软银集团股价大涨的驱动因素 - 旗下电信子公司SoftBank Corp上调2025财年业绩预期，推动集团股价在周二一度大涨超11%，收盘上涨10.68%，市值达约1730亿美元 [1] - 电信子公司2025财年前九个月营收同比增长8%至5.2万亿日元，营业利润增长8%至8840亿日元，并将全财年营收预期从6.7万亿日元上调至6.95万亿日元，营业利润目标大幅提高至1.02万亿日元 [3] - 市场对软银在人工智能领域的核心持股地位持乐观态度，同时日本政府可能出台大规模刺激政策的预期也共同推动了股价上涨 [1] 软银的“AI雄心壮志”与战略布局 - 软银的AI战略旨在打造一个从底层芯片架构到AI应用的全栈投资生态，其核心是通过关键持股和收购在AI算力基础设施领域占据核心地位 [10][11] - 公司通过持股近90%的Arm Holdings、收购Ampere Computing和Graphcore Ltd.，以及投资OpenAI、台积电等，构建了从AI硬件架构、算力基础设施到AI平台与模型的多层次战略 [3][10][12] - 这一系列布局被市场视为孙正义“AI雄心壮志”的体现，旨在使软银在全球AI普及中扮演核心角色，并追求巨额投资回报 [10][11] Arm Holdings的业务进展与市场地位 - Arm在2025年第四季度创下12.42亿美元的季度营收纪录，超出市场预期，主要受人工智能算力需求推动 [6] - Arm数据中心相关版税营收同比增长超过100%，公司预计未来几年数据中心业务将超越智能手机业务，成为其最大规模的业务 [6] - Arm架构正从移动设备扩展至数据中心，计划在年底前为谷歌、微软、亚马逊等超大规模云厂商超过一半的数据中心服务器提供CPU架构支持 [6][8] - 基于ARM架构的服务器CPU在执行AI任务时，相比传统x86架构具备高能效优势，在特定工作负载下每瓦性能可达x86处理器的3.5倍 [9] Ampere Computing的战略意义 - Ampere是一家专注于为云原生和大型AI数据中心设计ARM架构服务器CPU的公司，其产品追求低功耗和高机架密度 [6][7] - 主要产品包括基于Arm Neoverse的Ampere Altra（80核）、Ampere Altra Max（128核），以及基于自研内核、支持DDR5和PCIe 5.0的AmpereOne（未来256核路线） [7] - 软银收购Ampere，结合其对Arm的控股，旨在打造全球最具影响力的ARM架构服务器CPU生态，强化其在AI算力基础设施领域的控制权 [4][7][12] 电信业务的具体表现 - 软银电信子公司SoftBank Corp在2025财年执行超预期，尽管调整了消费业务策略，优先考虑长期盈利能力而非用户增长 [4] - 消费业务营收微增3%，营业利润增长6%，但第三季度智能手机订阅用户因收紧获客政策而减少了约10万 [4]

核心观点 - 报告认为，在经历“双牛”行情后，市场进入“冷静期”，股债两市均呈现窄幅震荡格局，成交缩量，符合春节前的日历效应 [1][2][3] - 报告预期，春节后市场资金活跃度将显著提升，若有利好发酵，有望催化出强势题材 [3] - 债市方面，长端利率在“箱体”下界附近震荡，缺乏突破动力，但固收产品赚钱效应回归可能推动“债市盈利→新钱流入”的正反馈 [6][7] - 商品市场分化加剧，资金呈现极致的“虹吸效应”，高度集中于贵金属等避险资产，同时市场即将迎来宏观数据密集发布的关键验证期 [9][10] 权益市场表现 - 2026年2月10日，万得全A微涨0.06%，全天成交额2.12万亿元，较前一日（2月9日）缩量1454亿元 [1] - 港股恒生指数上涨0.58%，恒生科技指数上涨0.62% [1] - 南向资金净流入0.85亿港元，其中美团和中国海洋石油分别净流入5.46亿港元和4.20亿港元，腾讯控股净流出14.02亿港元 [1] - 市场主线集中在AI应用与春节档预期，影视院线、短剧游戏Wind指数分别上涨9.59%和6.16%，影视ETF（516620.SH）成交额由0.91亿元大幅放量至8.02亿元 [2] - 机器人板块午后回升，但光通信、芯片设计、商业航天等板块表现疲弱，市场整体情绪不高且继续缩量 [2] 春节前后市场日历效应分析 - 统计2010年以来数据显示，春节前20个交易日，上涨日的量比均值（当日成交额/近20日成交额均值）为0.97，明显低于平时的1.04，表明节前上涨通常不放量 [3][4] - 春节后20个交易日，上涨日的量比均值升至1.20，下跌日的量比均值为1.13，均高于平时的1.04和0.97，表明节后资金对行情反应更明显，市场有望更为活跃 [3][4] - 报告以2025年春节后发酵的AI和机器人成为交易主线为例，说明春节期间利好有望在节后催化强势题材 [3] 港股板块分化 - 恒生创新药指数上涨2.63%，涨幅大于恒生互联网科技业的0.48%，报告认为创新药上涨阻力更小，反弹行情或较互联网更为顺畅 [4] - 万得港股中国红利指数上涨1.18%，港股红利板块处于修复行情中 [4] 债券市场分析 - 10年期国债收益率在1.793%-1.800%区间窄幅震荡，全天仅下行0.5个基点，30年期国债收益率持稳于2.225%附近 [6] - 年初以来，中债新综合财富指数累计上涨0.54%，7-10年国开债、1-3年企业债财富指数分别累计上涨0.76%和0.33%，固收产品赚钱效应回归 [7] - 债基自1月28日起由净赎回转为净申购，2月5-10日机构配置需求显著回升，关注“债市盈利→新钱流入”的正反馈机制能否形成 [7] - 节前资金面边际收敛，2月10日R001、R007利率分别上行10个基点和3个基点至1.46%和1.60% [8] - 即将公布的1月通胀数据（PPI等）可能带来预期差，影响利率短期走势，但报告认为若有调整可能提供加仓机会 [8] 商品市场表现 - 贵金属延续修复但涨幅收敛，沪银上涨1.97%，沪金上涨0.48%，铂金和钯金分别回调0.50%和1.06% [9] - 工业金属分化，沪锡大涨3.33%领跑，沪铜微涨0.05%，沪铝回落0.30% [9] - 能化板块受地缘溢价提振，原油、燃油反弹约2.1%，PTA上涨1.08% [9] - “反内卷”板块疲软，双焦、工业硅及多晶硅跌幅在1.2%-1.7%区间 [9] - 商品市场单日净流入资金156亿元，其中贵金属板块独揽210亿元，有色、化工板块分别净流入81亿元和64亿元 [9] - 品种层面，沪金单品种吸纳202亿元资金，沪铜、PTA分别获44亿元和34亿元资金注入 [9] 宏观环境与市场前瞻 - 地缘冲突（中东、俄乌、亚太）推升避险买盘，但美元指数低位企稳及Cboe黄金ETF隐含波动率（GVZ）从高点46.02回落至32.84，限制了贵金属上涨弹性 [10] - GVZ仍处于2009年以来99.1%的历史偏高分位数，预示短期内震荡整理仍是主旋律 [10] - 本周迎来“超级数据周”，包括美国零售销售、1月非农（市场预期新增就业7万人）及CPI（市场预期环比增0.29%，同比2.5%）数据，将直接影响美联储降息路径定价 [10] - 国内1月通胀数据亦值得密切关注 [10]

软银集团股价驱动因素 - 软银集团股价大涨逾10%，主要受其电信子公司软银公司上调全年利润预期，以及市场对Arm人工智能业务乐观情绪推动 [1] 软银公司财务表现与预期 - 软银公司2025财年前九个月营收同比增长8%，达到5.2万亿日元，创同期历史新高 [1] - 同期营业收入同样增长8%，达到8840亿日元 [1] - 公司将全年营收预期从6.7万亿日元上调至6.95万亿日元，并将营业收入目标上调至1.02万亿日元 [1] - 公司正稳步推进2025财年目标，将长期盈利置于用户增长之上，对部分消费者业务进行优化 [1] - 消费者业务营收小幅增长3%，部门利润增长6% [1] - 尽管第三季度智能手机用户减少10万，但业务仍实现增长 [1] Arm的业务进展与人工智能驱动 - Arm的数据中心授权收入同比增长超过100% [2] - Arm首席执行官预计几年后，数据中心业务将成为其最大业务，规模超过移动业务 [2] - 公司计划在年底前，为全球最大的云计算公司供应半数的中央处理器 [2] - 受人工智能需求推动，Arm在2025财年最后三个月实现12.42亿美元的创纪录季度营收，超过市场预期 [2] - Arm的上涨动力正越来越多地来自智能手机以外、与人工智能相关的增长 [2] 市场观点与关联影响 - 鉴于软银集团持有Arm大量股份，Arm的大幅反弹为软银集团提供了新的推动力 [1]

