在显示领域，公司产品主要应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品，与京东方、LG集团等全 球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，并获得全球显示面板行业龙头京东方颁发的"质 胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖"。在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、 内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定 的合作关系。 来源：上海证券报·中国证券网 对于上市后的发展规划，公司表示，将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发， 并以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术，不断引进国内外先进的生产和检测设 备，不断提高生产线的自动化水平。 上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）9月26日，国内印制电路板（PCB）行业领军企业超颖电子电路股 份有限公司（以下简称 "超颖电子"）披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作。公司拟发行股票 数量为5250万股，占本次发行后公司股份总数的12.01%。 超颖电子主要从事PCB的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，公司已拥有多项自主研发的核 心技术，具备生产高端PCB产品 ...

发行方案 - 公司于9月25日发布2025年度向特定对象发行A股股票预案修订稿 旨在明确发行方案并推动业务发展 [2] - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股） 每股面值1元 发行对象为不超过35名特定投资者 含控股股东焕新方科 [2] - 焕新方科承诺现金认购不超过实际发行数量的23.5% 认购金额不超过4.65亿元 [2] - 拟发行股票数量不超过发行前总股本的30% 即不超过12.82亿股 募集资金总额不超过19.8亿元 [3] 募资用途 - 募集资金将全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 项目总投资21.31亿元 拟使用募资19.8亿元 [3] - 项目实施主体为珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司 均为公司全资子公司 [3] - 项目位于广东省珠海市 计划占用土地120亩 已取得不动产权证书 [3] 战略意义 - 项目旨在扩大高端HDI产品经营规模 提升生产工艺与技术水平 抢占人工智能等战略性新兴产业市场 [2][3] - 项目实施将满足人工智能 自动驾驶 光模块等领域对高密度互连电路板的快速增长需求 [3] - 通过项目推进业务向高端化 智能化方向发展 同时增强行业话语权并改善财务结构 [2][3] 行业背景 - 公司作为PCB行业知名企业 专注于高端PCB产品研发与生产 [2] - 人工智能产业快速崛起 推动对高端PCB产品需求持续增长 [2] - 项目将为珠海市PCB产业集群发展提供支持 [3]

鼎康生物QC实验室（企业供图） 营商环境宽松开放，让台企"留得住、长得大、链成网"。 9月初的武汉，暑气未消，位于东湖高新区的鼎康（武汉）生物医药有限公司（以下简称"鼎康生物"）正热火朝天赶工期。 "我们的订单已排到了2027年。"公司工作人员介绍，鼎康生物是一家专注于单克隆抗体、重组/融合蛋白等大分子药物领域的港澳台独资企业， 在湖北发展12年，拥有全球首个符合国际GMP标准的模块化生物制药工厂。 如今，鼎康生物已成长为中国生命科学服务企业品牌100强企业，连续三年入选胡润研究院发布的全球瞪羚企业榜单。 近年来，不少台企将湖北视为投资兴业的热土，富士康、奇宏光电、长芯盛、联发科、超颖电子、沪士电子、全洋光电、旺旺、富士和等一批行 业龙头企业看好湖北产业配套和营商环境，不断追加投资。 数据显示，截至2024年底，累计有近200家台资企业落户湖北海峡两岸产业合作区（武汉、黄石、仙桃三个产业园），总投资超110亿美元，占全 省投资总额约三成。湖北正初步成为先进产业主导的台资聚集高地。 从"青睐"到"重仓" 台企巨资入鄂 8月25日，鼎康生物车间内，一排排银色一次性生物反应器正满负荷进行细胞培养。在鼎康生物CDMO ...

