财务数据和关键指标变化 - 2026财年第一季度总收入创纪录，达到123亿美元，非GAAP每股收益为3.50美元 [5] - 第一季度技术许可业务收入为16亿美元，税前利润率为77%，处于指引高端 [17] - 第一季度芯片业务收入创纪录，达到106亿美元，税前利润率为31%，超过30%的长期目标 [17] - 第一季度芯片业务手机收入创纪录，达到78亿美元 [17] - 第一季度芯片业务物联网收入为17亿美元，同比增长9% [17] - 第一季度芯片业务汽车收入创纪录，达到11亿美元，同比增长15% [18] - 公司第一季度向股东返还36亿美元，包括26亿美元股票回购和9.49亿美元股息 [18] - 第二财季收入指引为102亿至110亿美元，非GAAP每股收益指引为2.45至2.65美元 [19] - 第二财季技术许可业务收入指引为12亿至14亿美元，税前利润率指引为68%至72% [20] - 第二财季芯片业务收入指引为88亿至94亿美元，税前利润率指引为26%至28% [20] - 第二财季芯片业务手机收入指引约为60亿美元 [20] - 第二财季芯片业务物联网收入预计同比增长低双位数百分比 [20] - 第二财季芯片业务汽车收入预计同比增长超过35% [20] - 第二财季非GAAP运营费用预计约为26亿美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 **手机业务** - 第一季度芯片业务手机收入创纪录，达到78亿美元，受益于近期发布的旗舰智能手机 [17] - 第二财季芯片业务手机收入指引约为60亿美元，主要受内存限制影响 [20] - 全球消费者对手机，尤其是高端和高级别手机的需求超出预期，第一季度及2026年初几周内销售情况健康 [5] - 公司预计在三星即将推出的高端设备系列中占据约75%的份额，与先前预期一致 [6] - 字节跳动在第一季度推出了首款由骁龙8 Elite驱动的智能AI手机，标志着向AI原生手机转型的重要里程碑 [7] **汽车业务** - 第一季度芯片业务汽车收入创纪录，达到11亿美元，同比增长15%，受骁龙数字底盘平台需求增长推动 [18] - 第二财季芯片业务汽车收入预计同比增长超过35% [20] - 公司与大众集团签署了长期供应意向书，涵盖奥迪、保时捷等多个品牌，将提供由数字底盘驱动的先进信息娱乐和连接能力 [10] - 公司还将作为该集团与Rivian Automotive合资开发的软件定义汽车架构的主要技术提供商 [10] - 公司与CARIAD和博世组成的自动驾驶联盟合作，加速高等级自动驾驶系统开发 [11] - 新推出的丰田全球畅销车型RAV4采用了骁龙座舱平台 [11] - 公司与现代摩比斯、零跑、理想、极氪、长城、蔚来、奇瑞等宣布了新的或扩大的合作，使骁龙精英平台的设计中标项目总数达到10个 [11] - 公司在汽车领域的技术领导力得到巩固，骁龙Ride Elite和Cockpit Elite有10个设计中标，骁龙Ride Flex有8个全球项目 [22] **物联网业务** - 第一季度芯片业务物联网收入为17亿美元，同比增长9%，受消费类和网络产品需求推动 [17] - 第二财季芯片业务物联网收入预计同比增长低双位数百分比，受工业和消费产品增长推动 [20] - 在工业物联网领域，公司继续为越来越多的垂直领域扩展先进计算、连接和AI解决方案组合 [11] - 通过收购Augentix，增强了Dragonwing视觉产品组合和Qualcomm Insight平台 [12] - 在国际消费电子展上推出了两款新的Dragonwing处理器，用于安防无人机、智能摄像头、工业视觉、AI电视、媒体中心和视频协作系统 [12] - 新推出的Dragonwing IQX系列标志着公司进入工业PC领域，为PLC、高级HMI、边缘控制、面板和箱式PC设计 [12] - 公司正式宣布进军先进机器人领域，推出了包括Dragonwing IQ10系列在内的全套机器人技术和解决方案 [12] - 已与Advantech、APLUX、AutoCore、Booster、Figure、KUKA Robotics、Robotec.ai和VinMotion等公司合作，为其机器人和人形平台定义计算架构 [13] **技术许可业务** - 第一季度技术许可业务收入为16亿美元，税前利润率为77%，处于指引高端，受更高出货量和有利的产品组合推动 [17] - 第二财季技术许可业务收入指引为12亿至14亿美元，税前利润率指引为68%至72%，反映正常的连续趋势 [20] **数据中心业务** - 公司继续开发数据中心解决方案，并与领先的超大规模云服务商、云服务提供商、主权AI项目及其他全球合作伙伴接洽 [14] - 市场对用于下一代推理数据中心的CPU、创新AI处理和内存架构的反馈积极 [14] - 行业近期的进展验证了专业化和高能效AI平台的重要性，因为推理正成为数据中心增长的关键驱动力 [14] - 第一季度完成了对Alphawave Semi的收购，增加了高速有线连接技术 [15] - 收购了Ventana Microsystems，加强了在扩展RISC-V标准和生态系统方面的领导力和承诺，并为数据中心工作负载开发高速RISC-V CPU [15] - 公司预计数据中心业务将在几年内成为数十亿美元的收入机会 [37] **PC业务** - 公司推出了骁龙X2 Plus，这是第二代平台的扩展，专为企业级和商用细分市场打造 [9] - 骁龙X2 Plus搭载第三代高通Oryon CPU，单核性能比竞争对手前代产品快达35%，多核性能快达3.5倍 [9] - Hexagon NPU的推理速度分别比竞争对手的NPU和GPU快达5.7倍和3.4倍 [9] - 在国际消费电子展上，华硕、惠普、联想和微软推出了18款骁龙PC [9] - 华硕Zenbook A16搭载骁龙X2 Elite Extreme，是迄今为止最快的骁龙笔记本电脑 [9] - 该笔记本配备18核第三代Oryon CPU、80 TOPS的Hexagon NPU和Adreno GPU，每瓦性能比前代提升高达2.3倍 [10] - 公司有望在今年实现150款骁龙X系列PC的商业化 [10] **可穿戴设备与AI** - 随着智能体开发和AI成为新的用户界面，智能可穿戴设备正在演变为个人AI伴侣，并迅速成为下一个移动计算类别 [7] - 