公司股价与交易动态 - 华虹半导体股价显著上涨，截至发稿涨7.54%，报79.9港元，成交额达3.89亿港元 [1] - 公司拟通过发行股份方式购买华力微97.4988%股权，交易对价为82.68亿元人民币 [1] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金，拟募集75.56亿元人民币 [1] 交易核心内容与战略聚焦 - 交易聚焦于双方重合的65/55nm及40nm工艺节点对应的业务与资产 [1] - 交易旨在解决历史形成的同业竞争问题，优化公司治理结构与业务独立性 [1] 交易影响与公司前景 - 交易完成后，华虹公司将直接纳入华力微的12英寸晶圆代工生产线与成熟工艺平台 [1] - 通过此次整合，公司产能规模将实现持续增长 [1] - 华虹半导体作为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，此次整合符合监管要求与资本市场预期 [1]

行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 头部晶圆厂中芯国际旗下中芯南方获得大额增资，注册资本由65亿美元增加至100.773亿美元，增幅显著[5][6] - 中芯南方是中芯国际先进技术及制程产线的运营主体，提供14nm FinFET及以下的技术工艺，此次增资有望对国内晶圆代工先进技术的发展起到积极的推动作用[6] - AI基础设施建设热潮持续，核心的AI算力芯片及周边配套芯片需求旺盛，先进制程晶圆代工至关重要[6] - 国内Fab厂扩产规模和节奏值得期待，建议关注国内晶圆代工及设备产业链投资机会[6] - 先进制程的扩产同样有助于算力芯片供应链稳定性提升，建议关注算力产业链相关公司[6] 事项与股权结构 - 中芯国际公告，中芯南方注册资本由65亿美元增加至100.773亿美元[5] - 增资后，中芯控股持有的中芯南方股权增长到41.561%[5] - 增资方及持股比例分别为：中芯控股(41.561%)、国家集成电路基金(9.392%)、国家集成电路基金二期(14.885%)、国家集成电路基金三期(8.361%)、上海集成电路基金(7.939%)、上海集成电路基金二期(11.253%)、泰新鼎吉(5.545%)及先导集成电路基金(1.063%)[6]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6][8][13] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现强劲，销售收入创历史新高，达6.352亿美元，毛利率为13.5%，优于指引，呈现量价齐升态势 [3] - 公司产能利用率持续高位，产品提价见效，80%的毛利改善来自平均售价提升，20%源于高利润率产品的产能倾斜 [3] - 公司持续推进“8英寸+12英寸”战略及“China for China”战略，通过技术迭代、产能扩张和收购整合，强化特色工艺核心竞争力，预期未来收入与利润将持续增长 [4][5][13] 财务表现与预测 - **2025年第三季度业绩**：销售收入6.352亿美元，毛利率13.5% [3] - **2025年第四季度指引**：销售收入约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14% [3] - **盈利预测**：预计2025/2026/2027年分别实现收入173/208/238亿元，归母净利润分别为5.8/11.4/15.4亿元 [6] - **收入增长预测**：2025E/2026E/2027E收入增长率分别为19.99%、20.73%、14.23% [10] - **净利润增长预测**：2025E/2026E/2027E归母净利润增长率分别为51.44%、97.16%、35.81% [10] - **每股收益预测**：2025E/2026E/2027E的EPS分别为0.33元、0.65元、0.89元 [10] - **盈利能力预测**：毛利率预计从2025E的18.4%提升至2027E的21.2%，净利率预计从2025E的3.3%提升至2027E的6.5% [15] 运营与产能状况 - **8英寸产能**：三家8英寸晶圆厂产能利用率持续高位 [3] - **12英寸产能**：第一座12英寸晶圆厂月产能为9.5万片，投片持续高于10万片；另一座正在爬坡的12英寸晶圆厂阶段月产能约为4万多片，投片已超过3.5万片 [3] - **产能扩张**：无锡九厂持续爬坡，预计2026年第三季度完成全部产能配置 [4] - **华虹制造项目**：完成首批产能建设，第二阶段扩产至83K产能的设备选型和商务流程已完成，预计将比原计划提前完成项目整体建设 [13] 技术与产品进展 - **闪存业务**：55nm产品已实现量产，2026年计划上线40nm产品 [4] - **BCD电源管理技术**：作为高利润率核心板块，增长态势强劲，公司将持续倾斜产能资源扩大布局 [4] - **技术专利**：截至2025年上半年报告期末，公司累计获授权的国内外专利达到4,735项 [13] - **战略聚焦**：围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力 [13] 战略与并购 - **“China for China”战略**：深化战略落地，已与欧洲主要厂商建立合作伙伴关系 [4] - **收购华力微**：公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华力微97.4988%股权，该交易正在积极推进中 [5][13] - **并购协同效应**：华力微聚焦12英寸晶圆代工，月产能达3.8万片，其65/55nm、40nm制程工艺与公司契合，目前大部分资产折旧已完成，具备稳定盈利能力，收购将有助于扩充12英寸产能并实现工艺平台深度互补 [5][13] 估值分析 - **相对估值**：参考A股晶圆代工公司2025年一致预期PB均值为4.73倍，华虹公司2025年预测PB为4.21倍，低于行业均值 [13][14] - **估值指标**：报告预测公司2025E/2026E/2027E的市净率分别为4.21倍、4.11倍、3.97倍 [10][14] - **其他估值指标**：报告预测公司2025E/2026E/2027E的EV/EBITDA分别为27.18倍、20.67倍、16.84倍 [10]

12月29日晚，中芯国际发布收购草案，公司拟以发行股份购买中芯北方49%股权，交易价格最终定为 406.01亿元。 草案显示，中芯国际计划以74.20元/股的价格，合计发行约5.47亿股股份，占发行后公司总股本的 6.40%。交易方包含国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投共五位 股东。 盈利方面，中芯北方表现也较为亮眼。2023年至2025年1-8月，实现营业收入分别为115.76亿元、129.79 亿元及90.12亿元；同期净利润分别为5.85亿元、16.82亿元及15.44亿元。截止8月底，中芯北方100%股 权的评估值为828.59亿元，较其账面净资产增值410.51亿元，增值率98.19%。 值得一提的是，在披露收购草案的同时，中芯国际还发布了一则增资公告。中芯控股与国家集成电路基 金、国家集成电路基金二期等订立新合资合同及新增资扩股协议：将引入大基金三期、先导集成电路基 金等作为中芯南方新的投资方，中芯南方将获得77.78亿美元的现金注资。 据悉，作为中芯国际先进工艺的核心运营平台，中芯南方主要提供14nm FinFET及以下的技术工艺。中 芯国际表示，此次增资有利于降 ...

公司业务与客户关系 - 民德电子在互动平台表示，其晶圆代工厂广芯微电子的下游客户为功率半导体设计公司 [1] 行业供应链结构 - 广芯微电子作为晶圆代工厂，在半导体产业链中处于中游制造环节，其直接服务对象是功率半导体设计公司 [1]

行业涨价动态 - 中芯国际正式对下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10% [2] - 台湾地区晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10% [2] - 华虹半导体在二季度已率先上调成熟制程价格，并在三季度显现盈利成效 [2] - 全球代工龙头台积电计划从2026年1月起，对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5% [2] - 一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮已席卷晶圆代工行业 [4] 需求端驱动因素 - AI产业热潮是最大推手，AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长 [4] - BCD工艺是电源管理芯片的制造基石，其产能因AI需求而持续告急 [4] - 2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现优于三季度 [4] - 智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，加重了28nm及以上成熟制程的需求压力 [4] - 全球IC厂库存水位偏低，芯片设计企业被迫提前两个月下单并接受“先交钱再排队”规则 [4] 供给端与成本端压力 - 台积电为聚焦高附加值先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，并计划到2027年末关停部分生产线，导致全球成熟制程供给弹性不足 [5] - 中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片 [5] - 华虹半导体产能利用率高达109.5%，呈现超负荷运转状态 [5] - 以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊 [5] - 12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本 [5] - 能源、人力成本上行进一步压缩代工厂利润空间 [5]

核心观点 - 报告核心观点为：宏观经济层面，工业企业利润增长持续放缓，结构上呈现上游分化、下游较差而中游较好的格局[3][4][5] 产业层面，PCB、半导体、磷酸铁锂正极材料等行业因成本推动、供给扰动或需求旺盛等因素，景气度有望维持或提升[9][10][12] 消费领域的滔博虽处调整期，但获核心品牌支持并布局新赛道，具备中长期复苏潜力[14] 债市近期行情清淡，处于修复与等待状态[16] 宏观经济组 - 1-11月份全国规模以上工业企业利润总额为6.63万亿元，同比增长0.1%，增速较1-10月回落1.8个百分点，连续两个月回落[4] - 11月单月工业企业利润同比增长-13.1%，较10月的-5.5%显著下滑，主要因PPI上涨集中在上游未向下游传导[4] - 1-11月制造业利润同比增长5.0%，较1-10月的7.7%回落2.7个百分点[4] - 1-11月工业企业营业收入利润率为5.29%，较1-10月的5.25%微升，其中制造业利润率为4.62%[4] - 11月末产成品库存同比增长4.6%，较10月末回升0.9个百分点，资产负债率为58.1%[4] - 行业利润增速呈现上游分化、下游较差而中游较好的特征[5] - 1-11月利润同比增速靠前的行业包括：有色金属冶炼及压延加工业(32.3%)、铁路船舶航空航天和其他运输设备制造业(27.8%)、计算机通信和其他电子设备制造业(15.0%)、汽车制造业(7.5%)[5][7] - 1-11月利润同比增速靠后的行业包括：煤炭开采和洗选业(-47.3%)、纺织服装服饰业(-27.1%)、采矿业(-27.2%)、家具制造业(-22.7%)[5][7] - 11月单月利润同比增速明显改善的行业包括：医药制造业(12.3%，10月为-32.4%)、汽车制造业(36.0%，10月为3.4%)、计算机通信和其他电子设备制造业(37.6%，10月为18.2%)[5][7] - 11月单月利润同比增速明显下滑的行业包括：酒饮料和精制茶制造业(-90.7%，10月为2.3%)、黑色金属冶炼及压延加工业(-80.2%，10月为-26.0%)、食品制造业(-18.2%，10月为1.2%)[5][7] 产业综合组 - 全球最大覆铜板厂商建滔于12月26日再次发布涨价函，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，对所有材料价格上调10%[9] - 此次为建滔本月第二次涨价，12月1日已对部分产品提价5%-10%[9] - 叠加年内前几次涨价，建滔产品价格涨幅预计能覆盖原材料上涨，提升利润，且12月两次较大幅度提价显示下游需求旺盛[9] - 报告继续看好PCB产业链的景气度持续[9] - 12月27日晚台湾东部海域发生7.0级强震，波及新竹、台中、台南等半导体核心区，导致台积电、联电、世界先进等厂商暂停生产线运作[10] - 