投资评级与核心观点 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从370美元上调至440美元 [1][5][7] - 报告核心观点认为，AI需求“非常真实”且“晶圆供应仍是瓶颈”，公司资本开支大幅上调直接验证了AI需求的长期性和可持续性 [1] - 报告认为，台积电作为全球算力基座的垄断地位及定价能力得到体现，2nm及先进封装将成为未来3-5年的核心增长引擎 [1] AI需求与增长指引 - 公司将AI服务器处理器未来五年（2024-2029）收入CAGR指引从“40%区间中段”上调至“中高个位数50%” [1][2][29] - 公司预计未来5年先进封装相关收入增速将继续超越公司平均水平 [2] - 客户在AI基础设施上的投资获得正向回报，模型迭代对算力提出“贪婪”需求，需求并未放缓 [2][29] 财务业绩与展望 - 2025年第四季度收入为337.3亿美元，环比增长1.9%，超过指引上限，毛利率达62.3%，超越指引上限的61% [11][14][28] - 公司预计2026年第一季度收入为346-358亿美元，中位数对应环比增长4%，毛利率指引为63%-65% [14][28] - 公司预计2026年美元收入同比增长接近30% [1][14] - 2025年第四季度，高性能计算（HPC）平台收入占比55%，为第一大收入来源，3nm制程收入占比大幅提升至28% [2][11][12] 资本开支与产能扩张 - 公司指引2026年资本开支预算激增至520-560亿美元，较2025年约409亿美元大幅增长，其中70-80%用于先进制程 [1][3][14][29] - 管理层预估未来三年的资本开支将显著高于2023-2025年周期（三年累计约1000亿美元） [1][3] - 全球布局加速：美国亚利桑那一厂已量产，二厂投产时间表提前至2027年下半年；日本熊本一厂运营顺利，二厂建设中；德国德累斯顿工厂按计划推进 [3][30] 盈利能力与制程进展 - 公司重申跨周期的长期毛利率达到56%及以上是可以实现的，且跨周期ROE或可达到20%的高段 [4][28] - 2nm制程初期爬坡或在2026年下半年造成2-3%的毛利率稀释，海外工厂稀释效应初期约2-3%，后期将扩大至3-4% [4][28] - N2制程进展顺利，已在新竹和高雄厂区成功进入量产，良率良好，预计2026年将快速爬坡 [31] - N3的稀释效应将逐渐减弱，预计其毛利率将在2026年年内赶上公司平均水平 [28] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2026-2027年收入预测9.8%/19.7%，上调归母净利润预测22.8%/29.2% [5][25] - 预计2026-2028年归母净利润同比增速分别为+40%/+23%/+18% [5][10] - 基于2026年预测每股收益93新台币，给予30倍市盈率估值，低于可比公司中位数41倍，得出目标价440美元 [5][25][27]

行业动态与涨价背景 - 近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知 涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域 [1] - 本轮涨价的背景是2025年以来上游金属成本大幅提升 叠加AI高景气对整体需求的拉动 [1] - 本轮涨价周期的背景是AI超高景气 而消费电子、汽车电子等需求阶段性承压 [1] 投资建议与受益环节 - 建议关注在涨价趋势中受益确定性最高的环节 包括存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等 [1]

半导体 - 全球晶圆代工龙头台积电2025年第四季度营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，毛利率回升至62.3% [1] - 业绩增长主要得益于AI算力建设浪潮对高端芯片的强劲需求 [1] - 公司预计2026年资本支出将高达520亿至560亿美元，均超市场预期 [1] - 研究机构认为，台积电的业绩证实了行业需求的真实性，供需紧张态势将延续至2028至2029年 [1] 有色钨 - 1月15日，国内金属钨系列产品价格上涨，其中黑钨精矿、白钨精矿、钨铁、仲钨酸铵价格分别上涨5000元/吨、5000元/吨、10000元/吨、10000元/吨 [1] - 供给侧，中国钨矿产量增速趋缓，预计2023-2028年全球原钨供给复合年均增长率为2.57% [2] - 需求侧受益于光伏钨丝、机器人等新兴产业增长，预计2023-2028年全球原钨消费复合年均增长率为2.61% [2] - 