投资评级 - 投资评级：增持（维持）[1] 核心观点 - 先进封装和存储业务是推动长电科技成长的主要动力 [5][6] - 公司2025年前三季度营业收入同比增长14.78%，但归母净利润同比下降11.39%，主要受原材料成本压力、新工厂产能爬坡及财务费用上升影响 [4][5] - 单季度业绩呈现改善迹象，3Q25归母净利润环比大幅增长80.60% [4] - 公司通过收购晟碟半导体强化了在存储封测领域的领先地位，并与闪迪建立了紧密的战略合作关系 [6] - 预计公司未来几年盈利能力将随产能利用率提升和产品结构优化而改善 [5][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [4] - 3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%；单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60% [4] - 细分业务中，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3% [5] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.6亿元、20.7亿元、24.0亿元，对应同比增长3.4%、24.4%、16.0% [7][9] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.93元、1.16元、1.34元 [7][9] - 基于2025年10月27日收盘价，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为45.3倍、36.4倍、31.4倍 [7][10] - 预计毛利率将小幅提升，从2025年的13.0%升至2026-2027年的13.5% [9] 业务亮点与战略 - 公司在先进封装领域持续投入，并拥有20多年存储封装量产经验，覆盖DRAM、Flash等产品 [6] - 2024年收购的晟碟半导体是先进的闪存存储产品封装测试工厂，收购后公司与闪迪分别持股80%/20%并成立合资公司 [6] - 公司未来将聚焦高毛利、高附加值封测产品，并通过降本增效措施提升盈利能力 [5]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 业务板块增长 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]

投资评级 - 报告给予长电科技“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告核心观点为“风物长宜放眼量，先进封装技术领先”，强调公司短期业绩虽承压，但看好其长期发展潜力，特别是在先进封装技术领域的领先布局 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为100.64亿元，同比增长6.03%；归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66% [2] - 分业务看，2025年前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] 业务亮点与竞争优势 - 公司在存储业务领域布局历史悠久，具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储产品厂商有广泛合作 [3] - 子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，其经营业绩在并购后一段时间内将得到原母公司SANDISK CHINA LIMITED的保障 [3] - 公司在先进封装技术研发上投入高增，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破 [3] - 公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，技术平台能力领先 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元 [4] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为50倍、36倍、26倍 [4] 股价表现 - 截至2025年10月23日，公司收盘价为39.83元，总市值约为712.72亿元 [5] - 过去3个月股价绝对收益为17%，相对收益为5%；过去12个月绝对收益为3%，相对收益为-12% [8]

项目进展与政府支持 - 无锡派鑫航空航天用特种合金结构件智能生产线项目为省重大项目 政府详细了解进展并鼓励企业坚持创新驱动 [1] - 政府要求当地和有关方面加大对企业政策支持和服务保障力度 着力解决企业用地、厂房等需求 [2] - 政府希望企业加快新投资项目建设 高标准推动项目早建成、早投产、早达效 [1] 企业运营与产业升级 - 无锡一棉纺织集团产业链供应链布局及外贸出口情况受关注 政府鼓励企业发扬品牌优势并加大智能化改造力度以推进产业焕新 [1] - 华进半导体封装先导技术研发中心为全国领先封测领域制造业创新中心 政府鼓励其加大研发投入并融合创新链、产业链、人才链 [1] - 朗新科技集团AI能源大模型和菲尼萨光电通讯科技光纤收发器等产品结构及发明专利受考察 政府关注企业创新发展及海内外市场布局 [1] 政策导向与目标规划 - 政府强调要咬定目标不动摇 全力冲刺四季度 有针对性地稳就业、稳企业、稳市场、稳预期以完成全年目标任务 [2] - 政府要求持续推进安全生产治本攻坚 努力以高水平安全保障高质量发展 [2]

收购交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股权，同时募集配套资金 [1] - 交易对方包括华天电子集团、西安后羿投资等27名股东 [3] - 本次交易属于关联交易，华天电子集团为华天科技控股股东，持有公司22.54%股权 [4] - 华天电子集团和西安后羿投资分别持有华羿微电64.95%和9.88%的股权 [6] 交易战略意义 - 收购是华天科技业务链延伸，可迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线 [1] - 华天科技业务规模位列中国大陆前三、全球第六，华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力 [1][6] - 交易将有助于双方最大化实现客户资源价值，满足客户一揽子需求，增强客户黏性 [11] - 华羿微电将借此实现曲线上市，其曾于2023年寻求科创板IPO但未成功，当时拟募资11亿元，估值达110亿元 [1][7] 公司财务表现 - 华天科技2023年营收112.98亿元同比下降5.10%，归母净利润2.26亿元同比下降69.98%，扣非净利润-3.08亿元 [8] - 华天科技2024年营收144.62亿元同比增长28%，归母净利润6.16亿元同比增长172.29%，扣非净利润0.33亿元扭亏为盈 [8] - 华天科技2025年上半年营收77.80亿元同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元同比增长1.68%，扣非净利润-813.15万元同比减亏77.36% [8] - 华羿微电2023年、2024年营收分别约为11.44亿元、13.83亿元，净利润分别约为-1.45亿元、1879.94万元 [9] - 华羿微电2025年1-8月营收10.74亿元，净利润4562.03万元，公司预计三季度净利润超3000万元，环比增长约80% [2][10][11] 业务与技术协同 - 华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等集成电路先进封装技术 [6] - 华羿微电是集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [6] - 交易完成后，华天科技将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [7] - 华羿微电设计业务客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，封测代工业务服务英飞凌、意法半导体、安森美等国际国内知名半导体企业 [11] 市场反应与资产状况 - 二级市场上，华天科技股票于10月17日复牌之日股价涨停 [2] - 截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元 [2]

