公司IPO进展与政策环境 - 公司科创板IPO将于10月24日进入上市委审议阶段 [1] - 证监会近期推出"科创十六条"等举措，提升资本市场对硬科技企业的包容度，已有3家未盈利企业完成注册 [2] - 监管层对发展初期、未盈利但具备技术实力的科创企业给予明确政策支持 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是国内GPU芯片设计领域的头部企业，将受益于当前政策导向 [4] - 截至2025年9月5日，公司在手订单达14.3亿元，以曦云C500系列板卡为主，部分订单预计于2026年发货和确认收入 [4] - 公司主攻面向数据中心的通用GPU市场，该市场价值密度最高，例如英伟达2025财年数据中心业务收入达1151.9亿美元，占总收入88% [6] - 截至2025年3月31日，公司GPU累计销量已超过2.5万颗，并在10余个智算集群实现商业化应用，覆盖多个地区和国家级平台 [7] 产品与技术研发 - GPU设计涉及多个专业领域，从设计到量产一般需要2-3年，技术壁垒高 [4] - 公司于2024年7月发布曦云C600 GPU芯片，已完成回片并成功点亮，预计2025年底进入风险量产 [6] - 下一代旗舰产品C700正在研发中，其性能将接近英伟达H100水平 [6] - 公司持续高研发投入，2025年上半年归母净亏损约1.86亿元，但同比减亏63.74% [8] 行业格局与市场需求 - 全球GPU市场呈寡头垄断，英伟占据超过80%的市场份额，行业准入门槛高 [5] - AI应用普及带动算力芯片需求增长，2024年国内加速计算服务器市场规模约221亿美元，其中GPU服务器占比69%，预计2029年市场规模将超千亿美元 [5] - 海外对华高端AI芯片出口管制升级，为国内GPU企业打开了国产替代的政策窗口和市场需求 [5] - 以英伟达为例，其2025财年研发费用高达129.1亿美元，反映出行业高研发投入的特性 [4] 财务表现与展望 - 公司近三年收入年均复合增长率高达4074.52% [8] - 2025年上半年收入约9亿元，已超过2024年全年水平 [8] - 2022年至2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净亏损合计约为32亿元，亏损主要由研发投入等因素所致 [8] - 公司前瞻测算最早将于2026年达到盈亏平衡 [8]

政策环境与监管支持 - 证监会深化融资端改革，推出“科创十六条”等举措以服务新质生产力发展，提升资本市场对硬科技企业的包容度与资源配置效率[1] - 已有3家未盈利科创企业在重启科创板第五套标准后完成注册，表明监管层对具备技术实力和市场前景的科创企业给予明确政策支持[1] - 本轮制度红利为“高壁垒、长周期”的硬科技赛道提供更匹配的资本支持环境[6] 公司技术与产品定位 - 公司专注于通用GPU芯片研发，主攻面向数据中心的通用GPU市场，该路线对应产业链价值密度最高的市场[2][4] - 公司发展路线与国际主流同构，曦云C500对标英伟达A100，C600看齐国际主流形态并构建全流程国产供应链闭环，下一代C700接近英伟达H100水平[4] - GPU设计涉及多个专业领域，从设计到量产一般需2-3年，技术复杂度高、开发周期长[2] 行业格局与市场需求 - 全球GPU市场呈寡头垄断，英伟达占据超80%市场份额，AMD为另一主要厂商，反映行业高准入门槛[3] - 2024年国内加速计算服务器市场规模约221亿美元，其中GPU服务器占比69%，预计2029年整体规模将超千亿美元[3] - 海外对华高端AI芯片出口管制升级，迫使本土市场寻求替代方案，为国内GPU企业打开国产替代的“政策+形势”窗口[3] 公司商业化进展与财务表现 - 公司GPU累计销量已超2.5万颗，并在10余个智算集群实现商业化应用，覆盖国家人工智能公共算力平台等多个场景[5] - 公司近三年营业收入年均复合增长率达4074.52%，2025年上半年收入约9亿元，已超过2024年全年水平[5] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额达14.3亿元，接近2024年全年营收2倍，为未来12-18个月收入增长提供支撑[5] 公司发展前景与盈利路径 - 公司目前亏损主要由研发投入等因素所致，若剔除股份支付影响，2024年经营性亏损将有所收窄[5] - 随着收入端快速放量和规模效应释放，公司有望最早于2026年达到盈亏平衡[5][6] - 收入加速、亏损结构改善、订单可见性提升共同构成阶段性“合理亏损、边际好转”的证据链[6]

