公司业绩表现 - 6月合并营收188.23亿元新台币，月减3.37%，年增7.26% [1] - 第二季合并营收587.58亿元新台币，季增1.55%，年增3.45% [1] - 上半年累计合并营收1166.17亿元新台币，年增4.65% [1] 行业竞争格局 - 中国大陆积极扩大成熟制程产能，导致市场供过于求 [1] - 台厂联电、世界先进及力积电采取不同策略应对陆厂价格竞争 [1] - 长期来看成熟制程市场可能成为红海市场，价格战无利可图 [1] 公司战略调整 - 考虑逐步进入先进制程领域，可能扩大与英特尔合作至6nm制程 [2] - 未来扩产方向包括先进封装等高附加值领域 [2] - 已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合技术 [2] - 台湾厂已具备晶圆对晶圆键合产能 [2] - 计划发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [2] 技术发展动态 - 半导体供应链认为联电仍致力于12nm制程，预计2027年投产 [2] - 市场对联电可能推进至6nm制程持谨慎态度 [2] - 先进封装布局被视为提升竞争力的有效途径 [2]

港股市场概况 - 2025年上半年香港股市经历显著波动 中国科技资产正经历深刻价值重估 [1] - 南向资金加速流入港股 上半年净流入7311 93亿港元创历史同期新高 仅次于2024年全年8078 69亿港元 [2] - 1-4月连续4个月南向资金净流入超1000亿港元 港股通开通以来仅7个月达此水平 4月净流入1666 72亿港元居历史第二 [2] - 2月南向资金买卖总额达2 62万亿港元创单月历史新高 [2] - 南向资金呈现"越跌越买"特征 上半年30个交易日净流入超百亿港元 其中16个交易日恒指收跌 [2] 估值与配置逻辑 - 恒生指数市盈率处于历史低位 2025年1月PE仅个位数 具备明显估值优势 [3] - 中国科技核心资产向增值链上游迈进 自主科技能力被持续定价 制造业出海竞争力验证 [4] - 港股科技核心资产有望成为"蓝筹发动机" 带动更多资产重估并创造投资机会 [4] 科技七巨头分析 小米(01810) - 端侧AI落地主要受益者 全球领先手机/智能硬件厂商 2024年切入智能电动车领域 [6] - 2025年关注点：1)新车发布推动汽车业务升级 2)手机毛利率与市占率提升 3)大家电出海 4)边缘AI落地带动新品类 [6] 联想(00992) - 全球最大PC/服务器/智能手机制造商之一 [7] - 2025年关注点：1)AI设备渗透率提升 2)大模型商业化带动企业IT投资 3)"中国+N"供应链优势 4)中东市场机遇 [7] 比亚迪(01211) - 2024年全球销量427万辆(+41%) 全球第五大车企 [7] - 2025年挑战550万销量 推进智能化转型与高端化/出海战略 [7] 中芯国际(00981) - 中国最大/全球第三大晶圆代工厂 产业链重构受益者 [8] - 驱动力：1)在地化生产需求 2)先进产线良率提升 [8] 阿里巴巴(09988) - 国内领先云服务商 受益AI需求释放 [8] - 关注点：1)云服务与互联网AI价值重估 2)电商场景应用探索 [8] 腾讯(00700) - AI赋能三大方向：1)视频号广告加载率提升 2)游戏研发加速 3)云服务产品矩阵丰富 [9] 美团(03690) - 本地生活龙头 关注点：1)外卖下沉市场增量 2)到店业务利润修复 3)闪购/出海业务发展 [9] 下半年配置策略 - 建议"哑铃型"配置 平衡成长与分红 [10] - 重点行业：1)AI催化下的科技龙头 2)创新药 3)新兴消费 4)非银金融 5)高股息资产 6)地产 [10][11]

行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程（12nm/28nm及以上）以规避先进制程的高投入风险，但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%，联电2024年资本支出压缩至18亿美元，而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力，可能形成横跨亚美的代工巨头，在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂，目标2027年前投产AI/汽车芯片，采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号，探索AI芯片代工机会，但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起（如中芯国际市值超联电）及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备（单台1.8亿美元）且ASML产能有限，DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链，面临人才短缺和良率爬坡难题，相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户（高通/联发科等）多使用28nm以上工艺，迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体（SiC/GaN），力积电发展3D堆叠技术，茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺（SiGe/RFCMOS），X-FAB深耕车规认证工艺，均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试，2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整，可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失，量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年（原计划2027），聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长，但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]

