台积电2025年第二季度财务与市场表现 - 台积电2025年第二季度营收达30239百万美元，环比增长18.5%，同比增长超过40% [1] - 台积电市场份额从2025年第一季度的67.6%进一步扩大至70.2%，在晶圆代工行业中遥遥领先 [1][2] - 同期，行业前十名晶圆代工厂总营收环比增长14.6%，台积电增速显著高于行业平均水平 [1][2] 关键制程节点技术选择与竞争结果 - 在7nm节点，台积电选择切换至EUV光刻机，成本更低、良率更高；而英特尔因选择DUV光刻机遭遇良率问题，量产困难，耗时三年解决，但已错过市场窗口 [3] - 在3nm节点，台积电选择沿用并优化FinFET架构，率先实现量产；三星选择转向GAA晶体管，但面临性能不及预期和良率低（曾低于20%）的困境，难以获得大客户 [3] - 凭借3nm工艺，台积电在2024年获得162亿美元收入，该工艺占其全年总营收的18%，至2025年第一季度占比攀升至22%；三星3nm工艺市占率近乎为零 [3] - 台积电和三星各自在3nm工艺节点的研发投入均超过100亿美元 [3] 技术决策优势的核心驱动因素 - 台积电工艺研发部门搭建了数字孪生系统，通过仿真环境探索海量材料和工艺组合，量化评估性能收益和良率风险，从而在技术路线选择上做出正确决策 [6] - 该数字孪生系统的核心是TCAD仿真软件，它能将半导体制造工艺和器件物理特性总结为偏微分方程组并数值求解 [8] - 据国际半导体技术路线图数据，TCAD可帮助晶圆厂缩短工艺研发周期30%以上，降低流片成本超50%，在先进工艺节点研发中对器件结构优化的贡献率超70% [8] TCAD仿真软件的市场格局与重要性 - 全球TCAD仿真工具市场主要由两家美国公司垄断：新思科技专注于最先进工艺节点及复杂三维器件模拟；芯师电子在功率器件和化合物半导体领域具有优势 [9] - 后起之秀包括奥地利的GlobalTCAD Solutions和中国的苏州培风图南半导体有限公司，后者以能全面对标新思科技和拥有虚拟晶圆厂工具Emulator而闻名 [9] - TCAD被视为连接工艺理论与生产实践、器件物理与电路设计的桥梁，是驱动半导体制造设备高效工作的“大脑” [13] 中国半导体产业的挑战与转型 - 美国对EDA工具实施出口限制，针对先进制程，虽对成熟通用芯片企业影响不大，但对中国先进制程发展造成冲击 [12] - 中国半导体产业正从“强设计、弱制造”向“设计与制造协同发展”转型，国家集成电路产业投资基金二期更注重产业链协同增强，形成“设备-制造”联动 [12] - 行业龙头企业华大九天在存储芯片领域实现突破，推出了“存储全流程EDA解决方案” [13] - 对于中国产业，TCAD的作用包括：在无法获得最先进设备时挖掘现有工艺潜力、加速技术积累、支撑国内设计公司与代工厂高效合作以减少流片风险 [13] TCAD在未来先进制程竞争中的前景 - 在已发生的3nm竞争中，TCAD已从辅助工具升级为战略胜负手 [14] - 随着2nm制程引入CFET等新技术，TCAD需解决三维异质集成与量子效应耦合等新挑战，其重要性将进一步凸显 [14] - 未来，谁能更高效地利用TCAD优化工艺、缩短研发周期，谁就能在先进制程的竞争中占据先机 [14]

技术合作与产品进展 - 联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产，芯片预计于2026年年底上市 [2] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，旨在带来更优异的效能、功耗与良率 [2] - 台积电强化版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高达18%，在相同速度下功耗减少约36% [2] 战略合作与市场应用 - 联发科与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域合作，此次合作象征双方坚实伙伴关系的全新里程碑 [2] - 双方长期紧密合作旨在为联发科旗舰产品提供最高效能与最佳能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案 [2] - 台积电表示与联发科持续合作旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域 [3]

