核心观点 - 联想创投作为联想集团的科技型CVC，凭借其“研究驱动”的投资策略和对“计算”作为硅基智能革命核心驱动力的前瞻判断，在中国算力崛起浪潮中取得了卓越的投资成果，其早期布局的“算力四贵”（寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦）合计市值已超1.6万亿元，并构建了覆盖AI芯片、CPU、GPU及多元异构算力等领域的完整生态矩阵[1][3][7][11] 联想创投的投资策略与逻辑 - 投资策略根植于联想集团“端-边-云-网-智”新IT战略，将AI算力视为智能世界的“心脏”，并判断应用导向的大计算将使未来十年算力需求有百倍增长[4] - 坚持“研究驱动型”投资，每年从12月底到次年2月进行三个月深度行业研究，期间不投任何项目，以发现下一个大趋势[7] - 投资逻辑强调捕捉拥有国内稀缺、稳定的全建制世界级技术团队，且经历过完整芯片研发周期的企业[5][7] - 作为“科技型CVC”，其高命中率得益于集团基因与长久不变的研究驱动特点，并提醒自身需跳出主营业务视角，以更独立、前瞻的视角思考科技前沿[7][12] 关键投资案例与成果 - **寒武纪**：2017年从A轮开始投资，是当时中国市场上极少数从底层指令集和芯片架构层面为AI专门设计和优化的先行者，联想创投是仅有的参与其四轮融资的机构，公司市值最高突破6000亿元[4] - **海光信息**：投资时是少数几家同时具备高端CPU和GPU研发能力的企业之一，2024年9月股价达270元/股，较发行价翻超7倍，市值一度超6000亿元[5] - **摩尔线程与沐曦**：于2021年国产GPU尚在概念验证期时，即在两家企业的A轮融资中坚定出手，两家公司均在近期登陆科创板，市值达3000亿元级别[1][5] - **芯驰科技**：早期投资的车载计算芯片企业，2023年7月获得北京市、区两级10亿元战略投资，投后估值超140亿元[8] - **此芯科技**：2021年天使轮投资，其AI CPU芯片“此芯P1”端侧AI异构算力达45TOPS，可运行100亿参数以内的端侧大模型[8] - **无问芯穹**：公司成立仅一年四个月时累计完成近10亿元融资，联想创投参与了其2023年9月近5亿元的A轮融资及2024年11月近5亿元的A+轮融资[9] 构建的算力生态与技术矩阵 - 已构建技术互补的算力生态矩阵：寒武纪主打AI专用芯片；海光信息走x86兼容路线；摩尔线程做全功能GPU；沐曦聚焦数据中心GPU[7] - 生态协同价值显著：寒武纪芯片集成于联想AI服务器；海光CPU/DCU用于联想超算集群；摩尔线程GPU适配联想游戏本与工作站；与沐曦联合推出“DeepSeek国产AI一体机”[10] - 生态合作缩短被投企业市场验证期，实现规模化落地，同时反哺联想全产业链布局，创造远超账面回报的价值[10] 对未来投资方向的判断与布局 - 坚信中国在“超级科技大工程”时代拥有独特优势，重点关注颠覆性计算架构的革命，包括存算一体、量子计算、RISC-V及类脑计算等技术驱动的突破[11] - 认为硅基智能革命的核心驱动力是“计算”，其广义概念包含存储、计算、互联通信，构成AI的计算底座，并需辅以大量的新型AI终端（如AI PC、穿戴、具身、低空设备等）[11] - 已在存算一体、量子计算、RISC-V、类脑计算等颠覆性技术领域布局华翊量子、图灵量子、进迭时空、清程极智等企业[12] - 投资历程紧跟科技发展：2016年投产业互联网、AI 1.0；2017年起投资芯片半导体；前几年布局算力；近两年押注AI 2.0、机器人2.0[13]

AI芯片赛道近期市场表现 - AI芯片赛道成为近期一二级市场关注焦点，摩尔线程登陆科创板，上市首日股价最高涨超500%至688元/股，市值一度突破3000亿元 [2] - 沐曦开盘即报700元/股，市值直接站上3500亿元关口 [2] - 截至12月19日收盘，四家AI芯片公司市值分别为：摩尔线程3121亿元、沐曦2863亿元、寒武纪5347亿元、海光信息4744亿元 [3] 联想创投的投资布局与时机 - 联想创投同时是摩尔线程、沐曦、寒武纪、海光信息四家千亿市值AI芯片公司的股东 [2] - 该机构于2017年参与寒武纪A轮投资，是唯一连续参与其四轮融资的机构 [5] - 