中科仪干式真空泵技术突破 - 干式真空泵在半导体制造中扮演关键角色，用于快速清除芯片加工腔室中的空气和气体，为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、光刻等工艺提供洁净真空环境 [2] - 公司攻克了产业共性关键技术难题，产品达到国际同类先进水平，填补国内空白 [2] - 干式真空泵已在多家国内知名集成电路和光伏企业通过工艺验证并批量使用，打破欧美及日韩企业的长期垄断 [2] 公司背景与行业地位 - 中科仪前身为1958年成立的中国科学院直属事业单位，现为中国领先的半导体制造设备核心部件供应商 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及技术服务 [2] - 公司组建了国家真空仪器装置工程技术研究中心、真空技术装备国家工程实验室及国家企业技术中心 [2] - 公司是国家级高新技术企业，在真空技术领域处于领军地位 [2]

核心观点 - 辽宁沈阳从传统工业基地转型为半导体设备产业高地，形成覆盖薄膜沉积、涂胶显影、真空机械手等全产业链的"半导体设备森林"，成为中国半导体设备国产替代的"第三极"[1][12][19] - 半导体设备产业集群已孵化5家科创板上市公司（芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密、连城数控），2025年辽宁省84家上市公司中高新技术企业占比过半[12][16] - 成功要素包括：工业基础（40/41工业门类）、科研基因（114所高校+中科院系资源）、政策金融支持（国家科技专项+大基金6400亿+科创板）的三重驱动[16][17][21][22][26] - 营商环境质变体现为政府"店小二"式服务（如拓荆科技项目落地问题协调）和全周期上市护航机制（2024年解决企业难题超10项）[28][29] 产业转型路径 历史积淀 - 沈阳铁西区曾为新中国工业核心区，现浑南区形成半导体产业带，2010年获批国家集成电路装备高新技术产业化基地[1][14][17] - 工业门类齐全（40/41大类），精密制造基础支撑半导体设备零部件生产[16] 技术突破 - 拓荆科技：等离子体增强化学气相沉积设备达国际先进水平[16] - 芯源微：国内唯一中高端涂胶显影设备供应商，与光刻机联机运行[16] - 富创精密：全球少数能量产7纳米工艺精密零部件制造商[16] - 中科仪：国内唯一批量应用集成电路的干式真空泵企业[17] 产业集群 - 形成"6+N"体系（6家龙头+57家配套企业），2024年浑南"北方芯谷"推进"一主两翼"空间布局[16][17] - 中科院沈阳分院孵化多家企业：新松半导体（机器人系）、富创精密（沈阳先进制造）、芯源微（自动化所背景）[18] 资本助力机制 政策支持 - 国家科技重大专项完成"0到1"技术突破（如拓荆科技等承担专项研发）[21][26] - 国家大基金三期累计注资6400亿元，和研科技B+轮获大基金二期投资[22] 科创板效应 - 2019-2022年芯源微、拓荆科技、富创精密相继上市，芯源微上市后利润增长8倍[22][26] - 股权激励成效显著（芯源微工程师激励收入达年薪2倍）[26] 地方金融配套 - 沈阳建立"上市快速响应机制"，2025年储备470家后备企业（350家为科技型）[29] - 2024年"创投辽宁"平台发布融资需求300亿元，促成20余家企业获投5.7亿元[32] 发展挑战 创投生态 - 本土创投力量薄弱，存在"地域认知差"风险，2025年拟通过发展大会引入深圳等外部资本[32][33] 产业链短板 - 需补强集成电路设计、芯片产线等环节，推进EDA底座研发、天科合达基地等项目[33] 区域拓展 - 计划复制半导体成功经验至其他产业，目标打造更多全国"新一极"[34]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再分割成个体芯片 [2] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的良品率差距都会影响客户选择 [2] - 日本企业在半导体切磨抛设备领域凭借技术积累和规模效应取得先发优势，中国企业正试图打破其垄断 [2] 和研科技的技术与产品 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [2] - 着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质量 [3] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [3] - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [1][3] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机正逐步打破海外巨头垄断 [3] 国产设备的竞争现状 - 国产切磨抛设备在核心技术指标上已与国外相当，但国外企业仍凭借先发优势和规模效益占据市场主导地位 [3] - 国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量产中持续突破 [3]

