公司业务与产品 - 公司深耕光刻材料与前驱体材料领域 产品应用于NAND DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的核心工艺环节 [2] - 自产SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶等多款产品已实现量产供货 ArF浸没式光刻胶通过客户验证并小规模销售 累计量供款数超百款 [2] - 产品性能比肩进口同类产品 成功替代日产化学 信越化学 美国杜邦等境外厂商产品 填补多项国内空白 [2] - 采用自产+引进双轮驱动模式 构建覆盖光刻材料 前驱体材料双赛道的完整产品矩阵 [3] 财务表现与增长 - 自产产品收入从2022年1.24亿元跃升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% [2] - 引进产品收入稳定在1.7亿至2亿元区间 [2] 行业地位与市场竞争 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一 [2] - 成为境内主流12英寸晶圆厂的核心供应商 产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售 [3] - 在SOC BARC等细分领域已占据国产厂商首位 [4] 技术研发实力 - 累计获得专利授权89项 其中发明专利36项 [3] - 核心团队汇聚晶圆厂工艺专家 材料学博士等高层次人才 形成工艺理解-材料研发-量产验证的全链条创新能力 [3] - 承接国家02科技重大专项子课题 发改委专项研究任务并完成验收 2023年末联合承接国家多部委攻关任务 [3] - 为128层以上3D NAND 18nm以下DRAM及14nm以下逻辑芯片等卡脖子领域提供光刻材料解决方案 [3] 行业发展现状 - 中国集成电路关键材料整体仍以中低端为主 高端材料自主化率不足 [3] - 12英寸晶圆制造领域i-Line光刻胶 SOC国产化率约10% BARC KrF光刻胶仅1%至2% ArF光刻胶不足1% EUV光刻胶完全依赖进口 [3] 市场前景 - 境内光刻材料市场规模2023年达121.9亿元 预计2028年增至319.2亿元 年复合增长率21.2% [4] - 硅基前驱体2028年将达72.6亿元 金属基前驱体更将突破百亿元 年复合增长率超30% [4] 发展战略 - IPO募资用于技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升产品品质 推动产业链上下游协同创新 [4] - 规划通过定制化开发为客户提供整体解决方案 同时积极拓展海外市场 [4] - 力争成为国内领先 国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4]

不难看出，恒坤新材本次募投项目兼具政策、技术及市场多重可行性，有望进一步提升公司在集成电路关键材料领域的综合竞争力，助力实现国产化替代与 产业自主可控。 从技术层面看，恒坤新材已在集成电路关键材料领域积累了一定研发能力和量产经验。据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材组建了涵盖材料配方设 计、工艺开发、品控管理及工艺应用的复合型技术团队，公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC、BARC、KrF等产品已实现量产，ArF光刻胶也已通过 客户验证进入小批量供应阶段，其中SOC、BARC出货量国内领先。有分析认为，如何持续保持产品纯度、一致性和良率，是这类材料企业实现真正国产替 代的关键。 市场前景方面，伴随国内晶圆制造工艺向更先进制程迈进，对前驱体、高端光刻胶的需求正在快速上升。第三方机构预测显示，中国集成电路前驱体市场未 来五年复合增长率预计超过27%，其中金属基前驱体增速有望突破30%；ArF光刻胶市场的年增长率同样预计高达30.5%，而目前国产化率仍低，替代空间显 著。 随着国家"自主可控"战略在集成电路领域的持续深化，关键材料作为产业链的核心环节，其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下，恒 ...