在 9月22日 举办的 国新办发布会 上， 证监会主席吴清 在总结证监会近五年工作时指出， 融资端 改革持续深化，聚焦服务新质生产力发展推出 "科创十六条""科创板八条"等举措，目前已有3家未盈 利科创企业在重启科创板第五套标准后完成注册。这一系列制度优化，实质上提升了 国内 资本市场 对硬科技 "高研发、长周期"的包容度与资源配置效率 。 这一表态 亦 表明，监管层对处于发展初 期、 虽未盈利但 具备技术实力和市场前景的科创企业给予 明确的 政策支持。 作为国内 GPU芯片设计领域的 头部 企业，沐曦集成电路（上海）股份有限公司 （以下简称 "沐曦 股份"、"沐曦"）将是 这一政策导向的受益者之一。据招股说明书披露，沐曦专注于 通用 GPU芯片 研发 ， 在 AI 芯片这一被国际厂商长期主导的细分领域 实现了 技术突破。 GPU芯片研发具有高投 入、长周期的行业特征，前期大额研发支出是获得市场竞争力的必要投入。尽管公司目前处于亏损状 态，但这恰恰反映了其在关键核心技术领域的坚定投入，以及对国家 算力底座建设的 战略贡献。 而 随着核心产品 的 成功 放量 ，沐曦的商业化进程显著提速， 截至 2025年9月5 ...

公司战略与行业观点 - Arm控股公司CEO雷内・哈斯提出，将部分AI功能从云端转移到本地设备有助于降低能源消耗，认为长期运营大量千兆瓦级数据中心不可持续 [1] - 解决AI能耗问题有两个方向：一是在云端采用低功耗方案，Arm公司已做出贡献；二是更有效地将AI工作负载从云端转移到本地应用 [3] - AI训练工作可能仍需在云端进行，但AI推理过程可以在手机、电脑和眼镜等设备的本地芯片上完成，历史经验表明计算领域总会走向混合模式 [3] - 这种AI领域的混合模式动态变化将有助于减少巨额电力投入 [3] 公司合作与市场表现 - Arm公司与Meta宣布扩大合作，旨在计算的每一层提升AI效率，涵盖AI软件和数据中心基础设施 [3] - 合作消息公布后，Arm公司股价当日收盘上涨1.49% [3] - 与Meta的合作主要围绕数据中心展开，并广泛涉及软件及相关的软件栈 [4] - Arm技术已为微软和亚马逊等科技巨头的设备提供支持，半导体行业巨头英伟达在Arm持有大量股份 [3] 技术应用案例 - Arm技术应用于Meta新款雷朋旅行者智能眼镜，该产品的AI技术同时在云端和本地运行 [4] - 当用户对智能眼镜发出“嘿，Meta”指令时，处理过程在眼镜本地完成，依靠的正是Arm技术 [4]

来源：上交所 值得注意的是，上市委在会议现场仍对公司两大问题进行了问询。其中，要求公司代表结合行业竞争格 局、产品技术迭代、公司产品结构、主要客户自研自产情况、客户拓展及在手订单、报告期财务状况等， 说明主要业务是否具备成长性，发行人是否具有持续经营能力。 海报新闻记者 赵恩 报道 10月15日晚，上海证券交易所上市审核委员会2025年第42次审议会议召开，北京昂瑞微电子技术股份有限 公司（下称"昂瑞微"）首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得审议通过。 审议结果显示，昂瑞微首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，且无需要进一步落实的事项。 昂瑞微称，考虑到市场景气度、行业竞争、客户拓展、供应链管理等影响经营结果的因素较为复杂，公司 的营业收入可能无法持续增长，存在未来一段时期内持续亏损的风险。 截至2025年6月末，昂瑞微累计未弥补亏损为-127,892.56万元，预计首次公开发行股票并上市后，公司账面 累计未弥补亏损将持续存在，导致一定时期内无法向股东进行现金分红。 另外，上市委还要求昂瑞微结合终端客户情况，说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理 性，与相关经销商是否存在股权关系或其他利 ...