高新技术产业发展 - 沈阳高新技术产业呈现"山海关不住"的新姿态 从新中国第一枚金属国徽到全国第一个集成电路装备制造业产业基地 再到半导体设备的多项中国"第一"和"唯一" [1] - 辽宁半导体设备企业集体突围 形成全国"第三极" 背后是十多年上下一心攻山头、打硬仗 [2] 招商引资与外资使用 - 2024年辽宁招商引资到位资金同比增长14.1% 超额完成全年目标 [2] - 2025年前4个月辽宁全省招商引资到位资金达4186.8亿元 同比增长17.4% 实际使用外资197.7亿元 同比激增151.3% 增速远超全国平均水平 [2] 政府服务与支持 - 政府部门服务意识转变 官员"走出去"把资金和资源"引进来" 如辽宁省地方金融管理局副局长一天半内完成路演、培训、拜访创投机构等多项活动 [2] - 沈阳市委金融办一年举行20多场资本市场专题培训 定期组织重点产业投融资路演 对上市公司实行"联席会议制度"实现快速响应 [3] - 辽宁连续两年开展省内上市公司全覆盖走访 面对面解决企业难题 同时挖掘上市后备资源 [3] - 辽宁全额拨付第五批"兴辽英才计划"4.5亿元资助资金 帮企业留住高层次人才 [3] 营商环境与产业腾飞 - 高新技术产业是透视地方营商环境的窗口 技术发展需要资本投入和金融加持 [2] - "山海关不住"体现4200万人民的期望、信心、豪情 以及营商环境改变、创新创业土壤肥沃滋养 成为辽宁产业腾飞、经济决胜的关键 [3]

行业地位与市场格局 - 芯源微是国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企业，填补了国产设备在该领域的空白 [1][2] - 光刻工序占芯片产线50%的时间和30%的成本，但前道光刻机国产替代率不足3%，前道涂胶显影设备国产替代率不足10%，长期被日本企业垄断 [2] - 涂胶显影机与光刻机、光刻胶并称光刻工序三大要素，技术门槛极高 [2] 技术突破与产品布局 - 公司前道设备覆盖28纳米以上所有工艺节点，满足国内90%以上成熟工艺需求 [4] - 前道物理清洗设备达国际先进水平，国内市占率第一；化学清洗设备突破高温硫酸工艺验证并获重复订单 [4] - 后道先进封装领域市占率超50%，并布局2.5D/3D封装等新兴增长点 [4] 研发投入与国产化进程 - 研发费用连续多年占营收10%以上，2024年研发投入达2.97亿元，同比增长近50% [4] - 涂胶显影机需与光刻机联机作业，技术要求极高（如每小时上万次机电动作，涂胶精度需控制在一根头发丝以内） [5] - 日系设备垄断率超90%，公司通过持续迭代推进国产替代 [5] 发展历程与区域优势 - 公司从2002年起步时无市场、无供应链，逐步突破4寸至12寸晶圆工艺，从LED延伸至前道制造领域 [2] - 2019年成为辽宁省首家科创板上市企业，依托沈阳装备制造业基础及人才优势发展壮大 [2][4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将晶圆背面减薄并分割成个体芯片 [1] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的差距会影响设备品牌选择 [1] - 日本企业凭借技术积累和规模效应在半导体切磨抛设备领域占据先发优势 [1] 和研科技的技术突破 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [1] - 着重提升量产设备的高稳定性和高一致性，全公司参与产品质量提升 [2] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [2] 和研科技的产品布局 - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [2] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机逐步打破海外垄断 [2] - 国产设备核心技术指标已与国外相当，但国外企业仍占据市场主导地位 [2]