软银集团股价表现与驱动因素 - 软银集团股价在旗下电信业务部门上调全财年利润预期后一度大幅上涨超11%，周二日股收盘收涨10.68%，市值徘徊在1730亿美元附近 [1] - 股价上涨的驱动因素包括：电信业务利润预期上调、市场对Arm Holdings的乐观情绪、以及投资者对软银在人工智能领域占据核心地位的看涨情绪 [1] - 市场对软银在AI算力基础设施等领域的长期战略布局越来越认可，这推动了股价的强劲表现 [2] 软银电信业务业绩与展望 - 软银集团旗下电信子公司SoftBank Corp在2025财年前九个月整体营收同比增长8%，达到创纪录的5.2万亿日元，营业利润也大幅增长8%至8840亿日元 [4] - 基于强劲增长，该子公司将全财年营收展望从6.7万亿日元上调至6.95万亿日元，并将营业利润目标大幅提高至1.02万亿日元 [4] - 尽管智能手机订阅用户在第三季度减少了约10万，但公司通过优先考虑长期盈利能力，消费业务营收仍增长3%，营业利润增长6% [4] 软银在AI算力基础设施的战略投资与布局 - 软银通过投资Arm Holdings（持股近90%）、Graphcore、Ampere Computing以及对OpenAI的巨额投资，构建了从底层AI硬件架构到算力基础设施再到应用层的全栈布局 [2][5][12] - 公司计划通过Arm、Ampere、Graphcore等投资，在全球AI算力基础设施生态中掌握关键技术 [5] - 软银的AI战略旨在构建一个涵盖芯片核心IP、CPU架构、AI计算平台与数据中心基础设施、AI应用领军者的全球AI技术投资生态 [11][12] Arm Holdings的业务表现与市场前景 - Arm在2025年最后一个季度创下12.42亿美元的季度营收纪录，超出分析师平均预期，主要受人工智能算力需求强劲推动 [6] - Arm的数据中心相关版税营收同比增长超过100%，公司预计未来几年数据中心业务将成为其最大规模的业务，超越智能手机移动芯片业务 [6] - Arm架构正从智能手机扩展至AI云时代算力基础设施底座，其Neoverse架构在数据中心工作负载上，每瓦可完成的工作量可达传统x86架构处理器的3.5倍 [8][9] - Arm计划在年底前为谷歌、微软、亚马逊等大型云计算公司超过一半的数据中心级别服务器集群提供CPU核心架构支持 [6] Ampere Computing的业务定位与产品 - Ampere是一家专注于为云计算和数据中心设计高性能、低功耗ARM架构服务器CPU的公司 [6] - 其主要产品线包括：基于Arm Neoverse的80核服务器CPU Ampere Altra、面向超大规模云数据中心的128核版本Ampere Altra Max、以及基于自研内核支持DDR5和PCIe 5.0的未来256核路线产品AmpereOne [7] - Ampere的产品追求在同等算力下实现更低功耗和更高机架密度，专注于“云原生处理器”和“可持续AI计算” [7] ARM架构在数据中心与AI计算中的优势 - ARM架构因其精简指令集，在执行AI推理/训练任务时，相比英特尔x86架构具备高能效和低功耗的巨大优势 [9] - 该特性使其特别适合数据中心服务器领域，能高效配合AI GPU满足AI算力需求 [9] - 包括英伟达Grace CPU、亚马逊Graviton、谷歌Axion Processors、微软Azure Cobalt 100在内的多家巨头自研数据中心处理器均采用ARM架构，显示其正成为AI云时代的关键算力基础设施底座 [8] 孙正义的“AI雄心壮志”与软银战略 - 孙正义的“人工智能超级宏图”聚焦于使软银在AI全球普及中扮演堪比英伟达的核心角色 [10] - 推进该战略的核心是通过Arm、Ampere、Graphcore等投资，以及与OpenAI、甲骨文等联合开展的投资规模高达5000亿美元的“Stargate”超大规模数据中心项目 [10] - 软银的官方AI战略指出，这些投资是构建其“AI多层次战略”的一部分，各层级之间有望相互促进并带来协同增长，最终构成庞大的“软银AI生态圈” [12]