台湾占全球晶圆代工产能约46%，先进制程占比更高，地震可能导致晶圆破片、机台检修，影响订单交付周期[10] - 在半导体需求旺盛背景下，此次地震有利于国内半导体价格维持高位，提升盈利[10] 先进制造组 - 湖南裕能、万润新能、德方纳米等磷酸铁锂正极材料龙头企业近期密集宣布停产检修，预计月度合计减产约2-5.5万吨，短期内显著收紧市场供给[12] - 中游企业成本压力加剧，电池级碳酸锂价格自年中低点反弹幅度超50%，当前报价突破10万元/吨，在磷酸铁锂成本中占比升至40%以上[12] - 磷酸、磷酸一铵、硫酸亚铁等前驱体原料自2025年四季度起同步上涨，进一步抬升生产成本[12] - 头部正极材料企业通过阶段性减产与检修主动调节供给，以对冲成本冲击并强化产业链议价能力[12] - 展望2026年，供给端因扩产意愿低迷、资金压力及品质门槛提升而扩张受限，需求端在新能源汽车与储能带动下保持强劲，订单能见度已延伸至2026年[12] - 在供需结构改善支撑下，磷酸铁锂价格中枢上行趋势逐步确立，头部企业新一轮提价已具备现实基础[12] 消费组 - 滔博2026财年第三季度（2025年9-11月）全渠道销售额仍为高个位数下滑，管理层承认全年净利润持平指引有压力但偏差可控[14] - 边际重要变化是核心品牌耐克明显加大对中国渠道支持，通过更高批发折扣、回收滞销库存、联手整顿线上价格体系，帮助公司出清旧货、稳住毛利与现金流，并推动价格体系和品牌溢价修复[14] - 长期来看，公司深度绑定耐克、阿迪达斯两大核心品牌，有望在品牌方中国业务复苏过程中实现业绩与估值共振[14] - 公司前瞻布局跑步、户外等高增长赛道，引入多家高端小众品牌并落地跑步集合店等新业态，叠加其高粘性会员体系与全域零售运营能力，中长期仍具备借行业复苏实现增长的潜力[14] 债券研究组 - 上周债市延续修复态势，行情较为清淡，三十年期国债期货曾带领市场大幅反弹[16] - 后半周市场受真实性存疑的“小作文”扰动出现波动但未形成趋势，不同品种间出现分化[16] - 央行四季度货币政策例会内容公布，增量信息不多，未对市场造成太多影响[16] - 债市成交量逐步走低，市场等待跨年[16]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 报告为行业周报，核心观点围绕电子、汽车、工具三大板块的近期动态展开，认为电子代工厂涨价缓解了市场对成熟制程需求的担忧，汽车零售短期承压但L3自动驾驶落地是重要催化，工具板块则受益于美国降息趋势及龙头企业业务优化[5][6][7][8] 电子行业 - 本周（2025年12月21日-12月26日）电子指数上涨5.4%，跑赢恒生科技指数（涨0.4%）和恒生指数（涨0.5%）[5][14] - 港股电子板块中，中芯国际和华虹半导体分别上涨9.2%和5.5%，跑赢恒生科技指数[5][14] - 上涨主要由于代工厂部分产能涨价，降低了市场对2026年成熟制程需求的担忧，涨价源于成熟制程竞争格局改善及原材料成本上涨[5][14] - 小米集团于12月25日发布年度影像旗舰手机Xiaomi 17 Ultra，搭载1英寸主摄和2亿像素长焦，提供12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1TB三个版本，价格区间为6999-8499元[17][18] 汽车行业 - 本周恒生汽车主题指数上涨0.6%，跑赢恒生指数（+0.5%）和恒生科技指数（+0.4%），但跑输沪深300汽车指数（+2.3%）[21] - 本周广汽集团上涨2.0%领涨，华晨中国和赛力斯分别下跌3.1%和3.2%领跌[21] - 2025年12月车市零售开局走势不强，受政策收缩及2024年同期高基数影响[6][25] - 12月1日至21日，全国乘用车市场零售量达130.0万辆，较2024年同期下滑19%，但较上月同期增长5%；2025年累计零售量2278.3万辆，同比增长4%[25] - 同期，全国乘用车厂商批发量为130.2万辆，同比2024年下降23%，环比上月减少13%；2025年累计批发量2806.7万辆，同比增长9%[25] - 新能源乘用车方面，12月1日至21日全国零售量为78.8万辆，同比2024年增长1%，环比上月增长3%；2025年累计零售量1226万辆，同比增长18%[26] - 同期新能源批发量为78.2万辆，同比2024年减少10%，环比上月下降12%；2025年累计批发量1453.8万辆，同比增长25%[26] - 