公司重组与资产置换 - 至正股份正在推进重大资产重组事项，需上交所审核及证监会注册批复[1] - 公司计划置出亏损的线缆用高分子材料业务，置入先进封装材料国际有限公司99.97%股权，优化资产与盈利能力[1] - 置入标的为全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入排名全球第四[1][3] - 交易完成后，公司资产总额将从6.3亿元增至47.7亿元，营收从3.6亿元增至26.1亿元，净利润由负转正[8] - 每股收益从-0.41元升至0.11元，每股净资产从3.03元升至20.88元，增幅589.12%[9] 半导体引线框架行业 - 引线框架是半导体封装关键材料，连接芯片与外部电路，影响电气特性与可靠性[2] - 全球前六供应商占据超50%市场份额，国内厂商主要集中在中低端领域[2][3] - 行业技术壁垒高，产品设计制造难度随芯片制程进步而增大，需求从消费类转向汽车、工业等高可靠市场[3] - 下游客户认证周期长（1-2年），且更换供应商意愿低，标的公司与头部客户合作超20年[4][5] 标的公司竞争优势 - 先进封装材料国际有限公司前身为ASMPT物料业务部门，深耕引线框架领域超40年，掌握粗化等核心技术[3] - 2021-2023年全球市场份额从8%提升至9%，2024年收入排名升至全球第四[3] - 主要产能位于中国大陆，具备供应链稀缺性[5] - 2025年4月末在手订单58.3百万美元，较2024年12月末增长43.6%[9] 战略协同与股权结构 - 标的公司与至正股份子公司苏州桔云（半导体设备）存在市场、客户、技术协同[10] - 交易引入ASMPT Holding、通富微电等股东，ASMPT Holding将提名2名董事[10] - 重组后董事会设6名非独立董事（控股方提名4名，ASMPT提名2名），董事长由实控人王强担任[11] - 标的公司CEO何树泉（ASMPT资深专家）拟任联席总裁，助力技术研发与客户导入[11] 政策与行业影响 - 并购重组政策优化（如"并购六条"）支持跨行业并购，提升交易成功率[5][6] - 交易有望增强国内半导体供应链韧性，成为A股引线框架稀缺标的[1][11]

政策环境与市场动态 - 证监会发布"并购六条"以支持上市公司注入优质资产、提升投资价值，适应新质生产力需求[1] - "并购六条"发布后深圳上市公司新增披露并购重组263笔，其中196笔披露交易金额合计超570亿元[1][3] - 深圳出台《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案》等14条创新举措，强化资本市场并购重组主渠道作用[2] 企业并购案例与战略布局 - 华润三九收购天士力28%股权，整合渠道优势与中药研发能力，巩固中药全产业链布局[1][3] - 立讯精密收购闻泰科技部分子公司股权，补足安卓生态ODM系统集成领域的研发与制造资源[1][3] - 至正股份拟收购先进封装材料国际有限公司99.97%股权，从橡胶塑料制造转型半导体封装材料行业[3][4] - 中国广核收购台山第二核电100%股权，新增储备核电项目以提升市场份额与业绩增长[3] 深圳并购生态体系建设 - 深圳高新技术企业超2万家，国家级专精特新"小巨人"企业1020家，为并购提供充足标的资源[4] - 深圳私募股权基金及创投基金管理规模超1.5万亿元，并购基金活跃度全国领先[4] - 深证并购基金联盟成立，240家机构参与并推动设立45亿元并购基金[5] - 深圳并购重组项目资源库已收集500余家标的意向企业，其中460余家为专精特新或科技创新企业[5] 未来发展方向 - 深圳证监局将持续完善资源库建设，开展精准对接活动以匹配上市公司并购需求[6] - 计划定期组织项目路演与对接，推动并购重组"一站式"信息服务标杆建设[5][6]

