来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，推动半导体产业技术革新与产业链协作 [1][3][5] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）、中国科学院微电子研究所等国际权威机构共同主办，汇聚全球专家与行业巨头 [1][5][6] - 重点研讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等前沿技术，通过材料异质集成实现半导体器件、光子系统及电力电子系统的3D集成创新 [5][8] 会议关键信息 - 时间地点：2025年8月3日-4日于中国天津海河悦榕庄酒店 [3][6][9] - 注册费用：普通参会者提前注册为3000元人民币/60000日元/420美元，学生统一为2000元人民币/20000日元/300美元 [6][9] - 投稿与注册截止：摘要投稿截止2025年5月6日，最终稿件确认截止6月30日 [6][9] 青禾晶元技术布局 - 公司定位为半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [12] - 已开发四大自主知识产权产品：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务，覆盖先进封装、MEMS传感器等领域 [12] - 商业模式采用“装备制造+工艺服务”双轮驱动，提供全产业链解决方案 [12] 行业技术趋势 - 低温键合3D集成技术将推动半导体器件批量生产的颠覆性创新，潜在应用覆盖光子、电力电子等多个制造领域 [5][8] - 技术研讨会目标为促进国际半导体技术合作，支持中国集成电路产业及新质生产力发展 [5][8]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 台积电（2330）将于6月3日举行股东常会，最新出炉的股东会年报中，旗下海外布局去年损益状 况全都露，其中，美国亚利桑那州新厂去年认列亏损近143亿元，是最烧钱的海外厂区；日本、欧 洲布局也分别亏损逾43亿元及5亿多元；大陆事业则大放异彩，南京厂相关事业去年大赚近260亿 元。 台积电宣布挥军「美国制造」后，2021年、2022年与2023年股东会年报中，已陆续揭露亚利桑那 子公司损益，分别亏损48.1亿元、94.3亿元与109.24亿元，去年则亏损142.98亿元，是美国新厂成 立来最大亏损，换算台积电亚历桑那厂去年第4季开始量产之前，过去四年间已累亏逾394亿元。 外界关注，台积电冲刺美国制造，但美国制造好烧钱，去年亚利桑那州新厂亏损扩大之余，今年将 迎来第一个完整量产年度，生产情况是否足以让亏损幅度收敛，或是因为持续大幅度投资，仍会带 来一定的亏损。 日本布局方面，台积电年报揭露，旗下JASM去年亏损43.75亿元，也是布局日本后最大亏损，相 较之下，JASM于2023年亏损29.65亿元，2022年亏损5.93亿元，合计过去三年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在 其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效 应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。 该研究实验室负责人表示："由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间 来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。" "玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功 耗。" 他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲 ...

台积电海外布局损益状况 - 美国亚利桑那州新厂2023年亏损142.98亿元，是成立以来最大亏损，过去四年累计亏损超过394亿元 [1] - 日本JASM 2023年亏损43.75亿元，过去三年累计亏损79.33亿元 [2] - 欧洲ESMC 2023年亏损5亿多元 [2] - 大陆南京相关子公司2023年获利259.54亿元，近三年稳定获利200亿元以上 [2] 台积电美国投资计划 - 宣布扩大投资美国千亿美元，总投资金额将达1,650亿美元 [2] - 亚利桑那州第一座晶圆厂采用4纳米制程量产，良率与台湾晶圆厂相当 [2] - 未来2纳米及更先进制程产能约30%来自亚利桑那州晶圆厂 [2] - 计划在亚利桑那州新增三座晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心 [2] 台积电日本和欧洲布局 - 日本熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已于2023年底开始量产，良率非常好 [3] - 第二座特殊制程晶圆厂营造工程计划2024年稍晚展开 [3] - 对日本与德国建设投资将按原计划进行 [3]