2021年，联想创投在摩尔线程和沐曦股份的A轮阶段入局，并于2025年在沐曦的C轮融资中继续加注 [5] - 2021年参与了海光信息IPO前的战略融资 [6] 联想创投的投资逻辑与核心能力 - 作为联想集团的CVC，其核心定位是为集团未来5-10年的创新方向进行前瞻性布局 [6] - 投资逻辑是站在未来10年的视角锚定当下投资方向 [6] - 前瞻性判断认为大算力将成为未来社会发展与国家竞争的重要基石，车载计算、机器人计算、AR/VR、IoT等新场景将催生未来10年数以百倍增长的算力需求 [7] - 每年花费2-3个月时间专注进行行业研究，期间不投资任何项目 [8] - 深度行研能力支撑了其早期投资的高命中率 [7][8] 构建互补的AI算力投资版图 - 投资布局并非押注单一技术路线，而是构建了互补的算力版图 [7] - 寒武纪（AI专用芯片）对应算法效率需求 [7] - 海光信息（x86兼容CPU）对应生态迁移需求 [7] - 摩尔线程（全功能GPU）对应图形渲染需求 [7] - 沐曦（数据中心GPU）对应高性能计算需求 [7] - 投资版图还囊括此芯科技、无问芯穹、后摩智能等其他算力企业 [9] 通过生态体系实现双向赋能 - 对于优质科技企业，发展到特定阶段后，产业资源比资金更为迫切 [12] - 联想创投的核心竞争力在于与生俱来的联想集团产业资源禀赋 [12] - 赋能模式是构建双向奔赴、价值共生的生态闭环 [12] - 一方面为被投企业提供场景、产研、技术与市场通道，另一方面被投企业也反哺联想创新算力底层能力 [12] - 寒武纪AI芯片已集成在联想AI服务器上，应用于智慧城市、医疗影像等场景 [13] - 海光信息的CPU与DCU产品为联想的科研计算、金融量化建模提供核心算力 [13] - 摩尔线程GPU芯片搭载于联想游戏本与专业工作站 [13] - 联想集团与沐曦联合推出“DeepSeek国产AI一体机”，打造芯片+硬件+软件一体化解决方案 [13] 未来投资方向 - 在保持对核心算力芯片关注的同时，正将目光投向下一代计算范式 [13] - 积极布局存算一体、量子计算、RISC-V、类脑计算等颠覆性技术 [13] - 在相关领域已投出华翊量子、图灵量子、进迭时空、铭芯启睿、清程极智等多家企业 [14]

收购交易概览 - 高通公司以约24亿美元（约合17.9亿英镑）的隐含企业价值完成了对Alphawave Semi的收购 [1] - 该交易较原计划提前一个季度完成，原定于2026年第一季度结束 [1] - 此次收购旨在为高通扩展数据中心业务的战略提供关键资产 [2] 战略与业务整合 - Alphawave Semi的联合创始人兼首席执行官Tony Pialis将领导高通的数据中心业务 [1] - Alphawave Semi在高速度有线连接和定制硅技术方面处于领先地位，其产品组合包括IP、定制硅、连接产品和旨在提升数据传输性能、可靠性及能效的小芯片 [3] - 其技术应用于支持数据中心、人工智能、数据网络和数据存储等领域的下一代服务基础设施 [4] 技术与产品协同 - 高通认为其Oryon CPU和Hexagon NPU处理器可满足高性能、低功耗计算日益增长的需求，这与人工智能推理的增加以及数据中心向定制中央处理器（CPU）的转变相关 [3] - 高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，Alphawave Semi的高速度连接技术专长是对高通Oryon CPU和Hexagon NPU处理器的补充 [4] - 整合Alphawave的技术将加强高通的高性能、高能效计算和人工智能解决方案平台，并优化下一代人工智能数据中心的性能 [5] 近期收购动态 - 本月早些时候，高通宣布收购了Ventana Micro Systems [5] - 收购Ventana旨在支持高通在RISC-V标准和生态系统方面的工作，并通过增加其在RISC-V ISA开发方面的专长来增强其CPU能力 [5] - Ventana的团队将与高通现有的RISC-V计划及其定制Oryon CPU开发项目协同工作，以推动公司各业务领域的人工智能相关技术发展 [6]