12月新车发布相对平淡，魏牌蓝山智能进阶版上市，极石ADAMAS和零跑全新车型待发布[29][32] - 深蓝汽车首批L3级自动驾驶车辆于12月26日正式上牌及上路，标志着L3技术合规落地[6][30] 工具行业（及美国经济） - 美国11月新增非农就业6.4万人，较10月的-10.5万人有所回升；11月失业率升至4.6%，较9月升高0.2个百分点；11月劳动参与率为62.5%，较9月升高0.1个百分点[33] - 11月美国非农私营部门平均时薪为36.86美元/小时，环比上升0.1%[33] - 12月密歇根大学1年期通胀预期下修0.3个百分点至4.2%，5年期通胀预期下修0.2个百分点至3.2%[33] - 11月美国成屋折年销量升至413万套，30年期抵押贷款固定利率为6.18%[33] - 创科实业宣布在2025年底前自愿终止HART业务，以强化中期盈利能力，但保留HART品牌[41] - 史丹利百得以18亿美元现金出售其综合航空制造业务给豪梅特航空航天，该业务2025财年预计创造4.05亿至4.15亿美元收入，调整后EBITDA利润率超10%，交易所得将用于减少债务[43] 港股市场周度数据 - 本周恒生指数上涨0.5%，恒生科技指数上涨0.4%，在全球主要市场中涨幅相对落后[47] - 行业板块方面，公用事业、航运、金融领涨[47] - 截至12月24日，港股通买入成交净额为23.2亿元人民币[49] - 港股通资金流向方面，中芯国际（净买入10.8亿港元）、小米集团-W（净买入6.4亿港元）、阿里巴巴-W（净买入5.5亿港元）流入居前[49][54] - 本周恒生沪港通AH溢价指数为123.15，环比提升1%[52] 投资建议 - 电子：代工厂涨价降低市场担忧，中芯国际、华虹半导体有望受益[8][55] - 汽车：乘用车零售短期承压，静待消费政策明朗化、新车周期及智能驾驶催化，关注L3政策落地，推荐小马智行、地平线机器人-W、黑芝麻智能、小鹏汽车-W，受益标的文远知行[8] - 工具：中期降息趋势明确，对美出口政策环境趋稳，关税扰动或利好龙头企业份额提升，关注割草机器人、泳池机器人产业进展，推荐创科实业、泉峰控股，受益标的包括巨星科技、格力博、大叶股份、中坚科技、石头科技、九号公司[8][55]

事件概述 - 全球最大专业晶圆代工企业台积电于周六发布消息称，该公司总部所在的新竹科学园区内，部分厂区在地震后达到疏散启动标准 [2][4] 公司响应与运营状况 - 台积电表示将人员安全置于首位，正依据应急响应程序开展户外疏散及人员清点工作 [2][4] - 台积电声明称，目前所有厂区的安全生产系统均运行正常 [2][4]

全球晶圆代工2.0市场整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场规模达到848亿美元，同比增长17% [2] - 市场增长主要由全球人工智能发展带动，推动了对GPU及其他组件的需求，进而促进了台积电、日月光等厂商的强劲销售 [2] - 预计2025年全年，代工2.0业务整体销售额将同比增长约15% [4] 专业晶圆代工厂表现 - 台积电2025年第三季度销售额预计同比增长41%，增长动力来自苹果智能手机3nm工艺产品增产，以及面向NVIDIA、AMD和博通等客户的4/5nm AI加速器产品全面量产 [3] - 除台积电外，其他所有专用晶圆代工厂第三季度销售额同比增长仅为6% [3] - 受国内政策支持，中国晶圆代工厂的销售额同比增长12% [3] - 专用代工市场预计2025年全年将同比增长26% [4] - 由于产能限制，台积电第四季度的销售额可能不如以往强劲 [7] 非存储器IDM厂商表现 - 非存储型集成电路设备（非存储器IDM）销售额2025年第三季度同比增长4%，标志着库存调整周期结束 [3] - 其中，德州仪器（TI）的增幅尤为显著，达到14% [3] OSAT（外包半导体组装和测试）厂商表现 - OSAT公司2025年第三季度销售额较去年同期增长10% [4] - 日月光半导体/SPIL表现强劲，销售额因满足市场对AI GPU和AI ASIC的需求而大幅增长 [4] - 预计产能的显著提升将在2026年为日月光半导体/SPIL带来收益 [4] 市场需求与驱动因素 - 人工智能GPU和人工智能ASIC的需求预计在短期内将保持旺盛 [4] - 全球人工智能的蓬勃发展是推动行业增长的核心动力 [2]