当前，随着我国集成电路制造工艺与封装技术的不断突破，先进制程芯片对关键材料的需求显著提升。在国家战略支持关键材料国产化的背景下，国内集成 电路材料市场迎来快速发展。据弗若斯特沙利文预测，到2028年，中国境内集成电路关键材料市场规模有望达到2589.6亿元，行业前景广阔。 恒坤新材成立于2004年，是一家专注于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的高新技术企业。作为国内少数具备12英寸晶圆制造关 键材料研发与量产能力的创新企业之一，公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片制造过程中，覆盖光刻、 薄膜沉积等核心工艺环节，是集成电路先进制程不可或缺的关键材料。 近年来，恒坤新材业绩保持稳健增长。据招股书披露，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元，呈现持续上升态势；归母净 利润分别为1.01亿元、0.9亿元和0.97亿元。尤其值得关注的是，公司自产产品销售收入实现高速增长，报告期内分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合 增长率高达66.89%，占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77% ...

IPO审核核心争议与解决方案 - 公司成为2025年首家IPO审核被暂缓审议企业 核心争议为技术知识产权纠纷风险及引进业务收入确认方法合理性 [3] - 上市委质疑核心技术权属争议 要求说明技术独立性 同时关注收入确认方法是否符合企业会计准则 [3] - 公司通过一个多月攻坚 以证据和逻辑回应监管关切 最终获得认可 [3] 技术独立性与知识产权保护 - 公司明确表态核心技术均源自自主研发 累计获得78项专利授权 其中发明专利达45项 覆盖材料合成 性能优化 生产工艺等关键环节 [4] - 公司与上下游合作方 核心技术人员均无未解决技术纠纷 建立全链条知识产权保护体系 包括专利布局 侵权监测和维权应对 [4] - 公司为国家级专精特新小巨人企业 承担多项国家专项研究任务 子公司福建泓光被认定为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 [6] 收入确认方法合理性论证 - 公司解释引进业务实质为境内代理服务 不参与上游生产定制和下游交付流程 不满足总额法控制商品所有权及风险收益的核心条件 [4] - 公司主动调整会计处理方式 从总额法改为净额法 仅以代理服务费确认收入 符合会计准则要求 体现财务审慎性和合规意识 [4] - 调整原因为早期行业监管案例与会计准则解析未明确 近年同类代理业务已普遍适用净额法 [4] 公司发展历程与业务转型 - 公司成立于2004年 总部位于厦门海沧区 是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业 [6] - 成立初期以光电膜器件及视窗镜片为核心业务 产品包括OCA光学胶 视窗镜片及光学防爆膜 客户覆盖境内外触摸屏与显示平板厂商 [6] - 2014年战略转型聚焦集成电路关键材料领域 2017年通过技术引进实现对国内领先12英寸晶圆厂常态化供应 2020年福建泓光工厂投产标志自主研发产品落地 [6] 核心产品与技术实力 - 公司核心产品聚焦12英寸晶圆制造前道工艺关键材料 形成光刻材料和前驱体材料为主的产品矩阵 [6] - 产品广泛应用于先进NAND DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片的光刻 薄膜沉积等工艺环节 [6] - 截至2024年末累计获得89项专利授权 其中发明专利36项 成功打破境外厂商垄断 [6]