文章核心观点 - 中国半导体行业近期在云端算力（GPU）领域迎来高光时刻，以沐曦股份、摩尔线程等公司上市为标志，反映了市场对算力自主和国产替代的热情 [1] - 行业价值重心正从“集中算力”向“无处不在的智能”迁移，物联网半导体行业即将迎来深刻变化，2026年将是关键的变革年份 [1][3][4][5] - 真正的增量市场在于数量级更庞大的物联网终端与边缘设备，而非仅限于GPU和服务器 [4] 行业背景与驱动因素 - 大模型、AI应用的快速落地使算力成为“基础设施级资源”，外部环境不确定性使“自主可控”和“供应链安全”成为刚性需求，资本因此重新评估中国芯片产业的长期价值 [2] - AI技术成熟和成本下降推动算力从数据中心向边缘和终端扩散，智能汽车、工业设备、可穿戴设备等场景更倾向于本地完成判断和决策 [3] 2026年物联网半导体行业六大预测 拐点一：边缘AI集成进程显著提速 - 2026年将开启搭载边缘AI加速功能的物联网设备大规模应用的首轮浪潮 [7] - 技术下沉：新型IoT SoC设计将引入轻量级NPU、矢量扩展指令集及类DSP的AI核心，不再是高端设备专属 [8] - 场景爆发：支持AI的芯片组将广泛渗透至传感器、IoT连接模组、工业PC及中端网关 [9] - 工具配套：市场对“AI-ready”的EDA工具和可复用IP（如低功耗NPU）的需求将全面爆发 [9] 拐点二：Chiplet与RISC-V份额激增 - 模块化设计（Chiplet）与开放架构（RISC-V）将在2026年迎来显著增长 [10] - Chiplet（芯粒）：将计算、存储和I/O功能解耦为更小的裸片，利用不同工艺节点生产，2026年该模式将从高端服务器下沉到IoT、汽车及AI芯片组中，显著降低一次性工程费用（NRE） [11] - RISC-V：其开放、模块化的指令集架构允许企业构建差异化处理器，预计2026年将在低功耗IoT边缘设备、边缘AI处理器及汽车子系统中进一步普及 [11] 拐点三：碳足迹成为设计“硬指标” - 碳追踪正日益被视为物联网的核心设计约束，与功耗、性能、面积和成本（PPAC）并列 [12] - 法规倒逼：欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）等法规落地，使碳透明度成为必然 [13] - 工具升级：2026年，EDA工具和IP供应商将把排放数据纳入PPAC的早期评估体系 [14] - 采购变革：OEM采购团队将开始横向对比芯片的“隐含碳”数据，“碳意识选型”将成为常态 [15] 拐点四：生产本地化 - 到2026年，更多物联网芯片将在区域生态系统内完成制造、封装和组装 [16] - 政策驱动：美、欧、中、日等国政府通过巨额补贴（如美国《芯片与科学法案》、中国“大基金”）推动半导体生产本地化 [17] - 产能释放：许多专注于物联网相关工艺（如成熟节点逻辑、模拟、嵌入式存储器）的新建晶圆厂将在2026年投产，旨在降低地缘政治风险并保障供应链安全与韧性 [17] 拐点五：AI Design AI——工程师的“硅基副驾驶” - 2026年，AI将不仅仅是辅助工具，而是开始作为工作流的“副驾驶”（Copilots） [18] - 全流程渗透：AI辅助验证、约束检查及布局优化将在物联网设计团队中得到广泛应用 [19] - 代理式AI（Agentic AI）：行业正从简单的代码生成向“自主设计代理”演进，这些代理将协调现有的EDA工具，自动化执行常规步骤 [19] 拐点六：安全设计成为“入场券” - 安全设计已从“最佳实践”转变为监管层面的“期望” [20] - 合规强制：《欧盟网络弹性法案》等法规要求设备在上市前必须具备可验证的硬件防护，硬件信任根、安全启动将在2026年成为高端IoT MCU的标配 [21] - 后量子密码学（PQC）：为应对未来量子威胁，NIST指导2035年前完成PQC迁移，受此驱动，2026年能源、车联网等长生命周期领域将出现内置PQC就绪安全模块的芯片试点 [21] 对不同市场参与者的建议 对于芯片设计公司 - 停止参数内卷，转向场景差异化，评估IP库中是否有轻量级NPU储备 [24] - 拥抱新架构：认真考虑RISC-V与Chiplet技术，这可能是打破巨头垄断、降低流片成本的机会 [25] - 建立碳数据模型：将碳足迹数据模型作为产品的差异化卖点 [26] 对于设备制造商（OEM） - 