公司在该领域的早期投资，包括强大且高能效的芯片组、先进连接技术（如微功耗Wi-Fi）以及环境感知技术，使骁龙XR穿戴和Sound平台成为行业首选 [8] - 公司正与全球九大云公司中的七家合作，超过40款个人AI设备正在生产或开发中 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球消费者对手机，尤其是高端和高级别手机的需求超出预期，第一季度及2026年初几周内销售情况健康 [5] - 12月季度手机总出货量超出预期，尤其是在高端和高级别市场 [18] - 中国市场的几家手机OEM厂商，特别是中国厂商，正在采取谨慎态度，减少其芯片组库存 [6] - 公司不按区域细分业务，但考虑到中国OEM厂商驱动的出货量百分比，并根据其参与的层级进行调整，公司的风险敞口将低于仅基于单位数量的估算 [45] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点是通过在汽车、物联网、数据中心、PC和机器人等领域的多元化，减少对手机业务的依赖 [81] - 公司正按计划实现2029财年的多元化收入目标 [81] - 在机器人领域，公司已迅速获得良好发展势头，物理AI和机器人领域正经历快速增长，由边缘AI和传感器融合进步驱动 [13] - 公司认为自身在推动AI下一个前沿领域方面处于最佳位置之一，将利用其在高性能、高能效计算、连接、边缘智能、ADAS和自动驾驶、工业和安全级芯片以及感知和传感技术方面的优势 [13] - 在PC领域，公司专注于通过骁龙X系列平台扩大市场份额，并计划今年商业化150款骁龙X系列PC [10] - 在数据中心领域，公司专注于为分解式数据中心提供专用平台，并在解码等特定工作负载上表现出色，拥有独特的计算和内存方法 [35] - 公司认为，随着推理成为数据中心增长的关键驱动力，专业化和高能效AI平台的重要性日益凸显 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 **经营环境** - 未来几个季度，手机行业将受到内存（尤其是DRAM）供应和价格的制约 [5] - 由于内存供应商将制造产能转向HBM以满足AI数据中心需求，导致的全行业内存短缺和价格上涨，可能会决定整个财年手机行业的总体规模 [6] - 鉴于当前环境，几家手机OEM厂商，特别是在中国，正采取谨慎态度，减少其芯片组库存 [6] - 内存供应和定价的不确定性正在影响手机OEM厂商，导致他们采取谨慎的业务规划方式 [19] - 整个财年，手机市场的规模将由内存供应决定 [40] - 高端和高级别市场被证明对价格上涨更具韧性，OEM厂商很可能优先考虑高端和高级别产品 [39] - 领先制程的晶圆供应也受到限制，但公司与供应商关系良好，有信心获得足够的晶圆来满足需求 [71] **未来前景** - 当内存条件正常化后，公司预计芯片业务手机收入将恢复先前的运行速率和增长轨迹 [19] - 公司对实现2029财年收入目标的长期前景感到满意 [30] - 尽管短期芯片业务手机指引受到内存行业动态影响，但手机消费者需求和骁龙产品领先地位的基本面依然强劲 [21] - 第二季度指引反映了汽车和物联网收入的持续加速增长，其综合增长率超过了实现长期收入目标所需的运行速率 [21] - 公司对在机器人、汽车和下一代自动驾驶、工业物联网以及6G方面的进展感到鼓舞 [16] - 公司预计数据中心业务将在2027财年开始贡献收入 [37] 其他重要信息 - 公司完成了对Alphawave Semi和Ventana Microsystems的收购，以加强数据中心平台和RISC-V生态系统 [15] - 公司将在下一次投资者活动中提供更多信息，包括路线图更新 [15] - 关于华为的许可讨论仍在进行中，没有最新进展 [65] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 手机业务展望中，除了内存价格外，是否有其他因素导致疲软？库存调整是否会在三月季度结束？ [26] - 管理层表示，疲软100%与内存相关，宏观经济指标和需求都很强劲，但DRAM供应因HBM优先满足数据中心而同比减少，市场将受此限制 [27] - 客户已根据可用内存调整生产计划 [28] 问题: 汽车业务指引显示环比大幅加速，这是否源于之前的ADAS中标？增长的驱动因素和持续性如何？ [29] - 管理层表示，汽车业务的收入增长主要源于新车型的推出和市场份额增长，而非行业周期 [30] - 公司对实现2029财年收入目标的进展感到满意，并获得了更多设计中标 [30] - 与大众集团的广泛合作以及ADAS解决方案（如与宝马合作的堆栈）获得更多关注，进展顺利 [31][32] 问题: 数据中心业务进展如何？内存波动是否影响与客户的讨论进度？ [34] - 管理层表示，数据中心业务按计划进行，已开始向Humane发货，并与独立软件供应商合作第三方工作负载 [35] - 公司正与主要超大规模云服务商进行广泛接触，其分解式数据中心专用平台获得积极反馈 [35] - Groq的交易验证了分解式数据中心需要专用硬件的观点 [36] - 公司专注于执行，包括CPU（新增RISC-V路线）和AI 250（新内存架构） [36] - 预计数据中心业务将在几年内成为数十亿美元的收入机会 [37] 问题: 内存短缺下，OEM厂商是否会为了控制成本而在高端机型中降级使用芯片组？ [41] - 管理层表示，尽管存在内存短缺，但消费者需求良好，高端细分市场持续扩张 [42] - 公司推行的双旗舰战略市场反响良好，预计OEM厂商将继续关注高端市场，但最终取决于可用内存 [43] 问题: 中国业务占手机业务的百分比是多少？三月季度下滑后，季节性趋势是否会恢复正常？ [45] - 管理层未按区域细分，但指出中国OEM厂商的出货量占比需根据其参与的层级调整，因此公司风险敞口低于单位数量估算 [45] - 消费者需求的季节性将与过去一致，关键在于供应如何与需求匹配，目前需求依然强劲 [46] 问题: 运营费用在三月季度上升后，全年是否会进行调整？公司是否会持续投资？ [47] - 管理层表示，三月季度的指引是思考全年情况的合理方式 [48] - 公司的运营费用框架是减少成熟业务投资，用于资助多元化优先事项，并通过收购（如Alphawave）增加数据中心投资，该框架保持不变 [48] 问题: 考虑到内存市场现状，六月季度手机业务同比表现是否会与三月季度类似？ [51] - 管理层表示，鉴于市场不确定性，目前只提供第二季度指引 [52] - 需求基本面强劲，但供应将决定财务预测，三月季度的情况是建模六月季度的合理参考，季节性特征与其他年份相似 [52] 问题: 在手机供应受限的背景下，如何考虑技术许可业务全年的运行速率？ [53] - 管理层表示，第一季度技术许可业务表现强劲，单位数量超预期 [55] - 第二季度指引略低于去年同期，符合趋势，但受供应影响 [55] - 考虑到供应问题，对全年单位数量有负面倾向，但需观察后续发展 [55] 问题: 芯片业务运营利润率指引下降，利润率下降速度似乎快于预期，是否有其他原因？ [59] - 管理层表示，没有其他原因，预计毛利率与十二月季度基本一致，主要是收入规模和给出的运营费用指引所致 [60] - 整个市场都在适应新的生产现实，且考虑到中国新年期间高端机型发布的季节性因素，中国业务通常会环比下降 [62] 问题: 华为许可谈判是否有更新？若未与华为签署许可，对大客户是否存在风险？ [63] - 管理层表示，与华为的讨论仍在进行中，没有更新 [65] - 谈判内容保密，且与其他公司的谈判路径显著不同，公司会在续约期临近时提前开始讨论 [65] 问题: 公司如何规划应对可能持续的内存短缺？中国客户是否考虑采用CXMT内存？公司与三星、台积电的供应关系如何？ [68] - 管理层澄清，公司不直接为手机购买内存，内存主要由客户直接采购 [69] - 公司已获得所有内存供应商（包括CXMT）的认证，平台具有多代内存控制器灵活性，可与各种可用内存协作 [69] - 领先制程晶圆供应也紧张，但与供应商关系良好，有信心获得足够晶圆满足需求 [71] - 内存供应商优先生产HBM，当前消费电子内存供应同比低于需求，预计本财年手机市场规模将由DRAM供应决定 [70][71] 问题: 如果产品组合向高端骁龙芯片倾斜，但单位销量下降，这对芯片业务EBITDA利润率有何影响？ [72] - 管理层表示，公司在高端和高级别市场表现出色，产品组合向高端倾斜通常对公司有利 [73] 问题: 苹果可能获得不成比例的DRAM供应，这是否会增加下一财年的不确定性？ [75] - 管理层表示，规模较大的OEM厂商可能更有能力获得足够内存，但此问题是全行业性的，任何OEM厂商都未能幸免，核心是供应限制而非需求问题 [76] 问题: 数据中心业务近期进展，特别是解码方面，是否有更新？Groq交易后的讨论趋势如何？ [77] - 管理层表示，许多公司认可高通的技术能力和执行记录 [78] - 公司专注于推理和分解式数据中心，在解码应用方面极具竞争力，拥有从功耗到总拥有成本、计算密度、内存密度等方面的优势 [79] - 来自大公司的技术和产品反馈非常积极，当前重点是执行、提供硬件并展示成果 [79]

M5 Pro与M5 Max芯片发布预期 - 核心观点：苹果M5 Pro和M5 Max芯片的发布可能早于此前预期，预计在三月上市，而非之前报道的2026年上半年 [1] - 高端M4 Max MacBook Pro机型的漫长等待期，预示着M5 Pro和M5 Max即将发布 [1] - 微博用户“定焦数码相机”透露，这两款SoC预计还要一个月才能上市 [1] 芯片封装技术与成本 - 苹果计划将新款芯片的封装方式改为小型集成电路（SoIC），爆料者称这将有助于降低制造成本 [1] - 采用SoIC封装后，M5 Pro和M5 Max的制造成本可能会降低，但降幅不大 [2] - SoIC封装技术可能帮助苹果解决M5芯片在高负载运行时温度高达99摄氏度的问题 [2] 技术优势与潜在影响 - SoIC技术最显著的优势在于，可以让M5 Pro和M5 Max在芯片上拥有独立的CPU和GPU模块，从而根据不同的工作负载实现独特配置 [2] - 任何成本节约在当前所有厂商都在应对DRAM危机的背景下都值得欢迎 [2] 延迟原因推测 - 传闻未详细说明M5 Pro和M5 Max延迟发布的具体原因，但很可能与台积电的供货限制有关 [1] - SoIC封装可能在生产过程中遇到了一些问题 [2]

港股上市：鸣鸣很忙 - 公司于2026年1月28日以股票代码“1768”在港交所主板上市，成为港股“量贩零食第一股”[3] - 本次IPO总计发行15,511,200股H股，香港公开发售获1,899.49倍认购，国际发售获44.44倍认购，以每股236.60港元发行价计算，总计募集36.7亿港元[3] - 国际配售44.44倍认购为近年来港股消费IPO最高倍数之一，募资总额超过蜜雪冰城[3][4] - 引入8家豪华基石投资者，累计认购约1.95亿美元，包括腾讯和淡马锡各认购4500万美元，贝莱德认购3500万美元，富达基金认购3000万美元等[4] - 公司是中国最大的休闲食品饮料连锁零售商，通过“零食很忙”和“赵一鸣零食”双品牌运营[5] - 截至2025年9月30日，全国在营门店数达19,517家，覆盖28个省份，为行业首家突破2万店的企业[5] - 2025年前三季度GMV达661亿元人民币，同比增长74.5%，接待消费者21亿人次，二者均超2024年全年[5] 港股招股：爱芯元智 - 公司于1月30日启动招股，计划于2026年2月10日以股票代码“0600”在港交所挂牌，将成为“中国边缘AI芯片第一股”[7] - 计划发行104,915,200股H股，发行价每股28.20港元，募资总额29.58亿港元，IPO市值165.75亿港元[8] - 引入多元化基石投资阵容，累计认购1.85亿美元，涵盖豪威集团、雅戈尔等产业方及多家投资机构[8] - 公司是AI推理系统芯片供应商，专注边缘计算与终端设备AI应用[8] - 按2024年出货量计算，为全球第五大视觉端侧AI推理芯片供应商，在中高端视觉端侧AI推理芯片领域市场占有率24.1%，排名第一[9] - 按2024年售出的智能汽车SoC安装量计算，为中国第二大国产智能驾驶SoC供应商[9] - 截至2025年9月30日，视觉终端计算SoC累计出货量超1.57亿颗，智能汽车SoC已商业化售出超51.8万颗，预计2025年底累计出货量近100万颗[9] - 2022年至2024年营收分别为0.50亿元、2.30亿元和4.73亿元，复合年增长率206.8%[10] 港股招股：卓正医疗 - 公司于2026年1月启动招股，计划于2月6日以股票代码“2677”在港交所主板挂牌[11] - 计划发行4,750,000股股份，以招股区间上限计算至多募集超3亿港元[11] - 引入多元化基石投资阵容，包括何小鹏认购100万美元，金域医学认购300万美元等[12] - 