市场总体规模与增长 - 全球微处理器芯片制造市场规模预计从2024年的1146亿美元增至2034年的2615亿美元，预测期内复合年增长率为8.6% [1] - 2024年亚太地区占据主导地位，市场份额超过61.4%，收入达703亿美元 [1][5] - 中国微处理器芯片市场2024年价值为420.8亿美元，预计到2034年将达到1033.4亿美元，复合年增长率为9.4% [7] 市场驱动力 - 市场增长主要驱动力来自对高性能计算日益增长的需求、互联设备的普及以及云基础设施的扩展 [3] - 人工智能、机器学习和高级数据分析的发展需要强大的处理器，推动了微处理器设计的创新 [3] - 电动汽车和自动驾驶的兴起导致汽车行业对专用芯片的需求显著增加 [3] - 人工智能的普及和云数据中心的扩张是行业强劲的增长动力，用于加速AI工作负载和处理海量数据的芯片需求旺盛 [14] 关键应用领域需求 - 消费电子产品领域需求最为强劲，尤其是智能手机、笔记本电脑、平板电脑和游戏机，构成了微处理器的最大市场 [5] - 数据中心和云服务提供商是主要消费市场，需要强大芯片处理海量工作负载 [5] - 个人电脑应用占据市场主导地位，占有38.6%的份额，反映出消费者和企业计算的持续需求 [5][11] - 汽车需求正在快速增长，因汽车集成先进的驾驶辅助系统、信息娱乐和互联功能 [5] 技术架构与趋势 - ARM MPU架构占据48.7%的市场份额，得益于其能源效率以及在移动和嵌入式设备中的广泛应用 [5][11] - 行业正朝着更先进工艺节点迈进，例如3nm、2nm并正向1.4nm发展，带来更高晶体管密度和能效 [13] - 制造业向异构架构转变，将多个芯片集成到单个封装中以提高性能和灵活性 [13] - 先进封装技术如3D堆叠和扇出型晶圆级封装迅速发展以支持日益增长的芯片复杂性 [13] - 边缘计算和AI加速功能成为标准，专用神经处理单元集成到芯片中用于设备级实时AI工作负载 [13] 区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的区域市场，在微处理器制造领域占据61.4%的主导地位 [9] - 该地区拥有强大的半导体制造生态系统，并得益于政府支持性政策和对本地生产的投资 [9] - 中国大陆、中国台湾和韩国等国家和地区的工业中心推动着芯片产量和创新的大幅增长 [9] 行业挑战与制约因素 - 供应链中断和产能有限抑制了微处理器产量增长，生产先进芯片所需的尖端设备稀缺且集中在少数供应商手中 [15] - 地缘政治出口限制使设备获取复杂化，限制了先进节点的生产规模 [15] - 3纳米和5纳米以下芯片制造能力的限制造成影响良率和成本结构的瓶颈 [15] - 行业面临高资本投入和专业技术人员短缺的严峻挑战，建设下一代制造工厂需要100亿至200亿美元投资 [16] 竞争格局 - 英特尔、AMD、NVIDIA和高通在市场中占据主导地位，拥有为消费电子产品、服务器和高级计算系统提供支持的强大产品组合 [16] - 其他领先公司包括三星、博通、联发科和恩智浦半导体，通过多元化芯片解决方案增强市场竞争力 [16] - 德州仪器、意法半导体、瑞萨电子等公司在利基和嵌入式处理器市场中发挥重要作用 [17] 商业优势与机遇 - 生产微处理器的商业优势包括更强大的供应控制、更快的创新和更佳的定制化 [6] - 高效、先进的芯片使企业能够推出适用于人工智能、物联网和自主系统的新产品，从而提高盈利能力和长期成本效益 [6] - 开发针对汽车电子和边缘计算等专业市场的微处理器是一个充满希望的机遇，预计该领域增长速度将超过整体行业 [15] - 边缘AI设备的增长开辟了新用例，推动了低延迟、高能效芯片设计的创新 [15]

The big story is these Bitcoin miners are getting that bid from the HPC scene. This is not going away – it’s only getting stronger. Where a lot of people thought this was going to cool off, we’re interested to see on the ground level how this plays out. What portion of these facilities are going to be Bitcoin mining versus HPC? Are they going to do that hybrid model, or completely scrap and go towards HPC?We saw some major breakouts in the market this week. Cipher Mining was up 39% this week to $10.32. Bitf ...