拒绝“假智能”：不再把“智能”完全寄托于云端，寻找支持端侧推理的SoC供应商是当务之急 [27] - 安全左移（Shift Left）：在产品定义阶段就引入安全合规审查（如SBOM管理），硬件级安全是进入欧洲或汽车市场的必答题 [28] 对于产业投资人 - 寻找“卖铲人”：关注能提供AI EDA插件、安全合规自动化工具以及Chiplet互联接口IP的企业 [29] 行业长期展望 - 价值重构：芯片的价值将从“单一的算力峰值”转向“单位能耗下的智能密度”和“全生命周期的安全合规” [31] - 生态重组：随着制造本地化和RISC-V的崛起，全球半导体供应链将从“单极主导”走向“多极共生”，区域性的芯片生态系统将变得更加重要 [32]

芯原股份终止收购芯来科技及业务进展 - 芯原股份终止收购芯来科技97.01%股权的交易 交易终止原因是标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差[2][3] - 公司高管强调将继续强化在RISC-V领域的布局 作为芯来科技股东将保持并深化与其合作关系 同时扩大与多家RISC-V IP核心供应商合作[2][4] 半导体并购挑战与公司策略 - 公司董事长指出半导体并购最大挑战是标的估值预期过高 建议可针对不同融资轮次进行差异化定价 对高估值标的设定合理对赌及分期支付安排[4] - 公司未来将视业务需要择机进行与战略方向一致的投资或并购 坚持以内部自主研发为主 适时对所需技术和团队进行收购引进[9] 公司业务布局与技术能力 - 公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备及软硬件系统设计能力 客户包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业[6] - 在端侧积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场 已为某知名新能源汽车厂商提供自动驾驶芯片定制服务 正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发[6] - 公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片一站式定制服务 并与数家全球领先的AR/VR客户进行合作[6] - 集成公司NPU IP的AI类芯片已在全球出货近2亿颗[6] 公司财务与订单表现 - 2024年前三季度 公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%[6] - 受益于AI浪潮 2024年第三季度公司新签订单15.93亿元 同比增长145.80% 其中AI算力相关订单占比约65%[6] 对逐点半导体的联合收购进展 - 公司正联合共同投资人通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体的控制权 收购旨在强化公司在视觉处理领域技术优势 提升在端侧AI ASIC市场竞争力[7] - 天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元 投资完成后注册资本将变更为9.5亿元 芯原股份将持有其40%股权 成为单一第一大股东并享有控制权 共同投资人包括国家大基金三期载体、上海国投先导集成电路基金等[8] 行业技术发展趋势 - AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度和低功耗特性 在特定场景中实现高性价比和低功耗目标 因而备受关注[5] - 随着数据中心对网络通信速度和性能需求提升 高速接口技术迎来关键发展期 高速SerDes接口IP成为研究热点[9]