长期看，预计钨的供需缺口有望继续增长，钨价中枢有望持续提升 [2] 商业航天 - 北京火箭大街项目顺利完成竣工备案，正式进入交付启用阶段，将成为全国首个商业航天共性科研生产基地 [2] - 美国方面，马斯克公布目标每年生产1万艘星舰飞船，且SpaceX获准再部署7500颗第二代“星链”卫星，使其获批在轨运行的二代卫星总数达到1.5万颗 [3] - 中国方面，2025年12月我国向国际电信联盟申请了超20万颗卫星的频轨资源，其中超19万颗来自近期成立的无线电创新院 [3] 电网设备 - 国家电网“十五五”期间，固定资产投资预计达到4万亿元，较“十四五”投资增长40% [4] - 投资将重点聚焦于绿色转型、构建新型电力系统、强化科技赋能等方面 [4] - 分析认为，此轮投资聚焦特高压、智能电网、数智化、储能和高效管理，有望引领中国电力系统升级和能源革命 [4] 碳纤维 - 中国科学院科研团队与有关单位联合打造出国产T1000级高性能碳纤维，抗拉强度超6600兆帕，是钢材料的7到8倍 [5] - 预计到2030年，中国碳纤维产能将突破25万吨，需求量将占全球50%以上 [6] - 新能源汽车领域碳纤维用量占比有望从目前的5%提升至20%，预计2030年该行业碳纤维需求量将占总需求的45% [6] - 2026年中国低空经济规模将破万亿，eVTOL、无人机等核心载体对碳纤维需求激增 [6] GaN功率产品 - 全球半导体制造商安森美与格罗方德签署合作协议，将基于格罗方德最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺，共同研发并制造先进GaN功率产品 [6] - 合作将从650V器件开始，旨在满足AI数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天等领域日益增长的功率需求 [7] - GaN技术通过更高的开关频率运行，能帮助设计人员减少元器件数量、缩小系统尺寸并降低成本，同时提升能效和散热性能 [7] 宏观与行业政策 - 两部门延续实施境外机构投资国债和地方政府债券增值税政策 [10] - 财政部宣布，自2026年1月1日起至2027年12月31日止，对境外机构投资境内债券市场取得的债券利息收入暂免征收企业所得税和增值税 [10] - 央行决定下调再贷款、再贴现利率 [10] - 波士顿咨询公司报告显示，超九成企业将坚持长期投入AI，部分企业计划2026年AI投资翻倍 [10] 其他行业动态 - 八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 [24] - 上海印发《上海高级别自动驾驶引领区“模速智行”行动计划》 [24] - 纽约商品交易所2月黄金期价与3月白银期价均创历史新高 [25] - 研究显示AI for Science正推动创新药发展 [26]

盘前市场动向 - 1月15日美股盘前，道指期货涨0.12%，标普500指数期货涨0.39%，纳指期货涨0.80% [1] - 同期，英国富时100指数涨0.43%，欧洲斯托克50指数涨0.53%，德国DAX指数跌0.23%，法国CAC40指数跌0.32% [1] - WTI原油价格跌3.42%至59.90美元/桶，布伦特原油价格跌3.37%至64.28美元/桶 [2] 宏观与地缘政治动态 - 美国参议院银行委员会推迟审议加密货币市场结构法案，因两党谈判仍在进行 [3] - 太平洋投资管理公司(PIMCO)因特朗普政府政策不可预测，开始减持美国资产以分散风险，该公司管理资产规模达2.2万亿美元 [3] - 特朗普暗示暂缓对伊朗采取军事行动，降低了伊朗石油供应中断风险，布伦特原油价格跌穿65美元 [3] 贵金属市场 - 澳新银行分析师认为，地缘政治紧张、全球宽松货币政策、美国债务负担上升及对美联储独立性的担忧将支撑黄金价格在下半年突破每盎司5000美元 [4] - 花旗预期更激进，预计未来3个月黄金有望突破5000美元，理由包括地缘政治恶化、特朗普政府带来的不确定性及实物黄金短缺 [4] - 白银价格在周四一度暴跌超7%，主因特朗普透露将暂缓对关键矿产进口征收关税，导致市场看涨情绪降温，以及投机资金获利回吐和大宗商品指数再平衡带来的抛售压力，截至发稿跌幅收窄至约2%，报91.36美元/盎司 [5] 科技与半导体行业 - 台积电第四季度营收为10460.9亿新台币（约336.7亿美元），同比增长20.5%，环比增长5.7%，超过指引上限 [6] - 台积电第四季度净利润为5057.44亿新台币，同比增长35.0%，环比增长11.8%，好于市场预期的4670亿新台币，毛利率为62.3%，超出指引区间 [6] - 台积电第四季度先进制程（7nm及更先进）营收占总营收的77% [6] - 