美国铜关税政策影响 - 美国总统特朗普考虑对进口铜征收50%附加税 远超市场预期的25%水平 [3] - 政策宣布后COMEX铜价单日暴涨9.63% 次日回落2.75% LME铜期货下跌1.94% [3] - 智利、加拿大和墨西哥作为美国前三大精炼铜进口来源国将受最大冲击 [3] - 贸易商抢运导致LME铜库存从亚洲向北美转移 形成COMEX高溢价套利空间 [4] 铜产业链自给可行性 - 美国试图通过关税吸引资金重启铜矿开采及冶炼产能 但铜矿开采非快速实现过程 [1][3] - 专家认为建立铜产业链自给难度大 更可能影响全球货物流向而非实质提升自给率 [1][4] - 国投期货指出政策本质是拉高价格刺激本土产能 上海钢联分析师强调库存转移效应 [3][4] 铜价走势预测 - 高盛将2025年下半年LME铜价预测从9140美元/吨上调至9890美元/吨 预计8月峰值10050美元/吨 [5] - 分析师预计下半年铜价先抑后扬 突破年内前高需更多刺激 当前铜精矿价格处历史高位 [5] - 长江证券指出全球制造业底部盘整超2年 铜矿供给增长弱于预期 库存低位支撑价格 [5] 半导体行业铜供应风险 - 普华永道预警气候变化导致铜供应中断风险 2035年或影响全球32%半导体产能 [2][6] - 智利作为最大铜产国面临缺水问题 17个铜供应国多数将遭遇干旱风险 [6][7] - 铜是芯片电路关键材料 尚无替代品能在性价比方面匹敌 材料创新迫在眉睫 [7] 国内铜相关企业动态 - 楚江新材年产34万吨高精度铜合金板带材 铜导体材料年产44万吨 采取套期保值应对波动 [7] - 康强电子生产键合铜丝等封装材料 通过零库存和集中采购管理原材料风险 [8] - 有研新材12英寸铜靶材通过多家芯片客户验证 江丰电子铜锰合金靶材需求大幅增长 [8]

核心观点 - 目标公司2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现企稳回升迹象 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6%，订单增长显著 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [5] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现企稳回升趋势 [8] 经营业绩 - 2024年全年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51% [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年一季度营业收入131,667.58万元，同比增长17.17%，但净利润1,727.57万元，同比下降36.21%，主要受美元降息影响利息收入和汇兑收益减少 [7] - 2025年半年度营业收入估算112,376.74万元，同比增长18.05%，净利润348.78万元，同比下降59.85% [7] 产品价格与行业对比 - 2024年1-9月引线框架整体单价7.55元/条，低于2023年的8.02元/条，主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [8] - 2024年第四季度引线框架整体单价回升至8.64元/条，2025年一季度进一步升至9.11元/条 [8] - 同行业康强电子2024年引线框架单价0.0077元/只，同比增长3.92%，与目标公司第四季度价格回升趋势一致 [9] - 目标公司2024年引线框架销量25,849.04万条，同比增长11.31%，收入202,075.34万元，同比增长8.45% [9] 销售模式 - 寄售模式收入占比2023年为20.49%，2024年为18.83%，主要客户为国际知名半导体厂商 [3] - 寄售模式下客户领用商品与提供使用报告时间间隔不超过一个月，收入确认时间与商品领用时间一致 [26] - 寄售与非寄售模式毛利率差异主要由于产品结构和客户结构不同，不存在同一料号产品同时采用两种模式 [17] 产能与订单 - 2024年冲压型引线框架产能利用率63.5%，蚀刻型51.11%，较2023年有所提升 [37] - 滁州工厂AMA已与贡献80%以上收入的客户建立合作，实现批量生产产品料号超400个，600余个料号正在导入 [42] - 2025年4月30日AMA在手订单699万美元，较2024年底增长58.1% [46] - 马来西亚工厂AMM蚀刻产品2025年4月在手订单1,113万美元，较2024年底增长91.4% [46] 行业前景 - 汽车半导体市场2023-2029年预计CAGR 11%，规模可达近1,000亿美元 [47] - 全球人工智能硬件市场2025-2034年预计CAGR约22.75% [48] - 工业应用半导体市场规模预计2029年达1,352.4亿美元，2024-2029年CAGR 9.08% [48] - 中国大陆市场占全球引线框架市场份额39%，目标公司有望成为中高端国产替代首选 [48]

