HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%，订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备，各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB（热压键合）工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点，但吞吐量较低（1,000-3,000芯片/小时）[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF（三星、美光采用）和MR-MUF（SK海力士采用）[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍，对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局"：韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%，因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单（12台设备），引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法（甲酸）去除氧化层，ASMPT采用物理方法（等离子清洗）[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备，新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口，特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备，但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起，六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去40年来，这项技术助力科学和工程领域取得了重大发现。如今，高性能计算正处于一个转折 点，政府、研究人员和科技行业今天的选择可能会影响创新、国家安全和全球领导力的未来。 高性能计算系统本质上是由数千甚至数百万个处理器同时协同工作的超强计算机。它们还使用先进 的内存和存储系统来快速移动和保存大量数据。 凭借如此强大的能力，高性能计算系统可以运行极其精细的模拟和计算。例如，它们可以模拟新药 如何与人体相互作用，或者飓风如何穿越海洋。它们还应用于汽车设计、能源生产和太空探索等领 域。 近年来，高性能计算因人工智能而变得更加重要。人工智能模型，尤其是用于语音识别和自动驾驶 汽车等领域的模型，需要海量的计算能力进行训练。高性能计算系统非常适合这项工作。因此，人 工智能和高性能计算如今正紧密合作，相互促进。 可以明见，高性能计算系统面临着比以往任何时候都更大的压力，对系统的速度、数据和能耗提出 了更高的要求。与此同时，我也看到高性能计算面临着一些严峻的技术问题。 技术挑战 高性能计算面临的一大挑战是处理器速度与内存系统跟上处理器输出速度之间的差距。想象一下， 你有一辆超快的汽车 ...

公司评级与目标价 - 高盛维持超微电脑"卖出"评级 目标价24美元 尽管公司与DataVolt签署200亿美元协议[1][2] - Raymond James维持"增持"评级 目标价41美元 看好公司在AI基础设施和战略举措的领导地位[3] - Needham恢复"买入"评级 目标价39美元 强调公司在AI和高性能计算市场的定位[3] - Rosenblatt维持"买入"评级 目标价从55美元下调至50美元 反映客户对英伟达Blackwell平台出货延迟的谨慎态度[3] 重大合作协议 - 超微电脑与DataVolt签署200亿美元多年协议 涉及GPU平台和机架系统 将部署在沙特和美国数据中心[1] - 协议与DataVolt在Neom的新数据中心园区相关 该园区预计2028年运营 开发成本超50亿美元 容量300MW[1] - 若协议为期五年且利润率5% 则可能带来年收入40亿美元 EBIT 2亿美元[2] 财务与运营表现 - 公司过去12个月营收增长82.49% 但毛利率较低仅11.27%[1] - 已开始出货配备AMD最新EPYC 4005系列处理器的服务器 旨在提高数据中心计算密度并降低总体拥有成本[2] 市场反应与股价 - 受合作协议推动 超微电脑股价周三收涨15.71%至45美元[1] - 合作协议被视为积极发展 可能提高公司知名度并促使指引上调[2] 行业竞争与战略 - 高盛认为该协议可能标志AI基础设施扩张 超越目前主要参与者[2] - 公司战略举措包括扩大美国制造业和采用英伟达Blackwell平台[3] - 尽管近期业绩挑战 Needham对公司前景充满信心 因管理加强且备案风险解决[3]

液液式冷量分配单元(CDU)技术特性 - CDU是液冷系统核心组件 负责冷却液分配 温度控制 杂质过滤 与泵 散热器等协同工作确保高效运行 [1] - 液液式CDU需连接设施水源 但热容量更高 能效更优 适合AI 区块链 超算等高密度计算场景 [1] - 相比风液式CDU 液液式冷却性能最佳 但需安装管道系统 初始成本更高 [2] 市场现状与竞争格局 - 全球液液式CDU市场规模预计2031年达23.2亿美元 年复合增长率18.2% [2] - 行业前三厂商(Vertiv Schneider Electric nVent)合计市占率达56% [7] - 竞争加剧 多家企业涌入CDU领域 技术创新聚焦提升液液式产品性能 [2] 核心驱动因素 - 高功率密度IT设备(GPU/AI加速器)普及 传统风冷无法满足散热需求 液冷效率优势凸显 [8] - 液冷直接接触高温组件 散热速度比风冷快 可支持更高功率密度设备运行 [8] - 环保政策趋严 液冷技术降低能耗与碳足迹 废热再利用提升可持续性 [10] 行业发展挑战 - 液冷系统需额外水电基础设施 初始投入成本高于传统风冷方案 [9] - 美国关税政策加码 中国CDU企业面临出口成本上升 供应链重构压力 [11] 区域市场拓展机遇 - 中国企业加速布局欧洲 北美 东南亚等七大市场 通过技术合规升级应对贸易壁垒 [11] - 海外市场存在轻量化出海路径 需适配本地支付习惯与渠道合作模式 [11]