中美经贸谈判进展 - 第四轮经贸谈判未达美方预期 美方陷入被动并急于安排下一轮谈判[1] - 美方采用极限施压策略未能迫使中方在贸易和科技领域让步[1] 美国制裁措施与中方反制 - 美国商务部将23家中国实体列入实体清单以增加谈判压力[3] - 中国市场监督管理总局对英伟达展开反垄断调查 威胁其在华芯片业务[3] - 英伟达作为全球顶尖芯片制造商 在华业务面临严重威胁[3] 美国对欧盟施压行动 - 美方要求欧盟对中国和印度加征关税 试图联合盟友对抗中方[3] - 美方将欧盟视为工具 反映其面对中国时的焦虑与无力[3] - 美国此前关税政策未达预期 反而使本国企业承受沉重损失[3] 欧盟面临的两难处境 - 德国法国等欧洲国家依赖中国市场 难以承受加税带来的成本提高[5] - 东欧国家因与美国关系密切可能支持提案 但可能导致整体利益损失[5] - 欧盟需要在中美之间寻找平衡点 面临重大外交考验[5] 贸易关系紧密性分析 - 中欧贸易关系紧密交织 加征关税将引发供应链灾难[5] - 全球经济复苏乏力情况下 失去中国市场将对欧盟企业造成毁灭性打击[5] 中国经济发展态势 - 中国经济持续增长 自主研发能力提升 多个高科技领域取得突破[5] - 通过扩大内需和加强与东盟合作 中国积累了抵御外部压力的经验和资源[5] 中美战略博弈格局 - 中美经济争端已超越贸易问题 成为深层次战略博弈[7] - 中国坚持自主创新 围绕关键技术开展攻坚克难[7] - 美国依靠霸权施压面临越来越大困境 需要及时调整策略[7]

美国政府入股英特尔 - 美国政府收购英特尔约10%股份，以每股20.47美元价格购入4.333亿股普通股，总投资额约89亿美元 [1][5] - 收购资金来源于《芯片与科学法案》下尚未支付的57亿美元补贴及另一笔32亿美元政府资助项目资金 [5] - 加上此前已获得的22亿美元补贴，美国政府对英特尔总投资额达到111亿美元 [6] - 美国政府不会寻求在英特尔董事会拥有席位或其他治理权，并同意在需股东批准事项上与董事会进行投票 [6] 英特尔代工业务困境 - 英特尔代工业务表现不佳，是公司持续亏损的主要原因 [1] - 英特尔投资280亿美元在俄亥俄州新建芯片工厂以扩大代工业务，但原定今年投产的工厂已推迟至2030年或更晚完工 [1] - 工厂延期主要由于英特尔缺乏订购其芯片的客户 [1] - 英特尔去年9月决定剥离代工业务并考虑出售，曾提出与台积电共同运营但未达成协议 [1] 美国政府投资动机与模式 - 特朗普政府投资旨在阻止英特尔出售其芯片制造业务，希望其留在美国并提高国内半导体生产能力 [2] - 美国政府希望复制台积电的“公私合作”模式，以重振美国本土战略关键企业 [1][2] - 企业为政府议程服务成为全球趋势，例如日本芯片制造商Rapidus获得约135亿美元政府援助，欧洲也在增加投资支持 [6] 英特尔的态度与潜在影响 - 英特尔董事会内部有部分人倾向于出售代工业务，公司最初对美国政府入股态度并不积极 [2][4] - 英特尔最终接受协议是因为没有美国政府支持，公司看不到前进道路，且担心政府支持不保 [4][5] - 英特尔海外销售额占其总营收的76% [7] - 美国政府可能敦促美国企业购买英特尔产品或提供技术支持，但政府干预越多，英特尔在和美国关系紧张国家的业务萎缩风险越大 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号 召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，他们在这两个赛道已经积累了足够多的 优势。特别是进入了人工智能时代，他们凭借HBM的领先优势在市场上遥遥领先。 根据市场调研机构集邦咨询的数据，统计第一季度的DRAM份额，SK海力士以36%的市场份额位居 收尾，三星电子则以33.7%的市占屈居第二。换而言之，这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM 份额。NAND方面，三星电子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也拢共拿下近半的市占。正是得益 于这些芯片的强势，2024年，韩国半导体出口额将达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之 一。 然而，这些强势的数据并没让他们宽心。他们正在努力向更多赛道扩张，AI就是他们瞄准的第一个方 向。 韩国豪赌AI芯片 因为人工智能的大火，AI芯片的火热，并不需要赘言。如上所述，虽然能够凭借存储技术在这个市场 分一杯羹，但这并没有满足韩国的野心。于是，韩国政府在本月初公布了大力发展人工智能、半导 体、生物技术、国防、机器人和绿色交 ...

SK海力士HBM4技术突破 - 公司宣布量产下一代高频宽记忆体HBM4芯片 运行速度超过10Gbps 远超JEDEC标准8Gbps [2] - HBM4采用2048个输入/输出端子 频宽翻倍 具备全新电源管理和RAS功能 [2] - 采用先进MR-MUF堆叠方法和第五代1b 10纳米制程技术 最大限度降低生产风险 [3] HBM4性能优势 - 与上一代产品相比能源效率提升40%以上 AI服务效能提升高达69% [3] - 解决数据瓶颈问题 降低数据中心能耗和成本 [3] - MR-MUF制程注入液态保护材料 提高散热效率 确保规模化生产稳定性 [4] 市场竞争格局 - 英伟达预计2026年下半年下一代GPU平台Rubin使用8颗SK海力士12层HBM4芯片 [2] - 美光计划2025年6月提供36GB 12层HBM4样品 2026年开始量产 [2] - 三星仍在努力使HBM3e堆叠获得英伟达验证 HBM4需更多时间突破 [3] 行业前景与定价 - 分析师预测HBM4售价可能比上一代产品高出60%至70% [4] - 竞争对手三星和美光预计2026年后进入市场 价格可能逐渐下降 [4] - Counterpoint Research预计SK海力士2026年占据HBM市场约50%占有率 [4]

