全球先进封装市场概况 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [2] - AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案产生迫切需求 [2] - 先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地，几乎所有龙头厂商都在加快扩产 [2] 台积电 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商 [4] - 通过3DFabric平台打造覆盖HPC、AI与数据中心的系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [4] - 在美国亚利桑那州投资1000亿美元，包括新建两座先进封装厂AP1和AP2，计划2028年量产 [6] - AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越 [6] - 2026年将推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将实现量产，计算能力可达现有方案的40倍 [6] 三星 - 受客户需求不确定性及巨额制程投资影响，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元的AI半导体供应合同，并与苹果签署图像传感器供应合同后，重新考虑追加投资 [7] - 优势在于"内存 + 代工 + 封装"一体化交钥匙模式，垂直整合能力在AI时代具有明显吸引力 [8] 日月光 - 作为全球最大独立OSAT厂商，正加快在高雄的先进封装布局，提升CoWoS、SoIC、FOPLP等高阶产能 [9] - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，并于2024年10月动土K28新厂，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600 mm大尺寸FOPLP产线，巩固在扇出型面板封装领域的领先地位 [9] - 技术演进涵盖从Wire Bond到2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，3D Advanced RDL技术已成为核心平台 [10] 安靠 - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行调整，占地面积从56英亩扩大至104英亩，几乎翻倍 [12] - 总投资规模扩大至20亿美元，预计2028年初投产，可创造超过2000个就业岗位 [12] - 新工厂将主要支持台积电的CoWoS与InFO技术，台积电已与安靠签署谅解备忘录，在美国形成制造+封装的本地闭环 [13] - 苹果已锁定成为安靠新厂的首家及最大客户，此举被视为对美国先进封装能力的直接背书 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下进行扩张 [14] 国内厂商 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [17] - 长电科技具备多种封装工艺，并推出面向Chiplet的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 通富微电是AMD最大封测供应商，占其订单超过80%，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得突破 [18] - 通富微电已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城形成多点产能布局，并通过收购京隆科技26%股权切入高端IC测试 [19] - 华天科技2025上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握了SiP、FC、TSV、Fan-Out、3D等先进封装技术 [20] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，25D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [20] 行业竞争格局总结 - 先进封装正把竞争焦点从"纳米制程"转向"系统集成" [22] - 美国通过"前端制程 + 后端封装"的本土化双轮在加速成形，数年内可能成为全球<5nm制程与先进封装的综合产能第一 [22] - 国内OSAT已从"补位"角色逐步向"突破"角色转变，未来几年有望在特定细分领域形成与国际竞争者抗衡的优势 [22]

公司动态与投资 - 日月光投控于高雄楠梓科技园区动工新建K18B厂，总投资金额为176亿元新台币，预计2028年第一季完工投产 [1] - 新厂将创造近2000个就业机会，主要专注于先进封装制程（CoWoS）及终端测试 [1] - 公司预计先进封装与先进测试合计营收将从2024年的6亿美元大幅增长至16亿美元（约486.3亿元新台币），其中先进封装占比约75% [1] 行业市场前景 - 研调机构Yole Group报告指出，2024年先进封装市场规模约为460亿美元，年增长率为19% [2] - 预计到2030年，先进封装市场规模将进一步增长至794亿美元 [2] - AI/HPC需求正推动扇出型封装、SiP、FC-BGA与先进基板等高密度互连与异质整合技术的需求持续升温 [2]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [1] 增长驱动因素 - 抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额 [1] - 大客户AMD各业务营业额迅猛增长，保障公司营收规模 [1] - 深化AI、汽车电子等高景气赛道合作，拓展国产化替代需求 [1] 技术与发展前景 - 封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展 [1] - 多元化布局面向高附加值产品，打开新成长空间 [1] - 受益于AMD业绩增长、AI市场需求及国产化趋势 [1]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

华天科技收购华羿微电交易概述 - 华天科技正筹划发行股份及支付现金购买华羿微电资产并募集配套资金，预计不构成重大资产重组，但构成关联交易[2] - 交易标的公司华羿微电是华天科技控股股东华天电子集团的控股子公司，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》[4] - 华羿微电注册资本为41.51亿元人民币，成立于2017年6月28日，主营业务为半导体功率器件的研发、生产、销售[5] 华羿微电业务与财务分析 - 华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动模式，产品包括自有品牌及封测产品，广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域，在国产电动车控制器市场占据显著份额[5] - 公司2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元[6] - 2020年至2022年研发投入分别为3373.21万元、4569.97万元、5812.33万元，占营收比例分别为3.98%、3.94%、5.03%，相对较低[6] 收购整合前景与行业背景 - 交易完成后，华天科技将形成功率半导体IDM模式，有望提升技术协同与产能利用率，并跻身国内功率半导体第一梯队[6] - 华天科技2023年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，汽车电子、存储器订单大幅增长[7] - 公司研判，随着AI及大模型等技术应用突破，半导体市场需求将明显回升，全球半导体市场将延续乐观增长走势[7] 相关行业会议信息 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术展开深度交流[8]

