联电与世界先进的2026年价格谈判策略 - 联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，以应对成本上升与报价松动的双重风险 [2] - 联电意在通过向上游争取成本空间，再与下游客户谈判以稳住平均销售单价与现金流 [2] - 15%的降本要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节，已有材料厂考虑以“分阶段让利”换取两至三年长约与最低采购量 [2] 成熟制程晶圆代工行业竞争格局 - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战 [2] - 2024年大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片约当12吋晶圆，预计2025年将达到1,010万片 [6] - 研究机构判断，到2026年中国晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的“守价+长约”谈判构成长线压力 [6] 晶圆代工厂的应对策略与核心能力 - 晶圆代工厂需具备三大应对能力：在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线、争取签订二至三年长期合约以换取订单可预测性、通过提供设计支援等附加服务深度绑定核心客户 [3] - 联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以“小幅让利换长约”策略维持稼动率 [3] - 世界先进凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证 [3] 台湾晶圆代工厂的竞争优势 - 台厂具备三大优势：制程稳定度与交期可控、车用认证经验丰富能提供长期供货与可靠度保障、与IC设计及生产测试生态链紧密整合可快速支援设计修正与小量试产 [7] - 未来全球代工竞争将进入“量产规模”与“技术附加价值”并重的新阶段，台湾厂需从传统制造走向技术服务与方案整合 [7] - 成熟制程价格战预计将延续至少一年，但联电与世界先进若能成功透过“守价+长约”策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升，整体营运仍有支撑 [7]

2025年第四季度MLCC市场展望 - 2025年第四季度全球市场面临更高不确定性 冲击消费者与投资市场信心 对年末消费支出构成压力[2] - 供应链厂商保守看待接下来的节庆消费需求[2] - MLCC供给呈现两极化加剧趋势[2] OLEDoS显示技术发展前景 - Apple通过升级版Vision Pro继续布局VR/MR头戴式装置 注重提升运算效能与改善配重问题[3] - OLEDoS作为中高阶VR/MR装置显示技术 正迎来供应链与应用端的双重突破[3] - 预估OLEDoS在VR/MR的渗透率将于2030年迅速提升至58%[3] 其他行业动态 - 光伏行业终端需求疲软 光伏价格拐点将至[9] - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 零星业者酝酿涨价[11] - AI存储需求激发HDD替代效应 NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD[13]

港股通资金流向 - 10月23日港股市场北水成交净买入53.45亿港元，其中港股通(沪)净买入47.7亿港元，港股通(深)净买入5.75亿港元 [1] - 北水净买入最多的个股是中海油、泡泡玛特、美团-W [1] - 北水净卖出最多的个股是华虹半导体、信达生物、小米集团-W [1] 个股资金流向详情 - 中海油获净买入12.58亿港元，买入额7.29亿港元，买卖总额19.87亿港元 [2] - 泡泡玛特获净买入7.93亿港元 [5] - 美团-W获净买入5.24亿港元，买卖总额26.99亿港元 [2][6] - 中芯国际获净买入4.25亿港元，买入额19.93亿港元，卖出额15.29亿港元，买卖总额35.22亿港元 [2][6] - 华虹半导体遭净卖出10.14亿港元，买入额10.02亿港元，卖出额13.57亿港元，买卖总额23.59亿港元 [2][6] - 腾讯控股获净买入2.65亿港元，港股通(沪)净买入1.63亿港元，买卖总额18.04亿港元 [2][4][7] - 阿里巴巴-W获净买入1.53亿港元 [7] - 巨子生物获净买入3.59亿港元，港股通(沪)净买入8064.45万港元 [4][7] - 信达生物遭净卖出1.4亿港元，港股通(沪)净卖出1.4亿港元 [4][7] - 小米集团-W遭净卖出5732万港元，港股通(沪)净卖出2.4亿港元 [4][7] 能源行业与中海油 - 国际油价盘中持续上涨，WTI原油、布伦特原油均涨超5% [5] - 美国财政部宣布对俄罗斯两大核心石油企业实施制裁，欧盟批准对俄第19轮制裁方案，进一步压缩俄罗斯能源出口渠道 [5] 消费行业与泡泡玛特 - 泡泡玛特第三季销售增长245%至250%，远超市场预期 [5] - 大中华区增长185%至190%，海外增长365%至370%，其中美洲增长1265%至1270%，欧洲增长735%至740% [5] 科技行业与美团-W - 美团宣布软硬件服务负责人肖飞、Keeta业务负责人仇广宇进入公司最高决策机构S-team，提升出海业务战略权重 [6] - 美团旗下品牌Keeta将于10月30日正式启动巴西市场运营，首批试点城市为圣保罗州沿海城市桑托斯和圣维森特 [6] 半导体行业 - 摩根士丹利报告指出AI应用蓬勃发展和政策对本土AI GPU支持将提振国内尖端晶圆代工需求 [6] - 该行上调中芯国际评级及目标价，预期AI高效能运算需求将带来更高收入结构 [6] - 该行下调华虹半导体评级，担忧其成熟节点业务的可持续性 [6] 生物科技行业与巨子生物 - 巨子生物全资子公司获得国家药监局颁发的重组I型α1亚型胶原蛋白冻干纤维产品医疗器械注册证 [7] - 该产品以重组胶原蛋白为主要成分，用于面部真皮组织填充以纠正额部动力性皱纹 [7]