先进的逻辑技术 - 纳米片晶体管和3D互补场效应晶体管(CFET)是延续摩尔定律的关键技术，纳米片架构比FinFET具有更好的静电控制、更高驱动电流和可变宽度，CFET通过堆叠n-FET和p-FET使晶体管密度翻倍[3] - 台积电发布2纳米CMOS逻辑平台(N2)，采用GAA纳米片晶体管，芯片密度比3纳米平台(N3)增加1.15倍，速度提升15%同时功耗降低30%，计划2025年下半年量产[3][4] - 英特尔展示栅极长度6纳米、接触式多晶硅间距45纳米的RibbonFET晶体管，电子迁移率在硅厚度低于3纳米前不会下降，研究表明3纳米是RibbonFET的实际缩放极限[8][9] - 台积电构建业界首个48纳米栅极间距的全功能CFET反相器，采用背面接触技术，n型和p型器件均具有74-76mV/V的亚阈值斜率，为未来逻辑技术微缩铺平道路[14][15] 新兴逻辑器件材料 - 北京大学团队采用高密度定向碳纳米管阵列构建100纳米栅长MOSFET，创下2.45mA/μm饱和通态电流和302GHz截止频率的纪录，性能超过硅平面FET[23][25] - 使用钌源漏接触的WSe2 PMOS器件实现156mV/dec亚阈值斜率和132μA/μm漏极电流，展示二维材料在下一代电子器件中的潜力[31][33] 存储器技术突破 - Kioxia团队开发新型4F2 DRAM，采用GAA IGZO垂直沟道晶体管，导通电流超过15μA/单元，关断电流低至1aA/单元，成功构建275Mbit阵列展示高密度潜力[33][35] - IMEC研究发现IGZO TFT阈值电压不稳定性可通过贫铟薄膜和限制工作波形占空比缓解，为未来DRAM可靠性提升提供解决方案[39][41] - 台湾大学团队开发具有β-W电极的金属-铁电-金属电容器，与HZO材料配合实现无疲劳耐久性，为高性能存储器开辟道路[44][45] 内存计算创新 - 清华大学团队开发首款基于金属氧化物CFET的3D集成芯片，包含Si-CMOS逻辑层、RRAM层和OS-CFET层，与2D方案相比面积减少55.1%，延迟降低24.8%，能耗下降44.9%[48][50] - 3D FeNAND阵列将模拟内存计算密度提升4000倍，计算效率比2D阵列高1000倍，在边缘计算应用中实现87.8%准确率的乘法累加运算[50][52] 高频与功率器件 - 英特尔在300毫米GaN-on-TRSOI衬底上制造高性能GaN MOSHEMT晶体管，实现190GHz截止频率和532GHz最大振荡频率，推动6G通信发展[54][56] - 弗吉尼亚理工大学团队开发横向Ga2O3结栅场效应晶体管，击穿电压超过10kV，导通电阻低至703mΩ·cm2，首次展示250℃工作和3kV可靠性数据[58][59] 传感与成像技术 - 首尔国立大学开发集成气体、气压和温度传感的智能多模设备，利用内存计算实现97.8%气体检测准确率[65][67] - 索尼实现单芯片集成RGB像素和近红外测距像素，采用1.0μm拜耳像素和4.0μm测距像素，无视差获取高分辨率图像和深度信息[68][69] - 台湾清华大学团队开发双换能间隙CMOS-MEMS CMUT阵列，实现16.7kPa/V/mm²超声发射效率和57mV/kPa接收灵敏度[73][74] 研发方法创新 - 三星通过计算机建模从3888种硫族化物组合中筛选18种候选材料，加速仅选择器存储器技术开发[78][79] - DeepSim公司开发AI加速的多尺度热模拟流程，可在10分钟内完成从原子到电路级别的温度预测，解决2D/3D IC热管理挑战[81][82]

三星德州泰勒工厂投产计划 - 公司否认推迟泰勒工厂投产时间表的传闻 坚持原定2026年投产计划[1][2] - 工厂选址意义重大 将提升半导体解决方案生产能力 支持5G AI HPC等下一代技术[1] - 计划在奥斯汀和泰勒两市创造1万个就业岗位 为当地带来数千个新岗位和培训机会[1][2] 工厂技术挑战 - 此前报道称公司因2nm工艺良率问题从工厂撤出人员 但否认与员工数量有限有关[2] - 下一代工艺节点面临困境 目前不清楚工厂是否能实现2nm晶圆生产[2] 工厂战略意义 - 投资将增强全球半导体供应链稳定性 提升制造能力以满足客户需求[1] - 与奥斯汀现有基地协同 为德州中部居民创造长期发展机遇[2] 行业关注点 - 媒体持续关注工厂进展 未来数月将更新2nm工艺动态[2] - 工厂被视为可能改变半导体产业格局的关键项目[1][2]

会议核心信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"[8][23] - 主办单位为势银(TrendBank)，联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会[8] - 会议包含上午主论坛和下午异质异构集成封装供应链论坛，议程涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片等15个专题演讲[11][13][15][16][17][18] 演讲嘉宾与内容 - 台湾永光电子化学事业研发协理黄新义将发表《绿色感光材料协助先进封装产业达成ESG目标》主题演讲[2][18] - 其他演讲嘉宾包括爵江实验室钟飞、比昂芯吴晨、硅芯科技赵毅、上海微技术工业研究院蔡艳等，涵盖混合键合、EDA平台、光芯片等前沿技术[11][13][15] - 黄新义拥有中央大学化学与材料工程博士学位，在台湾永光化学拥有28年研发经验，持有30+专利[5][6] 参会企业与行业背景 - 报名企业超100家，涵盖设计及EDA工具、芯粒制造、先进封装供应链全产业链，包括中芯宁波、华虹集团、北方华创等行业龙头[20][21][24] - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力底座，Chiplet和先进封装技术正加速产业化[23] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题[23] 会议组织方 - 势银(TrendBank)是提供产业研究、数据产品和咨询服务的专业机构，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][25] - 会议报名费分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料和午餐[22]

东吴证券在最新策略月报中也指出，当前关税冲击引发美国经济衰退预期强化，3月美国 贸易政策不确定性指数创下历史新高，驱动全球大类资产进入高波状态。 今天市场全天低开后震荡反弹，沪指录得8连涨。截至收盘，沪指涨0 . 1 3%，深成指跌 0 . 1 6%，创业板指涨0 . 0 9%。全市场超3100只个股上涨。 相较于海外经济体面临的衰退压力，我国在政策工具箱充足、地产/债务风险可控且经济 韧性支撑下，具备独特的抗压优势，中长期维度无需过分悲观。 沪深两市全天成交额9 9 9 5亿元，较上个交易日缩量1124亿元，内第三次跌破万亿大关。 量能萎缩反映资金短期趋于谨慎。 值 得 注 意 的 是 ， 今 天 尾 盘 又 是 狂 买 指 数 ETF ， 只 要 有 人 砸 ， 国 家 队 就 买 ， 照 惯 常 经 验，"国家队"在托底节点，一般是先稳沪深300，再拉中证1 0 0 0。 此外，国务院新闻办公室将于2025年4月21日（下周一）下午3时举行新闻发布会，请商 务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激和工业和信息化部、国家卫生健康委、中国人民银 行有关负责人介绍《加快推进服务业扩大开放综合试点工作方案》有关情况， ...

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收新台币计环比下降3.4%，美元计环比下降5.1%，主要受智能手机季节性影响，部分被AI相关需求增长抵消，且略高于指引中点 [5] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要因地震影响和海外稀释，部分被成本改善努力抵消 [6] - 总运营费用占净营收的10.2%，运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5% [7] - 第一季度每股收益为新台币13.94元，净资产收益率为32.7% [7] - 应收账款周转天数增加1天至28天，库存天数增加3天至83天，主要因新海外工厂投产 [10] - 第一季度运营产生约新台币6260亿现金，资本支出新台币3310亿，分配2024年第二季度现金股息新台币1040亿，债券发行筹集新台币160亿，季度末现金余额增加新台币2670亿至新台币2.4万亿 [11] - 预计第二季度营收在284 - 292亿美元之间，中点环比增长13%、同比增长38%；毛利率在57% - 59%，运营利润率在47% - 49%；第二季度税率约20%，第三和第四季度降至14% - 15%，全年税率在16% - 17% [13][14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术划分，3纳米制程技术第一季度贡献22%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和15%，7纳米及以下先进技术占73% [7] - 按平台划分，HPC第一季度营收占比环比增长7%至59%，智能手机占比下降22%至28%，IoT占比下降9%至5%，汽车占比增长14%至5%，DCE占比增长8%至1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年代工2.0行业增长将受强劲AI相关需求和其他终端市场温和复苏支撑，公司全年营收预计以接近20%中段的幅度增长，有望跑赢代工2.0行业 [23][25] - 公司重申2025年资本预算在380 - 420亿美元之间，约70%用于先进制程技术，10% - 20%用于特种技术，10% - 20%用于先进封装、测试等 [18] - 公司计划将CoWoS产能在2025年翻倍，预计AI加速器收入在2025年翻倍，未来五年AI加速器收入复合年增长率将接近40%中段 [26][27][30] - 公司宣布额外100亿美元投资计划用于扩大美国亚利桑那州的产能，加上之前计划，总投资达165亿美元，建成后约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那州 [31][32][36] - 公司在日本熊本的首个特种技术工厂已于2024年底投产，第二个特种技术工厂计划今年晚些时候开工；在德国德累斯顿的特种技术工厂建设按计划推进；在台湾计划未来几年建设11个晶圆制造厂和4个先进封装设施 [36][37] - 