AI芯片封装技术发展 - AI热潮持续推动先进封装技术发展，扇出型面板级封装（FOPLP）成为提升芯片效能的关键技术 [1] - FOPLP采用方形基板，利用率达95%，3.5世代线玻璃基板可用面积是12吋晶圆的7倍 [1] - 经济部2023年联合群创光电、工研院推动FOPLP技术，活化面板旧产线转型为高附加值半导体封装产线 [1] 群创光电FOPLP布局 - 公司建置全球首条面板产线转型的FOPLP封装产线，跨足半导体先进封装领域 [2] - 面板厂动线设计适合搬运玻璃基板，相比传统封装厂具备搬运优势 [2] - 公司拥有现成无尘室资源，可快速投入封装，降低设备投资成本 [2] 技术优势与竞争策略 - 群创3.5世代线玻璃基板（620x750）面积远超台积电规划的300x300基板，首批需求仅需1/4大小 [3] - 公司通过方形基板灵活扩展封装面积，未来可升级至5代线、6代线提供更大基板 [3] - 公司从chip first方案切入市场，已获客户认证，计划2024年实现出货 [3] 技术路线规划 - 除chip first外，公司同步推进chip last、重布线（RDL）及导通孔玻璃晶圆（TGV）技术 [4] - 不同技术路线设定差异化里程碑，不以量产为唯一检验标准 [4]

IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]

多芯片组装与异构集成 - 多芯片组装通过复杂封装提升性能并降低功耗，但面临芯片到RDL错位、翘曲轮廓变化和CTE不匹配等挑战[1] - 异构集成将不同工艺组件整合到单一封装中，相比单片硅片集成更具成本效益且良率更高[1] - 集成到单个封装可减少电路占用空间并提高性能，但不同元件集成到单一基板是重大挑战[1] - 移动设备包含传感器、收发器、存储器等组件，模拟和功率元件需独特工艺步骤及更厚金属层[1] 中介层技术 - 异构组件普遍使用中介层连接电路与外界，通过扇出布线或嵌入式桥接（如Intel EMIB）实现互连[3] - 中介层材料选择取决于互连和功率密度需求，需管理硅器件与铜基布线的CTE差异[3] - 铜柱填充有机电介质时CTE不匹配会导致界面裂纹，功率器件因产热多使CTE管理更困难[4] - 光互连技术需控制基板折射率对比度，面板级封装因尺寸问题面临工艺和检测设备适配挑战[4] 封装工艺挑战 - 面板级封装中芯片移位和翘曲控制难度高，模塑料与转移胶带的CTE差异导致面板变形和芯片错位[6] - 封装材料硬化后芯片偏移可能固定，随机偏移由热异常或模塑料不均匀性引起，混合键合错位难检测[7] - 英特尔EMIB通过预制井设计解决芯片移位，弗劳恩霍夫团队提出无掩模光刻定制RDL焊盘方案[7] 功率与光学器件封装 - 功率器件封装需低损耗、低噪声且热特性优异，环氧基模具化合物可能因热电场退化导致击穿[8][9] - 硅凝胶作为绝缘体替代方案具有热稳定性但防水性差，双层封装结合聚氨酯和硅胶层可平衡性能[9] - 光学器件集成需精确控制波导和无源元件，折射率管理是光互连封装的关键[4] 协同优化与标准化 - 封装设计与组件器件需协同优化，噪声和热特性相互影响，UCIe等标准化接口是基础但需仿真验证[9] - 异构封装模糊片上与片外界限，要求从整体组件角度评估工艺而非单一步骤[6][9]

物流与货运 - 1-4月全省高速公路出口日均货车流量较一季度增加2.1万辆次 [1][2] - 运满满平台业务覆盖线路11万条、城市330个，年度活跃司机418万人，月度活跃货主276万人 [2] - 运满满平台订单匹配仅需1分钟，如皋市典华纺织每车物流成本节省5%，年省20多万元 [2] - 一季度运满满平台履约订单数同比增长22.6%，发货货主月活用户数同比增长28.8% [2] - 沪宁高速陆家收费站4月货车流量较一季度月均增长约21.06% [3] - 江苏交控加速交通智慧化转型，依托"高精一张图""AI平方"等科技产品提升货运生态 [3] 工业用电与产业升级 - 1-4月江苏工业用电量同比增长3.1% [1][4] - 4月医疗仪器设备及器械制造用电量同比增长8.4%，生物医药行业用电量激增20.4% [4] - 4月汽车整车制造用电增长11.6%，常州一季度新能源汽车产量激增51.3% [4] - 常州1-4月整车制造用电量同比增加26.9%，汽车零部件制造用电量同比增加36.3% [4] - 1-4月江苏航空、航天器及设备制造累计用电量同比增长23.7% [4] - 