公司发展历程与战略定位 - 公司前身于2015年5月成立，由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技合资设立，是安徽省首个12英寸晶圆代工企业，合肥国资委持股近40%，力晶科技持股约20% [4] - 公司战略定位为聚焦12英寸晶圆代工，初期提供150nm至90nm制程，现已延伸至28nm以下，主营面板显示驱动芯片，以此避开与台积电、三星在先进制程的正面竞争 [4] - 公司技术演进迅速：2017年110nm显示驱动芯片量产；2020年完成55nm触控与显示驱动集成芯片开发，次年量产；2022年攻克40nm高压OLED平台技术并于2024年量产；2024年28nm制程通过验证，成为中国大陆第二家突破28nm的晶圆代工厂 [5] - 为降低对单一显示驱动芯片业务的依赖，公司业务范围已扩展至CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器等多芯片领域，并能自制光刻掩模版，转型为综合性晶圆代工企业 [6][7] 财务表现与增长势头 - 2024年公司全年营收近93亿元，同比增长28%；归母净利润约5.3亿元，同比增长超150%；扣非净利润近4亿元，同比激增超730% [2] - 2025年上半年公司实现营收约52亿元，同比增长18%；毛利率达到25.8%；归母净利润约3.3亿元，同比大增78% [7] - 2024年公司营收结构显示，90-55纳米制程营收占比近60%，成为业绩主力；显示驱动芯片占比近70%，CMOS图像传感器占比16%，电源管理芯片占比近10%，呈现多元化趋势 [17] 成功的关键因素与产业协同 - 公司成功得益于合肥完整的产业链生态，其与京东方、维信诺等面板企业地理位置邻近，可实现“上午下线，下午进厂”的极速协同，供应链综合成本降低15%以上 [12] - 合肥通过引入京东方等龙头企业，形成了从玻璃基板、驱动IC到模组的完整显示产业链，为公司提供了下游需求支撑，京东方在合肥拥有全球最大的液晶面板生产基地 [9][13] - 公司作为“地方政府支持+台湾技术团队”产业模式的典范，依托合肥“芯屏汽合”战略，与区域内集成电路设计、制造、封测及设备材料企业形成全产业链协同 [12][15] 未来增长动力与战略布局 - 公司已布局车规级微控制器、CMOS图像传感器芯片平台，将与合肥的六家新能源汽车企业形成联动，推动产业链向汽车电子领域延伸 [16] - 全球显示技术正向OLED、Micro LED演进，京东方总投资超600亿元的8.6代AMOLED生产线将于2026年量产，有望为公司带来高毛利的OLED显示驱动芯片需求 [13] - 公司通过视涯科技的需求提前布局55nm以下逻辑工艺，切入Micro OLED等前沿赛道，持续赋能公司切入高毛利新兴市场，摆脱对传统液晶显示驱动芯片的单一依赖 [16]