公司战略与资本运作 - 公司终止收购芯来智融97%股权事项 [1] - 该事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响 [1] - 公司未来将继续强化在RISC-V领域的布局 [1] - 作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系 [1] 技术与产品进展 - 集成了公司NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 [1] - 公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务 [1] - 公司正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 [1] 市场与客户合作 - 基于上述技术布局，公司正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作 [1]

涉及的行业与公司 * **公司**：芯原股份（芯原科技）[1] * **行业**：半导体设计、AI芯片、RISC-V处理器、高速接口IP[4][17][18] 核心观点与论据 1. 战略投资与并购动态 * 公司以2000万元注册资本和3.5亿元现金，获得竹电半导体2.11%股份，共同投资方包括大基金三期、上海国投先导、亦庄国投等知名机构[2][3] * 投资完成后，公司持有天随心愿（竹电半导体母公司）40%股权，成为第一大股东并取得控制权[2][3] * 此次并购旨在实现技术互补，强化公司在视觉处理领域的技术优势，提升在端侧AI和云侧AI芯片市场的竞争力[2][5] * 公司已终止对新莱的并购，但仍是其重要股东，并将继续保持合作关系，同时扩大与其他RISC-V IP供应商的合作[2][3][6] 2. 业务进展与市场表现 * 公司四季度基础项目推进顺利，新签订单情况良好，在手订单和新签订单均在增加，业务持续增长[4][16] * 自2024年9月底新政出台以来，公司股票表现强劲，2025年上涨460%，曾一度达到千亿估值，跑赢科创50指数、上证综指和科创100指数[4][12] * 公司对AI ASIC领域未来发展充满信心，并自视为该领域的龙头企业[4][12] 3. 技术合作与生态布局 * 公司与谷歌合作开源Coral NPU项目（0.27B参数），旨在推动生态系统发展，为开发者提供免费资源，该项目采用RISC-V架构[2][10] * 公司认为高通收购美国RISC-V高性能公司表明RISC-V产业前景广阔，公司仍致力于推动RISC-V发展，并相信其未来将取得更大市场份额[2][11] * 公司保持开放态度，与Five等合作伙伴关系稳定，是Five的股东，并在多个项目（如AI Pad）上有合作[15] * 公司参与成立上海开放处理器产业创业中心，与多家机构共同推动产业生态系统发展[7] 4. 技术发展方向与重点 * **端侧AI**：公司认为端侧设备具有更大的盈利潜力，建议关注端侧设备的发展机会[14] * **高速接口IP**：高速接口（SerDes）在数据中心中至关重要，公司关注112G及未来220G等高速接口IP产品发展，中国代理阿法维处于第一梯队[17][18] * **RISC-V**：RISC-V发展前景广阔，但取代ARM不现实，更可能形成三足鼎立局面；其在工业应用、自动驾驶等特殊领域表现出色；在服务器芯片方向，国内外企业都在探索[17] * **视觉处理与GPU**：通过前处理和后处理技术结合提升视频显示效果，并在GPU渲染方面取得突破[7] 其他重要信息 1. 宏观与行业环境 * 2025年第三次降息是自2024年9月以来的第六次降息，为行业带来利好，但未来一年内可能出现加息，企业需做好准备[2][9] * 日本货币政策调整、中央经济工作会议释放的积极信号等因素需要关注，预计2026年市场环境将继续向好[2][9] * 国家政策支持企业通过并购获取关键技术和IP，但也因国有资产保值增值等问题增加了并购难度[22] 2. 并购策略与行业观察 * 芯片公司可通过并购（如博通收购AvaGo、Elsa Logic）和自主研发提升竞争力，购买IP是相对容易的途径[20] * 并购常见问题集中在估值过高和文化融合上，解决方法包括创意性支付方式（分期、股票支付）和对赌协议[21] * 中国独特的差异化定价机制使得不同轮次投资者收益差异大，复杂化了估值问题[22] 3. 运营细节与风险提示 * 公司端侧处理器IP开发进展顺利，未受近期调整影响，前处理和后处理方面已签约实施[13] * 公司在RISC-V生态中保持中立，不会在并购后强制使用特定供应商的IP[13] * 与谷歌合作的开源项目，商业支持由Verisign提供[2][10] * 与高通、三星的ARM客户关系不受高通收购RISC-V公司的影响[11]

