行业现状 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题，低质量、同质化的无序竞争导致企业增产不增利，全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%，2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化，地方政府盲目招商加剧的产能过剩，以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] 政策动态 - 中央层面提出综合整治要求，行业推进反内卷通过加强自律、强化创新、淘汰不达标产能等路径，助力行业迈向高质量可持续发展 [2] - 1月出台《全国统一大市场建设指引(试行)》，6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知，7月中央财经委员会明确提出依法治理低价无序竞争，发改委、市场监管总局发布《价格法修正草案(征求意见稿)》 [2] 供给侧变革机遇 - 更看好同质化竞争突出领域的供给侧变革机遇，如炼油、烯烃及部分农药品种，低效产能有望加速出清，供需结构逐步优化 [3] - 成品油、烯烃、草铵膦等产品前期产能大幅扩张，随着国有企业产能控制，新增项目审批控制等，行业或将实现盈利修复 [3] 市场数据 - 2025年7月，综合PMI产出指数为50.2%，环比下降0.5个百分点，制造业生产指数为50.5%，较上月下降0.5个百分点 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI报4089点，较年初1月2日的4333点下降5.6%，在279种石化化工品中，实现价格同比上涨的品种有48种 [3] 原油价格 - 7月国际原油期货价格呈震荡上行态势，布伦特原油结算价从月初67.11美元/桶攀升至月末73.24美元/桶，WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢在65-70美元/桶，WTI油价中枢在60-65美元/桶 [4] 投资方向 - 重点推荐中长期供需格局改善以及具有稀缺资源属性的化工品投资方向，如电子树脂、磷肥、农药、炼油及炼化等领域 [4] - 电子树脂板块，高端覆铜板市场规模2024-2026年复合增长率达26%，PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费量大幅提升 [5] - 磷肥板块，海外农业复苏与区域性补库推动需求韧性，全球磷肥价格上涨，我国磷肥产能转向紧平衡 [5] - 农药板块，原药价格指数较峰值跌幅近2/3，南美粮食种植面积增加推升需求，行业资本开支连续四季度负增长 [5] - 炼油炼化板块，老旧装置产能庞大，石化行业启动产能摸底评估工作，供给侧将得到有力优化 [6]

行业现状与政策环境 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题，全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%，2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化，地方政府盲目招商加剧的产能过剩，以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] - 中央层面已明确提出综合整治要求，行业推进反内卷将通过加强自律、强化创新、依据能效环保标准淘汰不达标产能等路径 [1] - 2025年政策深化：1月出台《全国统一大市场建设指引》，6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知，7月密集出台治理低价无序竞争政策 [2] 市场表现与价格动态 - 2025年7月综合PMI产出指数为50.2%，环比下降0.5个百分点，制造业景气水平有所下滑 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI从年初4333点下降至7月4089点，降幅5.6% [3] - 7月布伦特原油结算价从67.11美元/桶升至73.24美元/桶，WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢65-70美元/桶，WTI油价中枢60-65美元/桶 [4] 重点投资方向与推荐标的 电子树脂 - AI服务器需求带动高频高速覆铜板市场，2024-2026年市场规模复合增长率达26% [7] - 电子树脂是覆铜板关键材料，AI服务器需M6级别以上覆铜板，带动PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费 [7] - 推荐具备产业链及量产优势的圣泉集团 [7] 磷肥 - 海外农业复苏与补库推动需求，叠加地缘冲突及我国出口限制，全球磷肥价格上涨 [8] - 我国磷肥产能经政策出清转向紧平衡，头部企业依托一体化布局保有成本优势 [8] - 建议关注湖北宜化等资源自给率高、成本优势稳固的头部企业 [8] 农药 - 农药行业"正风治卷"三年行动开启，原药价格指数较峰值跌幅近2/3 [8] - 需求端南美粮食种植面积增加，供给端行业资本开支连续四季度负增长 [8] - 建议关注利尔化学等龙头企业 [8] 炼油炼化 - 我国炼油行业老旧装置产能庞大，石化行业启动产能摸底评估工作 [8] - 产能整体过剩背景下，"反内卷"政策将推动供给侧优化 [8] - 建议关注中国石油等龙头企业 [8] 本月投资组合 - 圣泉集团：电子特种树脂快速成长 [9] - 湖北宜化：化肥领先企业有望迎来利润增长 [9] - 卫星化学：轻烃一体化龙头 [9] - 中国石油：天然气产业链优势地位巩固 [9] - 利尔化学：草铵膦龙头公司 [9] - 亚钾国际：钾肥产能持续扩张 [9]

行业发展趋势 - 人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术推动PCB行业景气度持续高企，带动上游材料需求大幅增长 [1] - AI发展驱动PCB产品电性能要求提高，行业向高频高速化发展，覆铜板需要更低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df） [1] - 高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯天线射频部分及汽车辅助驾驶毫米波雷达，高速覆铜板应用于服务器、交换机和路由器等场景 [1] 高频高速覆铜板材料 - 高频板注重材料介电常数（Dk），聚四氟乙烯（PTFE）为首选材料，应用于功率放大器、5G基站、汽车自动驾驶天线等 [3] - 高速板注重介电损耗（Df），常用材料等级根据Df大小划分，应用于电脑、服务器、数据中心等 [4] - 高频是高速的基础，PCB介质层影响信号传输速度、衰减和发热 [4] 高频高速树脂类型 - 改性环氧（MEP）类：Dk满足高频CCL要求，但Df难以满足高速CCL要求 [5] - 聚四氟乙烯（PTFE）类：介电性能优异，是超高频率（≥30GHz）毫米波段电路基材最佳选择之一 [5] - 碳氢树脂（PCH）类：由C和H元素组成，需添加陶瓷粉末与玻纤布增强改性 [5] - 液晶聚合物（LCP）类：日美企业主导原材料供应，适用于高频场景 [6] - 聚苯醚（PPO）类：综合性能优异，主要供应商为沙特SABIC和日本旭化成 [6] - 三嗪树脂（BT）类：耐热性、介电特性优异，主要应用于IC封装 [6] 电子树脂技术迭代需求 - 高频高速化：低Dk/Df树脂需求爆发，6G研发要求Dk＜2.0，LCP可能成为优选 [9] - 轻薄化：高Dk树脂助力微型化元件制造，如智能手机集成天线和小型可穿戴设备 [9] - 无铅无卤化：环保法规倒逼阻燃剂切换，欧盟限制卤素含量＜900ppm，配方需全面更新 [10] 高分子电磁复合材料论坛 - 论坛聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗的多功能材料研发 [12] - 核心议题包括电磁屏蔽复材研究进展、吸波导热复材设计、低介电低介损材料等 [17][19][20] - 涉及材料包括PCB基材（环氧树脂、PTFE等）、天线材料（LCP、PEI等）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene等） [23] - 2025年全球AI服务器出货量预计年增28%-35%，高频高速覆铜板需求将拉动上游树脂需求 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子树脂行业 - **公司**：未提及具体公司名称，涉及客户包括华为、生益、南亚、台光、台耀、盛宏、建涛、深蓝、英伟达、斗山电子等；潜在竞争对手包括佳盛德、特风、东财、宏昌、东台、通宇等；合作公司为徐州博康；海外厂商有沙比克、日本旭化成和三菱瓦斯等 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品出货与客户结构** - PPO 月出货量 60 - 70 吨，含 OPE 总出货约 80 吨，OPE 约 10 吨 [1][4] - 核心客户有华为、生益、南亚等，生益占 40%，南亚、台光、宏盛各占 10%，其余客户分配剩余份额，直采占整体供货 20% - 30%，难攻克客户通过代理商合作 [1][5][7] 2. **产品价格与毛利率** - 大型代理商 PPO 单价 70 - 120 万元，小型零散客户 80 - 120 万元；生益 M6 高速板 50 - 60 万元，低于台光等 M8 以上产品 [1][8][9] - 公司整体毛利率 45% - 50%，预计 2026 年 M6 价格或降至 50 万元以下，毛利率不低于 35%，M8 毛利率 40% - 45% [1][14] 3. **产能规划** - 2025 年底 PPO 总产能达 700 - 800 吨，2026 年增至 2000 - 