碳化硅行业全球技术挑战 - 器件制造商面临提高8英寸生产线良率的重大挑战，需建立兼容多家供应商晶圆的高良率工艺[2] - 晶圆制造商需降低12英寸晶圆成本并建立评估技术，因商业化进程迅速导致评估技术发展滞后[2] - 在ICSCRM 2025上，关于超结和FinFET结构的报告增多，这些作为下一代器件结构引起关注[2] 中国碳化硅晶圆产业现状 - 中国制造的碳化硅晶圆质量自2022年后迅速提升，现已达到可制造高可靠性器件的水平[3] - 中国晶圆厂商在ICSCRM 2025参展数量庞大，其评估设备和晶体生长设备比其他国家更为先进[3] - 中国凭借非常规制造方法（如电阻加热替代传统感应加热）、政府支持、低电力成本及海外工程师回流迅速崛起[3] 中国碳化硅产业链弱点 - 中国碳化硅行业上下游合作薄弱，公司职责范围分散（如部分只生产晶体生长炉或晶圆），导致无法掌握下游需求[4] - 中国晶圆制造商因需求不明朗，使用其晶圆制造的器件最终质量尚不可知，且存在轻微晶面错位可能导致良率下降[5] - 中国晶圆制造商差异化竞争困难，因晶体生长设备商提供"标准配方"，行业可能面临洗牌[5] 日本碳化硅产业竞争力 - 日本在碳化硅各领域研究和技术处于高水平，ICSCRM 2025所有四份受邀海报展示均来自日本团队[5] - 日本碳化硅产业面临年轻人才短缺和大学研究氛围缺乏的问题，研究人员更倾向于新材料而非"逐步提升性能"的碳化硅研究[6] - 日本制胜战略在于综合实力，器件制造商可将硅领域专业知识应用于碳化硅，并维护从晶圆到器件的生态系统以规避政治风险[6] 碳化硅技术未来发展方向 - 未来技术挑战包括控制大直径晶圆的缺陷、翘曲及其他形状偏差，需稳步推进而非突破性创新[6] - 拓展器件应用范围至关重要，日本技术可应用于高压应用、数据中心电源和直流输电等领域[6]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]

公司光刻胶产品验证与订单进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款已送样验证，超10款进入加仑样测试 [1] 公司光刻胶产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1] 公司未来业务发展计划 - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地 [1] - 公司将加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以进一步提升光刻胶业务的市场份额 [1]

公司光刻胶产品进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超过15款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以提升市场份额 [1] 光刻胶生产基地与产能 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1]

产品定义及统计范围 - 半导体底部填充胶是一种用于填充芯片与封装基板之间空隙的关键封装材料，主要作用包括热管理、增强结构强度和提高封装机械性能 [4] - 该产品通常使用环氧树脂、硅树脂等高性能材料，具备优良的粘附性、热稳定性和电绝缘性 [4] 行业背景与发展历史 - 行业早期阶段始于20世纪80年代末，随着集成电路性能提升，环氧树脂类材料开始用于增强封装热稳定性和抗机械应力 [6] - 90年代中期至2000年代初为发展期，BGA封装普及推动材料性能改进，工艺从手工填充转向自动化生产 [6] - 2000年代中期至今为成熟阶段，智能手机等消费电子爆发扩展应用范围，材料向无铅环保方向发展 [7] - 2010年代后技术迭代加速，从传统毛细流动型发展为晶圆级和面板级填充胶，国内企业逐步实现中高端产品替代 [8] 行业现状分析 - 市场需求主要来自消费电子（5G/AI驱动）、汽车电子（高温高湿环境）及工业控制/新能源领域，环氧树脂为当前主流材料 [10] - 技术现状以环氧树脂基材料为主，硅胶和氰基丙烯酸酯基材料用于高端封装，无铅环保型材料受法规推动成为趋势 [10] - 产业链涵盖原材料供应商、制造商和封装厂商，自动化生产提升效率与质量稳定性 [10] 行业发展趋势 - 高性能材料研发聚焦车规级（CTE<20ppm/℃）和5G芯片（高导热需求），新型复合材料如金属/陶瓷粒子填充胶将广泛应用 [12] - 环保型材料崛起，无铅材料替代传统含铅产品，智能制造通过AI优化生产流程 [12] - 应用领域向新能源汽车、AI芯片等新兴场景扩展，工艺创新重点包括光固化/UV固化技术，可提升生产效率75% [12][13] 市场规模与竞争格局 - 全球市场规模2024年达7.21亿美元，预计以10.48%年复合增长率增长，2031年突破14.43亿美元 [14] - 中国市场表现突出，2031年全球占比预计达24.72%，2024年消费量占全球29.28% [14][17] - 高端市场由汉高、NAMICS等国际厂商主导，前三大厂商占据49%以上份额，国内企业在Chiplet封装领域逐步突破 [17][18] 技术发展与未来展望 - 材料创新聚焦低CTE（≤3.5ppm/℃）和高导热（≥2W/m·K）性能，工艺突破包括紫外-热双固化、晶圆级填充精度±2μm [19] - 未来技术方向包括CTE≤2.5ppm/℃的纳米复合材料、导热系数4W/m·K的二维材料，智能化产线将缺陷率降至百万分之一以下 [20] - 地缘政治因素加速供应链自主化需求，国内需重点布局EUV光刻胶配套材料及核心专利构建技术壁垒 [21]