公司2纳米技术预计2025年下半年量产，N2P预计2026年下半年量产，A16预计2026年下半年量产，这些技术将进一步巩固公司技术领先地位 [39][40][41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临地震、智能手机季节性、潜在关税政策等不确定性，但公司凭借制造技术领先、大规模生产基地等优势，预计长期毛利率可达53%以上 [17] - 公司认为AI相关需求将持续强劲，近期AI模型发展将推动行业长期增长，公司将受益于5G、AI和HPC等行业大趋势 [26][28] - 公司表示海外工厂成本较高，但通过扩大规模、优化运营、与客户和供应商合作等方式，有望提高成本效益 [16] 其他重要信息 - 1月21日台湾发生6.4级地震及多次余震，公司部分在制晶圆受影响，但努力恢复了大部分损失的产量，展现了运营韧性 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: AI需求及CoWoS供需情况 - 提问者询问CoWoS订单调整及AI需求情况，以及2025年和2026年CoWoS供需状况 [46][47] - 公司表示目前CoWoS需求仍高于供应，需扩大产能，2026年供需有望更平衡 [50][54] 问题2: 美国投资及相关问题 - 提问者询问美国投资所需条件、半导体关税影响及海外扩张时向客户转嫁价值的能力 [56][57][58] - 公司称美国扩张是应客户需求，与美国政府沟通获取必要许可；定价策略会反映公司价值，正与主要客户讨论且进展良好 [61][65][66] 问题3: 地缘政治风险对业务的影响 - 提问者询问H20被禁对公司业务、产能规划和长期生产计划的影响 [71] - 公司表示已在全年增长展望中考虑此因素，目前未看到客户行为变化，坚持原有预测 [73][77] 问题4: 成熟节点产能扩张问题 - 提问者询问鉴于成熟节点产能利用率不足，是否考虑放缓日本和欧洲的产能扩张，或从台湾搬迁设备 [78][79] - 公司表示不会放缓计划，因成熟节点特种技术需求竞争对手无法满足；具体操作方式为机密信息 [81][82] 问题5: 半导体关税相关问题 - 提问者询问公司是否参与台美关税谈判，以及165亿美元投资能否使半导体免关税 [86][87] - 公司表示作为私人公司不参与关税谈判，关税决策由政府负责 [90][94] 问题6: 营收展望相关问题 - 提问者询问第二季度营收增长是否受关税拉动，以及全年营收指引是否考虑消费科技需求影响和关税变化时是否会修订指引 [95][96] - 公司表示未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动；坚持全年接近20%中段的增长预测 [99][101] 问题7: 海外扩张毛利率稀释问题 - 提问者询问后期毛利率稀释扩大至3% - 4%的驱动因素 [102] - 公司称主要是成本通胀和潜在关税相关成本增加 [104] 问题8: 美国扩张相关问题 - 提问者询问公司所说的“公平”含义，以及美国研发中心是否会参与主要研发和新节点开发 [108][109][110] - 公司表示公平指补贴和激励应一视同仁；研发中心初期支持制造集群，目前已开展一些探索性工作，未来可能有更多参与 [112][114][117] 问题9: 亚利桑那州扩张时间和定价、毛利率问题 - 提问者询问亚利桑那州扩张时间安排，以及海外扩张定价和毛利率稀释的价格假设 [123][131] - 公司表示正努力加快第二和第三工厂进度，具体时间受劳动力和许可等因素影响；定价会反映公司价值，与客户讨论进展良好，毛利率稀释主要来自成本通胀和关税成本增加 [125][129][133][134] 问题10: AI需求和第二季度营收指引问题 - 提问者询问尽管美国禁止AI GPU进入中国，AI业务仍预计翻倍的原因，以及第二季度营收指引是否受关税拉动 [142][143] - 公司表示非中国地区AI需求强劲，有信心AI营收翻倍；未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动 [145][147] 问题11: 股东回报政策问题 - 提问者询问公司为何不采用股票回购政策 [150] - 公司表示经研究和与投资者沟通，认为可持续且稳步增加股息是更好的回报股东方式，将维持现有政策 [152] 问题12: AI芯片设计和产能分配问题 - 提问者询问向N3过渡时AI芯片设计是否有结构变化，CPO或PLP等新技术情况，以及是否会在亚利桑那州投资后端技术；还询问N2产能在亚利桑那州的时间和长期先进节点产能占比 [158][159][165] - 公司表示客户更多采用先进封装技术，PLP目前处于可行性研究阶段，大概率先在台湾扩大规模再引入美国；目前计划亚利桑那州六个工厂中2纳米是主要节点，后续1.4纳米和1.0纳米尚未讨论 [163][164][167] 问题13: 下半年营收和N2需求可见性问题 - 提问者询问下半年营收可见性和N2需求情况 [172] - 公司表示目前处于第二季度，谈论下半年太早，未来几个月可能有更清晰情况；目前N2新流片客户数量超出预期，需求强劲 [174][176] 问题14: 日本工厂产能和营收贡献问题 - 提问者询问日本工厂目前产能和今年营收贡献 [178] - 公司表示工厂满产时产能为4万，今年对公司整体营收贡献不显著 [180]