腾讯是公司最大机构投资方，持有约20%股份[12] - 公司战略专注于服务中高端医疗服务市场[12] - 按截至2024年12月31日所覆盖中国城市数量和2024年付费患者就诊人次计算，在所有私立中高端综合医疗服务机构集团中分别排名第一和第二[12] - 2022年至2024年营收分别为4.73亿元、6.90亿元和9.59亿元，复合年增长率42.2%[13] - 2024年实现扭亏为盈，2025年前八个月经调整净利润约1045万元，活动净现金流1.12亿元[13] 港股递表：阿童木机器人 - 公司于2026年1月28日正式向港交所递交招股说明书，计划通过18C章程上市[14] - 公司是一家高速机器人公司，核心产品性能达“微米级精度、毫秒级节拍”[14] - 产品包括并联机器人、高速SCARA机器人、重载协作机器人及具身智能机器人，在多个行业积累超1,000个细分场景应用案例[14] - 自2020年起连续5年位列并联机器人国内自主品牌市占率第一，自2023年起连续两年位列国内全品牌市占率第一[14] - 按2024年机器人本体出货量计算，在中国所有并联机器人公司中排名第一，市场占有率约12.3%，在全球排名第二，市场占有率约4.8%[15] - 2025年前三季度营收从2024年同期的0.91亿元增加72.5%至1.57亿元[15] - 毛利率从2023年的17.0%提升至2025年前三季度的28.9%[16] - 2025年前三季度实现扭亏为盈，经调整净利润为360万元[17] - 完成IPO前最后一轮融资后，公司估值25亿元人民币[18] 港股递表：锐锢 - 公司于2026年1月30日正式向港交所递交招股说明书[20] - 公司是一家结合数字交易平台与MRO产品自主制造能力的综合工业集团[20] - 2023年至2025年第三季度，数字平台累计商品交易总额约85亿元人民币，与超3,000家制造商合作，下游客户网络覆盖全国超220,000家零售五金店[20] - 按商品交易总额计算，公司是中国领先的线上MRO采购服务提供商之一，是前五大线上MRO采购服务提供商和第二大线上次终端MRO采购服务提供商[20] - 按2024年商品交易总额计算，占线上次终端MRO采购服务市场的8.1%[20] - 2025年前三季度营收从2024年同期的4.22亿元增加166.3%至11.24亿元[21] - 经调整净亏损率从2023年的55.3%改善至2025年前三季度的15.0%[22] 港股递表：易买工品 - 公司于2026年1月30日正式向港交所递交招股说明书[24] - 公司致力于为FA工厂自动化零部件构建即时现货供应链，是中国FA设备制造商的首选合作伙伴[24] - 以2024年收入计算，在中国数字化FA工厂自动化零部件采购服务市场中，位居国内聚焦FA领域的供应商首位，市场份额8.5%[24] - 2023年至2025年第三季度，实现超过81.3%的现货率和96.5%的准时交付率，出货准确率超过99.9%[24] - 同期库存周转天数分别为17天、13天和14天，现金转换周期分别为1天、-7天和-1天[25] - 已服务超过24,000家自动化设备制造商[25] - 2025年前三季度付款用户数同比增长17.4%至16,396家，已超越2024年全年总量[25] - 2025年前三季度客户留存率为73.3%，每名客户平均每月采购频率为3.7次[25] - 2025年前三季度营收从2024年同期的4.53亿元增加22.3%至5.54亿元[26] 港股递表：HBN - 公司于2026年1月26日正式向港交所递交招股说明书，冲刺“中国真功效护肤理念第一股”[28] - 按2024年护肤品零售额计算，公司已跻身中国护肤品市场前十大国产品牌之列，并成为中国改善型护肤品市场中规模最大的皮肤学级国产品牌[28] - 公司是国内A醇抗老领域的开拓者，其A醇成分护肤品和α-熊果苷焕颜精萃水在同品类产品中连续三年（2022-2024）销量位居全国第一[28] - 已积累超过460万复购用户，2025年在天猫、抖音平台的平均复购率分别达到约35.4%和44.0%[28] - 2024年总收入达20.8亿元，2025年前三季度收入15.1亿元，同比增长10.2%[29] - 经调整净利润从2023年的0.9亿元提升至2024年的1.3亿元，2025年前三季度达1.5亿元[29] - 经调整净利润率由2023年的4.7%提升至2024年的6.2%，并在2025年前三季度攀升至9.6%[29] 港股更新：奕斯伟计算 - 公司于2026年1月30日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，冲击“RISC-V第一股”[31][32] - 公司采用新一代RISC-V计算架构，提供智能终端芯片和具身智能芯片两大业务矩阵[32] - 截至2025年9月30日，已构建超590个自研IP模块，推出系列化RISC-V内核20多款，累计申请专利1660余项[33] - 已成功将130余款产品商业化，服务全球110多家客户[33] - 按2024年所出售产品数量计算，公司是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商[33] - 2025年前三季度营收从2024年同期的12.59亿元增加22.4%至15.41亿元[33] - 经调整净亏损从2023年的17.04亿元收窄至2024年的14.40亿元，并在2025年前三季度进一步降至8.54亿元[33] - 已完成4轮累计超90亿元人民币融资[34] A股辅导：孔辉科技 - 公司于2026年1月16日同中信建投证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程[36] - 公司是国内首家乘用车空悬系统供应商、首家双腔空簧供应商[36] - 2025年9月，公司第100万台套空气弹簧正式下线[36] - 已与岚图、理想、极氪等20余家主流汽车品牌达成深度合作，配套供货车型达20余款[36] - 已获得埃安、小鹏、零跑等多家造车新势力企业的30余个新项目定点[36] - 已获得德国知名车企正式定点，成功打入国际豪华汽车品牌供应链体系[37] - 完成IPO前最后一轮融资后，公司估值约为67亿元人民币[38]