从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

联发科2纳米芯片技术进展 - 公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，预计明年底进入量产 [1] - 流片标志着芯片设计阶段基本完成，进入制造验证环节 [1] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，逻辑密度较N3E制程增加1.2倍，相同功耗下性能提升高达18%，相同速度下功耗减少约36% [1] 先进制程的行业意义与竞争 - 更小的纳米制程意味着晶体管体积更小、密度更高，芯片性能更强 [1] - 2纳米制程可为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障 [1] - 高通和联发科的新一代旗舰SoC目前主要采用台积电3纳米制程，随着2纳米工艺成熟，竞争将延伸至更先进平台 [2] 成本挑战与市场格局 - 一枚2纳米制程晶圆的成本约为3万美元，苹果、英伟达等厂商需在性能与成本间取舍，成本可能传导至消费者 [1] - 台积电为全球顶尖科技公司生产核心芯片，包括iPhone的A系列处理器和英伟达的AI GPU [2] - 2025年第一季度联发科在全球智能手机应用处理器市场份额为36%居首，高通以28%排第二，苹果以17%排第三 [2]

根据协议条款，英伟达承诺在2025年至2032年4月13日期间，承担购买CoreWeave未被客户使用的剩余 产能的义务，前提是CoreWeave满足交付及服务可用性等条件。这一安排不仅有助于CoreWeave提高产 能利用率，也为英伟达在人工智能及高性能计算领域提供了更多算力支持。 CoreWeave(CRWV.US)股价走高，截至发稿，该股涨超5%，报118.1美元。CoreWeave宣布与英伟达 (NVDA.US)在2023年4月10日签署的协议基础上，达成一份新的订单协议，初始价值高达63亿美元。该 协议旨在为CoreWeave客户提供预留的云计算容量，并在客户未完全使用其数据中心产能时，由英伟达 购买剩余的闲置产能。 ...

智通财经APP获悉，CoreWeave(CRWV.US)股价走高，截至发稿，该股涨超5%，报118.1美元。 CoreWeave宣布与英伟达(NVDA.US)在2023年4月10日签署的协议基础上，达成一份新的订单协议，初 始价值高达63亿美元。该协议旨在为CoreWeave客户提供预留的云计算容量，并在客户未完全使用其数 据中心产能时，由英伟达购买剩余的闲置产能。 根据协议条款，英伟达承诺在2025年至2032年4月13日期间，承担购买CoreWeave未被客户使用的剩余 产能的义务，前提是CoreWeave满足交付及服务可用性等条件。这一安排不仅有助于CoreWeave提高产 能利用率，也为英伟达在人工智能及高性能计算领域提供了更多算力支持。 ...

行业背景与市场需求 - 全球芯片产业正迎来新一轮技术迭代与市场增长 受人工智能、智能驾驶与工业智能化进程推动 [1] - 芯片设计流程中仿真与验证任务对算力规模、存储性能及资源弹性提出极高要求 [1] - 传统自建机房模式存在扩展性差、成本高昂、运维复杂等瓶颈 难以支撑快速迭代的研发需求 [1] 算力解决方案 - 公司基于上海青浦智算中心打造集中式"算力专区" 支持千台以上物理服务器的快速交付与私有化部署 [2] - 提供GPU/CPU高性能服务器和高速低延迟网络基础设施 通过混合云架构实现与客户本地机房安全专线互联 [2] - 形成云端一体的算力调度体系 使芯片企业能根据项目进展灵活调动资源 显著降低算力闲置成本 [2] 存储技术创新 - 自主研发并行文件存储产品UPFS 具备百微秒级延迟与TB/s级吞吐能力 [3] - 支持并行任务不断增加情况下实现性能和容量的线性扩展 [3] - 最小集群仅需3台物理机构建 大幅降低企业使用高性能存储门槛 [3] 全栈服务能力 - 从网络、安全、运维等多维度为芯片企业提供深度支持 青浦智算中心提供高品质网络接入与低延迟传输保障 [4] - 自研UXR混合云网关集群实现T级别跨云网络转发 构建稳定高效的混合云环境 [4] - 解决方案已服务多家国内领先芯片设计企业 覆盖自动驾驶芯片、AI加速芯片到通用计算芯片等多个领域 [4] 应用成效与未来规划 - 助力多家国产芯片厂商实现研发效率提升与国产化替代加速 [1] - UPFS已成功应用于多家芯片企业的仿真环境 支撑超大规模网表仿真和物理验证等关键任务 [3] - 公司将继续加大对高性能计算、存储及芯片云解决方案的研发投入 优化资源调度与生态服务能力 [4]

