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台积电晶圆代工2.0和华为韬定律都指向片上三维异构集成技术
势银芯链· 2026-05-25 14:54
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 重要会议: 2026势银(第六届) 光刻 产业大会(6月24日-25日,浙江杭州) 点此报名 添加文末微信,加 光刻胶 群 无独有偶,今年5月25日,华为在IEEE国际电路与系统研讨会上,其半导体业务总裁何庭波也 提出了类似概念(韬定律),其本质就是在半导体中后道甚至是微电子组装环节缩短互联间距 来解决前道晶体管单元微缩受阻的问题, 有点像马斯克第一性原理的思路来解决芯片性能提升 的本质 。 半导体产业正站在一个关键的十字路口:摩尔定律逼近物理极限,单纯依靠晶体管微缩来提升 芯片性能的老路已愈发难以为继。就在这样的背景下,全球代工巨头台积电与中国科技领袖华 为,在相近的时间节点分别抛出了极具前瞻性的产业新定义——"晶圆代工2.0"与"韬定律"。 初看之下,一个是制造模式的边界扩张,一个是设计方法学的范式革命;但若深入剖析,两条 看似平行的路径却在终点惊人地交汇,共同指向了同一个技术高地 : 片上三维异构集成技术 。 2024年台积电董事长CEO魏哲家在第二季度法说会上首次对外提出晶圆代工2.0概念,其将前 道晶体管微缩制造业务 ...