AI驱动PCB行业增长 - AI算力需求推动PCB行业结构性升级 2025年全球PCB市场规模预计达786亿美元 其中AI服务器用PCB复合年增长率达32.5% 显著高于行业平均水平[5] - 英伟达Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装 单卡算力达5PFLOPs 推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进 20层以上多层HDI板成为标配[6] - 谷歌 Meta 亚马逊 特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片 显著拉动高密度互连(HDI)PCB需求 ASIC芯片PCB层数达30-36层 HDI阶数5-7阶 线宽/线距要求15µm以下[6][8] PCB市场结构变化 - 2024年全球PCB整体市场规模735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% 但高端PCB成为主要增长引擎[8] - AI相关PCB市场规模约56亿美元 占比7.2% 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4%[8] - 高端PCB盈利水平显著高于传统PCB AI服务器PCB价值量从500美元增至2500美元以上 增长5倍[9] 技术升级与材料创新 - AI服务器推动上游材料向高频高速低损耗方向发展 覆铜板需满足Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求Dk≤3.0 Df≤0.002[12][13] - 铜箔向高频高速方向升级 需兼具高剥离强度和低表面粗糙度 HVLP铜箔具有硬度高表面平滑厚度均匀等优势[13] - 正交背板技术带来显著市场增量 NVL576机柜单机柜需4块正交背板 总价值量达80-100万元 较传统铜缆方案提升3-4倍[14] 先进封装技术发展 - 英伟达与台积电推进CoWoP技术 通过取消传统封装基板将芯片与中介层直接键合至高精度服务器主板 预计下一代Rubin平台将启用该技术[14] - CoWoP技术要求PCB实现10µm线宽/线距能力 远高于当前SLP主板20-35µm水平 带来更短互连路径更优越信号完整性[15] - 玻璃基板作为新兴材料展现替代传统有机基板潜力 具有更优异表面平整度热稳定性和更低介电损耗 英特尔计划2026-2030年间实现量产[15] 行业竞争格局 - AI PCB市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 头部企业主导高多层板HDI板封装基板等高端市场[16] - 国内企业在AI PCB领域占据领先地位 产能持续供不应求 目前已排产至明年一季度 部分企业有望切入海外龙头供应链[16] - 日韩企业仍占据上游材料主要地位 国内企业通过并购加速研发等方式突破材料认证 获取高额附加值[16] 下游应用拓展 - 新能源汽车智能化推动单车PCB价值量从传统燃油车约500元提升至3000元以上 车载雷达自动驾驶系统带动柔性板和高可靠性PCB需求激增[17] - IC封装基板国产化率不足10% 在政策支持技术突破与下游需求爆发推动下 国产替代进入加速期[17] - 5G通信AI算力汽车电子等下游领域爆发式增长 推动行业从规模扩张转向高端化发展[17] 资本市场动态 - 国内PCB行业较为成熟 资本市场活动以定增再融资并购等途径为主 创投市场活跃度相对较低[17] - 上游材料设备仍存在大量发展机遇 相关投融活动多分布于此[17] - 2025年以来PCB赛道发生多起融资事件 包括河南光远A轮 雅科贝思A轮 亿麦矽Pre-A+轮 纳氟科技Pre-A+轮数千万人民币融资等[20]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元 同比增长20.73% 归母净利润2.22亿元 同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率为21.51% 较上年同期下降3.57个百分点 主要因贵金属原材料价格上涨 其中金盐平均单价同比增长36.57% [2] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 原材料价格上涨影响预计逐步减轻 [2] 盈利能力提升措施 - 优化客户与订单结构 提高高利率订单占比 重点拓展工控 服务器 汽车电子领域 [3] - 强化海外销售团队建设 建立科学绩效考核与激励机制 [3] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 对部分产品结构性提价 [3] - 加强内部多部门协作 优化生产计划与调度 确保订单高质量交付 [3] 产能布局与建设 - 当前整体产能利用率约85% [4] - 加速珠海一厂 二厂高多层PCB产能释放 适时启动珠海三厂运营 [4] - 推进泰国生产基地建设 规划在江门新建HDI工厂 [4] 子公司经营状况 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年度减亏1403万元 因产能关闭和订单回暖 产品价格企稳 预计2025年下半年扭亏为盈 [4] - 子公司普诺威（封装基板领域）建成mSAP工艺产线并量产高端产品 通过工艺升级构建技术护城河 盈利能力稳步提升 [4] 市场战略与风险应对 - 美国市场收入占比约10% 通过拓展市场 优化客户合作 加速海外基地布局等方式应对加征关税影响 [4] - 可转债策略包括提升经营业绩推动股价上升 以及凭借稳健财务状况制定资金运用计划保障还本付息 [3]