科技创新与产业布局 - RISC-V作为开放指令集架构是芯片产业创新的核心赛道 苏州已签约落地RISC-V开源芯片产业创新中心并携手达摩院 聚焦技术研发、市场拓展与生态共育[1] - 致力于打造OPC首选城市 该模式立足苏州既有的人工智能产业基础 让个人借助AI工具深耕战略决策与创意设计[1] - “三首两新”聚焦产业创新前沿 即首台（套）装备、首批次新材料、首版次软件、新技术、新产品 通过对创新产品与技术的重点培育激活产业赛道创新潜能[1] 资本生态与金融赋能 - 推出“科创指数”融资体系 包含“科创指数贷” 整合跨部门数据构建“1+8”科创企业综合信用评价体系 以“科创指数”为企业创新水平“画像”并差异化赋权[2] - 发展S基金专注私募股权二手份额交易 以短周期、高透明度优势拓宽退出渠道[2] - 通过QFLP为境外优质资本打开股权投资通道 叠加AIC股权试点扩围、并购基金培育 构建耐心资本与大胆资本共生的融资生态[2] - 布局基础设施REITs 盘活产业园区、清洁能源等优质资产的流动性[2] 基础设施与要素保障 - 2026年苏州剑指34000 PFLOPS的智算规模 强化算力、电力、数据支撑以筑牢数字经济发展底座[3] - 深化ESG理念 推动企业从环境、社会、治理多维度提升可持续发展能力[3] 对外开放与合作 - 通过AEO制度试点优化通关便利 并推进服务业扩大开放综合试点[3] - 作为外贸大市 从“引进来”转向“双向开放” 以服务业开放拓展合作空间 吸引全球资源要素集聚[3]

涉及的公司与行业 * 公司：Arteris (纳斯达克股票代码：AIP)，一家专注于片上网络和数据移动的半导体知识产权公司 [3] * 行业：半导体IP、电子设计自动化、人工智能、汽车电子、数据中心、RISC-V生态 [3][6][10][13] 核心业务与技术 * 公司是片上网络技术的先驱，提供IP和软件解决方案，用于在芯片内部、小芯片之间以及某些应用中的芯片之间移动数据 [3] * 核心产品包括用于处理器子系统的缓存一致性产品Ncore，以及用于芯片其余部分数据传输的非一致性NoC IP [4] * 2020年收购Magillem，增加了高级SoC连接、寄存器管理、软硬件集成和IP块封装能力 [4] * 2025年推出了名为FlexGen的新产品，可根据连接列表、IP块端口位置和布局图自动生成NoC IP，使客户构建NoC IP的速度比手动方式快约10倍，并在设计足够复杂时，可获得高达30%的线长缩短 [9] * 计划在2026年第一季度末交付小芯片解决方案，支持多达四个裸片之间的缓存一致性读写，使其在软件层面呈现为单一内存空间或处理器 [10][13] * 公司持续进行产品创新，目标是每年至少发布两次现有产品增强版本，并交付一款全新产品 [8][12] 市场机遇与增长驱动 * 业务增长由芯片复杂性增加驱动，包括更多处理器、IP块、AI应用以及向小芯片设计的转变 [5][6] * AI是重点领域，目前约一半的设计项目来自AI应用的市场领先公司，涵盖数据中心训练和推理以及边缘推理 [10][11] * 汽车是极具吸引力的市场，被视为物理AI，涵盖机器人、物流车辆、无人机等自动驾驶车辆 [13] * 公司积极支持RISC-V和ARM生态系统，并参与行业标准联盟，如AMD主导的Ultra Accelerator Link联盟，计划支持UALink协议 [11] * 客户群高度多元化，包括大型、中型公司和初创企业，遍布全球，已出货近40亿颗包含其IP的SoC，拥有约230家活跃客户 [7] 财务表现与业务模式 * 2025年第三季度业绩强劲，达到或超过所有指引，部分顶线指标超过指引区间上限 [17] * 采用递延收入模型，导致盈利能力（为负）与自由现金流（为正）之间存在差异，客户倾向于预付款项 [17] * 截至第三季度末，剩余履约义务接近1.05亿美元，约为年化营收的1.5倍，为未来收入提供了高能见度 [19] * RPO同比增长34%，年合同价值加后续特许权使用费增长24%，营收增长18% [20] * 短期目标是许可收入以高十位数至低二十位数百分比增长，特许权使用费收入增长目标约为其两倍（即高三十位数至低四十位数百分比） [20] * 特许权使用费收入增长迅速且不断加速，预计在2027年和2028年出现拐点 [21][22] * 特许权使用费收入来源高度多元化，摆脱了对单一客户（海思）的依赖，海思曾占其特许权使用费流的90%，但现已降至零并被完全替代 [27][28] * 第三季度有5家客户每季度贡献六位数的特许权使用费支票，预计第四季度将增加1-2家 [28] * 汽车领域是特许权使用费的核心贡献者，占总额的一半以上，因其兼具高销量和高费率的特点 [26] * 公司通过收购实现无机增长，近期收购了硬件安全验证公司Cycuity，以增强数据流安全能力 [14][22] * 公司承诺并在2025年实现了正向自由现金流，资产负债表强劲，无债务 [14] * 2025年全年营收指引约为6900万美元，自由现金流指引平均为+400万美元，非GAAP运营亏损指引为1300万美元 [34] 运营与战略重点 * 研发投入是公司增长的关键引擎之一，研发费用增长通常为顶线增长率的50%-60%，从而获得运营杠杆 [32] * 销售和营销费用增长约为顶线增长率的75%，而管理费用在过去三年即使计入通胀也实现了零增长，但2026年因需满足SOX 404(b)要求，可能会有个位数百分比的增长 [32][33] * 客户保留率超过90%，与Mobileye长达12年的合作关系（从EyeQ3到EyeQ6H）是长期客户关系的例证 [12] * 公司致力于构建一个支持功能安全和安全数据移动的全面解决方案 [15]