行业投资评级 - 维持新材料行业“强于大市”投资评级 [2][7][76] 核心观点 - 11月新材料板块走势弱于沪深300指数，新材料指数下跌4.03%，跑输沪深300指数1.33个百分点，成交额22734.18亿元，环比缩量6.55% [7][11] - 新材料指数市盈率为28.96倍，环比下跌6.81%，处于2022年以来历史估值的92.50%分位，在30个中信一级行业中排名第10位 [7][22] - 长期看，新材料作为成长性行业，伴随制造业需求扩大和人工智能等技术融合创新，在国产替代推动下有望逐步放量迎来景气周期 [7][76] 行业表现回顾 - 11月新材料指数下跌4.03%，同期上证综指下跌2.01%，深证成指下跌3.76%，创业板指下跌4.90%，在中信一级行业中位列第25位 [7][11] - 子板块涨跌不一，有机硅、膜材料、锂电化学品涨幅居前，月涨幅分别为12.46%、5.65%、4.47% [17][20] - 个股方面，170只个股中52只上涨，113只下跌，5只收平，佛塑科技、东岳硅材、侨源股份涨幅居前，凯美特气、西部超导、国轩高科跌幅居前 [18][21] - 碳纤维和半导体材料子行业估值相对较低，市盈率分位数分别为64.70%和65.60% [22] 重要行业数据跟踪 - 基本金属价格涨跌不一，LME铜、锡分别上涨1.24%、6.06%，铝、铅、锌、镍下跌；SHFE锡上涨3.54%，铜、铝、铅、锌、镍下跌 [7][37][40] - 全球半导体销售额持续增长，2025年9月达694.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0%，连续23个月同比增长；中国半导体销售额186.9亿美元，同比增长15.0%，环比增长6.0% [7][42][43] - 超硬材料出口量额显著增长，10月超硬材料出口293.92吨，同比上涨314.81%，出口额0.76亿美元，同比上涨106.00%；超硬制品出口1.36万吨，同比下跌2.75%，出口额1.21亿美元，同比下跌8.01% [7][51][52][54] - 特种气体价格稳定，11月氦气、氙气、氖气、氪气价格环比均无变化 [7][59][61] 行业动态 - 工信部聚焦50大关键新材料与装备攻关，开展精细化工关键产品创新任务揭榜挂帅工作 [64] - 河南省印发有色金属、化工、钢铁、建材产业提质升级行动计划，提出到2027年有色金属行业工业增加值增速保持在6%以上，打造超硬材料等尖端产业 [64][66] - 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元，第四季度一般型DRAM合约价预计季增45-50% [66] - Diamond Foundry投建单晶金刚石晶圆量产工厂，获27.7亿美元资金支持 [66] 投资建议 - 半导体材料领域，建议关注已进入供应链体系、在电子特气、光刻胶、湿电子化学品等细分领域具有市占率和国产替代能力的专精特新企业 [75] - 超硬材料领域，建议关注在功能性金刚石如热管理用金刚石、光学用金刚石领域进行布局、研发和生产的公司 [75]