2300 吨，2027 年底扩至 3000 吨 [1][13] - 2024 年 OPE 产能 260 - 300 吨，2025 年底计划扩至 500 吨左右 [16] - 2025 年 ODV 计划产能 100 - 120 吨，截至目前完成一半左右 [17] 4. **市场需求与增长预期** - 生益与华为联合研发引入 M8 产品，2025 年需求 800 - 1000 吨，2026 年增至 1500 吨，其中 200 - 300 吨为 M8 产品，2025 年采购量约 50 - 80 吨 [1][10][11] - 2025 年国内高端树脂需求量 800 - 1000 吨，2026 年预计达 1500 吨 [25] - 2026 年 ODV 预计保持平稳，约 200 吨，2027 - 2028 年或增长；PPO 市场表现良好，产能可能不足 [19][24] 5. **国产化替代** - 国内高端树脂国产化替代率约 40%，海外厂商占 60%份额，预计 2026 年国产化率显著提升，公司产品电介指数与沙比克持平，价格低 10% - 20% [2][28] 6. **市占率情况与目标** - 生意中市占率天花板 55% - 60%；台光市占率 10%，计划 2026 年翻番至 20%；台耀市占率 3%，预计可提至 12%；南亚接近 20% [31][32] - 电介损耗小于 0.001 的高端产品领域，公司供应英伟达基板，2025 年预计需求量 500 吨，可提高到 60% - 70%市场份额；2025 年 OPE 销售额预计 80 吨左右，市场份额提升至 70%以上 [20] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **树脂应用情况** - PPO 用于 M8 和 M9 级别产品，M7 级别因价格高使用少；BMI 和环氧树脂在 M7 级别用量大；OPE 和碳氢树脂（ODV）在 M9 级别不同厂家选择不同 [3] - AI 服务器以 PPO 为主、OPE 为辅，每台 AI 服务器使用 PPO 从 1.6 公斤增加到 2.1 公斤，使用 OPE 从 0.34 公斤增加到 0.4 公斤 [17] 2. **合作与市场策略** - 与徐州博康合作，通过 OEM 增加 M6 系列产品产能，目标 2026 年达 70%国内市场份额 [15] - 碳氢树脂主要供给建涛、鲁电股份等企业，进入台湾系企业有困难，倾向直供 [33] - 已向斗山电子提供约 50 吨 PPO 产品，基本进入其体系，送样 OPE 结果未出 [34] 3. **成本与技术优势** - 公司在业务、销售和财务成本控制方面有优势，依托生物法制造产品，与中石化合作使价格稳定，不受原材料价格波动影响 [21][22] 4. **行业发展因素** - 电子树脂行业发展得益于资本和技术人才流动，人才流动使新产品市场渗透速度加快 [23]

公司上市概况 - 同宇新材料（广东）股份有限公司于2025年7月10日成功在深交所主板挂牌上市 [2] - 股票简称为同宇新材，股票代码为301630 [3] - 公司IPO发行1,000万股A股，发行价格为84.00元/股，发行后总股本增至4,000万股 [3] 业务与技术优势 - 公司专注于电子树脂研发、生产和销售，产品应用于覆铜板及印制电路板生产，具备5个细分品类和多规格高效生产能力 [6] - 在无铅无卤覆铜板电子树脂领域打破国际垄断，降低下游企业对境外供应商依赖，提升国产化率 [6][14] - 高频高速覆铜板电子树脂领域突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段，商业化后将填补国内高端应用空白 [6][14] 财务表现与研发投入 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元，归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [14] - 2025年上半年预计营业收入同比增长29.09%，归母净利润同比增长4.11% [14] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20.28% [14] 募投项目规划 - 募集资金总额13亿元，其中12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目（一期），1亿元补充流动资金 [16][18] - 江西项目总投资15亿元，一期将扩大成熟产品产能并布局高速高频覆铜板、半导体封装等高端领域 [16][18] - 项目建成后有望解决产能瓶颈，强化客户供应能力，同时推动高频高速电子树脂量产 [18] 战略发展方向 - 公司以上市为契机，聚焦主业创新，目标打造具有国际竞争力的企业 [10] - 董事长张驰强调深化合作、规范运作，通过稳健发展回报社会 [10]