台积电预计2026年第一季度营收为346亿美元至358亿美元，毛利率为63%至65%，经营利润率为54%至56% [7] - 台积电预计2026年全年资本支出为520亿美元至560亿美元，好于市场预期的480-500亿美元，周四美股盘前股价涨超6% [7] - 在台积电强于预期的资本支出指引带动下，光刻机巨头阿斯麦股价飙升至历史新高，市值突破5000亿美元，成为第三家市值达此规模的欧洲企业，周四美股盘前股价涨超5% [8] 金融与资产管理行业 - 贝莱德第四季度营收同比增长23%至70亿美元，调整后每股收益同比增长10%至13.16美元，好于市场预期的12.28美元 [7] - 贝莱德第四季度营业费用增至53亿美元，反映其在私募市场领域的积极扩张 [7] - 贝莱德第四季度吸引3420亿美元客户资金，推动其资产管理规模达到创纪录的14万亿美元，四季度长期投资基金净增资2680亿美元，好于市场预期的2320亿美元，全年资金净流入规模达创纪录的6980亿美元 [7] 电信与科技公司动态 - 爱立信计划在瑞典裁减约1600个工作岗位，占其在瑞典约12,600名员工的13%，作为其更广泛成本削减计划的一部分 [9] - 谷歌宣布进一步升级其人工智能工具Gemini，将其全面接入YouTube、Gmail等谷歌系应用，推出名为“Personal Intelligence”的个性化功能，旨在形成与OpenAI旗下ChatGPT的差异化竞争优势 [10]

台积电2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营收达336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7% [2] - 第四季度净利润为5057.4亿新台币，同比大幅增长35%，连续第八个季度实现利润同比增长 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均实现同比提升 [2] - 2025年全年营收达1224.2亿美元，同比增长35.9%；全年每股收益（EPS）为66.25新台币，同比增长46.4% [6] 台积电先进制程营收构成与客户分布 - 第四季度先进制程（7nm及更先进制程）营收占晶圆销售金额的77% [2] - 按制程划分，第四季度3nm制程营收占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占第四季度净营收的55%和32% [3] - 按地区划分，来自北美客户的收入占总净收入的74% [3] 台积电2025年各季度业绩趋势 - 2025年第一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.76%；净利润3615.6亿新台币，同比增长60.3% [4] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%；净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7% [4] - 第三季度营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1% [5] - 3nm制程营收占比从第一季度的22%逐季提升至第四季度的28% [4][5][6] 台积电2nm制程进展与未来展望 - 台积电2nm（N2）技术已于2025年第四季度按计划开始量产 [8] - 当前2nm生产基地月产能为3.5万片，预计到2026年底月产能有望达到8至10万片 [8] - 摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额 [8] - 分析师预测，2nm制程营收有望在2026年第三季度超越3nm与5nm营收之和 [8] - 台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元 [4] 全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点 [9] - 2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出预计同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充 [4] - 台积电表示2026年先进制程（7nm及以下）代工价格涨幅将达3%至10%，为连续第四年调升价格 [10] - 集邦咨询预计，2026年全球十大12英寸晶圆代工厂成熟与先进制程总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11% [11] - 