公司概况 - 屹唐股份是清科母基金所投子基金丝路华创、华控基金所投项目，于2024年7月8日在上交所上市，股票代码688729，发行价8.45元/股 [3] - 公司成立于2015年，主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片制造商，产品全球累计装机量超4,800台 [3] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备全球市占率第二，干法刻蚀设备全球市占率前十 [3] 市场地位与竞争优势 - 公司是全球认可的集成电路制造设备供应商，产品被头部存储芯片和逻辑电路制造商采用 [3] - 广泛的客户群体为公司构筑了专用设备市场的坚实竞争力 [3] - 公司是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 行业背景与发展机遇 - 全球半导体产业第三次转移趋势下，中国半导体行业景气度提升，"十四五"政策及5G、AI、IoT等新兴需求带来新市场空间 [4] - 2022-2024年公司在中国大陆出货量及收入持续增长，2024年大陆收入占比达66.67% [4] 未来战略 - 公司计划提升集成电路装备研发制造产业化能力，加大国内投入，发挥本地化供应优势 [4] - 目标提高大陆收入规模，增强国内制造基地的生产、服务和研发能力 [4] 投资方背景 - 清科母基金是中国专业母基金管理机构，投资领域包括信息技术、智能制造等，累计投资超130支子基金 [5]

MOCVD设备行业概述 - MOCVD是一种新型气相外延生长技术，用于生产Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料 [1][2] - 该技术以金属有机化合物和氢化物为源材料，在500-1200℃下通过热分解反应生长单晶薄膜 [2] - 设备系统需具备高密封性、精确温控和快速组分变换能力，通常由源供给系统、反应室等五大模块组成 [3] 行业发展现状 - 2024年全球MOCVD设备保有量5150台，出货量411台，市场规模6.86亿美元；预计2025年将分别增长至5650台、442台和7.09亿美元 [5] - 中国为最大需求市场，2024年保有量3142台（占全球61%），出货量310台，市场规模28.06亿元；2025年预计增至3352台、315台和28.35亿元 [1][7] - 氮化镓基设备占市场份额80%，应用领域正从LED向Mini/Micro LED、功率器件等新兴市场扩展 [7] 核心应用与产业链 - 主要应用于LED外延片生产，其中废料含战略金属镓（GaAs/GaN形式）和铟（InGaN形式），回收价值显著 [1][5] - 在LED产业链中为关键设备，直接决定外延片质量，区别于集成电路的多设备循环工艺 [9] - 功率器件领域应用加速，2024年中国功率半导体市场规模1070亿元，预计2025年达1200亿元 [11] 竞争格局 - 行业长期被美国维易科（TurboDisc技术）和德国爱思强（AIXG5系列）垄断 [15] - 中微公司为国产龙头，2017年起占据氮化镓基LED设备最大份额，PRISMO系列产品在Mini-LED领域国际领先 [16][19][20] - 中晟光电研发人员占比37%，产品覆盖GaN功率器件、SiC等多元应用 [16][22] 技术发展趋势 - 多片式反应器研发成为突破产率瓶颈的关键方向 [24] - 设备应用场景持续拓宽，涵盖深紫外LED、射频器件等高端领域 [25] - 国产设备在碳化硅/氮化镓功率器件等新兴赛道加速验证，中微公司新一代设备预计2025年交付 [20]

核心观点 - 辽宁省通过科创实力、政策支持和走出去战略，正在形成创投生态的加速变革，吸引全国资本关注[1][2] - 科创实力打造"价值洼地"，政策支持汇聚"耐心资本"，走出去战略构建创投新生态，是辽宁创投腾飞的三大密码[3][7][13] 以科创焕新篇：硬科技筑造资本"价值洼地" - 创业投资是驱动科技创新、促进科技-产业-金融良性循环的关键力量[4] - 辽宁企业含"科"量高，上市后备库470家企业中科技型企业近350家[4] - 2024年辽宁区域创新能力排名提升5位，研发投入强度创十年新高[5] - "十四五"期间科技型中小企业数量年均增速38.4%达4.2万家，高新技术企业年均增速19.7%达1.4万家，高技术制造业增加值增长11.3%[5] - 2019年以来已培育5家半导体主业上市公司，形成半导体设备产业集群[5] - 集成电路装备、机器人、新能源等重点领域创新突破加快，成为吸引创投的新"磁场"[5] - 2025创投辽宁发展大会围绕高端制造、电子信息等产业举办路演，参会人数超预期近一倍[6] 以政策换空间：真金白银汇聚耐心资本 - 2024年发布200个新质生产力项目，融资需求超120亿元，吸引近百家创投机构[9] - 2025年已举办二十几场活动，超千家次投资机构参与，37家企业获投资机构关注，6家深入对接[10] - 对创投机构新增投资额给予1%最高1000万元/年激励，创投人才纳入"兴辽英才计划"享10万元奖励[12] - 构建"1+N"天使基金集群，财政出资比例上限可达100%[12] - 2024年9月以来25只新基金落地，认缴规模突破75亿元，包括东北首只QFLP和辽宁首只S基金[12] - 强化政府投资基金引导作用，优化返投比例政策，推动"科技-产业-金融"循环[12] 以空间换生态：走出去路演打开"资金通路" - 通过"走出去"路演将辽宁科技企业带到深圳、北京等创投发达地区[14] - 近距离接触顶级资本与投资人，实现资本、资源、认知的新突破[14] - 不仅搭建企业与资本对接平台，更吸引头部创投机构对辽宁产生兴趣[15] - 未来将组织创投机构与科研院校、科技园区等对接，构建资本与产业深度咬合的创投新生态[16] - 以畅通"募投管退"全链条为重点，打造创新资本要素流动的"洼地"和人才集聚的"高地"[17]