报告导读： HBM 是 AI 、高性能计算、智能驾驶等的核心产品， DRAM 堆叠工艺的发展 尤为关键。目前海外 HBM 龙头公司 SK Hynix 已迭代到 HBM3E ，我国较之仍有不小的 差距，我们认为产业链相关的设备、材料公司将持续发展、力争不断实现技术突破。 投资建议。 HBM（高频宽存储器，High Bandwidth Memory）是将DRAM通过先进封装技术堆叠而成， 与GPU整合于同一块芯片上；目前AI服务器是HBM最重要的市场，未来智能驾驶汽车市场也会大量采用 HBM。我国HBM产业不断发展，目前能实现规模量产的是HBM2、HBM2E，有望在2026E/2027E分别 实现HBM3、HBM3E突破。虽然我国的HBM产业发展较海外龙头公司落后较多，但我们认为伴随下游 Fab、设计公司、设备公司、材料公司的共同努力，本土HBM产业会不断向前发展，其中核心之一便是键 合堆叠环节的突破。 SK Hynix为全球HBM龙头。 根据SemiWiki援引Trendforce数据，2023年全球HBM市场SK Hynix、 Samsung、Micron的市占分别为55%、41%、3%。SK Hynix 2 ...

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新材料、医药、植物保护及贸易业务，覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地布局多个生产基地，产能支撑未来核心业务增长，可灵活应对市场需求 [2] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [2][3] - 2024 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [3] - 锂电材料板块业绩改善，毛利率同比回升 23.07 个百分点；植物保护板块营业收入同比增长 91.79%；医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅小 [3] 业务项目进展与前景 氟化液项目 - 已具备相对成熟产业化条件，正推进产品开发、工艺验证、市场推广等工作，业务处于发展初期，占整体业务比重小 [4] - 随着人工智能等发展，氟化液需求快速增长，公司电子氟化液有环保等优势，适用于多细分场景，公司将推动其成为新质产业赛道重要增长极 [5] 中长时锂电池技术开发项目 - 基于复旦大学新型锂载体分子技术能精准补充锂离子、无损修复电池容量，与公司研究方向一致，契合发展战略，符合“双碳”目标 [6][7] - 项目有助于强化公司技术储备，增强锂电池材料领域核心动能，但处于初期，产业转化有不确定性，短期内不影响经营业绩 [8] 业务板块情况及应对策略 锂电材料 - 价格受市场供需等多因素影响，走势不确定，公司加强成本控制与市场拓展，关注市场动态调整策略 [9] 植物保护 - 2024 年子公司部分植保类产品投产，新建产能释放，开拓市场提升占有率，下游需求回暖 [9][10] - 未来丰富产品管线，优化结构，提升质量和服务水平，巩固扩大市场份额 [10] 医药 - 2024 年部分产品原研药专利到期，市场供应量增加致价格下跌，影响营收和毛利 [10] - 已形成垂直一体化产业链，有成本优势，向高附加值制剂产品发展，提升终端产品比重 [11] - 中标部分省份集采，拓展国内市场，组建制剂营销团队，覆盖 26 个省市自治区，深化成本优势，降本增效 [11] 其他情况 - 关税政策对公司经营业绩无重大影响，公司业务多元、市场广泛，直接出口美国产品占比小，会关注政策拓展新兴市场 [12] - 未来盈利增长由锂电材料、医药、植保业务拓展，新业务潜力，技术创新，产业链整合，全球市场拓展，成本控制等多因素驱动 [13][14]

特朗普2026财年预算提案对科研机构的影响 - 核心观点：特朗普政府提出的2026财年预算案将对美国主要科研机构进行前所未有的资金削减，可能重塑国家科研格局 [1][4][6] 整体预算削减情况 - 全部非国防开支将减少23%，但科研机构面临更大幅度削减：NSF预算减少56%，NIH减少40%，EPA减少55% [1] - 预算案缺乏细节，但5月下旬将发布更详细的"瘦身预算"清单 [2] - 最终预算决定权在国会，但特朗普提案作为共和党政府的立场将成为讨论起点 [3] 国家科学基金会(NSF) - 2026年预算减少50亿美元(较2024年降幅近50%)，主要削减气候科学、清洁能源及社会科学领域 [7] - "更广泛参与"项目预算减少11亿美元(降幅80%)，该项目旨在吸引弱势群体进入科学领域 [7] - 运营支出减少9300万美元(降幅20%)，可能导致半数员工离职 [8] - AI和量子科学资助维持现状，但机构运营能力受质疑 [8] 国立卫生研究院(NIH) - 预算从2025年480亿美元降至2026年270亿美元(降幅40%)，创历史最大削减 [9] - 27个研究所将合并为5个新部门，少数群体健康和国际研究经费被撤销 [10] - 生物医学界强烈反对，认为将重创美国生物医学研究体系和经济 [11] 国家航空航天局(NASA) - 预算减少24.3%至188亿美元，科学部门预算砍半 [12] - 撤销气候监测卫星和火星采样返回任务，被批将进入"空间科学黑暗时代" [12] - 载人航天转向：缩减国际空间站经费，增加月球/火星探索(含10亿美元"聚焦火星"项目) [13] - 计划在2026年登月任务后退役太空发射系统重型火箭 [13] 环境保护局(EPA) - 预算削减55%至42亿美元，基础研究部门(ORD)将被解散 [15] - 终止"环境公平研究"和"气候研究"等预防性研究项目 [15] - 水基础设施服务基金等项目遭受重创 [15] 其他科研机构 - 能源部科学办公室预算减少11亿美元(降幅13%)，主要针对气候和清洁能源研究 [14] - 美国地质勘探局削减5.64亿美元预算，停止气候变化研究转向能源矿产 [16] - 国家海洋和大气局(NOAA)预算至少减少25%至15亿美元，终止气候相关项目 [17] 行业反应 - 科学界普遍谴责该预算将导致人才外流，打击国家未来科研能力 [4][11] - 众议院拨款委员会共和党主席支持预算案，称其重建"为人民服务"的政府 [4] - 非营利组织警告若通过将给国家未来带来"致命打击" [4]

AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门（含FC-BGA）销售额预计达240亿美元（同比+22%），营业利润33亿美元（同比+23%）[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元，较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选，电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元（翻倍）[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度，满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间，实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性，降低寄生电感/电容，适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成，将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失，提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗，环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]

北京打造全球开源之都 - 北京正积极打造"全球开源之都"，研发机构和企业积极拥抱开源，开源已深入到汽车、机器人等行业 [1] - 发展AI是一场科技长征，新京报AI研究院将深度访谈AI浪潮亲历者与见证人 [1] 清程极智联合创始人师天麾 - 师天麾是清程极智联合创始人，高中获信息学奥赛金牌保送清华，博士毕业后成为中科院计算所课程讲师、中国信通院技术专家 [4] - 他拒绝互联网大厂高薪选择创业，认为大厂的KPI和老板安排束缚创新 [5] - 师天麾认为国产芯片只要解决好用问题，凭借国内工业制造能力将以超高性价比胜出 [8] AI行业年轻化趋势 - AI技术活跃人才中30岁以下占比59.90% [6] - 清程极智员工平均年龄不到30岁，团队由清华计算机系师兄弟组建 [7] - 2024年崛起的Kimi由90后杨植麟领军，2025年DeepSeek核心团队由清北应届毕业生组成 [6] 清程极智业务与技术 - 公司专注于AI Infra（人工智能基础设施），连接硬件与AI算法的"中间层" [9][10] - 开源大模型推理引擎"赤兔"实现老旧英伟达GPU和国产芯片对FP8模型的高效部署 [8] - 计算能力扩展到10万台服务器超大规模集群，在多机并行计算、通信优化等方面经验丰富 [15] - 客户生态包括硬件厂商、大模型研发企业和有数字化转型需求的企业 [15] DeepSeek带来的影响 - DeepSeek爆火后，国产公司密集探讨快速适配方案 [14] - 公司提前布局MoE架构技术，推出DeepSeek一体机降低技术门槛 [15] - 目前部署较多模型包括DeepSeek、智谱GLM、Qwen和llama等主流模型 [16] 国产算力发展 - 定位是帮助国产芯片比肩英伟达，而非成为下一个英伟达 [17] - 国产硬件正在成熟过程中，发现底层Bug会及时反馈 [18] - 通过软硬协同让国产显卡更好用，有望实现性价比突破 [19] - 部分前瞻性客户已启动专项采购流程，将国产推理引擎纳入采购 [20] 公司文化与创新 - 团队氛围开放不"内卷"，很少加班，重视不受限制的创造力 [25] - 相比大厂更注重创新，认为KPI压力会限制创新 [23][24] - 企业需要从用户角度考虑市场变化并积极适配，与实验室研究有区别 [26]

每经编辑｜杜宇 5月7日，"华为招聘"微信公众号发布重要提醒： 华为2026届实习生招聘正在如火如荼地进行中，欢迎同学们通过华为招聘官方网站注册简历、投递岗位，参 与华为实习生招聘。 近期，某些中介机构在网络上售卖华为"内推实习""实习推荐信""远程实习"等，已有个别同学上当受骗。在此 提醒各位同学，华为没有"内推实习""远程实习"等实习方式，也从未与任何第三方（中介机构或个人）开展 过任何形式的实习合作。请同学们不要轻信任何需要付费的华为"内推实习""实习推荐信""远程实习"等虚假信 息，如有发现，请发送至talent@huawei.com，由相关同事核实处理。 华为招聘官网（https://career.huawei.com/）是注册简历、投递岗位、应聘进展查询的唯一官方渠道。同学们在 华为招聘官网完成简历注册、岗位投递后，经过面试、录用审批等环节，才能获取实习Offer进入华为实习， 实习结束后，才可在华为人事服务中心开具实习证明，且不会收取任何费用。同学们可通过华为招聘官 网、"华为招聘"微信公众号等官方账号了解华为招聘最新动态，不要轻信网上不实信息。 图片来源：华为招聘官方微信号 另据证券时报4月1 ...