公司基本情况 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(恒坤新材)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[1] - 控股股东、实际控制人易荣坤合计控制公司40.87%的股份表决权[2] 上市发行信息 - 拟在上交所科创板上市，公开发行新股数量不超过6,739.7940万股(行使超额配售选择权之前)，占发行后总股本10%-15%[2] - 授予主承销商不超过发行新股数量15%的超额配售选择权[2] - 拟募资100,669.50万元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目[3] 审核历程 - 2025年8月29日上交所上市审核委员会2025年第32次审议会议通过[1] - 此前2025年7月25日第26次审议会议被暂缓审议[5] - 这是今年过会的第45家企业(上交所和深交所一共过会26家，北交所过会19家)[1] 中介机构情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、刘劭谦[1] - 这是中信建投今年保荐成功的第5单IPO项目[1] - 此前保荐的中策橡胶、苏州华之杰、扬州天富龙、道生天合材料均已过会[1] 审核问询重点 - 上市委关注知识产权纠纷风险，要求说明产品初始技术来源、研发方式、核心人员、研发投入和专利技术情况[6] - 要求说明引进业务采用净额法确认收入是否符合企业会计准则规定[6][7] - 关注长期定期存款收益率高于银行借款利率的合理性及资金使用受限情况[6] 行业过会情况 - 2025年上交所和深交所共过会26家企业，保荐机构包括中信建投、中信证券、华泰联合、国泰君安等[8][9][10][11][12] - 北交所过会19家企业，保荐机构包括国投证券、平安证券、德邦证券等[13][14][15][16][17]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司上市进展 - 恒坤新材科创板IPO于2025年8月29日上会获得通过 [1] - 公司曾于2025年7月25日首次上会但遭暂缓审议 此次为二度上会 [1] 业务定位与行业地位 - 公司专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 [1] - 为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] - 主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [1] 募资用途 - 拟募集资金总额10.07亿元 [1] - 扣除发行费用后资金将投向集成电路前驱体二期项目及集成电路用先进材料项目 [1] IPO时间节点 - 科创板IPO申请于2024年12月26日获得受理 [1] - 2025年7月25日首次上会遭遇暂缓审议 [1] - 2025年8月29日二次上会成功通过 [1]

公司IPO进展 - 恒坤新材将于8月29日再度于科创板IPO上会 拟募资10亿元[1] - 公司首次上会遭暂缓审议 需进一步论证收入确认方式是否符合会计准则[3][4][6] 业务模式与收入确认 - 公司采用净额法确认引进业务收入 因在商品转让前未取得控制权 身份为代理人[7] - 自产业务收入占比逐年提升 报告期内从38.94%增至63.77%[11][12] 财务表现 - 营业收入持续增长：2022年3.22亿元、2023年3.68亿元、2024年5.48亿元[9] - 归母净利润波动：2022年1.01亿元、2023年0.9亿元、2024年0.97亿元[9] - 政府补助占利润总额比例约15%-16%[9] 客户集中度与依赖 - 前五大客户收入占比极高：报告期内分别为99.22%、97.92%、97.20%[11] - 第一大客户销售占比超64% 存在显著依赖[11] 产能利用率现状 - 多数产品产能利用率低于50%：2024年BARC仅21.43% KrF光刻胶仅17.55% i-Line光刻胶46.67% TEOS46.47%[15][17] - 仅SOC产能利用率从2022年20.87%提升至2024年57.42% 2025年上半年达83.63%[15][17] - 多条产线尚未投产：3条1000L和2条5000L产线未投产 一条2000L SOC产线备用[16] 募投项目规划 - 拟投入4亿元于集成电路前驱体二期项目 6.07亿元于集成电路用先进材料项目[13][14] - 新增TEOS产能720吨 目标替代客户A和客户C现有采购 年需求超600吨[20][24] - 新增硅基、金属基等前驱体材料产线12条 规划产能36.18吨 产品尚在研发阶段[22][24] 技术与行业地位 - 公司主营光刻材料和前驱体材料 是少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的企业之一[8] - 实现多类光刻胶国产化替代：SOC国产化率约10% BARC/KrF光刻胶1-2% ArF光刻胶不足1%[8] - 产品已替代日产化学、信越化学、杜邦等国际厂商[8] 潜在合作风险 - 客户C被SK海力士收购 可能影响公司自产TEOS销售 因协议禁止向SK海力士及其关联方销售[21] - 对客户C销售收入持续下降：报告期内从4307.83万元降至2961.37万元 占比从13.57%降至5.49%[21] 前驱体业务表现 - TEOS产能近五年未新增 设备原值3601.5万元[19] - 自产前驱体材料毛利率为负：报告期内分别为-329.59%、-19.91%、-1.56%[20]