截至10月10日，联芸科技股东户数1.47万，较上期减少5.32%；人均流通股4767股，较上期增加5.62%。 2025年1月-6月，联芸科技实现营业收入6.10亿元，同比增长15.68%；归母净利润5613.50万元，同比增 长36.38%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，联芸科技十大流通股东中，招商丰盈积极配置混合A（009362） 位居第九大流通股东，持股32.08万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）退出十大流通 股东之列。 10月15日，联芸科技涨0.72%，成交额3.69亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额3623.46万 元，融资偿还4657.09万元，融资净买入-1033.63万元。截至10月15日，联芸科技融资融券余额合计3.64 亿元。 融资方面，联芸科技当日融资买入3623.46万元。当前融资余额3.64亿元，占流通市值的8.99%。 融券方面，联芸科技10月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，联芸科技(杭州)股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街 ...

行业整体业绩趋势 - 一批A股上市公司披露2025年前三季度业绩预告，总体以预增为主 [1] - 多家公司前三季度净利润同比或实现翻倍 [1] - 消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好 [4] - 创新升级、国产替代等利好催化，行业周期有望持续向上 [4] 半导体与算力行业公司业绩 - 海光信息前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65% [2] - 海光信息前三季度归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [2] - 海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6% [3] - 海光信息第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高 [3] - 泰凌微预计前三季度营业收入约7.66亿元，同比增长约30% [3] - 泰凌微预计前三季度归母净利润约1.4亿元，同比增加约7573万元，增幅约118% [3] - 泰凌微业绩增长原因包括端侧AI产品爆发增长、研发投入加大及销售规模效应形成 [3] 汽车行业相关公司业绩 - ST八菱预计前三季度归母净利润8500万元至1.27亿元，同比增长66.23%至148.37% [5] - ST八菱业绩增长因投资收益增加、股份支付费用减少及汽车产销量增加带动收入增长 [5] - 亚太股份预计前三季度归母净利润3.1亿元至3.35亿元，同比增长97.38%至113.30% [6] - 亚太股份营业收入同比增长约32%，并通过精细化管理降本增效 [6] 其他行业公司业绩 - 美年健康预计前三季度归母净利润盈利4200万元至6200万元，同比增长70.51%至151.70% [6] - 禾盛新材、嘉必优、赛分科技等公司前三季度利润预计也将同比显著增长 [7] - 建投能源预计前三季度归母净利润约15.83亿元，同比增加约231.75% [10] - 建投能源业绩大增主要因煤炭市场价格回落，火电业务成本降低 [10] 市场反应 - 近期不少公司在发布业绩预告后股价大幅上涨 [8] - 穗恒运A披露业绩预告后股价强势涨停，公司预计前三季度归母净利润3.45亿元至5.15亿元，同比增长87.83%至180.38% [9] - 通达股份披露业绩预告后股价强势涨停，公司预计前三季度归母净利润盈利1.52亿元至1.8亿元，同比增长50.01%至111.12% [10] - 建投能源发布业绩预告后，股价强势上涨5.12% [11]

