行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 行业整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] 企业营收与市占率 - TSMC第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率70.2%保持市场第一 [1] - Samsung第二季营收31.6亿美元 季增9.2% 市占率7.3%位列第二 [1] - SMIC第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占率5.1%维持第三名 [1]

收购交易概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权[1] - 交易涉及向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金[1] 公司业务现状 - 2024年营收达143.88亿元 在中国大陆纯晶圆代工企业中排名第二[4] - 运营三座8英寸晶圆厂（月产能17.5万片）及无锡12英寸晶圆厂（月产能9.45万片）[4] - 2024年平均产能利用率接近100% 显示特色工艺产品需求强劲[4] 标的公司华力微 - 拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线[4] - 工艺水平覆盖55/55nm至28nm技术节点 设计月产能达3.8万片[4] - 产品主要面向汽车电子、物联网等中高端成熟制程需求领域[4] 业务协同效应 - 收购将彻底解决65/55nm工艺节点在独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器及逻辑与射频三大平台的同业竞争问题[5] - 公司现有0.35μm-40nm工艺与华力微55-28nm产线形成完美衔接[5] - 华力微3.8万片/月的12英寸产能注入将缓解公司当前108.3%的产能利用率压力[5] 战略整合规划 - 整合后65/55nm非易失性存储器业务由华虹半导体承接 逻辑与射频业务保留在华力微平台[5] - 专业化分工将提升资源配置效率[5] - 12英寸晶圆总产能将突破13万片/月 跻身全球特色工艺代工第一梯队[6] 市场竞争力提升 - 公司成为国内少数能提供28nm到0.35μm全系列成熟制程服务的企业[6] - 实现"8英寸+12英寸"产线战略协同 强化在汽车芯片、功率器件等优势领域竞争力[6] - 助力我国在成熟制程领域构建自主可控的半导体生态体系[6]

华虹公司8月31日披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向上海华虹（集团）有限公司 （以下简称"华虹集团"）等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称"华力 微"）97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 图片来源：公司公告 公司股票将于9月1日开市起复牌。此前，因筹划本次交易，公司股票自8月18日起停牌。 同花顺（300033）数据显示，截至8月15日，华虹公司股价报78.5元/股，今年以来涨幅达到68.93%，最 新市值约为1358亿元。 本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但最终募集配套资金成功与否不 影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。 本次交易前后，公司直接控股股东均为上海华虹国际公司，间接控股股东均为华虹集团，实际控制人均 为上海市国资委，预计不会导致公司实际控制权变更。因此，本次交易不构成《重组管理办法》规定的 重组上市。 本次交易中，交易对方华虹集团系公司间接控股股东，上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司 董事孙国栋担任董事的企业。因此，本次交易预计构成关联交易。 上半年净利润同比下滑 ...

