创新药行业 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [2] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [2] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 以及Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [2] - 受益标的包括多家上市公司 涉及A股和港股市场 [2] 印刷电路板行业 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [6] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [6] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [6] - 推荐标的包括多家A股上市公司 涉及不同细分领域 [6]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]

公司动态 - 胜宏科技正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市 发行规模不超过发行后公司总股本的10% 并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权 [1] - 公司H股上市旨在深入推进全球化战略布局 提升全球品牌知名度及综合竞争力 发行方式包括香港公开发售及国际配售新股 [1] - 公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能 包括惠州HDI设备更新及厂房四项目 泰国及越南工厂HDI 高多层扩产项目 其中厂房四项目已于6月中旬开始正式投产 [2] - 公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户 订单需求旺盛 高阶HDI 高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单 [2] 行业趋势 - PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖 面向AI服务器 高速运算 汽车电子等领域的高端PCB（高多层板 高阶HDI等）需求紧俏 [1] - 分析机构预测2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元 [1] 技术实力 - 胜宏科技深度绑定AI算力 AI服务器 智能驾驶等黄金赛道 [1] - 公司具备70层高精密线路板 28层八阶HDI线路板 14层高精密HDI任意阶互联板 12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力 78层TLPS研发制造能力 [1] 市场表现 - 胜宏科技年初至今股价涨幅逾350% 公司总市值已突破1600亿 创历史新高 [2]

公司限制性股票激励计划调整 - 公司调整2024年限制性股票激励计划中2025-2026年业绩考核目标，修订相关文件以更精准反映实际增长能力，激发员工积极性并维护股东利益[2] - 调整涉及《2024年限制性股票激励计划（草案）》及《考核管理办法》中业绩指标，董事会、监事会已审议通过[4][11] 业绩考核目标调整细节 - **调整前目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元，2025年净利润目标值1.4亿元/触发值1.2亿元，2026年净利润目标值2.0亿元/触发值1.8亿元[5] - 归属比例根据实际完成值（A）分级：A≥Am为100%，An≤A＜Am按A/Am比例，A＜An为0%[5][6] - **调整后目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元不变，2025年净利润目标值上调至1.4亿元（触发值1.3亿元），2026年目标值大幅上调至2.5亿元（触发值2.0亿元）[8][9] - 归属比例规则保持不变，但净利润指标要求显著提高[8][9] 调整原因与行业背景 - 行业层面：PCB、新能源、AI等领域获政策支持，公司对行业前景乐观，核心客户订单增长强劲，新客户拓展贡献业绩增量[9] - 公司层面：泰国及江西工厂产能扩产顺利推进，未来规模效应将提升生产能力和核心竞争力[9] 调整影响与治理程序 - 影响：激励计划有助于实现战略目标，完善治理结构，绑定股东与员工利益，未损害中小股东权益[10][11] - 程序合规性：董事会薪酬委员会、监事会及外部律师均确认调整符合《上市公司股权激励管理办法》等法规，程序合法[11][12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业 - **公司**：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - **行业趋势**：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - **覆铜板作用**：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - **覆铜板技术及市场规模**：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - **覆铜板竞争格局**：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - **覆铜价格与利润率关系**：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - **PCB 行业发展前景**：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - **2025 年全球 PCB 市场趋势**：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - **国内高端 PCB 市场**：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - **HDI 板发展趋势**：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - **AI 服务器对 PCB 产业链影响**：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - **传统服务器平台升级影响**：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - **汽车电子化对车用 PCBs 推动**：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - **投资建议**：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]

PCB概念板块表现 - PCB概念板块上涨3.07%，位居概念板块涨幅第4位，板块内124只个股上涨 [1] - 满坤科技以20%涨幅领涨，广合科技、东山精密、东材科技等个股涨停，生益电子、铜冠铜箔、本川智能等涨幅超10% [1] - 三孚新科、埃科光电、合锻智能等个股小幅下跌，跌幅在1.37%至0.97%之间 [1] 资金流向 - PCB概念板块获主力资金净流入33.32亿元，91只个股获资金净流入，11只个股净流入超亿元 [2] - 东山精密主力资金净流入5.16亿元居首，胜宏科技、深南电路、广合科技分别净流入3.72亿元、2.82亿元、2.42亿元 [2] - 满坤科技、广合科技、东材科技主力资金净流入率最高，分别达22.74%、19.08%、15.44% [3] 个股表现 - 东山精密涨停，换手率5.09%，主力资金净流入5.16亿元，净流入率13.40% [3] - 胜宏科技上涨9.57%，换手率5.97%，主力资金净流入3.72亿元，净流入率4.41% [3] - 深南电路上涨5.97%，换手率2.55%，主力资金净流入2.82亿元，净流入率13.03% [3] - 广合科技涨停，换手率13.07%，主力资金净流入2.42亿元，净流入率19.08% [3] - 鹏鼎控股涨停，换手率2.53%，主力资金净流入2.10亿元，净流入率8.04% [3] - 满坤科技涨停，换手率45.59%，主力资金净流入1.79亿元，净流入率22.74% [3] 其他个股资金流向 - 中材科技上涨7.97%，主力资金净流入1.76亿元，净流入率11.53% [4] - 东材科技涨停，主力资金净流入1.30亿元，净流入率15.44% [4] - 生益科技上涨7.34%，主力资金净流入1.18亿元，净流入率5.58% [4] - 铜冠铜箔上涨13.37%，主力资金净流入1.06亿元，净流入率5.76% [4] - 景旺电子上涨7.41%，主力资金净流入9906.51万元，净流入率5.32% [4] 资金流出个股 - 深康佳A主力资金净流出2969.65万元，净流出率19.03% [9] - 依顿电子主力资金净流出4586.13万元，净流出率12.13% [9] - 合锻智能主力资金净流出6123.27万元，净流出率9.31% [9] - 方正科技主力资金净流出6480.50万元，净流出率5.40% [10] - 世名科技主力资金净流出7432.20万元，净流出率7.90% [10]