行业增长趋势 - 到2030年，玻璃材料在半导体领域的应用将增长近三倍 [1][2] - 玻璃材料收入预计以9.8%的复合年增长率增长，从利基材料转型为基础工艺平台和战略材料 [1][2][5] - 晶圆需求从2025年到2030年预计以10.2%的复合年增长率增长，超过收入增长 [2] 关键应用领域驱动力 - CIS（CMOS图像传感器）领域最具活力，预计占2025年玻璃总收入的三分之二，受智能手机和汽车成像高需求推动 [5] - 微流控是重要应用领域，预计到2025年占据近四分之一市场份额，在生物医学和工业诊断领域快速增长 [5] - 存储器是增长潜力最大的细分市场，2025年至2030年复合年增长率预计达33%，HBM（高带宽存储器）是主要应用 [5] - 电力电子器件、射频电子器件以及MEMS（尤其是汽车压力传感器和光学MEMS）也具有战略意义 [6] - 更高的集成度、3D架构和先进制造工艺的需求是主要增长驱动力 [1] 技术与材料优势 - 玻璃芯基板、TGV（Through Glass Via）中介层等技术可增强信号完整性和翘曲控制，适用于多级键合晶圆工艺 [5][9] - 玻璃基板相比传统PCB基板在减少翘曲方面具有显著优势，对提高AI半导体电源效率和耐热性至关重要 [9] - 玻璃材料具有尺寸稳定性和耐化学腐蚀性 [5] - 玻璃尺寸正朝着300毫米和面板级加工方向发展 [2] 供应链与市场竞争格局 - 到2025年，AGC、PlanOptik、康宁和肖特四家公司预计将占据全球约90%的收入 [9] - 供应链正经历结构性重塑，到2030年运作方式将与IC基板生态系统类似，强调区域冗余和基于周期的经济模式 [9] - 玻璃回收和多循环再利用对于控制成本至关重要 [5] - 韩国主要企业如三星电机、Absolix（SK集团）和LG Innotek正积极推进玻璃基板的商业化 [10] 市场生态与未来特征 - 未来十年市场特征将以产能扩张、表面处理能力、设备相互依存以及单周期成本管理为核心 [9] - 设备依赖性日益增强，通过成型、CMP、计量和载体清洁实现临时粘合/脱粘成为关键瓶颈 [2] - 供应链竞争将取决于再利用、本地化和每次循环成本的管理能力 [2]

行业技术趋势 - 半导体产业加速向三维集成和异构集成等先进制造技术转型，晶圆厚度减薄至50微米甚至20微米以下成为必然趋势[3] - 临时键合材料在超薄晶圆加工过程中提供机械支撑以避免翘曲和开裂，是先进封装技术的关键材料[4] - 聚酰亚胺基临时键合胶凭借耐高温性、耐化学腐蚀性和力学强度等优异性能，成为最具发展前景的材料方向[8] 东丽公司技术突破 - 成功开发出高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度30微米及以下的半导体晶圆[2] - 新材料弹性模量达传统产品的2.5倍，晶圆总厚度偏差≤1.0微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题[2] - 材料不含全氟和多氟烷基物质等有害成分，兼顾技术与环保要求，计划于2028年实现规模化生产[2] - 应用领域覆盖AI半导体用HBM、NAND闪存、功率半导体三大核心领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求[2] 临时键合材料技术分类 - 按基础材料分为环氧胶类、蜡基材料、有机硅类和聚酰亚胺基等，其中聚酰亚胺基最具发展前景[8] - 按释放机制分为热释放型、激光释放型和化学释放型三大主流体系，适配不同应用场景[8] - 聚酰亚胺键合胶长期使用温度达200-400℃，具有优异的耐化学腐蚀性、力学强度及介电性能[8] 市场竞争格局 - 全球市场呈现国际巨头主导格局，主要玩家包括JSR、Brewer Science、陶氏杜邦、3M、东京应化工业株式会社等[9] - 2024年全球临时键合胶市场规模达2.36亿美元，预计2031年增长至4.02亿美元，CAGR达8.0%[12] - 中国市场2024年规模4.5亿元人民币，预计2030年将达12.6亿元人民币，CAGR达20.3%，增速显著高于全球市场[12] 国内主要企业进展 - 化讯半导体材料有限公司成功研发中国首款先进封装临时键合胶材料，是国内首家实现紫外激光解键合材料量产的企业[11] - 鼎龙股份临时键合胶首获客户订单，采购金额数百万元，公司拥有年产110吨的临时键合胶产能规模[11] - 飞凯材料开发了包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，使用温度高达350℃[12] - 浙江中纳晶微电子科技有限公司主营晶圆键合设备与材料，拥有多个临时键合胶系列产品[12]

公司战略与业务聚焦 - 公司聚焦以半导体显示、新能源光伏和半导体材料为核心的先进制造业 [1] - 公司锚定领先战略，强化经营韧性，追求可持续的高质量发展 [1] - 公司坚持以科技为引领，以创新为驱动，助力核心竞争力提升和产业转型升级 [1] 技术投入与研发方向 - 公司高度重视前瞻性技术投入及应用 [1] - 研发以关键战略技术、材料技术、装备技术和器件工艺技术为支撑 [1] - 技术投入旨在驱动企业更快发展 [1] 当前经营状况 - 目前公司各业务经营稳健 [1] - 具体业务情况需参考公司发布的定期报告及临时公告 [1]