公司发展历程 - 2015年由外资企业技术骨干创立，瞄准电子树脂国产化机遇[2] - 2016年4月投产即获得建滔集团、南亚新材等头部客户认证[2] - 2017-2019年抓住覆铜板行业景气周期，实现规模效益双突破[2] - 累计攻克DOPO衍生物改性等17项核心技术专利[3] - 目前产能紧张，拟通过IPO募资建设年产15.2万吨电子树脂项目[7] 技术突破 - 突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高频高速覆铜板用电子树脂技术[6] - 掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术[6] - 产品线从MDI/DOPO改性环氧树脂扩展至含磷酚醛树脂固化剂[2] - 解决杂质控制、低游离酚控制等关键技术难题[3] 行业前景 - 2022年全球PCB基板产值817.42亿美元，2026年预计达1015.60亿美元[4] - 中国PCB产值2026年预计546.05亿美元，年复合增长率4.3%[7] - 5G/AI/高算力芯片推动高频高速覆铜板需求提升[4] - 国内特种电子树脂供给不足，高端领域国产化空间大[5] 商业模式 - 采用"产品+服务"模式，覆盖合成-研发-应用全链条[2] - 深度绑定下游核心客户发展节奏[2] - 产品占覆铜板成本20%，但对电路板性能起关键作用[4] - 主要客户包括建滔集团、南亚新材等知名企业[2] 战略规划 - 通过IPO扩产解决产能瓶颈，巩固行业地位[7] - 推进通信领域高速高频电子树脂量产[7] - 定位为行业新兴力量，向技术"深水区"迈进[8] - 借助资本力量实现二次扩产和技术储备[7]

公司上市及募资计划 - 同宇新材将于7月10日在深圳证券交易所上市，募集资金主要用于全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期) [1] - 2022年至2024年公司产能利用率分别为100 04%、105 93%和116 37%，显示产能紧张 [1] - 募投项目实施后将扩大公司产能规模，解决产能瓶颈，丰富产品系列，提升竞争能力和盈利能力 [1] 行业背景及市场需求 - 电子树脂是PCB上游覆铜板的重要基材，属于国家重点支持的高新技术领域 [1] - 中国已成为全球最大覆铜板生产国，但高性能电子树脂仍由美国、韩国、日本及中国台湾企业主导，国内缺口较大 [2] - 5G/6G通信技术迭代、AI算力爆发及汽车智能化推动高端电子树脂需求攀升 [5] 公司技术及研发实力 - 公司专注于覆铜板用电子树脂，技术处于内资企业领先水平，正逐步追赶国际领先企业 [2] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20 28%，在无铅无卤树脂领域降低了对境外供应商的依赖 [2] - 已突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高端电子树脂核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段 [2] 募投项目具体规划 - 拟投入12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期)，1亿元补充流动资金 [3] - 项目将扩大现有成熟产品产能，同时布局高速高频覆铜板和半导体封装等高端应用领域 [3] - 项目建成后将加强对下游客户供应能力，并在通讯领域高速高频树脂实现量产 [3] 国产化机遇与挑战 - 国内电子树脂产能以基础液态环氧树脂为主，高端特种电子树脂供应紧张且依赖进口 [4] - 中高端覆铜板用高性能电子树脂存在较大国产化空间，本土企业蕴含巨大发展潜力 [4] - 上市公司凭借规模化生产和供应链认证优势，有望加速高端电子树脂国产化进程 [5]

公司概况 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产，产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司深耕电子树脂领域近10年，拥有以实控人张驰先生为首的成熟研发团队，张驰先生为四川大学高分子博士，多位管理层、股东及技术人员具备覆铜板领域从业经验 [2] - 公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] 行业前景 - 电子树脂是制作覆铜板的三大原材料之一，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，高性能覆铜板的电子树脂市场前景广阔 [2] - 受益于全球PCB产业向中国内地转移，中国内地的覆铜板行业近年来发展迅速，其覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2023年的93亿美元 [2] 财务表现 - 公司2022~2024年分别实现营业收入11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元，同比增速依次为25.95%、-25.70%、7.47% [2] - 