A股PCB概念异动拉升 - 东材科技触及涨停 [1] - 东山精密、胜宏科技、鼎泰高科、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子等跟涨 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB（印刷电路板）行业 - **公司**：正虹科技、沪电股份、生益电子、景旺公司、胜宏科技、东山精密、深南电路、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - **产能分布**：全球 PCB 产能分布不均，中国大陆公司在中低端产能占主导，高端产能主要由外资企业掌握，服务北美工业级、服务器级和车规级客户，大陆公司侧重消费电子领域[1][2][3] - **市场认知**：近年来市场对 PCB 行业研究深度不足，对其属性和分类缺乏了解[2] - **AI 驱动需求**：AI 技术发展使 PCB 需求激增，2024 年全球 AI 相关 PCB 需求约 200 亿人民币，2025 年达 500 亿人民币，2026 年达 1000 亿人民币；AI GPT 整体需求 2025 年预计达 500 亿美元，2026 年增长至 1000 亿美元，英伟达升级和 ASIC 推动需求增长，但 PCB 硬板厂收入仅 200 亿人民币，新建工厂周期长，产能扩展受限[1][5][10] - **未来趋势**：未来高性能、高可靠性 PCB 产品需求持续增长，但高端产能扩展面临挑战，有能力快速响应市场且具备先进制造能力的企业将占优势，中国大陆企业在全球市场地位将提升[7][8] 公司情况 - **正虹科技**：受益于大客户订单导入，现有产能迅速填满，成为 B200 系列主力供应商，在 B300 系列中扶持新供应商，市场低估其盈利弹性[1][11] - **沪电股份**：中报业绩预告强劲增长，产品结构优化提升利润率，800G 交换机和工业互联产品占比提升显著，新获北美 AC 客户大订单放量；过去半年进行大规模资本开支和扩展计划，预计到 2027 年新产能基本全部贡献出来，提升收入和利润弹性[3][18][19] - **生益电子**：上半年业绩超预期，东城工厂爬坡带来产能增长，江西工厂即将启动扩展计划，海外大客户需求稳定增长，动态利润率已提升至 15%左右，预计未来可达 20%，今明两年业绩有望加速增长[3][21] - **景旺公司**：今年第三季度启动大规模量产，北美大客户完成料号认证并逐月增加采购金额，预计四季度 AI 相关收入有明显起色；最早参与北美大客户 PTFE 项目，已交付样品，预计年底有认证反馈；拥有充足高端产能储备，明年业绩上修空间大[15] - **胜宏科技**：今年业绩超预期增长，在 HDI 和高层板方面占北美大客户绝对份额，制造良率提升和重资产经营杠杆效应显著，6 月扩展 HDI 产能，下半年及明年产能增长迅速，在 AI PCB 领域获北美多个客户打样测试订单，未来几个季度将保持高增长态势[16] - **东山精密**：近期关注并购索尔思光模块业务，硬板资产有成长潜力，新技术方案样品在大客户中反馈不错，有望量产带来利润弹性；今年下半年至明年主要利润来源是消费电子苹果及索尔思光模块业务，正积极扩展海外建厂[17] - **深南电路**：海外业务敞口比预期高，是光模块 PCB 领域重要龙头，受益于旭创新易盛等客户，有北美 AC 级客户带来增量；优化国内低毛利订单，提高传统业务毛利率；BT 载板从今年二季度开始反转并涨价，贡献正向利润；在超高多层背板领域有竞争力，获北美大客户打样测试机会[20] - **生益科技**：在 PCB 上游材料市场表现突出，在 AI PCB 高速材料市场实现出货放量；有机会通过子公司切入海外 ASIC 供应链；传统业务不会拖累业绩，高端高速覆铜板和 PCB 业务成长确定性强，业绩预计持续上修，有望达千亿市值目标[22][24] 其他重要但可能被忽略的内容 - **新供应商影响**：新供应商引入提高良率，导致市场前期误判一些公司基本面，陆资客户引进新供应商为压低报价，但算力链条中客户更注重技术升级和及时交付，部分供应商利用价格杠杆优化产能调配[9] - **英伟达和 ASIC 趋势**：英伟达升级 HDI 接数，正交背板方案预计 2026 年下半年小批量量产，带动 2027 年市场增长；ASIC 单颗芯片 PCB 用量加速提升，高端 PCB 环节将保持景气度[12]

PCB概念板块市场表现 - 截至7月11日收盘，PCB概念板块整体下跌1.17%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内41只个股上涨，涨幅居前的包括C同宇(5.99%)、亨通股份(5.26%)、兴森科技(3.52%) [1] - 跌幅居前的个股包括金安国纪(-9.97%)、*ST高斯(-5.02%)、国际复材(-9.09%)、澳弘电子(-7.52%) [1][4] 资金流动情况 - 板块主力资金净流出30.53亿元，98只个股呈现资金净流出 [2] - 11只个股主力资金净流出超亿元，鹏鼎控股(-3.49亿元)、胜宏科技(-3.41亿元)、东山精密(-2.43亿元)位列前三 [2] - 主力资金净流入前三的个股为兴森科技(9619.73万元)、北方铜业(5578.76万元)、沪电股份(3378.75万元) [2][6] 个股表现数据 - 鹏鼎控股跌幅4.74%，换手率2.27%，主力资金流出3.49亿元 [2] - 胜宏科技微跌0.05%，换手率5.16%，主力资金流出3.41亿元 [2] - 兴森科技上涨3.52%，换手率9.25%，主力资金流入9619.73万元 [6] - 北方铜业上涨1.39%，换手率10.81%，主力资金流入5578.76万元 [6] 板块横向对比 - 稀土永磁板块涨幅5.64%居首，MLOps概念(3.05%)、中船系(2.84%)紧随其后 [2] - 