公司股价表现与市值增长 - 2025年以来股价高速增长 截至9月8日收盘市值达2358.6亿元 较前期增长超600% [3] - 市场认为高增长与深度绑定英伟达密切相关 [3] 行业背景与市场地位 - 中国自2006年起为全球最大PCB生产国 2024年全球PCB产值735.65亿美元 中国占比56% [4] - 行业年均复合增长率预计保持5.2%至2029年 [4] - 公司为全球AI服务器PCB核心供应商 覆盖全球TOP10服务器厂商 [3] - 受益于AI算力 5G基站 新能源汽车三大赛道 [3] 技术优势与研发突破 - 具备高阶HDI+封装基板双技术壁垒 [3] - 全球少数能批量生产6阶24层HDI企业 激光钻孔精度0.076毫米 良率稳定85%以上 [5] - 与英伟达联合研发动态阻抗调节技术 将GPU供电效率提升15% [5] - 直接参与客户芯片架构设计 协助优化功耗与热噪声 [5] - 2024年研发费用同比增长超40% [6] 客户合作与业务转型 - 从服务TCL 创维等家电企业转型切入英伟达 特斯拉 AMD等科技巨头供应链 [4] - 2025年第一季度英伟达贡献70%订单 [9] - 同时为特斯拉 比亚迪供货 产品覆盖自动驾驶 三电系统 数据中心交换机等多场景 [9] - 从制造向协同研发角色转变 [5] 财务业绩表现 - 2024年营收突破107亿元 净利润同比增长71.96% [7] - 2025年上半年净利润同比激增366.89% [7] 产能布局与国际化战略 - 2019年成立HDI事业部提前布局AI算力赛道 [6] - 2023年反向收购新加坡MFS集团 获得66家国际客户 [6] - 在惠州 长沙 泰国 马来西亚建立生产基地 越南和泰国扩建新厂 [6] - 工业互联网智慧工厂缩短订单交期3至5天 人力成本降低50% 产能提升40% [6] - 港股IPO推进中 拟募集约10亿美元用于东南亚产能扩张与技术研发 [9] 创始人背景与公司理念 - 创始人陈涛为退伍军人 通过拆解电路板自学成才 [4] - 团队具备坚韧 果断且前瞻性的长期主义思想 [6] - 公司坚持技术引领产业革新理念 [6]

PCB行业 - PCB方向领涨电子板块 胜宏科技和东山精密涨停 沪电股份涨超7% [1] - AI服务器推动PCB向高端化迭代 高端产品对覆铜板层数和性能提出极高要求 催生对高精度钻孔和激光加工等先进制造设备需求 [3] - 国内供应链企业有望借此机遇进入国际厂商供应体系 实现产业协同发展 [3] 半导体行业 - 行业延续"AI驱动+自主可控"双主线发展 AI需求拉动先进制程与封装 外部环境倒逼国产化加速 [4] - 晶圆制造受益订单回流 设备领域攻坚"卡脖子"环节 零部件与材料板块迎来成长机遇 [4] - 随着IPO和并购整合加速 产业链龙头企业竞争力持续提升 推动自主可控持续发展 [4] 国产算力芯片 - 国产算力实现从模型-芯片-代工等多个核心环节的突破性进展 [5] - 国内大模型应用加快落地 带动推理需求持续增长 [5] - 互联网巨头、国企、地方政府等持续加大AI投入 为国产芯片提供广阔市场 [5] 消费电子行业 - 2025年上半年行业呈现复苏态势 政策支持与AI技术创新双轮驱动 [6] - 国家政策推出超长期特别国债资金推动消费品以旧换新 为市场注入持续动力 [6] - AI手机、AIoT等新应用成为增长点 三星、华为、苹果等多品牌集中发布新品 智能眼镜产品存在结构性机遇 [6] 市场表现 - 寒武纪涨超8% 电子ETF（515260）场内价格盘中猛拉5% 实时溢价率达0.5% 显示买盘资金强势 [1] - 电子ETF（515260）及其联接基金（012551）重仓半导体和消费电子行业 覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算、PCB等热门产业 [7] - 产品布局A股电子核心资产包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等 [7]

