正与多家相关单位开展合作洽谈 [6] - 在高性能工程塑料、碳纤维复材应用等方面具有技术优势，未来将加大研发投入，开发更轻量化、高强度、高耐久性的材料 [6] 公司战略定位 - 聚焦"高端装备关键零部件""新能源、轻量化""新材料前沿开发及应用技术""航空航天、低空经济"等主题，致力于成为国际一流的新材料公司 [4]

公司基本信息 - 证券代码 300644，证券简称南京聚隆 [1] - 2025 年 4 月 29 日，多家机构对公司进行特定对象调研，地点在南京江北新区聚龙路 8 号 [2] 业绩情况 2024 年业绩 - 实现营业收入 23.87 亿元，较上年同期增长 30.53%；归属于上市公司股东的净利润 8433.97 万元，较上年同期增长 16.25%；扣除股份支付影响，净利润达 9987.63 万元，较上年同期扣除股份支付影响后的净利润增长 44.85% [3] 2025 年第一季度业绩 - 实现营业收入 5.95 亿元，比上年同期增长 32.48%；归属于上市公司股东的净利润为 3052.77 万元，比上年同期增长 33.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2897.81 万元，比上年同期增长 26.35% [3] 上市以来营收和盈利情况 - 2018 年上市，当年收入 10.18 亿元，净利润 2302.56 万元；2018 - 2024 年，营业收入复合增长率约为 15.26%，净利润复合增长率约为 24.16%；业务与下游终端产品淡旺季特征趋同，通常第四季度为销售旺季 [5] 市场拓展成果 各领域销售额增长 - 汽车及新能源汽车领域销售额达 17.82 亿元，同比增长 31.24%，进入多家车企供应链 [3] - 通讯及电子电气领域销售额增长 36.17%，达 2.29 亿元 [3] - 环保建筑工程领域销售额增长 30.45%，达 1.57 亿元，塑木型材产品出口至 40 多个国家 [3][4] - 航空航天及低空经济领域销售额增长 263.80%，达 0.30 亿元 [3][4] 海外市场与新业务布局 - 墨西哥工厂投产，扩充产能和业务 [4] - 积极布局人形机器人和 6G 通信领域研发 [4] 研发投入与方向 - 2024 年研发投入 9563.56 万元，同比增长 33.30% [5] - 投入方向包括核心产品技术升级优化以及前沿技术探索 [5] 人形机器人计划 - 成立机器人用材料项目团队，与多家单位开展合作洽谈 [6][7] - 未来加大研发投入，开发更优材料 [7] 科研成果 - 截至 2024 年末，获授权专利 149 项，其中发明专利 76 项 [7] - 2024 年新增发明专利 11 项 [7] - 2024 年承担项目列入江苏省制造强省资金协同攻关项目 [7] 低空经济业务 - 控股子公司聚隆复材布局该领域，2024 年营收 0.30 亿元，同比增长 263.80%，实现盈利 [8] - 建立生产体系，具备多种零部件及整机装配制造能力 [8] 产品与市场成果 产品系列拓展 - 优势产品群增长，新材料开拓初见成效，发泡材料产量达千吨，PMMA 产品实现突破 [9] - 塑木产品线拓宽，低空经济领域业务发展迅速 [9] 客户合作与市场应用 - 新增多家行业龙头客户，在多家主机厂取得进展 [9] - 产品广泛应用于多个领域，赢得市场认可 [9][10] 航空航天及通讯行业布局 战略布局与技术成果 - 成立战略拓展事业部，攻克技术难题，研发并供应新材料和新工艺元器件 [10][11] - 专注新一代塑料金属化电讯器件研发，实现批量精密制件生产 [11] 未来发展方向 - 构建精密电子材料及零部件新主线，深化研发 [11] 公司发展战略 总体战略 - 围绕创新驱动发展战略，以高性能功能化高分子新材料及其复合材料为核心，推动多领域应用 [12] “4 + 2”战略布局 - “4”指四大核心业务板块，加强技术研发与产品升级 [14] - “2”围绕精密加工和特种材料合成，延伸产业链布局 [14] 未来目标 - 未来三到五年，力争成为国内改性材料头部企业之一等 [14]

全球半导体产业现状与重构趋势 - 半导体产业是现代工业金字塔尖的"明珠"，支撑人工智能、6G通信、新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速 [2] - 半导体产业链涵盖上游材料设备、中游芯片设计制造封测、下游终端应用，呈现高技术、高资本密集型特征 [2] - 传统全球分工格局为：美国主导芯片设计，日本荷兰专注材料设备，东亚主导制造封测 [2] - 当前产业链正因技术迭代（AI/量子计算）、地缘政治等因素重塑，主要经济体加速本土化布局 [2][3] 半导体产业重构三大驱动因素 - 地缘政治促使各国加强供应链安全战略，美欧通过芯片法案推动本土化，同时构建盟友合作网络（如美日韩联盟） [2] - AI技术催生高性能芯片需求，推动半导体创新：生成式AI降低设计成本30%，提升制造效率20%，创造新应用场景 [2] - 竞争与合作并存：中国半导体技术/市场快速增长，但面临高端芯片出口管制；跨国分工仍是产业共识 [3] 中国半导体发展策略 技术创新突破 - 聚焦光刻机、刻蚀机、第三代半导体材料、AI芯片、先进封装等前沿领域 [3] - 建立"政产学研用"协同机制，完善知识产权保护体系，培育自主IP核生态 [3] - 分阶段实现技术突破，加强基础研究投入（竞争性与稳定性支持结合） [3] 产业链优化 - 在长三角/珠三角构建产业集群，形成"设计-制造-封装-测试"完整生态链 [3] - 实施"链长制"培育领军企业，推进"东数西算"与半导体产业协同 [3] - 建设智算中心提升算力调度能力，支撑AI芯片研发 [3] 国际合作与风险防控 - 通过展会/FTA加强技术强国合作，参与6G标准制定，吸引跨国企业设立研发中心 [3] - 建立供应链安全评估平台，监测关键设备库存，制定应急预案 [3] - 推动与欧盟/东盟建立芯片供应链互助机制，应对单边主义冲击 [3]