全球半导体晶圆代工产能格局 - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二 仅次于中国台湾（23%）[1] - 韩国以19%的份额排名第三 日本（13%）美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后[1] - 东南亚地区占全球6%的晶圆代工产能 完全由外资代工厂主导[1] 各地区供需情况 - 美国半导体企业占全球晶圆需求的57% 但其国内晶圆代工产能仅约10%[1] - 中国大陆晶圆需求占比为5% 晶圆代工产能占比为21%[1] - 中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能 占4%的晶圆需求[1] - 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19%[1] - 欧洲和日本保持稳定的供需平衡 产能很大部分用于满足内部市场需求[1] 中国大陆产能增长预测 - 预计2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%）[2] - 2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张[2] - 中国大陆每年新增4座至5座晶圆厂 新增产能中70%用于28nm及以上节点[2] - 2024年中国大陆晶圆厂产能将同比增长14% 达每月885万片晶圆当量[3] - 2025年将再次增长15% 达每月1010万片晶圆当量 占行业整体约1/3[3] 短期行业动态 - 2024和2025年全球半导体晶圆厂产能将分别实现6%和7%的同比增长[2] - 2025年将创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高[2] - 中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力[2]

Rapidus的2纳米芯片量产计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，目前正在筹措量产资金[1] - 公司已向富士软片提出出资要求，并呼吁半导体相关企业共同出资以打造产业界援助量产的体制[1] - 2纳米试产产线已于2023年4月启动，计划在7月18日向业务伙伴报告试产情况，主要性能数据预计9月左右明朗[1] Rapidus的股东结构与资金需求 - Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT等8家日企共同出资设立，初始出资额合计73亿日圆[2] - 现有股东已决定追加出资，富士通、三井住友银行等也表达出资意愿，本田汽车考虑出资以确保先进芯片采购[2] - 公司目标筹措1,000亿日圆，每家企业出资额预计在数十亿至200亿日圆之间[2] - 实现2027年量产计划需要约5兆日圆资金，日本政府已承诺援助1.72兆日圆，仍有逾3兆日圆资金缺口[2] Rapidus的市场定位与客户开发 - Rapidus正与40-50家潜在客户进行协商，包括被称为GAFAM的美国科技巨头和AI芯片设计新创公司[2] - 公司认为美国客户因美中脱钩而寻找第二供应商的需求日益增长[3] - 在先进晶圆代工领域，台积电目前占据主导地位，特别是英伟达AI芯片订单[3]

公司业绩与员工激励 - 公司上半年营收和获利均呈现成长，为感谢员工付出将发放辛勤奖金，总金额约9000万元新台币，基层员工每人1万元，2x职等每人1.5万元，31-32职等每人2万元，33-34职等每人3.5万元 [1] - 公司积极打造多元、公平、共融的职场文化，推动"家庭照顾强化计画"，包括延长产假至14周、生育补助每胎1万元、新增每月8小时有薪幼儿照顾假等 [1][2] - 公司举办家庭日活动吸引超过1,500位同仁参与，连同眷属总人数突破4,000人，并向六家公益机构捐赠共120万元 [2] 经营展望与汇率影响 - 上半年客户因应关税不确定因素提前备货，美元营收健康成长，预期下半年美元营收可望温和成长 [2] - 新台币今年以来升值约12%，但通过避险策略将影响降至最低，公司几乎没有汇损 [2] 新加坡厂进展与行业动态 - 新加坡厂工程进展顺利且有超前，预计2024年第4季进机，2026年下半年送样客户，2027年上半年量产 [3] - Wolfspeed申请破产可能为公司带来第二货源机会，但碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)营收贡献仍不显著 [3]

华虹半导体股价表现 - 华虹半导体股价在16周区间调整后强势上涨，扭转晶圆代工板块调整趋势，近两周反弹超过15% [1] - 公司2025年Q1收入5.41亿美元，同比增长17.6%，毛利率同比提升但净利率下滑 [1] - 华虹半导体AH股溢价50%，估值仅为中芯国际的18%，具备估值优势 [1] 行业及公司业绩 - 晶圆代工板块2025年表现强劲，华虹半导体涨幅超过60%，中芯国际股东净利润同比增长高达162% [1] - 华虹半导体连续两个季度实现收入双位数增长，Q2收入增长指引15-20% [1] - 公司2024年Q3开始业绩下滑大幅缩窄，Q4增速转正后进入良性增长通道 [1] 产品结构与市场分布 - 2025年Q1华虹半导体12寸晶圆收入3.1亿美元，同比增长40.9%，收入份额提升至57.3% [2] - 消费电子、工业及汽车、通信三大场景收入贡献分别为64.3%、22.2%和12.1% [2] - 中国市场贡献81.8%收入，北美市场占10.4%，公司持续开拓新能源汽车等新兴领域 [2] 产能与运营效率 - 华虹半导体2025年Q1晶圆总产能41.3万片8寸等值晶圆，产能利用率高达102.7% [4] - 付运晶圆达123.1万片，同比增长20%，连续三个季度产能利用率超过100% [4] - 中芯国际同期产能利用率89.6%，近几个季度在80-90%区间 [4] 盈利能力比较 - 华虹半导体2025年Q1毛利率9.24%，中芯国际22.52%，高出13.3个百分点 [5] - 2022-2024年华虹半导体毛利率从34.1%降至10.23%，中芯国际从38%降至17.8% [5] - 华虹半导体Q1经营活动现金流净流入0.5亿美元，中芯国际净流出1.6亿美元 [6] 估值与投资机会 - 中芯国际近七年股价翻7倍，华虹半导体2021-2023年回调后反弹接近1倍 [7] - 中芯国际PB值2.19倍，华虹半导体1.25倍，净资产价格高出75% [7] - 华虹半导体2011年至今分红6次，累计分红比例10.55%，中芯国际无分红历史 [9] 机构观点 - 瑞银预计华虹未来3-4年ROE为-0.3%，中芯国际为9.3% [9] - 招银国际上调华虹目标价56%至37.5港元，维持"买入"评级 [9]