政策核心目标与战略定位 - 广州市发布“十五五”时期集成电路产业高质量发展若干政策，旨在全链条推动产业发展 [1] - 政策将半导体与集成电路定位为“战略先导产业”，通过政策升级迭代强化产业引领作用 [3] - 政策目标为构建系统性支持体系，推动设计、制造、封测、材料装备全产业链协同进阶 [3] 产业布局与现有基础 - 广州市已形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局 [3] - 粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目已落地投产，核心资源加速汇聚 [3] - 政策将集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造等核心领域打造特色产业集群 [2][3] 资金与资本支持措施 - 争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设 [1] - 支持企业利用多层次资本市场上市融资发展 [1] - 鼓励风险投资和股权投资基金进入，引导社会资本参与项目建设、兼并重组等 [1] 集成电路设计业支持政策 - 加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片设计 [4] - 积极支持RISC-V、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片开发 [4] - 对符合条件的28nm及以下或具竞争优势芯片首轮流片，按不高于流片费用50%给予补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [4] 集成电路制造业支持政策 - 支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线项目建设 [4] - 对特别重大项目，可采取“补改投”方式支持，支持比例不超过新设备购置额20%，且占项目公司股比不超过30% [4] 集成电路封测业支持政策 - 积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术 [5] - 发展脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术 [5] - 支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [5] 产业链协同与市场应用 - 支持整车厂商、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用 [5] - 此举旨在带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造 [5] 产业园区与配套建设 - 市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区 [7] - 支持园区公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励 [7] - 加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻 [6][8] - 加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业 [8]

博瑞晶芯近期动态 - 曾因80亿注册资本轰动行业，但在2024年底陷入欠薪停摆风波 [1] - 近期已悄然回归，前员工表示新投资进入后已补发拖欠工资，供应商也表示欠款已结清 [1] - 天眼查显示，珠海新质生产力基金等机构近期已完成入股，公司正式获得珠海国资战略支持 [1] 中国芯片设计行业概况 - 国内芯片设计企业数量持续快速增长：2019年1780家（同比增长4.8%），2020年2218家（同比增长24.6%），2021年2810家（同比增长26.7%），截至2025年已达3901家 [2] - 行业驱动因素包括：本土政策支持、美国技术限制、人工智能崛起、ARM高性能产品优越、RISC-V成熟以及汽车电动化与智能化 [2] - ARM高性能芯片是其中尤为亮眼的赛道之一 [2] ARM服务器芯片市场前景 - IDC在2025年7月预测，2025年基于ARM架构的服务器出货量将增长70% [3] - ARM公司在2025年12月初宣布，其正朝着“到2025年，运往顶级超大规模数据中心的计算能力中，将有近50%基于ARM架构”的目标稳步迈进 [3] - ARM服务器正成为新型融合型AI数据中心的计算骨干，被超大规模数据中心运营商作为平衡性能、功耗和规模的标准方案 [3] - 云服务巨头纷纷投入：AWS透露其50%的新增实例运行在自研ARM芯片Graviton上 [3]；谷歌、微软、阿里巴巴等云巨头也都投身ARM服务器CPU [4] - ARM架构在性能、能效和可扩展性方面的优势被更多数据中心认识，需求不断增加 [10] - 在中国市场，随着国产化替代需求增强和AI技术发展，ARM服务器芯片正成为国内数据中心的优选方案 [10] - ARM Neoverse N3/V3等高性能产品的推出，加速了中国市场对ARM服务器的接受度 [10] 国产ARM大芯片面临的挑战 - 先进工艺SoC设计本身极具挑战，且芯片投资环境急转直下，美国对华先进工艺限制也是重要影响因子 [6] - 服务器芯片工艺走向5nm以下，设计成本大幅上升：16nm设计成本为9000万美元，7nm升至2.49亿美元，2nm更是高达7.25亿美元 [8] - 先进工艺下芯片规模庞大，带来电源效率、散热效率挑战，且流片成本昂贵，对初创公司资金要求极高 [8] - 2024年中国芯片半导体一级市场融资交易量658起（同比增长7.17%），但融资总金额约1220.16亿元（同比下降14.45%），单笔融资规模缩减，市场谨慎 [9] - 前几年芯片热推高了行业薪酬，使初创企业在资金寒冬时处境更加艰难 [9] 博瑞晶芯的潜在优势与机会 - 公司获得了稀缺的ARM指令集授权，而非IP授权 [11] - 指令集授权模式提供了很高的自主性，可以自主开发CPU，并针对性地为客户打造产品，如同苹果公司的路径 [11] - 在RISC-V生态尚不完善的当下，拥有ARM指令集授权是其他竞争对手所不具备的机会 [11] - ARM在全球范围内的市场认可度和渗透率不断上升，为国产ARM芯片厂商提供了巨大的发展机会 [10]