4月外贸制造业企业用电量同比增长2.1%，机电外贸制造企业用电量增长6.3% [4][5] - 1-4月全省机电产品出口额达8480.1亿元，同比增长11.1%，占全省出口总值的68.9% [5] - 4月全省外贸整车制造行业用电量同比增长9.8%，汽车及零部件出口额达149.8亿元 [6] 重大项目投资 - 1-4月500个省重大项目完成投资2319亿元，完成率35.5%，超序时进度2.2个百分点 [1][7] - 274个计划新开工项目已开工176个，开工率64.2% [7] - 南京芯德科技封装产线升级项目总投资约11亿元，预计年产值突破18亿元 [7] - 常州凌天达航空项目将年产1500公里航空航天电缆组件、1800万件新能源母排 [7] - 截至3月末主要银行机构对省级重大项目融资余额5563亿元，比年初新增812亿元 [8]

海外市场与业务影响 - 公司境外销售比例小，欧美对锂电池设备的贸易限制对业务无重大不利影响，将跟踪国际动态并优化市场拓展策略 [2] 业务订单与项目进展 - 2024 年储能业务订单增速明显，新增订单超 20 亿元，察北管理区 4.14 亿元储能电站项目已在 2024 年完成交付 [3] - 2024 年泛半导体板块新增订单超 1 亿元，推出实验型“狭缝式桌面平板涂布机” [5] 财务表现 - 2024 年营业收入 169,896.25 万元，同比增长 113.70%，归属上市公司股东净利润 3,069.92 万元，同比下降 91.01% [3] - 2025 年一季度营业收入 43,809.96 万元，同比增长 139.20%，归属上市公司股东净利润 560.00 万元，同比下降 90.24%，环比扭亏为盈 [3] - 2024 年综合毛利率下降，能源系统类业务收入占比 71.62%，新业务尚处培育阶段，毛利率低 [5] 知识产权与标准参与 - 截至 2024 年底，拥有 412 项专利授权，其中发明专利 49 项，实用新型专利 329 项（德国专利 7 项），软件著作权 82 项 [4] - 主导或参与累计 21 项标准，已发布 9 项标准（含 1 项国家标准） [4] 发展战略 - 未来 3 - 5 年依托涂层技术，构建“新能源 + 泛半导体”产业布局，涵盖锂电池、泛半导体、储能、氢能、机器人等板块 [5] 股份回购 - 2024 年启动两期股份回购方案，首期完成，二期实施中，截至 2024 年末累计回购金额 4,644.05 万元，回购股份 82.43 万股 [5] 技术研发与产品升级 - 2024 年重点推动新型陶瓷材料、干法制膜系统等创新技术开发，推出多款新产品，涂布模头向更高精度迭代 [6] - 研发投入用于新型陶瓷材料、干法制膜系统等多个技术领域 [6]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、射频行业、AIoT 行业、车载行业 - 公司：永熙公司 纪要提到的核心观点和论据 经营情况 - 2024 年受益于全球半导体行业去库存周期结束以及 AI 应用场景突破，营收同比增长超 50%，在全球规模以上企业中增速处于前列[3] - 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，主要得益于二期建设产能释放、深耕核心客户群及海外客户拓展，新应用领域如车规和运算类控也呈现不错增长，预计二季度仍将环比向上[2][3] 关税影响 - 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，根据半导体行业协会原产地认定，对部分美国竞品需求有推动作用，目前客户需求仍在上升，但需关注备货影响[2][4] local for local 策略影响 - 2025 年量产的两家台湾地区头部客户预计增长将超出公司整体平均增速，欧洲客户也加快本地化部署，预计会继续保持向上增长趋势[6] 2.5D/3D 封装业务 - 2024 年四季度产线通线，正与国内高端客户进行产品验证，最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收入时间待定，取决于前道工艺突破[2][7] - 当前验证环节良率无法与量产环节比较，超出大陆行业平均水平即可获客户投单，目前未进入正式量产阶段[7] 海外客户情况 - 