交易方案概述 - 华虹半导体拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子97.4988%股权 [1] - 交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募基金等4名股东 [1] - 交易同时包含募集配套资金安排 [1] 标的公司业务属性 - 华力微从事晶圆代工业务，主要工艺节点为65/55nm与40nm [2] - 工艺平台覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频及高压平台 [2] - 属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [2] - 符合战略性新兴产业分类中的"新型电子元器件及设备制造"（1.2.1）、"集成电路制造"（1.2.4）及"电力电子基础元器件制造"（6.5.2） [2] 行业协同效应 - 标的公司与上市公司同属晶圆代工行业 [3] - 交易将丰富上市公司工艺平台种类，满足市场多样化需求 [3] - 通过整合客户资源与供应链管理，提升整体竞争力 [3] - 扩大生产规模后进一步增强产业链议价能力 [3] - 显著提升月产能规模（具体以万片/月为单位） [3] 合规性认定 - 标的公司符合科创板"新一代信息技术领域：半导体和集成电路行业"定位要求 [2][4] - 交易符合《科创板股票上市规则》第11.2条及相关监管规定 [1][4] - 有利于促进主营业务整合升级和提高持续经营能力 [4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入80.18亿元，同比增长19.09%，其中第二季度营收41.05亿元，同比增长19.51% [1] - 归母净利润7431.54万元，同比下降71.95%，但第二季度净利润5155.2万元，同比增长19.41% [1] - 毛利率17.57%，同比提升7.52个百分点，净利率-7.75%，同比下降7.58个百分点 [1] - 每股收益0.04元，同比下降73.33%，每股经营性现金流0.94元，同比增长21.25% [1] 资产负债结构 - 货币资金279.44亿元，同比下降39.51%，应收账款15.07亿元，同比下降2.15% [1] - 有息负债163.3亿元，同比增长3.37%，应收账款占最新年报归母净利润比例达395.91% [1][3] - 三费总额6.22亿元，占营收比例7.76%，同比增长10.33% [1] 投资回报与商业模式 - 公司上市以来ROIC中位数3.31%，2024年ROIC为-1.43%，投资回报表现较差 [3] - 业绩主要依赖研发及资本开支驱动，需关注资本开支项目效益和资金压力 [3] - 证券研究员普遍预期2025年全年业绩6.74亿元，每股收益0.39元 [3] 机构持仓情况 - 信澳新能源产业股票A基金持有528.59万股，为新进十大持仓，该基金规模68.64亿元，近一年上涨90.71% [4] - 冯明远管理的基金总规模137.54亿元，其管理的信澳智远三年持有期混合A新进持仓223.4万股 [3][4] - 共有10只基金新进或增持公司股票，其中大成互联网思维混合A减仓208.01万股 [4] 行业趋势与公司展望 - 公司认为需求持续稳健，第二季度毛利率超预期主要因产能利用率提升、成本控制见效和价格企稳 [5] - 功率器件业务承压，IC业务表现良好，预计下半年价格有个位数增长 [5] - 三季度毛利率指引维持在10-12%，四季度情况仍需观察 [5]

| | ETF涨幅 TOP10 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 证券代码 | 证券名称 涨幅(%) | | 基金管理人 | 投资类 | | 159775 | 新能源车电池ETF | 7.95 | 建信基金 | 被动指数型 | | 159757 | 电池30ETF | 6.20 | 景顺长城基金 | 被动指数型 | | 159767 | 电池龙头ETF | 6.14 | 兴银喜舎 | 被动指数型 | | 159840 | 锂电池ETF | 6.08 | 工银瑞信基金 | 被动指数型 | | 159637 | 新能源车龙头ETF | 5.65 | 西藏东财基金 | 被动指数型 | | 159755 | 电池ETF | 5.63 | 广发基金 | 被动指数型 | | 562880 | 电池ETF嘉实 | 5.30 | 嘉实基金 | 被动指数型 | | 216390 | 新能源汽车ETF | 5.16 | 汇添富基金 | 被动指数型 | | 159806 | 新能源车ETF | 4.98 | 国泰基金 | 被动指数型 | | 261160 | 锂电池ETF | 4. ...

行业增长趋势 - 全球半导体晶圆厂产能从2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） 2024年及2025年增长率分别为6%和7% [1][4] - 全球半导体销售额2025年至2030年预计以9%年均复合增长率增长 2030年总额将超过1万亿美元 [4] - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求 晶圆代工行业受AI 汽车电子等需求驱动 先进制程及特色工艺未来几年保持增长态势 [1][6] 技术及投资特点 - 晶圆制造工艺分为先进逻辑工艺与特色工艺 制程节点14nm以下为先进制程 28nm及以上为成熟制程 [2] - 特色工艺（40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元 先进制程（28nm及以下）投资额至少40亿美元以上 [2] - 3/2nm工艺主导高端市场 先进制程加速推进 2nm工艺以GAAFET为架构 封装与制程技术协同发展 [6] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工行业呈现一超多强竞争格局 台积电占据6成市场份额排名第一 [4] - 中国内地主导成熟制程 先进制程中国台湾省仍占据主导地位（至2027年） [4] - 全球产能持续扩张 市场份额向头部企业集中 成熟制程竞争激烈 [6] 中国企业参与情况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 中国内地集成电路制造业领导者 [5] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业 特色工艺平台覆盖最全面 [5] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一 产品应用于液晶面板 手机 消费电子等领域 [5] - 芯联集成聚焦功率器件 MEMS BCD MCU四类技术平台 AI领域成为新增长点 [5] 行业优势与挑战 - 晶圆代工具国产化趋势明显 市场需求持续增长等优势 [3] - 行业面临地缘政治不稳定 龙头先发优势显著 关键材料依赖 良率问题等挑战 [3]