文章核心观点 - 文章基于OECD报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点、芯片类型、公司集中度、商业模式及未来扩张趋势，揭示了半导体制造业高度集中且区域分工特征明显的格局 [1][2][5][6][9][11][14][16][17][18][19][20][21][24][25][26][28][32][36][38] 全球晶圆产能地理分布与工艺节点特征 - 截至2025年9月，产能最高的五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5] - 美国产能则分散于各种工艺节点，集中度较低 [5] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆单片总产能的50% [6] - 日本有73家公司运营晶圆厂，总产能超500万片晶圆单片，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超300万片，占日本总产能的58% [6] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [6] 各经济体产能扩张规划 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由当地运营的大型半导体公司推动 [9] - 产能增长最大的国家/地区是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [9] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [9] 按芯片类型划分的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [16] - 美国和日本在除通用存储器和先进逻辑芯片外的所有芯片类型中位列前五 [16] - **功率/分立芯片**：中国大陆以628万片/月（WSPM）的产能领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [16] - **模拟芯片**：中国大陆以364万片/月领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [16] - **成熟逻辑芯片**：中国大陆以423万片/月领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [16] - **先进逻辑芯片**：中国台湾以155万片/月领先，其次是美国（84万片/月） [16] - **通用存储器**：韩国以458万片/月遥遥领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [17] - **专用存储器**：中国台湾以118万片/月领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [17] 按芯片类型划分的产能扩张潜力 - 只有中国大陆和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [18] - **功率芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [18] - **模拟芯片**：新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月） [19] - **成熟逻辑芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（81万片/月），是其他六大经济体总和（日本18万片/月，德国9万片/月）的三倍以上 [19] - **先进逻辑芯片**：产能增长主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月），两者合计109万片/月是其他六大经济体总和（52万片/月）的两倍 [19] - **通用存储器**：韩国新增产能最大（236万片/月），超过其他五个经济体的总和，其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月） [20] - **专用存储器**：新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月） [21] 晶圆厂制造能力与专业化程度 - 大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，但通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂高度专业化 [24][25][26] - **专用存储器**：在72家能生产专用存储器的晶圆厂中，仅1家专门生产，超过80%的厂也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [24][25] - **成熟逻辑芯片**：在244家相关晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [25] - **模拟芯片**：在345家相关晶圆厂中，仅27%只生产此类芯片，多数也能生产功率或成熟逻辑芯片 [25] - **功率芯片**：在475家相关晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [25] - **通用存储器**：在79家相关晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型芯片 [25] - **先进逻辑芯片**：在48家相关晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [26] 晶圆厂规模与资本支出趋势 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片厂平均规模在3万到5万片/月之间 [28] - 先进逻辑芯片厂平均规模为7.2万片/月，远大于成熟逻辑芯片厂的4.7万片/月 [28] - 通用存储器晶圆厂规模最大，三星、SK海力士和美光计划新建的12英寸厂产能预计为15万到20万片/月，相当于8英寸等效晶圆的33万到45万片/月 [28] - 通用存储器和先进逻辑芯片厂的资本支出不断增加，推动平均规模扩大以获取规模经济 [28] 所有权结构与商业模式 - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [32] - 新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分晶圆产能由外资企业开发 [32] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内产能来自纯晶圆代工厂（而非IDM）的经济体 [38] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商生产，这解释了韩国（三星、SK海力士）几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [38] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [38]