公司融资与战略布局 - 毅达资本完成对衡封新材的投资 本轮融资将用于产品供应体系升级及电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局 [1] - 衡封新材成立于2018年 是一家国产半导体封装核心材料制造商 拥有来自华东理工等高校的资深团队 涵盖技术、生产、销售等领域 [1] - 公司以"聚合科技 封载未来"为发展战略 目标成为全球电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者 [1] 行业需求与公司产品 - 中国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大 目前大量依赖进口 国产化需求迫切 [3] - 衡封新材产品矩阵覆盖覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶等应用场景 已获得国内外头部企业认可 [3] - 公司在安徽和泰州设有现代化生产线 安徽蚌埠生产基地即将投产 将提升产能保障能力 [3] 团队与技术优势 - 创始人和核心团队拥有多年外企高管经验 技术经验丰富且客户资源广泛 [4] - 公司产品为半导体封装领域关键材料 高端产品技术壁垒高 符合国产替代趋势 [4] - 团队需关注扩张期的现金流管理及产能爬坡阶段的质量控制 [4] 产能扩张计划 - 衡封新材计划加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的国产化替代进程 [3] - 安徽蚌埠生产基地投产将进一步提升公司产能 为股东和客户创造价值 [3]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

港交所IPO审核企业概况 - 6月9日-6月10日共有5家企业通过聆讯（药捷安康、颖通控股、圣贝拉、香江电器、曹操出行）[1] - 同期有2家企业递表（银诺医药、创智芯联）[1] 药捷安康 - 专注于肿瘤、炎症及心脏代谢疾病小分子创新疗法的临床阶段生物制药公司[1] - 核心产品Tinengotinib为多靶点激酶抑制剂，针对FGFR/VEGFR、JAK和Aurora激酶通路[2] - 正在中国和美国进行胆管癌的关键性/注册临床试验[2] - 管线包含5种临床阶段候选产品和1种临床前阶段候选产品[1] 颖通控股 - 中国（含港澳）最大的非品牌所有者香水集团[3] - 业务模式包括销售分销第三方品牌产品及提供市场部署服务[3] - 产品组合涵盖香水、彩妆、护肤品、个人护理、眼镜及家居香氛[3] - 覆盖中国400多个城市的100+直营POS和8,000+零售客户POS[4] 圣贝拉 - 中国领先的产后护理及修复集团，业务延伸至家庭护理服务及女性食品[6] - 亚洲最大产后护理集团（按2024年收入计），2022-2024年收入增长率行业领先[7] - 2024年中国月子中心市场份额约1.2%[7] 香江电器 - 中国生活家居用品制造商，以ODM/OEM模式运营[8] - 2024年厨房小家电出口额排名中国第十（市场份额0.8%）[8] - 电热水壶在美国/加拿大出口量占比分别达24.6%/59.6%[8] - 产品线涵盖电器类（电热/电动/电子家电）及非电器类家居用品[9] 曹操出行 - 吉利集团孵化的网约车平台，覆盖中国136个城市[10] - 2024年总交易价值达170亿元（同比增长38.8%），市场份额5.4%[10] - 拥有34,000辆定制车（中国最大同类车队），占2024年GTV的25.1%[11] 银诺医药 - 专注于糖尿病及其他代谢性疾病创新疗法的生物制药公司[12] - 核心产品依苏帕格鲁肽α已获中国2型糖尿病治疗批准[12] - 管线包含1款核心产品和5款临床前候选药物[12] 创智芯联 - 中国领先的金属化互连镀层材料及工艺技术方案提供商[13] - 2024年收入排名国内湿制程镀层材料提供商第一[13] - 专注晶圆级/芯片级封装及PCB制造领域超20年[13]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能影像设备、智能卡芯片封装、电动工具、新能源汽车、智能家居 - **公司**：影石创新、新恒汇、华之杰、康强电子 纪要提到的核心观点和论据 影石创新 - **核心观点**：影石创新是全球领先的智能影像设备供应商，财务状况良好，在全景相机和运动相机市场具有较强竞争力 [1][2][5] - **论据** - 主要产品 One X 系列占收入约 50%，更迭速度加快，技术更新有优势；G 系列和 S 系列 2023 - 2024 年显著增长 [1][2] - 线上线下渠道均衡，各占约 50%，主要市场集中在美、欧、日、韩等发达国家 [1][4] - 截至 2025 年一季度，现金及交易性金融资产接近 9 亿元，非流动资产中有近 5 亿元债权投资资产 [5] - 全景相机市场 2023 年规模约 50 亿元，增速 21.8%，预计 2027 年达 80 亿左右，影石连续六年全球第一，占有率超 60%；运动相机市场影石位居第二，或已超越 GoPro [1][6] - 2022 - 2024 