行业整体业绩趋势 - 一批A股上市公司披露2025年前三季度业绩预告，总体以预增为主 [1][2] - 多家公司前三季度净利润同比或实现翻倍增长 [1] - 消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好 [3] 半导体与算力行业 - 海光信息前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [2] - 海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，同比增长13.04% [2] - 泰凌微预计前三季度营业收入约7.66亿元，同比增加30%左右，归母净利润约1.4亿元，同比增幅约118% [2] - 泰凌微业绩增长原因包括端侧AI产品爆发增长、研发投入加大完成产品导入、销售规模效应形成成本优化 [3] 汽车零部件行业 - ST八菱预计前三季度归母净利润8500万元至1.27亿元，同比增长66.23%至148.37% [4] - 亚太股份预计前三季度归母净利润3.1亿元至3.35亿元，同比增长97.38%至113.30%，营业收入同比增长约32% [5] 其他行业公司业绩 - 美年健康预计前三季度归母净利润盈利4200万元至6200万元，同比增长70.51%至151.70% [5] - 禾盛新材、嘉必优、赛分科技等公司前三季度利润预计也将同比显著增长 [5] - 建投能源预计前三季度归母净利润约15.83亿元，同比增加约231.75%，主因煤炭市场价格回落致火电业务成本降低 [8] 市场反应 - 业绩预增股受到市场追捧，不少公司在发布业绩预告后股价大幅上涨 [6] - 穗恒运A预计前三季度归母净利润3.45亿元至5.15亿元，同比增长87.83%至180.38%，披露后股价强势涨停 [7] - 通达股份预计前三季度归母净利润盈利1.8亿元至1.52亿元，同比增长50.01%至111.12%，披露后股价强势涨停 [8] - 建投能源发布业绩预告后，股价强势上涨5.12% [9]

财务业绩 - 前三季度实现营收94.9亿元，同比增长54.65% [1][1] - 前三季度实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [1][1] - 第三季度实现营收40.26亿元，同比增长69.60% [1] - 第三季度实现归母净利润7.6亿元，同比增长13.04% [1] - 业绩增长源于与整机厂商和生态伙伴深化合作，推动高端处理器产品市场版图扩展 [1] 研发投入 - 前三季度研发投入为29.35亿元，同比增长35.38% [1][3] - 第三季度研发投入为12.24亿元，同比增长53.83% [1][3] - 研发投入增长用于新一代海光通用处理器芯片设计及关键技术研发 [3] 产品与技术优势 - 主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU） [2] - CPU兼容x86指令集，能有效兼容数百万款现有软件，具有优异生态系统优势 [2] - DCU具有"类CUDA"计算环境，自研DTK软件栈支持自研算子和第三方组件 [2] - "CPU+AI加速处理器"的独特优势将受益于国产AI集群时代 [2] 市场应用与行业趋势 - CPU产品已应用于电信、金融、互联网、教育、交通等行业 [2] - DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域 [2] - AI算力迈入"系统级融合"时代，对万卡级训练集群等提出全面要求 [2] - 公司生态优势使其能充分享受万卡集群时代的红利 [2] 战略发展 - 正在推动吸并中科曙光，旨在实现芯片领域与整机、数据中心基础设施的优势互补和深度融合 [3] - 交易旨在构建从芯片设计到算力服务的全栈能力 [3] - 智算服务器从模块化走向高密度集成化，需与产业链上下游深度协同 [3]

据业内人士透露，软银正准备让旗下支付应用运营商PayPay在美国进行首次公开募股（IPO），最早可 能在12月进行，投资者预计PayPay的估值可能会超过3万亿日元（约合200亿美元）。业内人士透露，软 银自9月中旬以来一直在与机构投资者会面，讨论此次首次公开募股的潜在估值情况，投资者认为2万亿 日元是一个基准值，但预计其估值可能会超过3万亿日元。 该基准估值是基于PayPay日本业务的扩张而得出的，但投资者对于其拓展海外业务的前景存在多种看 法，而这些看法可能会促使估值更高。 此次讨论正值美国IPO市场迎来自2021年第四季度以来最繁忙的一个季度。据Dealogic的数据，第三季 度有240亿美元资金通过首次股票发售流入市场。 8月的一则报道曾指出，软银已选定投资银行来筹备PayPay可能的IPO事宜。8月15日，软银在官网宣 布，PayPay已向美国提交了F-1表格，申请发行美国存托股份（ADS）。 此外，PayPay还在采取措施加强其加密货币业务。上周，PayPay表示已收购了币安日本业务的40%股 份，并计划推出新的加密货币服务。 据软银旗下的电信部门近期的报告称，其金融业务部门（包括PayPay在内 ...