一周融资概述 - 12月15日至12月21日，上海企业共发生20起融资事件，较上期减少2起 [3] - 在披露金额的7起融资中，合计融资金额约11.71亿元人民币 [3] - 从区域看，浦东新区融资事件最多，达9起；其次是徐汇区，有3起 [5] - 从轮次看，A轮融资最多，有8起；其次是天使轮，有6起 [5] - 从行业看，人工智能行业融资事件最多，有6起；医疗健康行业次之，有4起 [7] 融资企业动态与热门融资案例 - **捷诺生物**：完成超两亿元B轮融资，由华盖资本领投，原控股股东同步增资 [10]；公司为体外诊断试剂提供商，核心产品包括国内首个宫颈癌基因甲基化检测试剂“宫安丽®” [11] - **安领科生物**：完成近5000万美元A+轮融资，投资方包括君联资本、美团龙珠等多家机构 [12]；公司为肿瘤治疗新药研发商，核心管线ALK201为靶向FGFR2b的ADC药物，ALK202为EGFR/cMET双特异性ADC [13] - **昉擎科技**：完成超5亿元天使+++轮和Pre-A轮融资，投资方包括达武创投、三七互娱等 [14]；公司为AI计算产品与服务提供商，致力于研发基于“上下文相关”与“上下文无关”解耦架构的创新AI芯片 [15] - **元码智药**：完成天使+轮融资，由倚锋资本独家投资 [16]；公司为免疫治疗产品研发商，搭建了环状mRNA体内CAR-T新药开发平台，核心管线BR101正快速推向临床 [17] - **其他企业动态**：眸深智能获全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖；迈康数智获“华为云杯”2025人工智能应用创新大赛全国一等奖；阶梯医疗入选“2025中国科创好公司”榜单；捷诺生物“宫安丽®”获泰国注册证 [2] 热点行业聚焦 - **人工智能与集成电路融资活跃**：本周发生5起人工智能行业融资，其中3起涉及AIGC；发生3起集成电路行业融资，包含2起EDA和1起逻辑芯片 [18] - **沐曦股份上市**：张江企业沐曦股份于12月17日在上交所科创板上市，为国产高端芯片商业化落地树立标杆 [18] - **全光计算芯片突破**：上海交通大学团队开发了全光计算芯片LightGen，旨在解决生成式AI算力缺口，实现更高速度和能效 [18] - **RISC-V生态建设**：上海开放处理器产业创新中心在RISC-V生态街区正式启用，浦东新区持续支持开放指令集架构发展 [18]

核心观点 - 联想创投作为联想集团的科技型CVC，凭借其“研究驱动”的投资策略和对“计算”作为硅基智能革命核心驱动力的前瞻判断，在中国算力崛起浪潮中取得了卓越的投资成果，其早期布局的“算力四贵”（寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦）合计市值已超1.6万亿元，并构建了覆盖AI芯片、CPU、GPU及多元异构算力等领域的完整生态矩阵[1][3][7][11] 联想创投的投资策略与逻辑 - 投资策略根植于联想集团“端-边-云-网-智”新IT战略，将AI算力视为智能世界的“心脏”，并判断应用导向的大计算将使未来十年算力需求有百倍增长[4] - 坚持“研究驱动型”投资，每年从12月底到次年2月进行三个月深度行业研究，期间不投任何项目，以发现下一个大趋势[7] - 投资逻辑强调捕捉拥有国内稀缺、稳定的全建制世界级技术团队，且经历过完整芯片研发周期的企业[5][7] - 作为“科技型CVC”，其高命中率得益于集团基因与长久不变的研究驱动特点，并提醒自身需跳出主营业务视角，以更独立、前瞻的视角思考科技前沿[7][12] 关键投资案例与成果 - **寒武纪**：2017年从A轮开始投资，是当时中国市场上极少数从底层指令集和芯片架构层面为AI专门设计和优化的先行者，联想创投是仅有的参与其四轮融资的机构，公司市值最高突破6000亿元[4] - **海光信息**：投资时是少数几家同时具备高端CPU和GPU研发能力的企业之一，2024年9月股价达270元/股，较发行价翻超7倍，市值一度超6000亿元[5] - **摩尔线程与沐曦**：于2021年国产GPU尚在概念验证期时，即在两家企业的A轮融资中坚定出手，两家公司均在近期登陆科创板，市值达3000亿元级别[1][5] - **芯驰科技**：早期投资的车载计算芯片企业，2023年7月获得北京市、区两级10亿元战略投资，投后估值超140亿元[8] - **此芯科技**：2021年天使轮投资，其AI CPU芯片“此芯P1”端侧AI异构算力达45TOPS，可运行100亿参数以内的端侧大模型[8] - **无问芯穹**：公司成立仅一年四个月时累计完成近10亿元融资，联想创投参与了其2023年9月近5亿元的A轮融资及2024年11月近5亿元的A+轮融资[9] 构建的算力生态与技术矩阵 - 已构建技术互补的算力生态矩阵：寒武纪主打AI专用芯片；海光信息走x86兼容路线；摩尔线程做全功能GPU；沐曦聚焦数据中心GPU[7] - 生态协同价值显著：寒武纪芯片集成于联想AI服务器；海光CPU/DCU用于联想超算集群；摩尔线程GPU适配联想游戏本与工作站；与沐曦联合推出“DeepSeek国产AI一体机”[10] - 生态合作缩短被投企业市场验证期，实现规模化落地，同时反哺联想全产业链布局，创造远超账面回报的价值[10] 对未来投资方向的判断与布局 - 坚信中国在“超级科技大工程”时代拥有独特优势，重点关注颠覆性计算架构的革命，包括存算一体、量子计算、RISC-V及类脑计算等技术驱动的突破[11] - 认为硅基智能革命的核心驱动力是“计算”，其广义概念包含存储、计算、互联通信，构成AI的计算底座，并需辅以大量的新型AI终端（如AI PC、穿戴、具身、低空设备等）[11] - 已在存算一体、量子计算、RISC-V、类脑计算等颠覆性技术领域布局华翊量子、图灵量子、进迭时空、清程极智等企业[12] - 投资历程紧跟科技发展：2016年投产业互联网、AI 1.0；2017年起投资芯片半导体；前几年布局算力；近两年押注AI 2.0、机器人2.0[13]