公司上市与募资情况 - 爱芯元智于2月10日在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码为00600.HK [1] - 公司全球共发售约1.05亿股H股，每股最终发售价定为28.20港元 [1] - 本次全球发售所得款项净额约为27.99亿港元 [1] 市场认购与配发结果 - 面向散户投资者的香港公开发售部分获得了超过104倍的超额认购 [1] - 面向机构投资者的国际发售部分获得了6.8倍的认购 [1] - 认购一手(100股)的中签率为18%，认购5000股可稳获一手 [1] 公司业务与技术定位 - 爱芯元智是一家专注于视觉领域人工智能芯片设计的高科技企业 [1] - 公司核心技术为自主研发的混合精度神经网络处理器(NPU)和AI图像信号处理器(AI-ISP) [1] - 按2024年出货量计，公司是全球中高端视觉端侧AI推理芯片市场的主要供应商之一 [1] 募集资金用途与上市意义 - 本次上市募集的资金将主要用于持续研发投入、优化技术平台及拓展市场等方面 [1] - 成功上市将为公司在激烈的AI芯片竞争中补充资金弹药，加速其技术研发与商业化进程 [1]

科创芯片设计ETF天弘(589070)市场表现 - 截至2026年2月9日收盘，该ETF换手率达13.99%，成交额为9229.10万元，市场交投活跃[1] - 该ETF跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)当日强势上涨4.07%[1] - 截至2月9日，该ETF最新规模达6.54亿元，创成立以来新高[1] - 该ETF近1周份额增长2800.00万份，近5个交易日内有4日资金净流入，合计净流入4384.05万元[1] 成分股表现 - 成分股芯原股份上涨14.87%[1] - 成分股国芯科技上涨12.85%[1] - 成分股复旦微电上涨9.65%[1] - 灿芯股份、澜起科技等个股跟涨[1] 产品概况 - 科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司，成份股集中度高[1] - 该ETF聚焦科创芯片设计核心领域，单日最大涨跌幅达20%[1][4] 行业驱动因素 - 政策持续为芯片设计领域保驾护航[1] - AI等新兴领域驱动带来上游投资机会[1] - 上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，凸显板块配置价值[1] 存储芯片市场展望 - 高盛警告市场或迎十五年以来最严重的存储芯片短缺[1] - 高盛预测2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大[1] - 即使在智能手机和PC需求大幅下滑的极端情景下，强劲的服务器需求仍能吸收冲击，维持市场紧张格局[1] 具体品类供需预测 - DRAM：高盛最新预测2026年和2027年DRAM供不应求幅度将达到4.9%和2.5%，远超此前预期的3.3%和1.1%[2] - NAND：高盛预计2026年/2027年NAND供不应求幅度为4.2%/2.1%，高于此前预期的2.5%/1.2%[2] - HBM：高盛将2026年/2027年HBM总体可寻址市场(TAM)预期上调8%/9%，至540亿美元/750亿美元（此前为500亿美元/690亿美元）[2] AI芯片需求与国产厂商 - 微软、Meta、谷歌、亚马逊2025年四季度资本开支同比增幅达48%-95%，其中约2/3投向CPU及GPU等短期资产[3] - 展望2026年，上述厂商资本开支中值预计同比增长60%-97%[3] - 叠加国产替代政策明确推进，AI芯片需求保持旺盛且结构性向国产设计厂商倾斜[3] - 寒武纪作为国产AI芯片代表，2025年营收预计达60-70亿元，同比增长411%-496%，反映国内AI芯片设计环节正进入规模化放量阶段[3]

公司股价与交易数据 - 2025年2月9日，联芸科技股价上涨1.75%，当日成交额为2.46亿元 [1] - 当日公司获融资买入3711.36万元，融资偿还3300.52万元，实现融资净买入410.84万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计为6.53亿元，其中融资余额6.53亿元，占流通市值的4.47%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 截至2月9日，公司融券余量为200.00股，融券余额为9980.00元，该融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年1月30日，公司股东户数为2.04万户，较上一期减少1.83% [2] - 