核心观点 - 固态电池利好政策频出，产业化进程有望加速，头部企业中试样品落地或吸引更多企业入局，产品技术迭代向好，潜在空间巨大 [1][3][4][5] - 港股与 A 股联动性正快速增强，流动性对海外依赖度减弱，基本面与内地相关性更强 [1][6][7][8] - 证监会设置科创板科创成长层及六项改革举措，有利于优质半导体企业脱颖而出，国内晶圆厂有望迎来广阔国产替代空间 [9] - 暑期服务消费景气改善，耐用品内销较强，但地产销售边际转弱，后续仍待内需政策发力 [15] - 纺织工业数字化转型推动智能绿色升级，ESG 债券、基金和碳市场有不同表现 [18] - 以旧换新补贴持续，再生资源板块和报废汽车回收量有望受益 [21] - 富士康与英伟达联手，有望打造人形机器人具身智能落地标杆项目 [24][25][27] - 2025 年第一季度锂矿价格相对稳定，供给弹性凸显，库存拐点仍待观察，长周期碳酸锂价格有望反转 [28][30] - 特斯拉 Robotaxi 试点启动，对中国智能驾驶行业有推动作用 [31][33] - 值得买以 AI 技术为驱动，全域布局消费产业，用户数和 GMV 稳健增长，创新业务前瞻布局新渠道 [34][35][36] - 宝丰能源一季度业绩高增长，内蒙项目投产打开增量，煤制烯烃成本优势明显 [37][38][39] - 中国股市升势仍未结束，美元趋势性贬值可能性增大，中国资产有望受益 [41][42] 固态电池行业 政策支持 - 2020 - 2025 年国家和地方出台多项政策支持固态电池发展，形成“中央政策定调 + 地方试点推进”体系，产业化进程有望加速 [3] 应用场景与市场潜力 - 在新能源车、低空、人形机器人等场景有优势，2030 年全球固态电池出货量将达 614.1GWh，市场规模超 2500 亿元 [4] 企业进展 - 2025 年比亚迪、国轩高科等头部企业固态电池中试样品落地或建成中试线，有望吸引更多企业入局，产品技术迭代向好 [5] 投资建议 - 看好全固态电池产业化进程加速，推荐电池端、设备端和材料端相关标的 [2] 港股市场 联动性变化 - 历史上港股与美股走势更相关，2020 年以来与美股联动性减弱，与 A 股联动性增强 [6] 原因分析 - 外资占比下降、南向流入使港股流动性与内地关联加深，内地优质企业赴港上市使港股基本面与内地更紧密 [7][8] 半导体行业 政策举措 - 6 月 18 日证监会设置科创板科创成长层及六项改革举措，增强制度包容性适应性 [9] 国产化进程 - 多轮制裁加速国产化，国内晶圆厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间，预计 25 年国内 AI 服务器外购芯片比例从 63%降至 42% [10][11] 投资建议 - 给予行业“增持”评级，相关标的为中芯国际、华虹公司 [9] 暑期消费市场 整体表现 - 上周中观景气分化，暑期服务消费景气季节性改善，耐用品内销偏强，地产销售转弱拖累建工需求 [15] 下游消费 - 地产销售同比下降，乘用车零售和家用空调内销增长，服务消费景气上行，生猪和主粮价格上涨 [16] 中游制造 - 建工需求磨底，制造业开工分化，科技成长和资源品有不同表现 [16] 人流物流 - 长途客运需求提升，海运价格下滑，港口吞吐环比提高 [17] 纺织工业 政策动态 - 6 月 17 日六部门联合发布《纺织工业数字化转型实施方案》，推动产业向高端化等发展 [18] ESG 相关 - ESG 债券、基金数量和规模有变化，碳市场成交量和金额上升 [18][19][20] 环保行业 投资观点 - 以旧换新补贴持续，再生资源回收链条和报废汽车回收量有望受益，推荐相关标的 [21] 板块表现 - 上周环保、燃气、水务、电力指数有不同波动，个股有涨有跌 [22] 碳市场情况 - 全国碳市场和地方交易所碳配额成交有增长，各地方交易所成交均价有差异 [23] 机器人行业 合作情况 - 英伟达和富士康商谈人形机器人部署，若合作成功有望成为具身智能落地标杆项目 [24][25][27] 双方优势 - 富士康在制造领域经验丰富，与多家企业合作探索人形机器人落地路径；英伟达以多模态模型与算力生态推动行业发展 [25][26] 投资建议 - 推荐优必选、兆威机电、龙溪股份等标的 [25] 锂矿行业 企业表现 - 2025 年第一季度澳洲锂矿减产，成本下降，售价回升；南美盐湖运营稳健，成本优势凸显 [28][30] 供需格局 - 短期供给过剩局面未扭转，库存消化需时间，预计下半年库存有望去化，支撑锂价 [30] 投资建议 - 关注具备成本优势、运营稳健的龙头企业，受益标的为雅保、智利矿业化工 [28] 电子元器件行业 事件进展 - 2025 年 6 月 22 日特斯拉在美国德州奥斯汀启动 Robotaxi 试点服务 [31] 竞争策略 - 特斯拉采用“视觉 + AI”策略，Waymo 采用“多传感器融合 + 高精地图”策略 [31] 影响与建议 - 对中国智能驾驶行业有推动作用，推荐相关标的 [33] 值得买公司 业务布局 - 以 AI 技术为驱动，全域布局消费产业，成立子公司把握新渠道，提供营销服务 [34] 平台表现 - 2024 年“什么值得买”月活和内容发布量增长，AIDC 内容占比高，2025 年有多项 AI 相关举措 [35] 创新业务 - 前瞻布局新渠道、新流量，子公司多元化赋能商家 [36] 投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级，目标价 43.40 元 [34] 宝丰能源公司 业绩情况 - 2025 年一季度业绩高增长，得益于烯烃产量增长和毛利增厚 [38] 项目进展 - 内蒙项目投产打开增量，拟在新疆建设新项目 [38] 成本与需求 - 煤制烯烃成本优势明显，聚烯烃需求保持增长 [39] 投资评级 - 维持“增持”评级，目标价 21.14 元 [37] 股市与美元走势 股市行情 - 中国股市升势未结束，核心矛盾在内，预期和微观流动性上升 [41] 美元走势 - 美元趋势性贬值可能性增大，中国 A/H 股有望受益，更看好港股投资机会 [42] 行业比较与主题推荐 - 科技聚焦 AI 趋势，关注有色/建材/金融等行业；推荐数字货币、AI 智能体等主题 [43]