上峰水泥的半导体投资战略 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，以参与设立私募股权基金的方式投资半导体企业 [2] - 2020年起系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，截至2024年10月已在半导体领域投资近20家公司 [12][17] - 新经济股权投资是公司"一主两翼"发展战略的关键一翼，旨在抵御单一产业周期波动风险并分享新兴产业增长红利 [20] 近期半导体投资案例 - 2024年10月15日，公司拟出资5320万元合资成立私募股权基金苏州启鸿，专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额5000万元，获得7.17%出资占比 [2][5] - 2024年10月10日，公司通过投资基金合肥国材叁号出资5000万元投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司，占比3.3873%，该基金成为鑫华半导体第一大股东 [6][7] - 鑫华半导体是国家高新技术企业，国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，国家集成电路产业投资基金持股20.63% [8][10] 投资合作伙伴与模式 - 公司主要与专业私募投资管理机构苏州兰璞创业投资管理合伙企业合作，已共同成立10家专业私募基金 [12][13] - 投资模式为以子公司作为有限合伙人，与专业机构合作进行财务投资，重点押注标的的IPO预期 [12][17] 投资组合与退出表现 - 半导体投资组合包括合肥晶合集成、长鑫科技、盛合晶微、上海超硅、昂瑞微、粤芯半导体、中电化合物等头部或优质标的 [15][16] - 第一笔投资合肥晶合集成于2020年进场，2023年上市并通过减持实现1.66亿元净收益 [17][18] - 多个被投企业推进上市进程，如中润光能递交港交所招股书，昂瑞微申请科创板上市，上海超硅完成上市辅导 [18] 投资规模与财务背景 - 截至2024年年报，公司新经济股权累计投资额超过17亿元，占公司净资产89.49亿元的20% [20][21] - 公司基于2017年以来建材行业供给侧改革带来的经营效益和充足现金流进行投资布局 [20]

上峰水泥的投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司出资5320万元，与专业机构合作成立私募股权投资基金苏州启鸿创业投资合伙企业，该基金专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额为5000万元，投资后基金在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 此次投资是公司继本月早些时候投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司后，在半导体领域的又一重要布局，标志着公司积极加码高科技赛道 [1] - 此次投资吸引了以汇成股份等产业资本参与，形成多方协同赋能格局 [1] - 公司已直接及间接投资长鑫科技2亿元，此次通过投资鑫丰科技切入长鑫存储产业链高价值环节，截至目前公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 [4] 鑫丰科技的业务概况 - 鑫丰科技成立于2019年11月，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际领先水平的封装测试一体化服务商 [2] - 公司主要为国内存储芯片企业长鑫存储技术有限公司提供配套服务，两家公司地理位置上仅一墙之隔，构建了零距离的供应链协同模式 [2] - 截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例持续超过99%，鑫丰科技在其同类产品供应商中订单量排名第二 [2] - 按照规划，长鑫存储将在2025年底实现月产能25.6万片的目标，这将为鑫丰科技带来持续且确定的订单增长 [2] 投资战略与行业协同 - 公司相关负责人表示，近年来公司持续推行主业+投资的双轮驱动战略，借助专业机构积极布局半导体、新能源等高端制造领域，主要目的是培育公司的第二增长曲线 [3] - 选择投资鑫丰科技是看中其在半导体国产化浪潮中的核心价值，包括其技术壁垒以及伴随长鑫存储产能释放和长鑫科技资本化进程带来的明确成长预期 [3] - 在此次资本运作中，汇成股份将成为鑫丰科技单一最大股东，两者在技术上形成显著互补，汇成股份精于显示驱动芯片封测，而鑫丰科技专注于存储器封测，结合有望提升合肥市在半导体封测领域的整体竞争力 [3] - 专家认为，公司在半导体等新兴领域推进新经济股权投资的战略选择是明智且具有前瞻性的，有助于公司把握新经济发展趋势，抵御单一产业周期波动风险 [4]

公司人事变动 - 公司非独立董事徐玉鹏因内部工作调整于2025年10月13日辞去第三届董事会非独立董事职务 [1] - 徐玉鹏的辞职申请于2025年10月13日当日生效 [1] - 同日公司召开职工代表大会选举徐玉鹏为第三届董事会职工代表董事任期至第三届董事会任期届满 [1] 人事变动影响与细节 - 徐玉鹏辞职不会影响董事会正常运行和公司日常经营 [1] - 徐玉鹏原为非职工代表董事此次变更后董事会构成人员不变 [1] - 徐玉鹏符合董事任职资格要求其直接持有公司股份2.61万股无不良记录 [1]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]