2026年第一季度起，八英寸晶圆代工行业整体价格涨幅预计达5%-10% [12] 不同制程节点的供需与价格动态 - 28nm/40nm制程因需求稳定及大陆新产能释放，2026年全年报价预计无显著变化 [11] - 55nm/90nm制程需求持续攀升，多数大陆代工厂已释放涨价信号，行业普涨预计集中在2026年第二至第三季度 [11] - 8英寸晶圆代工供应紧张，中芯国际与世界先进已对8英寸BCD工艺提价约10% [12] - 2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区 [12] 晶圆代工市场竞争格局与厂商表现 - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达848亿美元 [14] - 台积电在纯晶圆代工厂中持续领跑，2025年第三季度营收同比增长41% [14] - 非台积电晶圆代工厂在2025年第三季度整体同比增长6%，其中中国晶圆代工厂同比增长12% [15] - 非存储IDM厂商在2025年第三季度整体恢复增长，同比提升4% [15] - OSAT（外包半导体封装和测试）行业在2025年第三季度营收同比增长10% [15] 存储芯片代工成为新增长点 - 存储芯片代工需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极 [15] - 中芯国际CEO表示，当前存储市场供给至少短缺5%，产品高价位态势将持续 [16] - 花旗预测，受AI需求驱动，2026年DRAM平均售价涨幅预期上调至88%，NAND涨幅预期上调至74% [16] - 存储需求增长带动华虹半导体等代工厂相关业务营收占比持续提升 [16]

全球8英寸晶圆代工行业动态 - 随着台积电、三星电子削减8英寸晶圆代工产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将同比减少2.4% [2][7] - 受AI驱动的电源管理芯片等成熟制程需求强劲影响，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率预计将升至85%至90%，明显优于2025年的75%至80% [2][8] - 供需关系趋紧，部分晶圆厂已通知客户将全面调涨8英寸代工价格5%至20%，此次调价为不分客户、不分制程平台的全面性调价 [2][8] 主要厂商产能与策略调整 - **台积电**：计划两年内逐步退出6英寸制造业务并持续削减8英寸产能，目标在2027年全面退出，其当前8英寸晶圆月产能约为52.8万片 [4] - **三星电子**：于2025年下半年积极启动8英寸晶圆厂减产，以将资源投入12英寸市场，此前为应对亏损及低产能利用率，已计划削减8英寸厂规模并传闻裁员30%以上，其当前8英寸晶圆月产能约为52.8万片 [4] - **联电**：旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%，公司选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [5] - **中芯国际**：截至2025年第三季度，折合8英寸月产能突破100万片，其中8英寸晶圆代工月产能约为35.5万片，2025年四季度8英寸产能利用率高达96%，2025年12月业内传闻公司已针对部分产能涨价约10% [5] - **华虹半导体**：2025年第三季总体产能利用率达109.5%，旗下三座8英寸晶圆厂利用率持续高位，8英寸晶圆代工产能约19万片且利用率超100%，公司正积极扩充12英寸产能以应对订单 [6] - **力积电**：8英寸晶圆厂月产能约12万片，当前产能利用率持续上升，借助存储芯片紧缺、价格上涨及高附加值产品布局，今年业绩有望大幅增长 [6] - **世界先进**：2025年年产能约345万片，其8英寸厂主要生产电源管理IC等元件，长期深耕电源管理领域并在AI服务器与数据中心应用有技术基础，有望在AI需求中实现业绩增长 [6] 市场需求驱动因素 - AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需芯片需求持续成长，成为支撑8英寸晶圆代工产能利用率的关键 [7] - PC/笔电供应链担忧AI服务器周边IC需求成长可能导致8英寸产能承压，已提前启动电源IC及非电源相关零组件备货 [7] 行业产能趋势预测 - TrendForce预计，2025年全球8英寸晶圆代工产能将同比下滑约0.3%，进入负增长；2026年尽管有厂商小幅扩产，但不及大厂减产幅度，预计年度同比下滑幅度将扩大至2.4% [7] - 在产能减少与需求强劲的共同作用下，8英寸晶圆代工厂2026年产能利用率有望提升到90% [2]