公司业务与产能布局 * **公司**为Tower Semiconductor（Tower semi），由两家公司合并而成，总部在以色列[2] * **核心业务**涉及硅光芯片代工，工艺包括传统CMOS、IF、MEMS、discrete、SOI以及CIS等[2] * **全球工厂网络**包括以色列的6寸和8寸工厂、美国加州和德州工厂、日本合资工厂（含12寸和8寸）、意大利Agrate合资300毫米工厂以及新墨西哥州300毫米工厂[2][5][6][7] * **未来增长点**聚焦300毫米工艺，日本300毫米工厂已有客户进行工程批验证，预计2026年Q2有明显进展[6] 意大利与新墨西哥州的300毫米工厂将提升公司在先进工艺上的产能布局[7] 加州工厂产能现状与瓶颈 * **硅光芯片产能**主要集中在加州8寸工厂，目前月产能大致在1万到2万片wafer之间，且处于满产状态[4] 工厂稼动率一直很高，基本都在85%以上[4] * **产能已达上限**，难以大幅提升，原因包括：工厂位于市中心，物理扩展空间不足[2] 工艺特殊，从CMOS切换到硅光芯片可能导致产能打八五折甚至八折[3] 后道工艺需要专用机台，造成产能瓶颈[3] 传统SiGe工艺需求旺盛，挤占产能资源[2] * **收入增长驱动**：前年（2024年）到去年经历了产能爬坡过程，当前增长主要依靠提升平均销售价格和利润率[4] 扩产规划与预期 * **主要扩产点**为美国德州工厂，计划在2025年年底或2026年年初进行扩充，将部分低端硅光产品转移至此，预计每月可增加1000到2000片的出货量[5][8] * **其他产能补充**来自以色列200毫米工厂和日本300毫米工厂，但日本工厂短期内产能不会有大幅输出[6][9] * **产能增长目标**管理层希望产能扩充30%到50%，但具体数字难以确定，执行层面存在变数[9] 2025年80%到90%的产能仍来自加州工厂，2026年新增部分需依赖其他工厂[4] 定制化策略的挑战与平衡 * **定制化优势**：公司通过为客户提供专属工艺流程来竞争，早期在良率不占优时更关注性能而非成本[11] * **扩产难点**：客户产品形态各异导致不同客户的产线不能完全共用，工艺转移和复制存在困难[9][10] 例如800G产品就有三到四种不同布局选择，增加了工艺复杂度[11] * **客户资源平衡**：作为代工厂，需平衡大客户与中小客户的需求，不能无限制支持单一客户，以维持客户结构健康，避免市场低迷时资源枯竭[11] 其他重要信息 * **SiGe工艺优势**：作为公司传统核心技术，结合SOI可服务于手机射频模块，并能同时提供多种SiGe工艺产品，便于客户整合，这是区别于国内SOI厂商的关键优势[2] * **历史扩张尝试**：公司曾尝试与南京德科码、合肥、格芯成都工厂、印度塔塔等合作扩充产能，但均未成功[7] * **德州工厂特点**：工艺较老，稼动率不高，但地广人稀，扩产空间充足，适合作为中低端硅光芯片的扩产点[5]

行业整体表现 - 2025年第2季度Foundry 2.0市场营收同比增长19% [1] - 增长主要由先进制程与先进封装同步走强驱动 [1] - 预期第3季度将延续增长趋势，环比增长达到中个位数百分比 [1] 供应商表现 - 台积电第2季度市占率从去年同期的31%大幅跃升至38% [1] - 台积电增长受益于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU需求下维持高稼动率以及CoWoS扩产 [1] - 第2季度整体Foundry 2.0营收的年增长贡献中，台积电独占70%以上 [1] 先进封装领域 - 第2季度OSAT板块同比增长预计从5%加速至11% [1] - 日月光在该板块增长中贡献最大 [1] - AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装技术将在2025至2026年持续驱动OSAT成长 [1] - 随着先进封装技术重要性提升，芯片设计公司对封装的依赖度将持续上升 [1]