港股市场表现 - 恒生指数跌0.81%至24998.82点 恒生科技指数跌0.94%至5644.02点 国企指数跌1.15%至8916.93点 [1] - 科网股多数走低 医药股疲软 美团跌超12.5% 京东跌超5% 阿里巴巴跌超4.5% 腾讯跌近1% [1] - 恒生科技指数ETF收跌0.9% 中芯国际逆势涨超10.5%创新高 [1][8] 资金流向 - 南向资金单日净流出204.41亿港元 年内累计净流入9669.52亿港元 超去年全年总额 [2] - 港股沽空总额479.67亿港元 638只个股被沽空 美团沽空额71.24亿港元居首 阿里巴巴34.41亿港元 比亚迪23.48亿港元 [5] - 中芯国际获南向资金净流入8.92亿元 华虹半导体净流入4.64亿元 [6] 美股与ADR联动 - 美股三大股指小幅收涨 道指涨0.16% 标普500涨0.32% 纳指涨0.53% 道指与标普创收盘新高 [3] - 恒生指数ADR收报25119.75点 较港股收盘价高120.93点（0.48%） [3] 企业财报表现 - 理想汽车Q2营收302亿元 环比增16.7% 净利润11亿元 环比增69.6% 连续11季度盈利 [4] - 中芯国际上半年营收44.56亿美元 同比增22% 晶圆代工业务收入42.29亿美元 同比增24.6% 毛利润9.56亿美元 同比增89.3% 净利润3.21亿美元 同比增35.6% [4] 板块与投资逻辑 - 互联网板块大跌与美团中报业绩不及预期相关 资金博弈悲观预期已充分计价 板块仍有反弹空间 [6] - 科技板块成为行情反弹主力 自主可控逻辑受资金重视 稳市预期巩固正循环行情 [6] - 港股消费ETF覆盖电商与新消费稀缺赛道 恒生科技指数ETF囊括AI资产与科技龙头 [7][8]

ETF表现与交易 - 科创人工智能ETF华夏(589010)盘中下跌2.73% 较盘初最大跌幅3.97%有所收窄 可视为对前期暴涨的合理消化 [1] - 该ETF成交金额超2500万元 市场交投活跃 昨日获资金净流入3240万元 近5个交易日累计净流入1.19亿元 [1] 成分股表现 - 持仓股中航天宏图领涨16.60% 奇安信领跌6.69% 恒玄科技下跌6.31% 寒武纪下跌6.17% 合合信息与安路科技跌幅均超4% [1] 晶圆代工行业 - 中芯国际2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% 归母净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 中芯国际位列全球第二大纯晶圆代工厂 行业头部效应持续强化 呈现"强者恒强"格局 [1] AI产业发展 - AI被认定为新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力 国产大模型与芯片协同演进 DeepSeek-V3.1采用专为国产芯片设计的参数精度 [2] - 政策持续支持AI应用落地 国内AI产业有望加速发展 形成从基础设施到大模型再到应用的完整闭环 [2] ETF投资价值 - 科创人工智能ETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数 覆盖全产业链优质企业 具备高研发投入特征且受政策红利支持 [2] - ETF设置20%涨跌幅机制 结合中小盘股特性 有助于捕捉AI产业突破性发展机遇 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元 [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元 同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸） 同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价同比提升 [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率业界领先 [3] - 产能供不应求状态持续 [4] 行业地位与竞争优势 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [1][2] - 拥有领先工艺制造能力与产能优势 [2] - 行业头部效应持续强化 [1] 市场需求动态 - 全球半导体产业产值持续上升 [3] - 生成式AI与智能终端芯片推动先导性领域增长 [3] - 消费电子市场呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号 [3] - 渠道备货与补库存行为持续至三季度 [3] 下半年展望与策略 - 紧盯全年业绩增长与新应用场景开发 [4] - 产学研深度合作持续推进 [4] - 四季度行业传统淡季导致出货节奏放缓 [4] - 外部环境无重大变化前提下产能利用率保持稳定 [4]