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平，主要提供偏消费类成熟产品，随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占比达 30%[2][8][9] 产能规划 - 维持二期投资框架下扩产，二期规划 110 亿元投资，目前五栋厂房中已启用三栋，其余两栋正在装修和设备安装，2025 年资本开支预计 20 - 25 亿元[10] - 车载 CIS 需求旺盛，刚进行新一轮扩产，年产能约 10KK，后续是否扩产需与客户沟通[11] 国内客户出口情况 - 核心客户需求旺盛，预计二季度继续增长，目前未看到明显需求流失或变化，不确定是否受关税影响，因许多客户将消费电子成品组合后再出口[12] 2025 年景气趋势及价格预期 - 景气趋势有复苏迹象，新动力饱满，若产能紧缺，不排除价格变动可能性，具体视产能紧张程度而定，目前价格暂无太大变化，通过承接高毛利产品和新产品导入提升整体毛利率[13] 2025 年产能提升及折旧情况 - 全年产能提升集中在下半年，预计新增产能占整体产值不到 20%，折旧预计增长约 20%，需观察营收与折旧哪个增长更快[4][14] 下游产品增速 - 2024 年公司在 AIoT 领域增长率超 70%，PA 相关产品增长率为个位数，汽车电子和运算类产品营收增长超 100%[14][15] 资本开支规划 - 在 110 亿投资框架下，已投入约 60 亿，未来三年内完成剩余投资，每年资本开支预计维持在 20 亿左右，根据客户需求调整扩产节奏，折旧每年增加约 2 - 3 亿元[16] 稼动率及收入情况 - 2025 年第一季度稼动率约为 70%，加容积约 75%，第一季度收入达 9.5 亿元，较 2024 年第四季度减少 1 亿元[17] 晶圆级封装业务 - 2024 年全年营收约 1 亿元，毛利率接近负 50%，2025 年第一季度营收增加，毛利率改善至负 20%左右，随着全年产能爬满，有望实现盈亏平衡[18] 车载 CIS 技术方案 - 客户选择技术路线取决于成本与稳定性权衡，BGA 方案成本高但稳定性好，海外大厂多采用，公司支持客户提升竞争力，包括技术方案升级[19] 12 英寸晶圆产品需求 - 已开始接触 12 英寸晶圆产品的初步研发需求和配套需求，但未正式进入项目阶段[20] 一级股东减持情况 - 自 2022 年底上市后部分财务投资人已退出，近期减持涉及持股超 5%的股东，为最后一批退出者，当地国资等股东长期持股，整体减持压力不大[21] Q1 下游结构变化 - LT 领域需求占比进一步提升，超 65%，安防和 PA 领域占比略有下滑，汽车电子占比有所提高但仍处个位数水平[22][23] 全年车规产品目标 - 全力支持现有车载系列客户发展，但预计 2025 年车规产品占比仍在个位数水平[24] 毛利率全年指引 - 因 Q1 淡季稼动率低和新 CAPEX 折旧影响，预计 2025 年毛利率较 2024 年有所增加，但具体数字无法准确提供[25] 计算机封装平台进展 - 2025 年 3 月发布针对所有晶圆级封装的技术平台，包括 RWP、HCOS（2.5D 技术）以及垂直集成（3D 技术），3D 技术处于前期调研和技术路线规划阶段，未进行设备或资产投入[26] 研发投入规划 - 未来资本支出和资源导入倾向于先进封装领域，希望维持研发费用占营收比例在 6%左右并持续增强投入[27] 台系客户合作 - 目前量产集中在 IoT 领域，后续项目更偏向先进制程，包括 free chip 产品和车规产品[28] IoT 需求及占比 - IoT 领域占比可能更高，国内核心客户和海外客户拓展的新应用领域显示出较好成长性，下游领域广泛，需求持续增长[29] 中长期投资规划 - 计划总投资 110 亿，已投六七十亿，剩余部分几年内完成，若投资打满，设备投资约 60 - 70 亿，晶圆级封装满产状态下单月营收可达 3000 - 4000 万，毛利率超公司当前整体水平[30] 海外建厂计划 - 2024 年增加新加坡和马来西亚两家子公司，基于海外客户需求和国内客户出海需求进行全球化布局，相关土地和建设工作正在进行中[31] 海外基地少数股权 - 少数股权由当地国资背景基金持有，合适时机不排除回收，具体以信息披露公告为准[33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 马来西亚封装成熟，新加坡关税豁免对消费电子有利，是海外建厂潜在选址方向[32]