辽宁创投生态发展 - 辽宁省创投生态加速变革，2025创投辽宁发展大会参会省外创投机构数量超预期一倍 [1] - 社会资本"北上辽宁"热潮加速形成，以科创、政策、空间策略推动创投腾飞 [1] 科创实力与资本吸引力 - 辽宁省科技型企业占比高，上市后备库470家企业中科技型企业近350家 [2] - 2024年辽宁区域创新能力排名提升5位，研发投入强度创十年新高 [2] - "十四五"期间科技型中小企业数量年均增速38.4%达4.2万家，高新技术企业年均增速19.7%达1.4万家 [2] - 高技术制造业增加值增长11.3%，半导体设备产业集群初现规模 [2] - 2019年至今辽宁新增5家半导体主业上市公司，创投机构获得丰厚回馈 [2] - 战略性新兴产业（集成电路、机器人、新能源等）成为吸引创投的新"磁场" [2] 创投活动与资本热情 - 2025创投辽宁发展大会围绕高端制造、电子信息等产业举办路演，参会人数超预期（预计40人/场，实际近80人/场） [3] - 头部创投机构看好辽宁高端装备制造、生物医药等领域发展潜力 [3] 政策支持与资本引入 - 2024年辽宁发布200个新质生产力企业融资项目，融资需求超120亿元，吸引近百家创投机构 [4] - 2025年"创投辽宁"活动超20场，千家次投资机构参与，37家企业获投资机构关注，6家深入对接 [4] - 省级财政对创投机构新增投资额给予1%激励（最高1000万元/年），创投人才纳入"兴辽英才计划"奖励10万元 [4][5] - 加速构建"1+N"天使基金集群，财政出资比例上限达100% [5] - 2024年9月以来25只新基金落地辽宁，认缴规模突破75亿元，包括东北首只QFLP基金和辽宁首只S基金 [5] 走出去战略与生态构建 - 辽宁通过"走出去"路演（深圳、北京等）吸引头部创投机构关注 [6] - 未来将推动创投机构与科研院校、科技园区等深度对接，构建区域创投新生态 [6] 未来发展规划 - 以畅通"募投管退"全链条为重点，打造创新资本"洼地"、人才"高地"、投资"宝地"和机构"福地" [7]

A股定增市场概况 - 2025年上半年A股市场共计实施78个定增项目，募集资金总额达7805.1亿元，较去年同期977.93亿元增长近700% [2] - 四大银行（中国银行1650亿元、邮储银行1300亿元、交通银行1200亿元、建设银行1050亿元）合计募资超5000亿元，占总额64%以上 [3] 市场驱动因素 - 政策松绑与市场信心回升是核心驱动，监管层优化再融资规则，缩短审核周期并降低参与门槛 [2] - 宏观经济企稳和上市公司投资意愿增强，金融机构通过定增加速补充资本以提升盈利能力 [3] 行业结构特征 - 银行、保险、证券等金融机构盈利占A股上市公司总利润60%以上，定增资金进一步强化其资本实力 [3] - 金融业募资集中度高，但资金使用效率需关注，需平衡盈利增长与对实体经济的支持作用 [3] 潜在问题与案例 - 部分企业存在"过度融资"现象，例如长川科技拟募资31.32亿元，但前次募投项目两度延期且被监管警示 [4][5] - 定增市场存在短期套利行为，机构通过折价认购和快速减持获取无风险收益，扭曲价值发现功能 [5] 监管建议 - 需强化信息披露和穿透式资金监管，确保募集资金投向合规 [5] - 完善锁定期安排以抑制投机，引导长期价值投资 [5]

