文章核心观点 文章核心观点是：苹果公司与台积电之间长达十余年的深度战略合作，通过相互锁定与协同优化，共同定义了尖端半导体制造与设计的行业格局，将双方推向了各自领域的顶峰。然而，随着人工智能（AI）浪潮兴起，以英伟达为代表的高性能计算（HPC）客户群崛起，台积电的客户结构和资本支出驱动正从单一的“苹果主导”转向“苹果与AI双极”格局，这正在重塑双方的权力平衡和未来战略选择[3][6][34]。 苹果与台积电合作关系的演进阶段 - **第一阶段：求爱期（2010-2014年）**：苹果因三星成为手机竞争对手而寻求制造替代，英特尔因利润和产量问题拒绝合作，台积电张忠谋则冒险接受挑战，承诺为苹果建设20纳米制程产能，双方合作关系由此奠基[1][16][19][20]。 - **第二阶段：苹果成就台积电（2014-2020年）**：随着2014年A8芯片发布，苹果成为台积电尖端制程（N16、N7、N5）研发与产能投资的核心驱动力，推动其资本支出达600亿至800亿美元，并资助了InFO先进封装技术的研发，助台积电超越英特尔和三星[3][21][27]。 - **第三阶段：相互锁定（2020-2023年）**：双方形成深度相互依赖，苹果因转换成本高昂（估计20-50亿美元）且无其他代工厂能满足其3纳米良率（台积电>80% vs 三星30-40%）而无法离开；台积电则因苹果贡献22-25%营收并占据3纳米70%以上产能而不可或缺[29][30][31]。 - **第四阶段：多元化依赖（2023年至今）**：生成式AI兴起，英伟达等HPC客户需求爆发，台积电HPC业务收入占比从2020年的36%飙升至2025年的58%，智能手机业务则从46%降至29%，台积电的龙头客户从苹果一家变为苹果与英伟达两家[6][34][35]。 - **第五阶段：超越台积电（2027年及以后）**：苹果为分散供应链和地缘政治风险，正积极探索台积电之外的替代方案，包括英特尔的18A工艺（预计2026年底）和三星的美国成熟制程产能，但核心的A系列和M系列芯片短期内迁移可能性很低[15][42][45]。 合作的经济规模与量化影响 - **苹果对台积电的支出增长**：苹果在台积电的年度支出从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长12倍；其在台积电营收中的占比从9%飙升至峰值25%，2025年稳定在20%[3]。 - **苹果的制造采购义务**：苹果对台积电的制造采购义务从2010年的87亿美元飙升至2022年的710亿美元，增长显著[6][9]。 - **台积电的资本支出飞跃**：在苹果主导期（2019-2022年），台积电资本支出高达980亿美元，超过此前14年总和；其年均资本支出从2010年的59亿美元增长到2025年的414亿美元以上，增长7倍[6][13]。 - **苹果的晶圆需求增长**：苹果的月晶圆需求量从2013年的1.9万片增长到2025年的13万片，增长7倍；其芯片总收入在2025年达到235亿美元[10][13]。 - **具体芯片系列需求**：A系列芯片需求从2018年的42亿美元增长至2025年的97亿美元，增长131%；M系列从2019年的0美元增长至2025年的49亿美元；S系列从2018年的8600万美元增长到2025年的3.42亿美元，增长4倍[10]。 技术协同与制造优势 - **制程节点主导**：自20纳米制程以来，苹果在台积电每一次主要制程节点发布中的占比始终保持在50%以上，某些情况下接近100%，并为良率提升提供了资金支持[3]。 - **先进封装驱动**：苹果是台积电首个大规模采用先进封装（InFO）的客户，推动InFO收入从2018年的18亿美元增长到2024年的35亿美元以上；而AI需求推动的CoWoS封装收入在2025年达到96亿美元，是InFO的2.5倍[27][38]。 - **设计-技术协同优化（DTCO）**：苹果与台积电共同定义工艺设计套件（PDK），苹果有数百名工程师常驻台积电，形成“虚拟IDM”模式，实现芯片设计与制造工艺的深度协同[34][70]。 - **制造足迹集中**：苹果98%的芯片供应来自台湾，其中70%集中在台南的Fab 18（生产3纳米A系列和M系列芯片），2%来自正在爬坡的亚利桑那州Fab 21[49][50][55]。 苹果的芯片战略与内部化成果 - **垂直整合与成本节约**：通过自研芯片替代英特尔、高通和博通等供应商的芯片，苹果每年节省的芯片成本超过70亿美元；Mac的毛利率在放弃英特尔芯片后从28.5%增长到39.5%，提升11个百分点；iPhone毛利率从A4到A18增长5个百分点[8][13]。 - **关键收购构建能力**：通过一系列收购构建芯片帝国，包括：2008年以2.78亿美元收购PA Semi（获得A4/A5设计团队）、2012年以3.56亿美元收购AuthenTec（奠定Touch ID和Apple Pay基础）、2013年以3.6亿美元收购PrimeSense（催生Face ID）、2019年以10亿美元收购英特尔调制解调器业务（获得5G研发能力）[18][56][63][64][65]。 - **全球研发网络**：苹果在全球15个以上设计中心拥有8000多名芯片工程师，核心团队分布在库比蒂诺（SoC集成）、以色列（CPU核心设计）、圣地亚哥（蜂窝调制解调器）和慕尼黑等地[4][68]。 - **技术性能领先**：苹果通过“宽而慢”的CPU架构、巨大的系统级缓存（SLC，如A19 Pro达32MB，为竞争对手3-4倍）、统一内存架构以及与散热系统协同设计，实现了长期能效领先[76][79][82][83]。 行业格局与未来展望 - **台积电的平台转型**：台积电业务重心从智能手机转向高性能计算（HPC），HPC收入占比从2020年第一季度的36%增长到2025年第四季度的58%，智能手机收入占比则从46%下降到29%[6][9][13]。 - **客户结构变化**：在台积电营收占比中，苹果从2020年的25%下降至2025年的18-20%，英伟达则从4-6%飙升至15-18%，超大规模数据中心客户（如谷歌、亚马逊）也从3%增长至8-10%[48]。 - **制程节点份额变化**：模型显示，到2027年第四季度，英伟达消耗的N3晶圆数量将超过苹果；苹果在N2节点的份额将下降至48%，是十年来首次在新节点上不占主导地位，但预计在后续的A14（1.4纳米）节点上份额将回升至67%[6][7]。 - **未来竞争与风险**：苹果与英伟达未来可能在先进3D封装（如SoIC、WMCM）产能上产生竞争；苹果为实现供应链多元化，可能将非核心芯片（如PMIC、显示驱动、音频芯片）或基础款M系列芯片订单部分转移给英特尔或三星[42][45][46][52]。

文章核心观点 - 汽车行业正经历从分布式电子电气架构向集中式、域控式架构的根本性重构，软件定义汽车进入工程落地阶段，车内对计算、实时控制与系统安全的要求被置于同一技术框架下评估 [1] - 传统汽车芯片巨头如恩智浦、瑞萨、德州仪器正发起战略反击，不再局限于传统MCU定位，而是通过先进制程、高系统集成度和面向软件的设计，试图在软件定义汽车的核心架构中重新夺回控制权，从“配角”转变为“主角” [1][9][21] - 老牌厂商的竞争策略是差异化竞争，避开与英伟达、高通在高算力感知决策领域的正面交锋，转而聚焦于对实时性、可靠性和功能安全要求极高的车辆核心控制系统，并利用其在成本、生态和汽车领域深厚积累的优势 [10][21] 从分布式霸主到智能化冲击 - 在传统汽车电子时代，整车采用高度分布式ECU架构，一辆高端车型可能使用数十甚至上百个ECU，每个由独立的MCU控制特定功能，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商凭借实时性、可靠性和低功耗成为各细分领域霸主 [3] - 传统燃油车约需70颗MCU，新能源车需要100-200颗，2020年汽车MCU市场规模达60亿美元，占全球MCU市场的40% [4] - 汽车智能化浪潮打破了传统格局，高通和英伟达等计算型厂商凭借更强算力、成熟软件生态和灵活工具链切入市场，高通在座舱市场占据主导，2024年数据显示其在中国乘用车座舱芯片市场份额约67% [4][5] - 英伟达在智驾领域建立统治力，其芯片算力从2020年Xavier的30 TOPS跃升至2022年Orin的254 TOPS，新一代Thor芯片算力达2000 TFLOPS，公司预计其汽车业务在2026财年将达到50亿美元 [5][6] - 软件定义汽车时代，传统分布式架构的复杂线束、低效通信和碎片化软件开发成为沉重包袱，传统MCU厂商产品虽仍重要但已不足够，且面临高通、英伟达向下渗透的挑战 [6][7] SDV共识下的战略反击 - 随着域控和中央集中式架构落地，行业对计算、实时控制与系统安全进行一体化评估，预测2025年自动驾驶域控制器出货量将超400万台套，智能座舱域控制器出货量将超500万台套，复合增长率预计在50%以上 [9] - 传统MCU厂商发起反击的逻辑在于：车辆核心控制系统如车身电子、底盘控制、动力管理等，依然需要极高的实时性、可靠性和功能安全等级，这正是它们的传统优势所在 [10] - 在2026年CES上，恩智浦、瑞萨、德州仪器分别发布了新一代系统级芯片，标志着战略反击的清晰信号 [10] 老牌芯片巨头的新产品战略 恩智浦S32N7 - 基于5nm工艺，专注成为车辆核心功能的系统级协调器，瞄准车身电子、底盘控制、能量管理、网关及L2级ADAS，定位于高性能计算单元与分布式执行器之间 [11][12] - 核心技术优势包括：硬件强制隔离与软件定义分区，允许多达八个传统独立车辆域整合到单个处理器；高性能互连与网络集成，支持与外部计算节点安全交换数据；分布式AI推理能力，优化用于多个并发的中等规模AI任务 [12][13] - 该处理器旨在简化流程和节约成本，博世已率先在其车辆集成平台中部署，硬件隔离、独立更新等特性使其天然适配OTA迭代和软件定义汽车长期演进需求 [14] 瑞萨R-Car Gen 5 X5H - 业界首款采用3nm工艺的多域汽车SoC，集成32个Arm Cortex-A720AE高性能内核、6个Cortex-R52实时内核，最大提供400 TOPS AI算力，GPU性能约4 TFLOPS [15] - 支持多域融合，可同时处理来自8路高分辨率摄像头输入并输出至8路8K2K显示器，提供统一的开发环境以加速整车软件开发 [16][17] - 其平台化意图明显，统一的CPU架构、跨代软件兼容和可扩展AI使其成为一个可持续演进的计算底座 [17] 德州仪器TDA5 - 采用5nm工艺的跨域融合SoC，最高可提供1200 TOPS的AI算力，但更强调其业界最佳的能效比，达到24 TOPS/W [10][17] - 技术创新包括：集成神经处理单元C7，AI计算性能比上一代产品高出12倍；支持基于UCIe开放标准的芯片组设计，允许定制化应用和计算模块扩展 [17][19] - SoC包含多个专用子系统，AI性能从10 TOPS到1200 TOPS可扩展，支持从L1到L3的自动驾驶功能，并与Synopsys合作提供虚拟开发工具以缩短上市时间 [18][19] 重构竞争格局与价值回归 - 传统MCU厂商从“配角”到“主角”的角色转变，源于软件定义汽车架构集中化趋势，使其产品成为掌控车辆核心功能的关键 [21] - 战略意义体现在三个层面：技术上进行差异化竞争，聚焦高实时性、高安全性的核心控制功能；生态上利用数十年积累的功能安全经验、客户关系和行业理解；商业上通过高集成度实现成本控制，如恩智浦估计S32N7可降低高达20%的成本，瑞萨强调3nm工艺降低35%功耗，德州仪器主打最佳能效比 [21][22] - 这场反击重新定义了智能汽车的技术路径，将竞争焦点从自动驾驶和座舱功能，扩展到车辆核心控制系统的智能化升级，未来软件定义汽车的竞争将是涵盖从云端到边缘、从感知到执行的全栈能力竞争 [22]

美股市场盘前动态 - 三大股指期货普遍下跌，道指期货跌0.23%，标普500指数期货跌0.15%，纳指期货跌0.23% [1] - 脑再生科技盘前继续上涨27%，此前3个交易日累计上涨157%，上涨主要受马斯克关于“量产预告”的消息催化，带动脑机接口概念 [1] - 国防军工股盘前普遍上涨，诺斯罗普·格鲁曼与洛克希德·马丁涨幅超过7%，雷神技术涨幅超过5%，消息面上，特朗普呼吁将2027年美国军事预算从1万亿美元增加至1.5万亿美元 [1] - 癌症药物开发商Revolution Medicines盘前下跌超过9%，消息面上，艾伯维公司表示并未同其洽谈收购事宜 [3] - Meta股价下跌0.4%，消息面上，中国商务部表示将会同相关部门对Meta收购人工智能平台Manus与相关法律法规的一致性开展评估调查 [2] - 台积电股价上涨1.4%，消息面上，其3nm制程持续供不应求，订单满载且已暂时停止3nm新案启动，公司今年除调高3nm报价外，现有产能已难以负荷 [3] 公司与行业合作动态 - 苹果公司宣布，摩根大通将成为苹果信用卡的新发行方，取代之前的合作方高盛，这一过渡可能需要24个月的时间 [1] 行业需求与政策展望 - 标普全球预计，到2040年，人工智能和国防领域的增长将使全球铜需求较现在增加50%，但如果不加大回收和开采力度，预计每年的供应缺口将超过1000万吨 [2] - 美国总统特朗普表示，正在立即采取措施禁止大型机构投资者购买更多单户住宅，以应对太多人负担不起购房的问题 [2] 经济数据发布预告 - 北京时间今晚21:30，将发布美国1月3日当周首次申请失业救济人数 [4]