财务业绩表现 - 第三季度营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1% [2][3] - 毛利率达59.5%，超过55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [2][3] - 营业利润率50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [2][3] - 净利润率45.7%，同比提升2.9个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] - 股东应占净利4523亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 每股收益17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 净资产收益率37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] 技术与制程收入 - 3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%收入 [5][6] - 高性能计算业务收入占比提升至57%-60%，去年同期为51% [3] - 晶圆出货量408.5万片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9% [3] 市场需求与终端应用 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45% [6] - 智能手机市场季度收入环比提升19% [9] - 汽车芯片市场进入复苏区间，季度收入环比上涨18% [9] - IoT业务收入环比提升20% [9] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能 [6] 价格与成本动态 - 公司正酝酿对2纳米先进工艺涨价，预计2纳米代工价格比3纳米高20%左右 [5][7] - 成本优化举措及产能利用率提升推动毛利率增长，但部分被汇率因素及海外工厂利润稀释所抵消 [2] - 2025年下半年海外工厂产能提升对毛利率稀释幅度约2%，全年稀释约1%-2% [7] 行业竞争与格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局 [13] - 部分晶圆厂计划对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价 [8] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势趋缓 [13][14] 公司市值表现 - 第三季度公司美股股价涨幅超45% [4] - 截至10月17日收盘，股价报295.08美元/股，市值达15304亿美元 [4]

政策影响与市场表现 - 中国证监会“并购六条”政策实施一年以来，已披露重大资产重组230单，有力支持了上市公司产业整合 [1] - 政策通过简化流程、明晰标准、强化服务等方式激发市场活力，在促进产业结构优化、支持科技创新、提升上市公司质量方面取得显著成效 [1] - 沪市并购重组活跃度明显提升，新增首次披露重大资产重组交易111单，交易额超3007亿元，数量接近2022年初至政策发布期间总和 [1] - 监管包容度提升和审核效率优化是并购数量增多的核心动力，推动并购从“政策约束”转向“市场驱动” [1] 并购路径与行业热点 - 上市公司并购路径日益多元化，包括收购未盈利资产、拟IPO企业转重组及海外并购等，一年来创新方案频出 [2] - “并购六条”实施以来，已有7单涉及收购未盈利标的，23单涉及收购拟IPO企业，10单涉及跨境并购 [2] - 新质生产力领域成为并购热点，生物医药、半导体、新能源等行业整合加速，并购案例超三成 [2] - 沪市有近30单并购方向指向转型，帮助企业从地产、纺织、传统化工等传统行业向高端技术装备、半导体先进制造业跃升 [2] 并购工具与市场展望 - 除传统现金收购、发行股份等方式外，定向可转债、并购贷款、并购基金等创新工具的使用提高了交易灵活性，减轻了企业成本压力 [3] - 多元化支付方式最直接影响是降低企业资金成本和并购风险，中长期对优化企业债务结构、并购后业绩承诺有积极作用 [3] - 随着资本市场深化改革，并购有望在模式、理念和场景上持续创新，包括基于优化产业链的理念创新和数据资产并购等场景创新 [4] - 并购重组业务对企业合规交易要求高，需防范信息泄露和操纵市场风险，规避低质量并购，并构建符合新质生产力特征的估值体系 [4]