风电与能源装备 - 中国单体规模最大陆上风电项目正式投运 采用150台10兆瓦风电机组 总装机容量达150万千瓦 [2] - 中国自主研发建造最大海上浮式液化天然气装置交付 全长376米 LNG储量18万立方米 年产能240万吨 将部署于非洲刚果（布）海域 [2] 半导体制造技术 - 国际联合团队开发新型材料与工艺 可实现更小、更快、低成本的高性能微芯片制造 研究成果发表于《自然·化学工程》 [3] - 英伟达有望率先采用台积电A16制程 预计2024年下半年量产 将应用于Feynman架构并采用背面供电技术 [3] 产业生态与数据服务 - 提供涵盖AI、汽车、智能制造领域的行业日报、图谱及报告服务 [4] - 平台包含超2万家LP数据、10万只基金数据及1万家专精特新小巨人企业数据 [5] - 提供智能投研工具 支持产业图谱分析和行业标签筛选 [5][6]

美国经济表现 - 上半年GDP总量14.93万亿美元但增长动能减弱 [1][3] - 第一季度GDP环比下滑0.3% 贸易逆差创历史新高（进口激增40% 出口微增0.4%） [3] - 第二季度3%增长依赖库存调整 实际消费支出增速仅1.4% [3] - 制造业回流政策收效甚微 企业回迁意愿不足10% [4] - 美联储加息推高融资成本 政府债务达36万亿美元 房贷利率突破7% 8月制造业失业8000人 [4] 日本经济困境 - 上半年GDP总量2.1万亿美元被德国超越 面临印度（4.27万亿美元）紧追 [6] - 第一季度GDP环比下降0.2% 汽车出口下滑0.6%拖累经济 [6] - 劳动力短缺致企业设备投资增速不足1% 汽车产业受美国15%关税冲击预计损失超180亿美元利润 [6] - 中国新能源汽车全球份额35%挤压日本燃油车市场 轻工业和农业进口依赖度超60% [8] - 内阁府将本财年增长预期下调至0.7%创近五年最低 [8] 中国经济表现 - 上半年GDP总量9.19万亿美元 增速5.3% [1][9] - 第一季度GDP4.44万亿美元（同比增5.4%） 第二季度4.76万亿美元（同比增5.2%） [9] - 三大产业协同发展：农业增3.7% 制造业增5.3% 服务业增5.5% [9] - 高技术产业增加值增长9.5% 新质生产力贡献率超30% [9] - 新能源汽车产销量同比增27.86% 智能家电销售额增125% [9] 全球产业链重构 - 美国关税政策或使未来三年全球经济增速下降0.3个百分点 美国自身承受0.5个百分点增长损失 [4] - 中国通过全产业链优势（芯片制造/航天装备/新能源汽车/数字经济）在全球供应链重构中占据主动 [9] - 中国企业通过转口贸易和技术升级应对关税壁垒（如佛山床垫企业规避1731%反倾销税实现出口增长） [9] - 一带一路倡议构建新兴市场网络成为稳定全球贸易关键力量 [10] 增长模式对比 - 美国依赖金融资本和技术垄断的模式难以为继 [10] - 中国以科技创新和产业升级为核心的新发展模式崭露头角 [10] - 中国M2增速8.3%定向支持科创领域 有效平衡稳增长与防风险 [10]

调查背景与发起原因 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 回应美国政府对中国芯片产品和人工智能产业的恶意封锁和打压 [1] - 调查应中国国内产业申请发起 符合中国法律法规和世贸组织规则 [1] - 申请调查产品自美进口量2022至2024年累计增长37% 进口价格累计下降52% 对国内产业生产经营造成损害 [1] 调查产品范围与分类 - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 [3] - 通用接口芯片包括CAN接口收发器芯片 RS485接口收发器芯片 I2C接口芯片 数字隔离器芯片及其他兼容种类 [4] - 栅极驱动芯片包括低边栅极驱动芯片 半桥/多路栅极驱动芯片 隔离栅极驱动芯片 [5] - 产品范围涵盖成品芯片 晶圆 晶粒及未来相同功能产品 税则号85423990 [5] 调查时间安排与程序 - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [3] - 利害关系方需在公告发布20天内向商务部贸易救济调查局登记参加调查 [6] - 调查自2025年9月13日开始 预计2026年9月13日前结束 特殊情况可延长6个月 [6]

调查基本信息 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查 [1] - 确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 [1] - 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [1]