全球八吋晶圆供需格局变化 - 核心观点：全球八吋晶圆供需格局生变，在供给收缩与需求增长的双重驱动下，产能利用率显著提升，行业正酝酿全面涨价 [1][2] - 供给端：台积电与三星两大厂自2025年起逐步减产八吋产能，导致全球八吋产能于2025年正式进入负增长，年减约0.3%，预计2026年减产幅度将扩大至2.4% [1] - 需求端：AI服务器电源管理IC需求稳健成长，加上中国IC本土化趋势及消费电子为应对成本压力提前备货，共同推升需求 [1] - 产能利用率：中系晶圆厂产能利用率已于2025年中率先回升至高水位，预计2026年全球8吋平均产能利用率将升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [1][2] - 价格趋势：部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，且此次为不分客户、不分制程平台的全面调价，但实际涨幅可能因终端消费隐忧等因素而收敛 [2] 台积电成熟制程调整引发转单效应 - 核心观点：台积电将资源集中于先进制程与先进封装，逐步退出部分成熟制程产能，此举正带动成熟制程需求外溢，台湾三大成熟制程代工厂成为主要承接者 [3][4] - 台积电产能调整：台积电已通知客户其晶圆二厂与晶圆五厂规划于2027年底停产，并将6吋与部分8吋产能进行整合或退出 [4] - 转单路径：台积电通过设备移转与客户需求释出为转单铺路，例如向子公司世界先进出售价值约2000万至2300万美元的设备，以及将部分第三代半导体客户转至力积电 [5][6] - 主要受益厂商： - 世界先进：以8吋平台为核心，易承接电源管理IC、显示驱动IC等需要稳定供应的订单 [6] - 联电：凭借12吋成熟制程规模优势，适合吸纳需要升级至12吋平台的客户需求 [6] - 力积电：凭借在存储与特殊制程的深耕，在客户分散供应风险的策略下获得切入机会，例如承接原台积电的AI电源IC客户Navitas Semiconductor [5][6]

文章核心观点 - 全球八英寸晶圆代工市场供需格局发生变化，供给因龙头厂商减产而收缩，需求受AI相关应用驱动而稳健增长，导致产能利用率显著提升，并推动晶圆厂酝酿全面涨价，但实际涨幅可能因终端需求隐忧等因素而收敛 [2][4][6] 供给端变化 - 台积电与三星两大龙头厂商自2025年起逐步减少八英寸产能，台积电目标在2027年部分厂区全面停产，三星态度更为积极 [2][3] - 2025年全球八英寸产能因此预计年减约0.3%，正式进入负增长；2026年尽管有中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，但产能年减幅度预计将扩大至2.4% [3][4] 需求端驱动 - AI服务器、Edge AI等应用推动算力与功耗提升，刺激电源管理相关IC需求持续成长，成为支撑2026年全年八英寸产能利用率的关键 [4][5] - 2025年，AI服务器Power IC订单增量及中国大陆IC本土化趋势，已带动当地晶圆厂BCD/PMIC需求，使部分厂商产能利用率自年中明显提高并启动补涨 [5] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求增长挤压八英寸产能，已提前启动相关零组件备货，进一步推升需求 [5] 市场供需与价格趋势 - 在供给收缩与需求增长共同作用下，2026年全球八英寸晶圆平均产能利用率预计将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [6] - 部分晶圆厂已通知客户，计划全面调涨代工价格5-20%不等，此次调价不分客户与制程平台，与2025年仅针对部分旧制程补涨不同 [2][6] - 然而，终端消费前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能使八英寸晶圆价格的实际涨幅较为收敛 [2][6]

全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，复苏速度高于预期 [1] - 产能利用率回升受AI应用带来的电源/模拟订单增长，以及车载、工控等应用复苏等因素驱动 [1] - 8英寸制程应用持续满载，价格迎来复苏周期 [1] - 12英寸（55/90nm）制程供需趋紧，预计2026年内将迎来普遍价格上涨 [1] 12英寸晶圆（28/40nm）制程分析 - 28/40nm制程在2025年产能利用率保持高位，需求稳健 [2] - 下游应用主要覆盖MCU、Wi-Fi、OLED驱动芯片等，需求在市场下行期间显示出抗压特性 [2] - 在AI需求爆发期，该制程增长相对缓和 [2] - 