跌幅较大的板块包括房屋检测(-1.47%)、铜缆高速连接(-1.07%)、丙烯酸(-0.80%) [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、半导体材料和电子化学品行业、光引发剂行业、特种玻纤布行业、传统粗纱行业 - **公司**：同旺同博、盛泉集团、东材科技、联瑞新材、雅克科技、长兴、天成科技、深南方正、景旺、新森生意、沃凯龙、中材科技、宏和科技、国际服台、中国巨石、深南电路、鹏鼎、旭创、新易盛 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **核心观点**：AI 服务器推动高阶 PCB 需求，产业链业绩预期及兑现良好，国内厂商资本开支上行推动股价上涨，高端 PCB 铜箔加速国产替代，高频高速树脂需求快速增长，硅微粉材料市场前景良好，高端覆铜板材料高阶产品占比将持续提升 [1][2] - **论据** - AI 服务器单机 PCB 价值量相较于传统服务器成倍增长，在硬件成本中仅次于 GPU，供需紧张，英伟达 GD300 拉料及工业富联二季度业绩向好构成市场催化 [1][2] - 高端 PCB 铜箔（如 HVLP 铜箔）以前多从日本进口，近年来国内厂商技术突破逐渐实现国产供应，同旺同博调整产能结构，提升 PCB 铜箔产能至 5.5 万吨，高端产品占比提升至 30%以上，预计全年 PCB 铜箔出货量占比达 60% [1][4] - 2025 年全球高频高速树脂需求预计达 4,500 - 5,000 吨，海外市场需求占主导，英伟达 GPU200 机柜年度需求超 2000 吨，GD300 逐步上量带来新增需求，亚马逊、谷歌、Meta 等需求也将增长，国内需求总量或达 2000 多吨，盛泉集团和东材科技在高频高速业务领域取得突破，市场份额逐步扩大 [1][5][6] - 联瑞新材硅微粉收入接近 10 亿元，高端产品占比提升，受益于全球客户放量，预计全年利润约 3.5 亿元，雅克科技降低天然气成本，提高球形硅粉生产效率，有望带动业务增长 [1][10] - 高端覆铜板材料对硅微粉等核心填料提出更高要求，高阶产品占比将持续提升，联瑞新材客户群体广泛，下游客户放量将显著推动其业绩增长，今年全年利润预期维持较快增长态势 [11] 半导体材料和电子化学品行业 - **核心观点**：公司在半导体材料和电子化学品领域取得显著进展，有望实现利润增长 [12] - **论据**：长兴近期的 IPO 进展将推动公司业务发展，公司预计全年实现约 11 亿元利润，目前估值在整个半导体材料板块中显著低估，公司在覆铜板到 PCB 制作过程中消耗大量电子化学品，下游客户需求增加对公司拉动作用显著，在半导体电镀相关材料方面也持续推进，随着国内下游封装厂发展速度加快，这一领域有望进一步增长 [12] 光引发剂行业 - **核心观点**：光引发剂市场景气度持续回升，公司业绩实现扭亏为盈 [13] - **论据**：同行沃凯龙自去年 9 月停产至今未能复产，各个牌号的光引发剂价格逐步上涨，平均涨幅约 10%，公司光引发剂产能约 1.7 至 1.8 万吨，有望充分受益于行业回暖 [13] 特种玻纤布行业 - **核心观点**：特种玻纤布在 PCB 高频高速化趋势中的重要性日益增加，未来需求良好 [14] - **论据**：特种玻纤布分为低介电玻纤布和低膨胀系数玻纤布两类，低介电玻纤布又分为三代，一代玻纤布需求量预计三四季度提升，价格 30 - 40 元/米，高毛利率企业可达 50%，二代玻纤布需求较小但未来替换一代是长期趋势，价格 100 元/米左右，三代预计明年一季度开始逐渐体现需求增长，今年四季度测试采购需求上升，低膨胀系数玻纤布主要应用于 GPU、CPU 存储芯片封装及 AI 服务器等领域，中材科技作为行业领军企业，预计业绩增量可能达到 3 亿元，高景气度还可能带动传统主流 7,628 后部价格提升 [14] 传统粗纱行业 - **核心观点**：预计传统粗纱市场将出现价格上涨，部分企业可能有股价补涨行情 [15][16] - **论据**：由于风电行业的高峰期，推荐核心标的中材科技，该公司在业绩增量方面表现突出，宏和科技在定增扩产方面表现良好，国际服台的两率逐步提升，中国巨石正在进行产品送样，如果后续市场景气度继续扩展，生产传统粗纱的一些玻纤企业也可能会有股价补涨行情 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二季度光器件和光模块是算力领域最具弹性的部分，MOE 模型通过减少光器件需求来优化成本，同时增加片内专家之间互动，从而提高质量，使得整体算力消耗并未单调减少，而是通过更高效的互联互通实现优化 [19][20] - 美国政府政策对国内 PCB 行业产生一定影响，但国内领军企业开始积极出海，如深南电路获得大量 GPU 订单并向泰国、越南等地扩展，鹏鼎也在泰国扩产，以贴近北美客户 [18] - 下半年关税战问题有所缓解，海外链传来许多好消息，预计 PCB 及相关材料需求将继续增长，沪电新增黄石厂产能 36 亿人民币，鹏鼎二季度新增二三十亿人民币产能，到 2026 年其产值可能达到两三百亿人民币，高频覆铜板、特重树脂、封装材料、铜箔及基材、玻纤布等国产化机会也将增加 [21]