广州市先进制造业强市规划核心内容 - 广州市政府发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》[1] 半导体制造与特色工艺发展 - 规划提出做大做强特色工艺制造 以硅基特色工艺晶圆代工线为核心[1] - 重点发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等产品[1] - 目标应用领域聚焦于车规级芯片和工业控制领域芯片[1] 智能传感器与先进工艺研发 - 规划要求提高智能传感器制造能力[1] - 将开展12英寸先进SOI（绝缘体上硅）工艺研发[1] - 推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线及工艺生产线[1] 光芯片产业发展规划 - 规划提出加强光芯片产业规划设计 促进光芯片产品开发应用[1] - 支持企业研发创新光传感、光通信领域产品[1] - 推动布局建设硅光芯片产线 加大光芯片未来技术投入[1]

广州市先进制造业强市规划核心内容 - 广州市政府发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》[1] 汽车芯片产业发展重点 - 规划持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片的设计、制造和封测能力，以提升产业链供应链安全水平[1] - 规划针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业合作，开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片的封装测试、认证应用[1] 产业发展目标与路径 - 规划旨在加快提高汽车芯片相关配套服务能力[1] - 规划以汽车企业应用为牵引，推动自主可控汽车芯片的规模化应用[1]

公司战略与计划 - 特斯拉首席执行官马斯克表示，公司计划建造一座名为TeraFab的超级芯片工厂，该工厂将具备生产2纳米制程芯片的能力 [1][3] - 特斯拉此前已提议建立自己的芯片制造网络以满足定制芯片需求，并与三星在AI5和AI6芯片方面展开了广泛合作 [4] 技术理念与行业挑战 - 马斯克对芯片制造行业通行的“洁净室”标准发起挑战，提出可以在工厂内“一边吃汉堡、一边抽雪茄”，其核心理念是通过“晶圆隔离”技术，将保护重点从整个房间环境缩小到晶圆本身，确保晶圆在所有加工环节中处于密封隔离状态 [3] - 现代晶圆厂如台积电每年投入数十亿美元打造受控环境，包括使用HEPA/ULPA过滤设备和要求操作人员穿着全身防护服，以控制影响芯片良率的污染颗粒 [3] - 马斯克认为，如果晶圆能与外部环境完全物理隔绝，车间本身的洁净度要求可降低，维持庞大昂贵的ISO级洁净室效率低下且非必要 [3] 市场观点与潜在路径 - 考虑到特斯拉在芯片制造领域缺乏经验，市场观点认为TeraFab工厂更可能是特斯拉与其他合作伙伴的一次进阶合作，而非独立完成 [4]

公司计划 - 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克宣布公司计划建设一座名为TeraFab的超级工厂，该工厂将具备生产2纳米制程芯片的能力 [1][3] - 马斯克提出颠覆性的生产理念，挑战芯片制造行业传统的“洁净室”标准，声称可以在该工厂内“一边吃汉堡、一边抽雪茄” [1][3] 技术理念与方案 - 马斯克提出的解决方案是“晶圆隔离”，主张将保护重点从整个洁净室环境缩小到晶圆本身，确保晶圆在所有加工环节中始终处于密封隔离状态 [3] - 其核心理念是，如果晶圆与外部环境实现完全物理隔绝，那么车间本身的洁净度要求就可以降低，从而质疑维持庞大且昂贵的ISO级洁净室的必要性和效率 [3] 行业标准与挑战 - 根据行业标准，尖端芯片制造需要在ISO 1级或2级环境中进行，该环境要求每立方米空气中仅允许存在个位数的微粒 [3] - 行业专家对特斯拉的设想持高度怀疑态度，指出即便实现晶圆隔离，人类呼吸产生的飞沫、烟雾中的数亿微粒以及食物带来的有机污染仍会弥漫在环境中 [4] - 另一个关键挑战在于，极紫外光刻机等核心设备的精密反射镜对环境极度敏感，环境中任何泄漏的化学物质或微粒都可能导致设备故障或芯片良率大幅下降 [4]