公司IPO与市场地位 - 恒坤新材科创板IPO将于2025年8月29日上会审议 是少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业 [1] - 公司SOC与BARC材料销售规模均排名国产厂商第一名 2023年自产光刻材料营收1.7亿元 约占中国半导体光刻材料总市场规模的2.2% [11] - 产品覆盖国内头部12英寸晶圆厂 成功替代境外光刻胶巨头同类产品 SOC和BARC累计供货超3.6万加仑 KrF和i-Line光刻胶累计供货超3600加仑 TEOS累计供货超320吨 [6] 财务表现与业务结构 - 自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 收入占比从38.94%提升至63.77% [6] - 2024年主营业务收入合计5.4亿元 其中光刻材料占比55.58% 前驱体材料占比8.19% 引进产品占比36.23% [7] - 光刻材料收入从2022年1.22亿元增长至2024年3.00亿元 前驱体材料收入从2022年189万元增长至2024年4420万元 [7] 技术研发与创新能力 - 2022-2024年研发投入累计达1.85亿元 研发费用率逐年提升至16.17% 显著高于行业均值 研发人员占比提升至15.56% [8] - 团队涵盖来自中芯国际 英特尔等企业的光刻工艺专家以及中国科学院长春应化所等机构的材料学博士 [8] - 已累计获得专利89项 其中发明专利36项 承担并完成多项国家专项研究任务 子公司获评国家级专精特新小巨人企业 [9] 产品与技术优势 - 光刻材料包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶 ArF光刻胶等 SOC是光刻工艺基石 BARC是光刻工艺屏障 [4] - 前驱体材料以TEOS为代表 纯度达9N电子级标准 金属离子浓度控制在1ppb以下 粒径0.3μm以上颗粒度低于5个/毫升 [4][9] - ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模供货 SiARC和Top Coating进入客户测试阶段 技术布局覆盖先进制程 [9] 行业背景与市场机会 - 2024年12英寸硅片出货面积占比达76.3% 但我国集成电路关键材料长期依赖进口 [3] - 2023年我国12英寸晶圆用i-Line光刻胶和SOC国产化率仅约10% KrF光刻胶和BARC国产化率不足2% ArF光刻胶国产化率低于1% [3] - 国内SOC市场规模约17亿元 BARC市场规模约37亿元 国产替代空间广阔 [11][12] 客户合作与市场拓展 - 客户涵盖存储芯片领域头部企业与逻辑芯片领域知名厂商 多家为2023年境内产能前十大晶圆厂 [10] - 国内前五大晶圆厂产能占比超70% 导致客户相对集中 体现产品核心竞争力 [10] - 材料验证需经过PRS STR MSTR三个阶段 周期通常1-2年 通过验证后客户粘性高 [10] 发展战略与资金用途 - 拟募集资金10.07亿元 重点投向集成电路前驱体二期项目与集成电路用先进材料项目 [15] - 将加快ArF干法光刻胶 金属基前驱体的研发 完善产品矩阵 推动上游原材料国产化 [16] - 积极开拓海外市场 通过设立子公司香港恒坤走出去 打造国内领先国际先进的集成电路材料企业 [16]

公司发展历程与市场地位 - 公司成立于2004年 从光电膜器件业务起步 2014年确定向集成电路关键材料转型的战略方向 [3] - 2017年引进产品通过国内领先12英寸晶圆厂验证 2020年自产材料实现销售突破 2022年产品销售收入突破亿元大关 [3] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 成为国内12英寸集成电路光刻材料市场领军企业 [3] 技术实力与研发成果 - 2020年起先后承接多个国家专项研究任务 致力于解决行业卡脖子难题 [3] - 子公司福建泓光被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 2022年被认定为国家级专精特新小巨人企业 [3] - 截至2023年7月拥有专利89项 其中发明专利36项 构建了坚实的技术壁垒 [3] 未来战略与资本运作 - 公司秉持实现集成电路关键材料国产化应用的使命 将持续加大研发投入并丰富产品品种与应用领域 [4] - 科创板IPO上会审议于2023年8月29日进行 将为公司带来新的发展机遇 [1] - 目标在全球半导体材料格局中争得一席之地 助力我国集成电路产业链自主可控 [4]