非经常性损益鉴证报告 - 天健会计师事务所对杭州长川科技股份有限公司最近三年及一期（2022-2025年一季度）的非经常性损益明细表进行鉴证，确认其符合证监会2023年修订的披露规范，数据真实准确 [1][2] - 报告限定用于公司向特定对象发行股票申报，不得用于其他目的 [1] 非经常性损益构成 - **2025年一季度**：非经常性损益总额6556万元，其中非流动性资产处置收益6103万元（含购买长川半导体股权公允价值重计量利得），政府补助451万元 [3][4] - **2024年度**：非经常性损益总额4456万元，政府补助4921万元（含智能物联项目奖励775万元、省级产业集群激励资金等），但非流动资产处置亏损679万元 [3][4][5] - **2023年度**：非经常性损益总额1.22亿元，政府补助3929万元（含集成电路政策奖励、科技发展专项资金等） [4][6] - **2022年度**：非经常性损益总额7798万元，政府补助7582万元（含内江基地落地奖励4500万元、产业链协同创新项目补助等） [4][7] 重大损益项目说明 - **政府补助**：2024年主要来自杭州市智能物联项目（774万元）、省级产业集群激励资金；2023年以集成电路政策奖励为主；2022年内江基地落地奖励占比59% [4][5][6][7] - **非流动资产处置**：2025年一季度因长川半导体股权重计量产生6103万元收益，而2024年因其他资产处置亏损679万元 [4] - **子公司合并收益**：2024年因合并长奕科技产生8252万元投资收益 [8] 数据验证与编制依据 - 非经常性损益明细表经天健会计师事务所核查会计记录，确认无重大错报 [2] - 公司管理层对数据真实性负责，编制标准遵循证监会2023年修订的《非经常性损益》解释性公告 [2][4]

半导体设备行业 - 真空机械手及集束型设备是半导体工艺整机装备中最核心的零部件，广泛应用于晶圆制造与封装测试全产业链[1] - 中国真空机械手市场曾长期被美国公司垄断，技术门槛极高[1] - 半导体行业存在研发投入大、试错成本高、验证周期长、国内客户对国产供应链信心不足等市场开拓障碍[2] 新松半导体公司 - 公司为创业板上市公司机器人(新松机器人)的控股子公司，成立于2023年2月[1] - 主要产品包括真空类晶圆传输产品(真空机械手、真空传输平台及部件)和大气类晶圆传输产品(大气洁净机械手)[1] - 团队规模400多人，平均年龄不到30岁，技术团队年轻且潜力巨大[1] 技术发展 - 真空机械手系列产品实现自主可控，缓解半导体整机装备"卡脖子"问题[1] - 技术已与国际同等水平，部分指标优于国外设备，但在一致性和可靠性方面仍有提升空间[2] - 公司表示与美企技术差距已非断层式，正在逐步迎头赶上[1] 战略合作与市场 - 吸引国家集成电路产业投资基金、北方华创、中微半导体等战略投资者[2] - 与战略客户形成从业务到资本的深度合作，建立产业链协同发展效应[2] - 目标在2027-2028年成为中国市场份额第一[2]

辽宁半导体产业集群发展 - 辽宁省半导体设备产业集群已形成规模，拥有芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密、连城数控等5家以半导体为主业的上市公司 [2] - 沈阳市集成电路产业集群重点企业数量达57家，形成"6+N"产业发展体系，龙头企业包括拓荆科技、芯源微、富创精密等 [2] - 辽宁省工业门类齐全，拥有国民经济行业41个工业大类中的40个，为半导体设备发展提供坚实基础 [3] 企业技术突破与市场地位 - 拓荆科技的等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积设备达到国际先进水平 [3] - 芯源微成为中高端涂胶显影机国内唯一供应商，前道涂胶显影设备已与光刻机联机运行 [3] - 富创精密是全球少数能量产7纳米工艺制程半导体设备精密零部件的制造商 [3] - 中科仪是国内唯一实现集成电路领域批量应用的干式真空泵制造企业 [4] 科研与产业孵化能力 - 辽宁省科教实力雄厚，拥有114所高等院校，2024年新增10家全国重点实验室 [4] - 中国科学院沈阳分院下属研究所孵化多家龙头企业，如新松半导体源自沈阳自动化研究所 [5] - 沈阳自动化研究所的产业孵化能力突出，孕育了新松半导体、富创精密、芯源微等企业 [5] 资本市场支持与政策助力 - 国家科技重大专项助力半导体设备企业完成"从0到1"的技术突破，国家大基金提供资金支持 [6] - 科创板上市为辽宁半导体企业提供资金和资源，芯源微上市后利润和收入均增长8倍 [7][8] - 辽宁省推出创投支持措施，2024年吸引22只基金注册落地，认缴资金70.92亿元 [12] 产业链完善与未来规划 - 沈阳市推进"一主两翼"产业空间布局，加快集成电路产业集聚发展 [3] - 沈阳谋划集成电路设计、芯片产线等项目，推进亿方联创EDA底座等配套项目落地 [13] - 目标将沈阳建设成为具有国际影响力的集成电路装备产业基地 [14]