宏观经济与政策动态 - 央行于1月8日开展11000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（90天）[2][6] - 中国央行连续14个月增持黄金，2025年12月末黄金储备报7415万盎司，环比增加3万盎司[3][7] 产业政策与规划 - 工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年，推动3—5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个工业领域高质量数据集，推广500个典型应用场景，培育2—3家具有全球影响力的生态主导型企业，选树1000家标杆企业[4][7][8] - 工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出到2028年，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级，在20个重点行业打造一批高质量数据集[7][8] 国际贸易与监管动态 - 商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，该产品主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积[6] - 外交部就中方加强两用物项对日本出口管制及日本首相涉台错误言论表明立场，强调措施正当合理合法，并敦促日方撤回错误言论[6] 金融市场与商品交易 - 上期所调整白银期货相关合约交易规则，自1月9日收盘结算时起，AG2601至AG2604合约的涨跌停板幅度调整为16%，套保持仓交易保证金比例调整为17%，一般持仓交易保证金比例调整为18%[8] - 当地时间1月7日，美股三大指数收盘涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌1.58%[9] 上市公司公告与业绩 - **锋龙股份**：公司股票已8连板，提示如未来股价进一步异常上涨，可能申请停牌核查[11] - **金风科技**：公司股票已二连板，公告近期经营情况未发生重大变化[12] - **中科蓝讯**：预计2025年净利润同比预增366.51%到376.51%，主要因投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值大幅增长[12] - **川金诺**：预计2025年净利润同比预增144.24%—172.64%[13] - **口子窖**：预计2025年净利润同比减少50%—60%[16] - **北方导航**：澄清公司在商业航天领域无相关业务，也未取得相关订单[14] - **普冉股份**：公告目前经营情况及内外部经营环境未发生重大变化[15] - **可川科技**：全资子公司的硅光芯片已完成首次流片，但暂未形成营收[17] - **洲明科技**：子公司获配智谱H股6.69万股，获配金额777.38万港元[18]

热点头条 - 礼来宣布以超10亿美元收购生物制药公司VENTYX BIOSCIENCES，旨在强化创新药管线布局 [2] - 高通正与三星电子就2纳米芯片代工事宜展开洽谈，计划将骁龙8 Elite处理器从台积电3nm转至三星2nm制程，相关芯片设计已完成，有望不久量产 [2] - 英伟达与联想合作推出“联想人工智能云超级工厂”，并与卡特彼勒合作借助物理人工智能和机器人技术变革重工业 [2] - 贝莱德在2026年首个交易日加仓海尔智家、药明生物、美的集团、中国银行等港股股票，其中对药明生物H股持股比例从5.32%升至6.14%，美的集团H股从5.15%升至6.75% [2] - 人工智能初创公司Anthropic正在进行新一轮融资，投前估值将达到3500亿美元，计划筹集100亿美元，新加坡主权财富基金GIC以及Coatue Management计划领投，微软和英伟达预计也将参与 [3] 大中华地区公司要闻 - 平安人寿通过平安资管投资农业银行H股股票，于2025年12月30日达到农业银行H股股本的20%，触发举牌，这是平安人寿四度举牌农业银行H股 [5] - 百度昆仑芯计划通过香港IPO融资至多20亿美元，以推进AI芯片业务扩张 [5] - 智谱AI于1月8日在港交所主板挂牌上市，成为“全球大模型第一股”，估值有望达到511亿港元，按2024年收入计，在国内独立通用大模型开发商中位列第一 [5] - MiniMax在香港IPO定价每股165港元，位于指导区间高端，2025年前9个月营收同比增长超过170% [5] - 联电2025年全年合并营收达2375.53亿元，同比增长2.26%，创历史次高位 [5] - 小米创始人雷军宣布新一代SU7已开启小订，预计4月份上市，预售价22.99万元起，全系标配激光雷达 [6] - 字节跳动相关负责人表示，公司目前没有造车计划，否认相关传闻 [6] - 长安汽车发布声明，否认“取消年终奖”等不实信息，表示2025年整体经营态势稳健，已根据年度经营实绩制定并推进相应激励计划 [6] 美洲地区公司要闻 - 摩根大通已达成协议从高盛手中接手苹果信用卡业务，高盛拟以超过10亿美元的余额折价剥离约200亿美元未偿信用卡账款，摩根大通计划推出全新苹果储蓄账户产品 [8] - 亚马逊旗下Ring将推出售价5000美元的商用流动监控车，配备360度全方位监控摄影机，预计于今年春季正式推出 [8] - 谷歌母公司Alphabet市值达3.88万亿美元，超越苹果成为2019年以来首次，旗下搜索引擎及AI业务持续增长成为市值反超关键因素，此外谷歌与Character.AI就人工智能聊天机器人致青少年自杀诉讼达成和解 [8] - 苹果信用卡业务将由摩根大通接手，高盛拟折价剥离200亿美元未偿账款，摩根大通计划推出新储蓄账户产品，大摩称其2026年因提前锁定内存价格将维持产品定价不变 [8] - 微软Win11系统迎来多项更新，包括安卓互联90%屏占比优化、Outlook经典版AI自动会议排期功能，Edge浏览器测试凸显Copilot风格的新AI界面，消息称本月将启动新一轮大裁员，规模达1.1万至2.2万人 [9] - 雪佛龙正在与美国政府谈判扩大在委内瑞拉的业务许可范围，同时与私募股权集团量子能源伙伴联合竞购受制裁的俄罗斯卢克石油国际资产，计划分割价值220亿美元的资产组合 [9] - OpenAI计划在未来几周扩大ChatGPT Health服务访问范围，让所有网络和iOS系统用户可用，用户可将医疗记录及苹果健康等健康应用程序与其安全连接 [9] 亚太地区公司要闻 - 三星电子2025年Q4营业利润达16.9万亿韩元（约合127亿美元），同比飙升160%，宣布回购2.5万亿韩元（约19亿美元）股票用于员工薪酬，同时三星显示器与英特尔合作开发节能型OLED技术，功耗最高可降22% [11] - 丰田汽车在美国市场年销量突破200万辆，SUV表现强劲，广汽丰田成广汽集团2025年销量增长“独苗”，捷克工厂2025年整车产量22.2万辆，较2024年小幅下滑 [11] - 现代汽车选定意大利达涅利为美国绿色工厂供应价值6.5亿美元冶金设备，旗下现代摩比斯与高通签署全面协议，合作开发高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件定义汽车架构 [11] - LG集团旗下LG显示烟台模组厂因订单削减全员解散，裁员超1000人，赔偿方案为N+1，LG新能源推迟美国密歇根电池工厂投产计划，同时在CES 2026发布车载透明OLED解决方案 [11] - 三菱化学研发出无PFAS抗油纸包装技术，突破传统包装材料环保瓶颈，有望应用于食品包装等领域 [12] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 蒂森克虏伯正考虑分阶段将蒂森克虏伯钢铁欧洲公司出售给金达尔钢铁国际公司 [14] - 路易威登集团任命阿曼迪娜·奥阿永自2026年1月9日起担任纪梵希首席执行官，负责品牌战略与运营管理 [14] - 阿斯麦否认社交媒体上关于公司信息遭泄露的指控，称相关说法毫无根据 [14] - 梅赛德斯-奔驰全新CLA车型首次搭载NVIDIA DRIVE AV软件，配备增强型L2级驾驶辅助系统，支持OTA升级，计划今年在美国上市，同时申请自动驾驶停车场出口推荐及车辆网络安全防护专利 [14] - 宝马宣布对31款车型进行官方降价，最高降幅达30万元，i7 M70L直降30.1万元，iX1 eDrive25L降幅24%，此外2027款iX3在CES展亮相，基于全新架构打造，夏季在北美交付，起售价约6万美元 [14] - 大众汽车2025年合资车企销量榜中，一汽-大众以超150万辆夺冠，同时申请用于控制逆变器的电路装置及基于云系统的远程车辆控制功能专利 [14]