交易概述 - 芯原股份联合多家专业投资机构对天遂芯愿完成战略增资，以天遂芯愿为主体收购逐点半导体控制权 [1] - 交易于12月12日完成协议签署，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元 [1] - 芯原股份以3.5亿元现金及所持逐点半导体2.11%股份（作价2000万元）认缴新增注册资本，合计出资占比突出 [1] 投资方阵容 - 共同投资方包括华芯鼎新（大基金三期载体）、国投先导（上海先导母基金）、屹唐元创（亦庄国投背景）、芯创智造（亦庄国投背景）及涵泽创投（上海交大与上海国投联合发起） [4] - 各方出资结构为：华芯鼎新出资3亿元，国投先导出资1.5亿元，屹唐元创与芯创智造各出资5000万元，涵泽创投出资2000万元 [4] 交易后股权与控制权 - 增资完成后，天遂芯愿注册资本从1000万元增至9.5亿元 [5] - 芯原股份将持有天遂芯愿40%股权，成为单一第一大股东，并通过控制多数董事席位获得实际控制权 [5] 标的公司逐点半导体概况 - 逐点半导体2004年成立于上海张江，是视频及显示处理芯片解决方案提供商，2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司拥有160多项国内外发明专利 [5] - 核心产品覆盖移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片等，在3LCD投影仪主控芯片市场份额超过80% [5] - 手机视觉处理芯片已进入小米、荣耀、vivo等主流品牌供应链 [5] 战略协同与业务前景 - 芯原股份在图像前处理技术领先，逐点半导体擅长图像后处理，双方客户高度重合，IP与技术可形成完整闭环 [5] - 收购后，芯原股份能为手机客户提供从图像前处理到后处理的一站式解决方案 [5] - 公司将借助逐点半导体的技术积累，在AI手机、AI眼镜、云游戏等新兴领域拓展终端AI ASIC项目 [5] - 同日，芯原股份宣布终止收购芯来智融，但明确表示不改变发展战略，将继续强化RISC-V领域布局 [5] 行业与市场意义 - 在半导体国产替代与政策支持的窗口期，此次聚焦显示处理芯片的精准并购有望进一步完善公司的半导体IP生态 [6] - 交易将提升公司在端侧与云侧AI ASIC市场的核心竞争力，为行业整合提供新的示范样本 [6]

文章核心观点 - 2025工业操作系统大会在苏州吴中区召开，聚焦“AI赋能、智控领航、新质跃升”，旨在抓住“十五五”关键窗口期，通过协同创新推动工业操作系统网络化、开放化、智能化发展，以筑牢制造强国根基 [1][6] 大会概况与战略意义 - 大会由工信部指导，中国电子信息产业发展研究院与苏州市人民政府共同主办，首次从“工控大会”更名为“工业操作系统大会”，彰显国家对工业操作系统等根技术的高度重视 [6] - 大会汇聚政产学研用全产业链核心力量，深入探讨以“机遇共享、标准共研、平台共用、生态共建”为核心的发展路径，旨在加快打通生态壁垒 [1] 会议核心议题与讨论 - 与会专家围绕自主创新工业操作系统实践、具身智能/AI大模型与工业操作系统融合、标准适配与协同等关键议题进行讨论，梳理共性挑战 [2] - 在实践分享环节，专家探讨了AI背景下工业操作系统的技术方向、全球发展态势及前沿进展，“龙芯+开源鸿蒙”及油气、钢铁等行业标杆企业分享了研发应用进展 [2] - 大会策划了机器人、电力装备等细分行业供需对接会，以及“AI驱动下智能核心部件与操作系统协同适配”等主题交流会，以促进产业链高效匹配 [2] 发布的创新平台 - 大会发布了国家工业操作系统检验检测公共服务平台，该平台以标准测评认证体系建设为核心，旨在打造覆盖芯片级至行业级的全栈适配测试验证工具链，保障关键基础设施安全 [3] - 大会发布了开放原子紫金专区运营总部，由江苏软件产业人才发展基金会、苏州市工信局与吴中区人民政府三方共建，将围绕RISC-V、工业软件、AI模型等关键领域探索形成有全国影响力的开源技术成果 [3] - 