收购进展 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72 33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 后续需取得中国证监会同意注册决定 [1] - 此次收购始于2024年6月 交易价格达58 97亿元 收购完成后芯联越州将成为公司全资子公司 其股东权益将100%纳入合并范围 [1] 业务协同 - 芯联越州主要从事功率器件等领域的晶圆代工业务 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一 车规级芯片营收占比超50% [2] - 芯联越州生产的车规级SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 过去两年应用于车载主驱的SiC MOSFET出货量均为国内第一 [2] - 此次收购有望实现横向产能整合与纵向产业延伸 形成多维度协同效应 [3] 财务表现 - 芯联越州营业收入从2022年1 37亿元增长至2023年15 6亿元 增幅达10 38倍 [3] - 公司营业收入从2019年2 7亿元增长至2024年65 09亿元 五年整体增幅超23倍 2025年Q1同比增长28 14%至17 34亿元 [3] - 芯联越州2022年和2023年净利润分别亏损7亿元和11 16亿元 公司2019年至2025年Q1累计亏损75 64亿元 但自2024年Q1以来亏损幅度连续五个季度收窄 [3] 研发投入 - 2022年至2024年研发费用分别为8 39亿元 15 29亿元和18 42亿元 三年累计达42 1亿元 研发费率保持在18 22%至28 72%的高水平 [4] - 高强度研发投入短期内难以完全转化为利润 是公司亏损的重要原因之一 [4] - 预计随着芯联越州业务量增加及产品结构优化 将实现盈利能力改善并成为重要盈利来源 [4]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]