截至2025年1月30日，公司人均流通股为14394股，较上一期增加1.87% [2] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中出现多只新进基金，包括：嘉实上证科创板芯片ETF（持股156.58万股，为第二大流通股东）、诺安积极回报混合A（持股85.45万股，为第五大流通股东）、泰康新锐成长混合A（持股67.81万股，为第六大流通股东）、诺安稳健回报混合A（持股54.94万股，为第八大流通股东） [2] - 截至2025年9月30日，招商丰盈积极配置混合A已退出公司十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.21亿元，同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9005.67万元，同比增长23.05% [2] 公司基本情况 - 联芸科技（杭州）股份有限公司成立于2014年11月7日，于2024年11月29日上市 [1] - 公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业 [1] - 公司主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品占比85.68%，AIoT信号处理及传输芯片产品占比11.77%，其他业务占比2.55% [1]

市场表现与资金流向 - 两市高开高走 芯片设计概念上涨 相关ETF标的指数盘中涨2.88% 产品成交额达7667.79万元[1] - 科创芯片设计ETF天弘（589070）近5个交易日实现连续资金净流入 累计净流入1.24亿元 截至2026年02月06日基金最新规模为6.42亿元[1] - 成分股中 国芯科技 芯原股份 帝奥微 灿芯股份 峰岹科技涨超5% 南芯科技 芯海科技 新相微等多股跟涨[1] 行业与政策动态 - 澜起科技H股在港交所正式挂牌 暗盘交易阶段大涨超39% 上市表现强劲 带动板块关注度提升[2] - 英飞凌宣布自4月1日起上调部分功率芯片价格 继德州仪器 ADI后又一家国际大厂提价 行业价格调整信号进一步明确[2] - 在AI算力需求推动下 存储芯片价格持续上行 相关芯片设计环节也受到传导影响[2] - 国家在“十五五”规划中继续将高端芯片设计列为关键技术攻关方向 为产业提供持续支持[2] 产品结构与行业观点 - 科创芯片设计ETF天弘（589070）跟踪上证科创板芯片设计主题指数 该指数覆盖芯片设计 制造 封测 设备等产业链各环节[1] - 指数中数字芯片设计和模拟芯片设计为前两大权重行业 合计占比高达94.1%[1] - 国信证券认为 芯片设计是巩固技术和成本护城河的关键环节 通过向上游布局芯片设计能力 企业可将系统开发从“部件级集成”升级为“芯片级协同” 在实现小型化 低成本量产的同时提升产品竞争力 尤其在民用市场具备更高性价比优势[2]

H股上市情况 - 澜起科技H股于港交所主板开始买卖，股份代码为06809 HK，实现了A+H双上市平台 [3][36] - 本次全球发售共6589万股H股，其中香港公开发售658.9万股，占全球发售股份总数的10%，最终发售价为每股106.89港元 [4][5][37] - 扣除相关开支后，全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [4][37] - 上市首日开盘表现强劲，股价高开57.2%至168港元，截至发稿时股价为166港元，较发行价上涨55.30% [5][37] - 暗盘交易活跃，最终收报149.4港元，中签投资者每手（100股）账面盈利约4251港元 [5][38] 市场认购与投资者 - 公开发售部分受到市场热烈追捧，累计孖展资金约3700.86亿港元，相对于7.04亿港元的公开发售金额，超额认购倍数高达约524.47倍 [5][38] - 公开发售共收到约26.06万份有效申请，超额认购倍数达707.3倍，国际发售部分也获得37.67倍的超额认购 [7][40] - 由于申购火爆，最终公开发售股份数目由原计划的658万股微调至658.9万股，申购一手的中签率约为5% [7][40] - 