年收入持续稳步快速增长，整体收入增速均超 50%；2025 年上半年营业收入增速预计在 32%至 57%之间，净利润增速在 -4%至 12%之间波动 [10] 新恒汇 - **核心观点**：新恒汇是智能卡芯片封装材料柔性引线框架的核心供应商，业务拓展良好，财务稳步增长 [1][12][15] - **论据** - 核心产品柔性引线框架市占率约 32%，积极拓展蚀刻引线框架及物联网 eSIM 芯片封测业务，收入占比从 2022 年不到 10%提升至 2024 年接近 30% [1][12][15] - IPO 募集资金约 5.8 亿元，用于键合引线框架封装材料项目和研发中心扩建，键合引线框架封装材料项目完全达成后预计年均收入接近 10 亿元 [1][13] - 2022 - 2024 年收入分别为 6.8 亿、7.7 亿和 8.4 亿，归母净利润分别为 1.1 亿、1.52 亿和 1.86 亿；2025 年上半年营业收入同比增速预计为 4%至 12%，归母净利润增长预计为 0%至 8% [15] 华之杰 - **核心观点**：华之杰在电动工具领域有稳定业务，积极拓展新兴领域，财务表现稳健 [17][20][21] - **论据** - 主要产品为智能开关、智能控制器、无刷电机等，应用于电动工具领域，与百得集团和 TTI 集团等龙头企业有长期稳定合作，贡献约 70%销售收入 [17][19] - 年产 8,650 万件扩产项目预计年收入 10.97 亿元 [1][18] - 2024 年三季度开始在新能源汽车领域小批量生产线控自动泊车电机和充电枪相关产品；开发家用储能设备控制板处于测试验证阶段；在智能家居领域针对厨房新兴设备开发电机产品 [20] - 2022 - 2024 年收入分别为 10.2 亿元、9.4 亿元和 12.3 亿元，归母净利润分别为 1.0 亿元、1.2 亿元和 1.5 亿元；2025 年上半年收入增长预计在 22%至 30%之间，归母净利润约为 8,500 万至 8,900 万元，同比增长 13.9%至 19% [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **影石创新**：面临国际贸易波动、本土厂商竞争、新产品应用方向及拓展等风险；在 VR 看房、全景软体新闻直播等新领域有拓展，消费者也自主拓展了一些新场景 [11][9] - **新恒汇**：控股股东和实控人分别是虞仁荣先生和任志军先生，两人行业经验丰富，助力公司发展 [14] - **康强电子**：拓展新产品面临现有客户接纳程度和推进速度风险、技术工艺升级和产品迭代的技术性风险，在光电子器件定制化设备方面依赖中山新恒汇 [16] - **华之杰**：与同行相比，较早进入市场并建立长期稳定客户关系是优势，但对大客户存在一定依赖；行业需求相对稳定，新业务拓展进展情况更值得关注 [22]

上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]

公司融资动态 - 芯源新材料完成由北京小米智造股权投资基金独家投资的C轮融资 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2022年，专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务 [2] - 以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠解决方案 [2] - 研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶等系列产品 [2] - 国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率领先 [2] 融资用途 - 本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [3] - 持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位 [3] - 加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务 [3] 投资方观点 - 北京小米智造股权投资基金看好公司在半导体封装材料领域的技术实力和创新能力 [3] - 车规级烧结银产品已实现大规模量产并获得市场高度认可 [3] - 看好公司在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验 [3] - 此次投资将助力公司进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程 [3] 行业观点 - 近年来国家对半导体产业的大力支持为半导体材料企业提供了良好的发展环境 [3] - 公司在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势获得小米投资，为行业树立良好榜样 [3] - 期待公司在本轮融资支持下加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量 [3]