核心观点 - 8月中国金融数据显示M2和M1同比均超预期 M1同比大幅回升且M1与M2剪刀差大幅缩小至四年新低 但增量数据表现较弱 社融和信贷同比减少[4][5][6] - 中美经贸摩擦加剧 美国制裁涉及高性能计算和AI领域的中国公司 中国宣布对美国模拟芯片反倾销调查 利好国内模拟芯片行业[9] - 动力电池销量和装车量保持高增长 磷酸铁锂电池贡献主要增量 新型储能专项行动目标2027年装机规模达1.8亿千瓦 汽车行业稳增长方案目标2025年新能源汽车销量1550万辆[11][12] - 江南布衣2025财年收入同比增长4.6% 纯利增长6.0% 新兴品牌收入大幅增长107.4% 高价值会员贡献超60%线下收入[14] - 债市利率整体上行 受基金降费新规 PPI好转及股市上涨影响[16] 宏观经济组 - 8月M2同比8.8% 创2023年12月以来新高 预期8.7% 前值8.8%[5] - 8月M1同比6.0% 创2023年1月以来新高 预期5.9% 前值5.6%[5] - M1与M2之差为-2.8% 创2021年5月以来新高 较上月回升0.4个百分点[5] - 8月社融增量2.57万亿元 预期2.49万亿元 前值1.13万亿元 同比减少4630亿元[5] - 8月银行信贷增量5900亿元 预期5814亿元 前值-500亿元 同比减少3100亿元[6] - 8月银行存款增量2.06万亿元 前值5000亿元 同比减少1600亿元[6] 产业综合组 - 美国对上海复旦等多家中国公司实施制裁 涉及高性能计算和AI领域[9] - 中国宣布对美国部分模拟芯片进行反倾销调查[9] - 全球模拟芯片已连续两个季度复苏 TI等厂商开始涨价[9] - 国内模拟芯片行业盈利能力有所恢复[9] 先进制造组 - 8月动力和其他电池销量134.5GWh 环比增长5.7% 同比增长45.6%[11] - 8月动力电池装车量62.5GWh 环比增长11.9% 同比增长32.4%[11] - 磷酸铁锂电池装车量51.6GWh 占总装车量82.5% 环比增长14.8% 同比增长47.3%[11] - 三元电池装车量10.9GWh 占总装车量17.5% 环比下降0.1% 同比下降10.0%[11] - 新型储能规模化建设目标2027年装机规模1.8亿千瓦以上 三年新增大于一亿千瓦[12] - 带动项目直接投资约2500亿元 三年新增200-400GWh能量侧需求[12] - 汽车行业稳增长方案目标2025年汽车销量3230万辆 同比增长约3%[12] - 2025年新能源汽车销量目标1550万辆 同比增长约20%[12] 消费组 - 江南布衣2025财年总收入55.48亿元 同比增长4.6%[14] - 纯利8.98亿元 同比增长6.0% 股东应占溢利8.93亿元 同比增长5.33%[14] - 成熟品牌JNBY收入30.13亿元 同比增长2.3% 占总收入54.3%[14] - 成长品牌合计收入21.74亿元 速写收入7.20亿元同比下降4.6% LESS收入6.23亿元同比增0.2%[14] - 新兴品牌收入3.61亿元 同比大幅增长107.4% 店效达695万元同比提升51.6%[14] - 会员零售额占比超80% 活跃会员56万个 高价值会员33万个[14] - 高价值会员消费额48.6亿元 同比增长8.2% 贡献线下渠道60%以上收入[14] 债券研究组 - 上周债市利率整体上行[16] - 10年国债利率在1.8%左右[16]

中美经贸摩擦与谈判背景 - 中美第四轮经贸磋商将于9月14日至17日在西班牙马德里举行，由中方何立峰副总理与美方财政部长贝森特率团参加 [1] - 在谈判前夕，美方在经贸、科技、军事等方面密集出招，试图通过制造压力换取谈判筹码 [3] 美方施压措施 - 美国总统特朗普公开要求中国确保美国稀土磁铁供应，否则将面临200%的关税威胁 [3] - 特朗普强行要求中方“立即将美国大豆订单增加四倍”，以缓解美国豆农因出口量锐减面临的巨大压力 [3] - 美国商务部工业与安全局于9月13日突击将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，重点打击与人工智能、高性能计算及半导体相关的研发与生产企业 [5][6] - 特朗普政府极力推动盟伴对华加征关税，试图构建对华“关税联盟”，例如墨西哥计划对未与其签订贸易协定的国家加征最高50%的关税 [7] - 在谈判进入48小时倒计时的敏感时刻，美国“希金斯”号驱逐舰和英国“里士满”号护卫舰高调穿航台湾海峡进行滋扰挑衅 [9][11] 中方反制措施 - 中国商务部于9月13日接连发布两份公告，一份公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，另一份公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 [1][12] - 反倾销调查锁定美国原产的模拟芯片，涵盖40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查期为2022年至2024年，这类芯片是新能源车、智能家电、工业控制等领域的关键基础零件 [14][16] - 反歧视调查的对象是美国自2018年以来针对中国半导体行业采取的一系列措施，包括加征关税、禁止出口高端芯片和设备、阻挠中国企业参与国际合作项目等 [17][19] 行业影响分析 - 稀土磁铁是电动汽车、风力发电机、国防工业等高价值产业必需的关键材料，中国在全球稀土供应链中占据绝对主导地位 [3] - 中国模拟芯片市场需求庞大，美国企业在该领域占有不小市场份额，一旦反倾销调查结论成立，加征反倾销税将直接冲击美国企业在华市场份额和利润 [16]