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

半导体封测行业资金动向 - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 机构与游资共同布局[1][3] - 公司上半年净利润增长27.72% 大客户AMD数据中心业务需求爆发[3] - Zen 5架构处理器销量同比激增67% 大尺寸FCBGA封装进入量产阶段[3] - CPO光电合封技术通过可靠性测试 高端工艺满足AI算力芯片需求[3] 机构与外资投资策略分化 - 汇成股份获机构净买入1.52亿元 聚焦显示驱动芯片封测领域[4] - 北方华创获机构买入1.43亿元但遭北向资金净卖出4.46亿元[4] - 外资减持因短期涨幅过大（年内翻倍） 机构仍看好半导体设备国产化[4] - 面板行业复苏带动显示驱动芯片封测需求增长[4] 游资题材炒作特征 - 红豆股份获游资1.47亿元封板 炒作养老机器人概念[6] - 公司机器人业务投资仅100万元（持股5%） 主业仍为服装制造[6] - 凯美特气股价上涨3.86%但遭主力净卖出4.44亿元[6] - 公司中报净利润5584万元 业绩支撑与股价表现存在偏离[6] 半导体产业投资逻辑 - 半导体设备与先进封装领域具备订单与技术优势[7] - 通富微电等企业受益于AI算力芯片需求与国产替代趋势[3][7] - 高估值概念股存在业绩协同性弱风险 需关注基本面支撑[6][7] - 业绩确定性成为中长线投资核心考量因素[5][7]

公司技术进展 - 已实现氮化镓与碳化硅封测能力 [2] - 达成产业化订单交付 [2] - 可全面接受客户定制化产品订单需求 [2]

核心观点 - 公司上半年存储业务收入同比增长超过150% 远超行业平均水平 增长主要由AI算力需求 国产替代加速和技术迭代驱动 [1][3] - 公司作为国内少数掌握HBM封装技术的厂商 直接受益于AI服务器带动的HBM需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产订单占比提升至40% 技术升级带动封测单价提升30%以上 但需关注增长可持续性 机构预测2026年全球存储芯片增速将回落至25% [3][4] 行业风口分析 - AI算力引爆存储需求 全球AI服务器需求暴增带动高频宽存储器(HBM)需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产替代加速 长江存储 长鑫存储等国产芯片龙头产能爬坡 封测订单优先流向本土龙头 [3] - 技术迭代驱动 从DDR4向DDR5升级带动封测单价提升30%以上 3D NAND堆叠层数从128层向200+层迈进 [3] - 2025年全球存储芯片市场增长45% 2026年增速回落至25% 增长高峰可能在未来12个月出现 [4] 公司基本面 - 技术壁垒深厚 全球唯三掌握HBM封装技术的厂商 XDFOI®平台支持4nm芯片集成 堆叠密度国际领先 [4] - 客户绑定极深 海外客户包括苹果 高通 美光(晟碟半导体80%产能独家供应西部数据) 国内客户包括长江存储 长鑫存储 [4] - 产能布局领先 上海临港车规级工厂2025年底量产 汽车存储产能增50% 存储芯片月产能达8.2万片 良率99.5%行业第一 [4] - 2025H1归母净利润4.71亿元同比下降24% 主要因并购晟碟导致财务费用激增 [5] - 经营现金流净额23.39亿元同比下降22.7% 主要因扩产投入巨大 [5] 估值分析 - 动态PE 35.3倍(2025年) 高于封测行业平均28倍 [5] - 2026年PE 29.0倍(机构预测) 2027年PE将降至24.3倍 [6] - 若存储业务占比从当前"中双位数"提升至30%以上 估值体系可从"封测厂"切换至"高端制造" 目标PE可看齐40倍 [6] 战略布局 - 理想买点对应2025年PE 30倍(约35元) 当前价38.73元略高 [7] - 加仓信号包括Q3存储业务增速维持100%以上 上海临港工厂获国际车厂认证 [7] - 若回调至120日均线(约34元)可分批布局 跌破30元止损 [9] - 单票仓位不超过8% 封测板块总仓位不超过15% [7]

公司业务覆盖 - 封测服务覆盖DRAM和Flash等各种存储芯片产品 [1] 财务表现 - 上半年存储业务收入同比增长超过150% [1]