报告核心观点 - 工程机械行业周期景气复苏，内外需共振下企业盈利有望改善；半导体设备国产核心设备加速验证，自主可控趋势明确；工业母机更新需求叠加国产替代，行业周期向上；传统能源设备景气持续，加速出海；新型能源设备可控核聚变资本开支和景气度上行，商业化渐近 [4] 工程机械 - 国内工程机械行业需求回暖，新一轮周期趋势明确，存量设备进入置换更新高峰期，电动化和政策支持加速存量出清，农田改造及水利工程需求提速，基建投资有望发力，25年前4个月全国发行地方政府债券合计金额同比增长84% [6] - 出口规模持续提升，4月我国工程机械出口额51.52亿美元，同比增长12.7%；1 - 4月出口金额合计180.7亿美元，同比增长9.01%，国产厂家全球市占率仍有提升空间 [6] - 工程机械板块或受益于国内外需求共振，企业盈利水平有望持续提升，且板块接近估值低位，建议关注徐工机械、三一重工、中联重科、柳工等 [6] 半导体设备 - 大陆晶圆厂设备资本开支保持高位，全球半导体产业增长推动晶圆厂设备支出增加，据SEMI预测，2025 - 2027年中国300mm晶圆厂设备投资预计超1000亿美元 [13] - 半导体设备自主可控大势所趋，美国强化出口管控，我国半导体设备国产化率低，关键领域设备依赖进口，国产设备验证和替代有望加速 [13] - 建议关注中微公司、北方华创、快克智能等 [13] 工业母机 - 国产替代延续，需求端中高档机床国产化率低，替代空间充足，政策端中央和地方释放政策红利，建设多方位生态 [16] - 短期业绩边际改善，建议关注豪迈科技、纽威数控、海天精工、科德数控 [16] 传统能源设备 - 库存低位+旺季临近，美国石油库存处于历史低位，临近6 - 9月消费旺季，有望支撑油价上行 [19] - 地缘政治扰动，美伊核谈判、俄乌冲突、中美关税等影响油价 [19] - 中国油气设备公司加速出海，海外订单贡献盈利，建议关注纽威股份、锡装股份、杰瑞股份、海锅股份、福斯达 [19] 新型能源设备 - 初创公司增多+投融资活跃，2021 - 2024年全球商业化核聚变私营公司数量和融资额持续攀升 [24] - 技术突破加快，2025年以来核聚变行业技术进展不断，国内核聚变产业招标提速，有望带动资本开支提升 [24] - 建议关注合锻智能、锡装股份、精达股份、国光电气、英杰电气 [24]

合肥政府投资模式 - 合肥政府被称为"最佳政府投行"，近期在资本市场表现活跃，成功推动屹唐股份、极智嘉等企业上市 [1][4] - 合肥国资通过参股子基金如合肥华登基金、芯屏基金等投资半导体龙头企业屹唐股份，该公司上市首日市值达774亿元，开盘价较发行价上涨210% [1] - 2016年合肥政府承担长鑫存储一期项目180亿元投资中的75%，目前合肥产投控股成为长鑫科技第二大股东，持股12.42%，公司最新投前估值约1400亿元 [2][3] 典型案例 - 1999年合肥国资联合投资科大讯飞前身"硅谷天音"，现已成为市值千亿的人工智能龙头企业 [5][6] - 2008年合肥政府全额托底175亿元投资京东方第6代TFT-LCD生产线 [7] - 2013年合肥高新建投集团为困境中的华米科技前身提供担保 [8] - 2019年引入新能源汽车产业链，促成江淮、大众、国轩、蔚来等企业集群式落地 [9] 投资策略与机制 - 采用"地方政府公司主义"，政府既作为市场参与者主导产业政策，又通过市场化运作实现高效资源配置 [10] - 形成"以投代引"的合肥模式：政府投资带动社会资本，国资平台通过直投或组建投资基金服务地方招商 [12] - 升级为"创投城市计划2.0"，聚焦"芯屏汽合""急终生智"产业，建立覆盖企业全生命周期的"基金丛林" [12][13] - 2024年设立中部首只国资S基金（规模28亿元），并链接300家创投生态合伙人，管理总规模达4000亿元的200多只基金 [14][15] 基金矩阵建设 - 2022年设立总规模200亿元的市政府引导母基金，目标5年内形成超5000亿元股权投资体系 [16] - 筛选GP标准包括管理能力（专业领域研判力）、项目储备量及募资能力，对成长期基金出资比例不超20% [17] - 通过"双招双引"策略推动产业链、创新链、资金链、人才链四链融合，持续完善专业化基金矩阵 [18][19] 市场影响 - 合肥成为投资机构聚集地，被形容为"半个高铁车厢都是去合肥的VC" [16] - "创投城市计划"两年推动1400个项目融资对接，落地500个项目，撬动总投资超2100亿元 [15] - 成功吸引深向科技、导远电子、全芯智造等新质生产力项目落地 [15]

公司上市 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025年7月8日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688729 [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司概况 - 公司成立于2015年 是一家面向全球经营的半导体设备公司 [3] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [3] - 面向全球集成电路制造厂商提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [3] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [3]