财务业绩表现 - 第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间（31.8-33.0亿美元）[1][2] - 毛利率达到59.5%，大幅超过上一季度55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过上一季度45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 净利润达452.30亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6%，每股收益（EPS）为17.44新台币，同比增长39.0%[2] - 股东权益报酬率（ROE）为37.8%，同比提升4.4个百分点[2] 终端市场与需求结构 - 高性能计算（HPC）业务持续成为重要业绩支撑，收入占比从去年同期的51%提升至近两个季度的57%-60%[2] - 智能手机市场在旺季驱动下，第三季度收入环比提升19%[10] - 汽车芯片市场进入复苏区间，第三季度收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[10] - AI需求非常强劲，公司预计未来五年复合年增长率（CAGR）将高于45%[6] 制程技术与产能布局 - 先进制程贡献显著，3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计连续两个季度贡献60%的收入，去年同期为52%[5][6] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能[6] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，预计2026年2nm代工价格比3nm高20%左右[7] - 第三季度晶圆出货量为4,085千片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9%[2] 行业动态与竞争格局 - 部分晶圆厂受AI带动的功率芯片需求影响，已规划2026年全面上调代工价格，酝酿市场涨价氛围[8][14] - 汽车芯片市场在2025年上半年开始复苏，车用功率芯片库存去化基本完成，MCU芯片库存预计在第四季度回归健康水位[13] - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，对晶圆代工行业格局无影响[13] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势有所趋缓[14] 海外扩张与成本影响 - 海外工厂产能提升对毛利率产生稀释影响，预计2025年下半年稀释幅度约2%，全年影响约1%-2%[7] - 未来几年海外工厂对毛利率的稀释初期预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4%[7] - 第三季度平均汇率（美元/新台币）为29.91，同比贬值7.5%，环比贬值3.7%[2]

投资评级与目标价 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从320美元上调至370美元 [5][7] - 目标价上调基于2026年30倍市盈率估值，高于可比公司26倍的中位数水平 [5] 核心观点与业绩概览 - 台积电第三季度业绩超预期，收入达331亿美元，环比增长10.1%，略超指引上限，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，显著高于57.5%的指引上限 [1][12] - 公司对第四季度给出乐观指引，预计收入中位数322-334亿美元，高于市场预期5%，毛利率指引中位数59%-61%，高于市场预期3个百分点 [1][14] - 公司上调2025年全年收入增长指引至接近35%（此前为约30%），并上调资本开支预期至400-420亿美元，中值同比增加38% [1][14] AI需求与增长动力 - 公司对AI相关需求增长表达强烈信心，预计其增速有望超过此前给出的2024-2029年复合年增长率在40%区间中段的指引 [1][2] - 尽管第三季度HPC收入占比环比下降3个百分点至57%，但这主要受消费电子销售旺季挤占产能影响，CoWoS先进封装产能依然非常紧张 [2] - 为满足AI驱动的强劲需求，公司预计2026年资本开支将同比增长12.6%至456亿美元，但资本开支增速可能低于收入增速 [2] 技术进展与制程规划 - 公司N2制程进展顺利，有望在本季度晚些时候实现量产，并预计在2026年随HPC需求迅速增长 [4][32] - 更先进的N2P和A16（搭载SPR技术，适用于HPC）制程均计划在2026年下半年量产 [4][32] - N2系列制程被看好成为又一个庞大且持久的核心节点，有望带动公司盈利能力提升 [4] 全球化布局与成本控制 - 公司正在加速美国亚利桑那州N2产能及先进封装建设，并即将获得第二块地块以支持扩展计划，日本和德国工厂建设也已启动 [3][31] - 对于海外工厂爬坡对毛利率的稀释效应，公司预计2025年全年影响在1%-2%之间（此前预期为2%-3%） [3] - 报告认为，公司凭借技术领先、强大的定价能力以及产品组合向高利润先进节点倾斜，有望转嫁成本压力，长期维持较高毛利率水平 [3] 财务预测与估值调整 - 基于AI需求持续驱动先进节点收入，报告上调公司2025-2027年收入预测1.9%/2.8%/0.4% [5][26] - 同时上调归母净利润预测7.3%/7.9%/6.1%，至1639十亿新台币/1964十亿新台币/2288十亿新台币 [5][26] - 估值上调至370美元是基于2026年预测每股收益75.75新台币及30倍市盈率 [5]