大会发布了工业操作系统（数字制造）综合创新平台，由苏州汇川技术携手重点软件企业、制造业龙头与科研院所共建，聚焦工艺设计、工厂规划等关键领域，打造全生命周期工业软件体系和数字工厂底座 [3] 举办地吴中区的产业基础 - 吴中区聚力发展“机器人+人工智能”产业集群，工控系统、人工智能垂域大模型、具身智能大小脑等核心领域发展迅速 [5] - 吴中区落地了哈工大苏州研究院、赛迪苏州研究院、信通院江苏分院、浙大苏州智能制造研究院等大院大所，并打造了江苏省智能机器人技术创新中心、苏州市具身智能机器人综合创新中心等重点平台 [5] - 吴中区培育了苏州（太湖）软件产业园等江苏省软件名园，汇聚了汇川技术、伟创电气等软硬件协同发展领先企业，并与浪潮、华为等软件头部企业合作，建立起领先的工业软件解决方案供给能力 [5] - 苏州工业软件应用创新中心整合华为等企业力量，自2024年运营以来，已累计推进应用场景对接合作超100个、打造工业软件典型应用场景35个 [5] - 吴中区配套设立了总规模达150亿的“机器人+人工智能”产业基金，以加快关键工业软件、前沿算法、核心零部件等领域的协同创新 [5]

核心事件概述 - 芯原股份于12月12日晚间公告，终止筹划收购芯来智融97.0070%股权的交易 [1][4] - 终止原因为标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差 [1][4][5] - 同日，公司宣布拟通过投资特殊目的公司天遂芯愿，收购逐点半导体的控制权 [2][6] 关于终止收购芯来智融 - 该收购交易始于2024年8月28日，原计划以发行股份及支付现金方式收购芯来智融全部股权或控股权 [1][5] - 交易前，芯原股份已直接持有芯来智融2.9930%股权，若交易完成，芯来智融将成为其全资子公司 [1][5] - 9月11日披露的股份发行价格为106.66元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，但当时交易对价及发行股份数量尚未确定 [2][5] - 芯来智融成立于2018年，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，拥有员工100余人，累计开发数十款IP产品 [1][5] - 公司表示交易终止不会对正常业务和生产经营造成不利影响，未来将继续强化在RISC-V领域的布局，并作为股东与芯来智融保持深化合作 [2][5] 关于新收购计划（逐点半导体） - 芯原股份拟联合共同投资人，对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，收购逐点半导体的控制权 [2][6] - 天遂芯愿拟新增注册资本94000万元（即9.4亿元），其中芯原股份的出资方式为：以其在收购后将持有的逐点半导体2.11%股份认缴2000万元新增注册资本，并以现金35000万元（即3.5亿元）认缴35000万元新增注册资本 [3][6] - 本次投资完成后，天遂芯愿注册资本将变为95000万元（即9.5亿元），芯原股份将持有其40%股权，成为单一第一大股东，并通过控制多数董事席位获得对天遂芯愿的控制权 [3][6] - 逐点半导体成立于2004年12月22日，前身为Pixelworks在中国的唯一全资子公司及全球最大研发中心，主营业务涵盖移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片及3LCD投影仪主控芯片开发设计 [3][6] 公司背景与市场地位 - 芯原股份成立于2001年，是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，于2020年上市，被称为“中国半导体IP第一股” [3][7] - 公司目前拥有用于各类异构计算的六大类关键处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP [3][7] - 根据IPnest统计，去年芯原股份的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一 [3][7] 市场表现 - 截至12月12日收盘，芯原股份股价为149.04元/股，当日涨幅为7.22%，公司市值为783.74亿元 [4][8]