公司2022~2024年实现归母净利润1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元，同比增速依次为38.98%、-12.51%、-12.87% [2] - 公司2025年一季度实现营业收入2.76亿元，较上年同期增长25.60%，实现归母净利润0.33亿元，较上年同期减少4.43% [2] IPO及募投项目 - 公司本轮IPO共发行新股1000万股，共募集8.4亿元 [3] - 募投资金拟投入江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目，以及补充流动资金 [3] - 目前公司产能紧张，报告期内产能利用率均在100%以上 [3] 估值与发行价 - 公司发行市盈率为23.7倍，可比公司平均动态市盈率为36.88倍，公司动态市盈率比可比公司平均动态市盈率低35.73% [5] - 公司发行价为84元，在新股中处于较高水平，近1年来发行价处于84元附近的3只新股在上市首日平均涨幅为85.36% [5] 上市首日表现预期 - 近一个月A股上市的新股首日平均涨幅为285.52%，涨幅中位数为268.27% [4] - 创业板近一个月仅有1只新股上市，首日上涨229.06%，创业板最近上市的10只新股首日平均涨幅为203.28%，涨幅中位数为198.93% [4] - 如果公司上市首日估值达到可比公司平均水平，对应涨幅为55.6% [5]

行业发展趋势 - 覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板成为市场主流发展方向 [1] - 中高端覆铜板市场规模不断扩大，行业发展前景良好 [1] 公司核心业务 - 公司专注于电子树脂领域，产品应用于覆铜板生产 [2] - 电子树脂需满足电子行业对纯度、性能及稳定性的严格要求 [2] - 公司产品涵盖多种电子树脂，贴合无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板发展趋势 [2] 公司荣誉与技术实力 - 公司为高新技术企业，荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等称号 [3] - 公司获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心 [3] - 无卤高CTI环氧树脂等多种产品被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品 [3] 技术研发与未来规划 - 公司拥有经验丰富的核心管理团队，对市场发展方向进行前瞻性技术储备 [4] - 公司掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术，积极推动高端应用领域电子树脂国产化 [4] - 募投项目实施将提升公司生产能力，未来计划引进人才、购置先进设施以增强技术创新能力 [4] 资本市场进展 - 公司深交所创业板IPO审核状态变更为"注册生效" [1]

公司概况 - 同宇新材(301630 SZ)于7月1日开启申购 发行价格为84元/股 申购上限为1万股 市盈率23 94倍 属于深交所 兴业证券为其保荐人 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售 主要应用于覆铜板生产 产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司具备5个细分产品品类及多个细分规格产品的高效率生产能力 为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案 [1] 客户与合作 - 公司与全球覆铜板行业知名厂商如建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等建立了长期稳定的合作关系 [1] - 公司已快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商 [1] 财务数据 - 2022年度、2023年度、2024年度营业收入分别为11 93亿元、8 86亿元、9 52亿元 同期净利润分别为1 88亿元、1 64亿元、1 43亿元 [1] - 2024年度资产总额为150 675 53万元 归属于母公司所有者权益为79 842 08万元 资产负债率(母公司)为33 65% [2] - 2024年度基本每股收益为4 78元 稀释每股收益为4 78元 加权平均净资产收益率为19 87% [2] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为2 893 25万元 研发投入占营业收入的比例为2 27% [2] 子公司情况 - 全资子公司江西同宇在报告期内处于建设、设备调试和试生产阶段 亏损金额分别为349 15万元、705 50万元和1 444 14万元 对公司的经营业绩产生了一定不利影响 [2]