核心观点 - 爱旭股份定增获批缓解资金压力，预计2季度ABC组件海外销售占比超40%推动大幅减亏，光伏供给侧有望迎转机，但股价涨幅达40%后估值吸引力有限，下调评级至中性 [1] 公司研究 爱旭股份 - 7月4日定增获上交所审核通过，1Q25资产负债率达86.0%，定增35亿元将使其下降9.6个百分点，缓解资金压力 [1] - 预计2季度ABC组件海外市场销售占比超40%，推动2季度大幅减亏 [1] - 自4月30日上调评级以来，股价涨幅达40%，估值进一步提升有待实质性政策落地 [1] 市场表现 全球主要指数 - 恒指收盘价24,148，升跌1.07%，年初至今升跌17.07%；国指收盘价8,709，升跌1.16%，年初至今升跌19.46%等 [2] 主要商品及外汇价格 - 布兰特收盘价69.61，三个月升跌10.72%，年初至今升跌 -6.66%；期金收盘价3,332.20，三个月升跌12.26%，年初至今升跌26.74%等 [2] 基点变动 - HIBOR为4.58，三个月和六个月基点变动均为0.00；美国10年债息yield为4.41，三个月基点变动3.15，六个月基点变动 -5.64 [2] 恒指技术走势 - 恒生指数24,148.07，50天平均线23,825.43，200天平均线22,414.89，14天强弱指数55.31，沽空26,626百万港元 [2] 经济数据 美国 - 7月8日公布5月份消费信贷上次数据为178.7亿美元；7月10日将公布首次申领失业救济金人数，上次数据为233千 [3] 中国 - 7月8日公布6月份消费价格指数同比 -0.10%、环比 -0.20%，工业品出厂价格指数同比 -3.30%；7月11日将公布6月份贸易盈余，上次数据为1032.2亿美元 [3] 研究报告 深度报告 - 6月有多份行业下半年展望报告，涉及消费、新能源、互联网及教育等多个行业 [4] 每日报告 - 7月有多份公司研究报告，涉及互联网、汽车、光伏等行业的多家公司 [4] 指数成份股 恒生指数成份股 - 包含美的、中通快递、长和实业等多家公司的收盘价、市值、股价升跌、市盈率、股息率等信息 [6] 国企指数成份股 - 包含中通快递、吉利汽车、中信股份等多家公司的收盘价、市值、股价升跌、市盈率、股息率等信息 [7]

纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 - **核心推荐逻辑**：AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 及高阶 HDI 板投资增长，下游 PCB 企业资本开支增加、扩产计划多，公司作为 PCB 曝光设备生产商受益，近期签 1.46 亿元 LDI 合同，订单饱满产能超载，多家头部企业扩产预计 2026 年落地支撑市场景气度；公司在先进封装和泛半导体领域有进展，先进封装布局多年，量产设备线宽 1 - 2 微米有优势，IC 载板业务预计 2025 年复苏且增速 50% - 100% [2][3] - **近期业绩表现**：2025 年 3 月起整体排产至三季度末，二季度每月排产 80 - 100 台，部分东南亚延迟发货设备 2025 年确认收入，全年业绩确定性强，预计 2025 年业绩增长约 2.9 亿元，同比增长约 80% [2][5] - **产品市场竞争力**：产品线宽覆盖 PCB 和泛半导体领域，在 PCB 线路层和阻焊层曝光环节价值量高且有国产替代逻辑；性能指标全面对标并赶超海外同行，领先国内竞争对手；曝光设备占整体设备投资额平均约 14%，显示重要地位和竞争力 [2][6] - **未来发展前景**：受益于 AI 算力带动的投资增长和头部企业扩产，主业稳定增长；先进封装和 IC 载板业务有望显著增长，IC 载板预计增速 50% - 100%，发展前景良好 [2][7] - **AI 算力扩产进展**：整体性能和参数指标国内领先，能深度受益于 AI 算力扩产效应 [8] - **先进封装领域突破**：LDI 设备采用无掩膜方案，成本约为传统投影曝光设备一半，通过 Loi 视觉处理和 DMD 控制系统检测调整芯片线路层位置，适用于高算力大面积芯片曝光，已获头部客户认可，预计 2025 年泛半导体先进封装增速 50 - 100% [2][9] - **IC 载板领域发展情况**：储备 3 - 4 微米解析能力，与海外同行技术水平相当，行业景气度有望恢复并在 2026 年上行，设备需求将触底反弹 [2][10] - **2025 年业绩及股价预期**：预计 2025 年业绩达 2.9 亿元，同比增长约 80%，目前估值 40 倍，历史估值中枢 50 倍，高涨时 50 - 60 倍，看好业绩发展及股价弹性 [11] 其他重要但是可能被忽略的内容 无