文章核心观点 半导体中介层与基板领域正迎来重大变革，从单纯中介体转变为工程平台，这一转变由人工智能、高性能计算和下一代通信推动，行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，但在制造、热管理等方面面临挑战，需采用新技术和新材料应对 [1] 各部分总结 弥合互联鸿沟 - 半导体行业依赖重分布层（RDL）路由信号，但现有技术已达极限，新基板材料和工艺创新对实现互连密度至关重要 [4] - 行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，有机中介层可实现更大封装尺寸和细间距互连，玻璃基板有机械稳定性和精细RDL功能，但制造和处理存在挑战 [4] - RDL技术发展以支持1μm线/空间分辨率，先进堆叠技术可行，扇出面板级封装（FOPLP）能实现高密度集成，但面临产量和工艺控制挑战 [6][7] 克服制造挑战 - 中介层和基板复杂化使保持纳米级精度成挑战，向面板级处理过渡引入新变量，玻璃芯基板和混合中介层带来制造和缺陷检测难题 [8][9] - 中介层微缩中高纵横比特征电镀困难，制造商需采用人工智能驱动的过程控制和实时监控技术，统计过程控制（SPC）至关重要 [9] 热管理 - 半导体封装发展使热管理成关键障碍，中介层和基板需发挥积极散热作用，高效热解决方案需求增加 [11] - 制造商研究嵌入式微流体冷却通道、相变材料、基于碳纳米管的热界面材料和混合金属有机散热器等新热管理策略 [12] 新材料创新 - 传统有机基板达极限，制造商转向玻璃芯复合材料、陶瓷和有机 - 无机混合结构等新材料，但制造存在复杂性 [14] - 玻璃芯中介层介电常数低、尺寸稳定性好，但有制造挑战；混合基板结合有机和硅优势，但需解决热膨胀失配问题 [14][15] 先进的键合技术 - 传统微凸块键合难满足细间距要求，混合键合成有前途替代方案，但面临表面处理、缺陷缓解和工艺均匀性挑战 [17] - 直接铜互连可提高信号完整性和热性能，但存在防止氧化和管理高压等挑战 [18] - 向细间距键合技术转变对建模和仿真工具提出新要求，扩大生产仍面临挑战 [19] 提高纳米级可靠性 - 确保中介层和基板长期可靠性需转向人工智能驱动的预测建模，准确表征材料特性至关重要 [21] - 缺陷检测需采用人工智能驱动技术，可测试设计（DFT）和嵌入式传感技术可提高可靠性 [21][22] 有源中介层和智能基板 - 中介层和基板向智能系统组件转变，有源中介层可实现更智能信号布线、自适应电源管理和本地化处理 [23] - 光学互连集成到中介层是重要进步，基于硅光子的中介层可实现高速光通信，但面临热挑战和制造难题 [23][24]

公司概况 - 科瑞尔科技成立于2014年 专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备 提供整线解决方案 核心产品包括高精度贴片机 全自动微米级插针机 SiC倒装贴合设备等 均正向研发 核心技术自主可控 [3] - 公司2021年研发出国产储能级 车规级IGBT模块封装设备 可满足不同场景柔性化需求 其中TP-3000-HG系列高速贴片机贴装精度小于3微米 支持6寸 8寸和12寸芯片贴装 [4] - 插针机采用高精度3D视觉检测 植针精度达1微米 兼容直针 鱼眼针 异形针 [5] 市场表现 - 公司近3年营收规模实现翻倍增长 现有市场份额占比达10% 位列国内整线供应商第一 已服务国内外近百家客户 成功交付30多条智能化封装线 整线良率达99%以上 头部客户覆盖率50% [7] - 全球封测市场持续增长 预计2024年市场规模达899亿美元（同比+5%） 2026年有望达961亿美元 其中先进封装市场规模将达522亿美元 占比提升至54% [3] 技术应用 - IGBT/SiC模块具有低能耗 高功率特性 广泛应用于5G通信 航空航天 新能源汽车 智能电网等领域 [3] - 公司产品已应用于智能消费电子 风电 储能 电动汽车 高铁等新兴行业 [7] 战略规划 - 未来3年将持续布局半导体封装行业 加大与知名厂商合作 融合AI大模型 数字孪生等技术 拓展先进封装 智能医疗 汽车电子等高端市场 [7] 融资动态 - 近期完成数千万元A+轮融资 资方为浙创投 资金将用于产品研发与运营补充 同年获中车资本战略融资 [3]