高通与三星的潜在合作 - 高通首席执行官透露，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [2] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂，就采用最前沿的2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [2] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已完成，以便在不久的将来实现大规模代工和全面商业化 [2] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [2] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [3] - 高盛将台积电的12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，强化了市场对AI算力基础设施需求长期强劲增长的信心 [3] - 台积电台股最新收于1675元新台币，其美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [3] - 台积电是全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [3] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，成为股价屡创新高的重要支撑 [3][4] 台积电的先进制程布局 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [5] - 台积电的2nm制程采用第一代纳米片晶体管，初期量产/爬坡的重心更偏向高雄的Fab 22生产设施 [5] - 相较N3E制程，2nm制程可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，以及晶体管密度提升15%至20% [5] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [6] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [6] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [6] - 18A制程的关键工艺特征是GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia，但具体的生产良率指标仍未公布 [6] 高通合作对台积电的影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在高销量的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [7] - 此举会在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对于台积电基本面增长前景无任何重大扰动 [7] - 高通的选择更像客户风险对冲与产能/成本再平衡，并不必然代表台积电在2nm竞争力受质疑 [7] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片订单 [7] - 在AI/HPC强劲需求下，台积电高端产能不愁消化，苹果已锁定部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下大批2nm产能，台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程产能 [7] 高通合作对英特尔的影响 - 高通若优先回到三星而非英特尔，对英特尔的代工前景而言可能是重大打击 [8] - 在英特尔正努力用18A及更先进节点争取外部大客户的阶段，这意味着其在高端移动端SoC这个标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [8] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，对其长期增长前景至关重要 [8] - 英特尔不惜购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造出领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [8]