公司引入了18名知名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等机构，投资总额达4.5亿美元，占全球发售股份数目的49.82% [7][40] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [9][42] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案 [10][43] - 产品主要分为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品 [12][45] - 在内存互连芯片领域，公司是全球最大的供应商，2024年全球市场份额达36.8% [9][12][42][45] - 公司是全球第二大PCIe Retimer供应商（2024年按收入计），并拥有自主研发的SerDes IP [11][44] - 公司是JEDEC董事会成员，牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准 [11][44] - 主要客户包括英特尔、美光、三星及SK海力士等，产品广泛应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [14][47] 财务表现 - 2025年前三季度收入为人民币41亿元，同比增长57.8% [11][44] - 2025年前三季度毛利率为61.5%，经调整净利润率为52.0% [11][44] - 2025年前三季度净经营现金流为人民币16亿元，与净利润规模相当 [11][44] - 2025年上半年实现营业收入26.33亿元，同比增长58.17% [15][48] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [16][49] - 2025年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润均创下单季度历史新高 [17][50] - 2025年全年业绩预告显示，预计实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46% [18][51] 股权结构与公司治理 - 截至2025年9月，主要股东包括珠海融英及其一致行动人持股8.24%，中电投控及其一致行动人持股5.97% [19][52] - 公司股权结构相对分散，提供了较为均衡的公司治理环境 [21][54] - 董事长兼首席执行官杨崇和是美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程学博士，于2004年共同创立公司 [21][23][54][56] - 董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai拥有斯坦福大学电子工程学硕士学位，曾任Marvell科技集团工程研发总监 [23][56] - 2024年，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐加入董事会，增强了公司与全球半导体产业的战略联系 [24][57] 募资用途与未来规划 - 此次H股上市募集的资金将主要用于深化公司的国际化战略布局、持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才、增强境外融资能力 [26][59] - 部分募集资金将投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目 [28][61] - 公司正积极推进DDR5内存接口芯片的升级迭代，第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比正在增加 [28][61] - 公司已在PCIe/CXL互连领域积极布局，推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片并成功送样，同时积极开展PCIe Switch芯片的设计与研发工作 [28][61] - 未来计划将不仅是内存互连标准的参与者，更要成为新一代计算互连架构的定义者 [32][65]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于RISC-V架构的芯片设计公司，采用无晶圆厂模式，产品涵盖芯片、芯片组、板卡及核心软件，为智能终端与具身智能终端提供基础 [1] - 公司创始人之一为京东方创始人、前董事长王东升，其于2019年6月后投身公司，注入了产业资源与战略远见 [3] - 公司五年内完成四轮融资，累计融资金额超90亿元，投资方包括IDG资本、众行资本、国鑫创投等知名机构 [3] - 截至2025年9月30日，公司已有130余款产品实现商业化，服务全球110余家客户，其中包括多家全球顶尖企业 [3] - 以2024年产品销量计，公司是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的提供商 [3] - 2024年，以收入计，公司在中国智能终端人机交互芯片行业排名第一，占据5.7%的市场份额，该行业前三大参与者合计份额为14.1% [9] - 2024年，以收入计，公司在中国RISC-V主控芯片行业排名第四，占据1.0%的市场份额，该行业前五大参与者合计份额为17.9% [9] - 在中国前五大RISC-V主控芯片企业中，2023-2024年以收入计，公司的增长率位居第一 [9] 产品与业务布局 - 公司产品矩阵划分为智能终端与具身智能两大核心芯片板块 [3] - 智能终端芯片涵盖人机交互芯片与多媒体处理芯片，应用于家居、办公、便携等场景，赋能屏幕输入输出管理与多媒体信号处理 [3] - 具身智能芯片包含互连芯片与计算芯片，聚焦汽车、机器人、工业等高端场景，让智能体具备感知、处理、执行的完整能力 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及截至2024年、2025年9月30日止九个月，公司营业收入分别为19.99亿元、17.52亿元、20.25亿元、12.59亿元、15.41亿元 [9] - 同期毛利分别为5.18亿元、2.70亿元、3.58亿元、2.25亿元、2.80亿元 [9] - 同期毛利率分别为25.9%、15.4%、17.7%、17.9%、18.2%，毛利率自2023年起逐步回升并趋于稳定 [9] - 由于处于研发投入高峰期，公司尚未实现盈利，同期年内/期内亏损分别为15.70亿元、18.38亿元、15.47亿元、11.31亿元、11.01亿元 [10] - 同期经调整净亏损分别为12.63亿元、17.05亿元、14.40亿元、10.50亿元、8.54亿元，亏损规模呈现逐步收窄的趋势 [10] 行业背景与市场机遇 - RISC-V架构被视为新计算时代的原生架构，其精简的模块化设计更契合“软件定义硬件”趋势，具备更高效率、灵活性与可扩展性 [4] - RISC-V作为开放标准架构，打破了传统架构的授权壁垒，降低了行业创新成本与门槛 [4] - RISC-V通过指令扩展与统一工具链支持并行计算，可应对人工智能等高端计算需求，适配云端、边缘、终端的多元化算力场景 [4] - 全球智能终端芯片市场规模从2020年的13894亿元增至2024年的14935亿元，年复合增长率1.8%，预计2029年将达18123亿元，2025-2029年年复合增长率提升至3.6% [4] - 中国智能终端人机交互芯片市场2024年规模达295亿元，预计2025-2029年将以9.4%的年复合增长率增至465亿元 [4] - 全球具身智能芯片市场规模从2020年的840亿元增至2024年的2922亿元，年复合增长率高达36.6%，预计2029年将达8043亿元，2025-2029年年复合增长率维持在22.6% [5] - 全球RISC-V主控芯片市场从2020年的11亿元增至2024年的565亿元，年复合增长率达166.6%，预计2029年将达4404亿元，2025-2029年年复合增长率38.7% [5] - RISC-V主控芯片在智能终端市场的渗透率将从2024年的1.3%提升至2029年的11.8% [6] - RISC-V主控芯片在具身智能市场的渗透率将从2024年的6.4%升至2029年的19.1%，有望推动RISC-V跻身全球三大计算架构之列 [6] 募资用途与未来展望 - 公司赴港IPO募资金额将主要用于五大方向：强化核心产品布局，开发迭代智能终端与具身智能相关芯片；升级软硬件技术平台，加大对RISAA平台硬件构建模块与软件能力的投入；推进潜在战略并购；构建并拓展营销网络，持续推动RISC-V生态建设；补充营运资金 [12]