行业出口表现 - 2025年7月PCB产业出口额达171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高 [1] - 四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比大幅增长54% [2] - 四层及以下PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10% [2] 产品结构变化 - 四层以上PCB平均每块出口金额为20.40元，同比增长29%，环比增长7% [2] - 四层及以下PCB平均每块出口金额为1.30元，同比下降19%，但环比回升26% [2] - 高多层板及HDI市场需求增速相对较快，AIPCB需求旺盛 [1] 区域出口分布 - 前五大贸易伙伴均位于亚洲地区，合计出口金额占比达72.27% [3] - 对台湾地区出口金额22.61亿元，同比增长202.38%；对越南出口21.54亿元，增长97.49%；对泰国出口7.18亿元，增长119.25% [3] - 四层及以下PCB出口中，对香港出口24.29亿元（增长1.3%），对越南出口9.36亿元（增长50.53%） [3] 行业增长动力 - AI算力产业链加速建设推动行业保持高景气发展态势 [1] - 推理需求爆发带动AI服务器和高速交换机出货增长 [1] - 机器人、汽车电子等新兴领域快速发展同步拉动PCB需求 [1]

募投项目 - 拟募集资金不超过5.8亿元全部用于泰国生产基地建设项目 新增年产120万㎡单双面板和多层板产能 [1][2] - 东南亚地区PCB产值2023-2028年年均复合增长率达12.7% 泰国承接大量PCB下游产业转移 [2] - 选择单双面板和多层板产品基于20年制造经验 该类产品系PCB市场需求主要构成部分且下游客户需求旺盛 [2] 融资规模 - 项目建设周期24个月 完全达产后年均营业收入6.632亿元 税前内部收益率13.77% 静态回收期7.39年（含建设期） [3] - 截至2024年末公司资金缺口6.09383亿元 募集资金5.8亿元未超过资金缺口 [3] - 效益测算采用外销产品平均售价参考 产能利用率和产销率设定保守 成本费用预测结合泰国当地情况 [3] 前次募集资金 - 2020年首发上市 2023年调整募投项目后节余资金7986.72万元全部用于永久补充流动资金 [4] - 变更后非资本性支出占比13.10% 系节余资金转出所致 [4] - 前次募投产品产销率处于高位 境内外需求稳定增长 进出口政策无重大变化 不影响本次项目实施 [4] 公司经营业绩 - 2022-2024年营业收入分别为11.26亿元/10.82亿元/12.93亿元 归母净利润（扣非前后孰低）分别为1.17亿元/1.14亿元/1.23亿元 [5] - 毛利率波动受行业供需及成本因素影响 双面及多层板毛利率预计不会持续下滑 [5] - 货币资金增长源于业绩增长及投资支出变化 存货规模波动符合业务实际 应收账款增加与下游销售匹配 [6]

行业整体业绩 - PCB行业40家A股上市公司净利润合计同比增长66.99% [1] - 行业业绩增长主要受人工智能服务器等领域PCB需求旺盛驱动 [1] - 头部企业通过技术创新和产能布局抓住高端产品市场机遇 [1] 公司净利润表现 - 胜宏科技净利润21.43亿元跃居行业首位 同比增长366.89% [1][2] - 沪电股份净利润16.83亿元位列第二 同比增长47.50% [2] - 生益科技净利润14.26亿元 同比增长52.08% [2] - 深南电路净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 鹏鼎控股净利润12.33亿元 同比增长57.22% [2] 公司业务发展 - 胜宏科技把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 实现产品大规模量产 [2] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品收入增长最快 同比增长161.46% [2] - 沪电股份1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段 [3] - 胜宏科技具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] 研发投入情况 - 胜宏科技研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [3] - 沪电股份研发投入4.82亿元 同比增长31.36% [3] - 头部企业加大研发投入以巩固技术优势和市场地位 [3] - 沪电股份与国内外头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品 [3]