叠加中国大陆晶圆厂（如晶合）计划于2026年释放新产能，行业整体定价策略趋稳，2026年报价未见显著变化 [2] 12英寸晶圆（55/90nm）制程分析 - 55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用 [3] - 在AI需求增长及DRAM/NAND存储供应紧张的背景下，多数中国大陆代工厂已有涨价意愿，部分厂商已实施涨价 [3] - 短期内，由于二线Fab扩产牵制等因素，一些头部Fab涨价暂未在2026年第一季度落实 [3] - 预计普遍涨价动作可能在2026年第二至第三季度发生 [3] - 海外头部晶圆厂计划逐步关闭8英寸产能，预计从2027年起8英寸代工产能供应将开始减少 [3] - 这将促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等制程转移，长期供需预计逐渐收紧，带动价格回升 [3] 8英寸晶圆制程分析 - 8英寸制程在AI/车载等应用驱动下呈现供不应求态势 [4] - 自2025年第三季度至第四季度，中国大陆代工厂对8英寸制程涨价，台系代工厂也开始跟进 [4] - 从2026年第一季度起，8英寸制程面临行业整体价格约5%-10%的涨幅 [4] - 由于8英寸产能受设备限制难以扩充，在AI能耗升级、汽车/工业智能化趋势下，8英寸晶圆供应紧张很可能成为常态 [4] - 供应紧张预计将进一步加速电源管理、显示驱动、传感器等应用从8英寸向12英寸转移的进程 [4] 具体晶圆报价数据 - 12英寸28nm HV典型报价：2025年第三季度为2550.0，2025年第四季度为2500.0，2026年第一季度预测为2500.0，环比无变化 [5] - 12英寸40nm HV典型报价：2025年第三季度为2050.0，2025年第四季度为2000.0，2026年第一季度预测为2000.0，环比无变化 [5] - 8英寸90nm BCD典型报价：2025年第三季度为375.0，2025年第四季度为380.0，2026年第一季度预测为390.0，环比上涨10.0 [5] - 8英寸350nm BCD典型报价：2025年第三季度为235.0，2025年第四季度为240.0，2026年第一季度预测为250.0，环比上涨10.0 [5]

台积电引领先进制程进入1纳米时代 - 台积电已正式量产2纳米制程，并展开1.4纳米工艺研发，风险试产预计2027年启动，宣告全球半导体制造竞争进入1纳米时代 [3] - 台积电2纳米工艺（N2）采用纳米片晶体管架构，较3纳米在相同功耗下性能提升10%—15%，相同性能下功耗降低25%—30%，晶体管密度提升约20% [5] - 台积电CEO表示2纳米良率表现良好，2026年将在智能手机与AI/HPC需求推动下加速产能爬坡 [5] 台积电技术路线与规划 - 1.4纳米制程被视为“渐进式更小节点”战略，将在N2基础上滚动优化并推进产线建设，目标在2028年前后逐步进入量产 [5][6] - 1.4纳米或延续GAA架构并引入超级电轨背面供电技术，重点优化AI与高性能计算芯片性能，但其初期良率可能低于20% [6] - 公司短期产能聚焦2纳米，供给高端手机或AI芯片；中期视1.4纳米良率曲线而定，若良率快速推高，市场需求可能出现“弹性爆发” [6] 主要竞争对手动态 - 三星电子规划到2027年前后推进1.4纳米级别制程投产，其第二代2纳米工艺（SF2P）相较3纳米性能提升12%、功耗降低25% [7] - 三星2纳米初期良率仅20%—30%，至2025年年底已达40%—50%，目标在2026年年初提升至70%，正将德州工厂作为2纳米产能核心 [8] - 英特尔18A制程（等同于1.8纳米）已于2025年进入量产阶段，预计2026年扩大商业化应用，并视其为夺回制程领导权的关键 [9] 市场需求与应用前景 - AI芯片、智能驾驶、高端消费电子是1.4纳米工艺的核心应用场景，2025年AI芯片制造商对3纳米及以下制程设备采购量占全球先进设备总需求三成以上 [10] - 到2030年，全球先进制程（5纳米以下）代工市场规模将突破1200亿美元，其中1.4纳米及以下节点将占据高端逻辑芯片产值的40%以上 [10] - 由于极高进入壁垒，市场预计1.4纳米初期代工单价将比3纳米高出约50%，可能为晶圆厂带来惊人的长尾利润 [11] 市场竞争格局展望 - 若台积电在1.4纳米上快速提升良率并与大客户绑定，其领先优势将放大，高端市场“单极”格局可能更稳固 [11] - 若三星或英特尔通过差异化技术或本地化政策争取到高价值订单，全球高端代工市场可能出现更明显的“分区化”竞争 [11] - 中国大陆厂商在成熟制程持续扩产并加大先进技术研发，Yole Group预测2030年中国大陆有望以30%的全球晶圆代工产能份额成为全球最大代工中心 [12]