半导体与半导体生产设备

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并购重组跟踪(二十一)
东吴证券· 2025-05-26 14:10
政策更新 - 证监会支持科技型上市公司运用多种支付工具实施重组,提高轻资产科技型企业重组估值包容度[7][8] - 深交所完善多元包容制度机制,建立重组股份对价分期支付机制等[8] - 广东省放宽科技创新领域并购贷款适用范围等,加大对科技型企业金融支持[8] 并购事件统计 - 5.19 - 5.25,上市公司作为竞买方的并购事件中无失败案例,共发生并购重组事件97例,重大并购重组30例,其中并购重组完成12例,重大并购重组完成2例[9] 重大并购重组更新 - 5.19 - 5.25,上市公司为竞买方且竞买方为国央企的并购事件共计11例[12][13] - 5月26日海光信息拟换股吸收合并中科曙光并停牌筹划[12] 实控人变更 - 上周4家上市公司披露控制权变更[17] 市场表现 - 5.19 - 5.25,重组指数跑赢万得全A,超额为3.84%,中期维度收益差跃升至正值区间[23] 风险提示 - 存在政策理解不到位、国内经济复苏节奏不及预期等风险[26]
半导体与半导体生产设备行业周报、月报:美国计划征收非美国产iPhone关税,苹果智能眼镜预计26年发布-20250526
国元证券· 2025-05-26 12:42
报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周(2025.5.19 - 2025.5.25)海外AI芯片指数、国内AI芯片指数、英伟达映射指数、服务器ODM指数、存储芯片指数均下跌,功率半导体指数较稳定,国元A股果链指数和港股果链指数下跌,覆盖标的股价整体表现不佳 [1] - 2025Q1全球可穿戴腕带设备市场和TWS市场出货量同比分别增长13%和18%,小米、苹果等厂商表现各有不同 [2] - 美国政府宣布对苹果等智能手机制造商征收关税,苹果计划2026年推出智能眼镜,英伟达发布新的AI硬件和软件套件等重大事件发生 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上周涨13.5%,本周跌2.3%,贸易政策不确定性等因素致海外芯片公司股价下滑,MPS、AMD等跌幅较大 [1][10] - 国内A股芯片指数上周跌2.8%,本周续跌2.5%,国内芯片公司股价持续调整,瑞芯微、翱捷科技等下滑明显 [1][10] - 英伟达映射指数上周涨1.3%,本周跌2.8%,受美国预期加征欧洲关税影响,英伟达股价下滑带动产业链标的股价下跌,博创科技、太辰光等跌幅超8% [1][11] - 服务器ODM指数上周涨13.7%,本周跌4.3%,美国关税政策不确定性影响AI芯片和服务器出货预期,超微电脑、Quanta等跌幅超13%,仅Wistron股价涨2.1% [1][11] - 国内存储芯片指数上周跌1.3%,本周续跌4.5%,成分股股价均下滑,兆易创新、佰维存储等跌幅超5% [1][14] - 国内功率半导体指数上周跌0.1%,本周稳定,板块行情稳定但成分股表现分化,华润微下跌近4%,富乐德涨幅近25% [14] - 果链指数本周A股果链指数跌2.8%,港股果链指数跌3.9% [19] 行业数据 - 2025Q1全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%,出货量达4660万台,小米出货量增长44%至870万台居首,苹果、华为、三星、佳明出货量也有不同程度增长 [2][25] - 2025Q1全球TWS市场出货量同比增长18%,达7800万台,苹果市场份额23%居首,小米跃居第二,市场份额11.5%,三星、华为、boAt分列三至五位 [2][30] 重大事件 - 苹果iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max降价超1000元,6月18日前换购新iPhone有折抵优惠 [32] - 苹果计划2026年底推出智能眼镜,2025年底开始与海外供应商合作生产原型机 [32] - 富士康位于班加罗尔附近的工厂6月开始发货iPhone,印度承担全球20%的iPhone组装任务,产值增长60% [32] - 小米首款自研旗舰SoC玄戒O1亮相并量产,搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra [33] - 联想集团2024财年收入4985亿元,同比增长21.5%,净利润同比增长36%;2025第四财季营收同比增长23%,利润因PC市场竞争暴跌64% [33] - 台积电酝酿调涨晶圆代工报价10%,美国厂4nm代工价可能涨三成 [33] - 兆易创新筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 [34] - 联发科首颗2nm芯片预计9月完成流片,性能提升15%,能耗降低25% [34] - 英伟达在2025年台北国际电脑展发布新的AI硬件和软件套件,GB300系统三季度推出 [35]
并购重组跟踪(十九)
东吴证券· 2025-05-13 16:45
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对2025年5月6日至5月11日的并购重组动态进行回顾,涵盖政策更新、并购事件统计、重大并购重组更新、并购失败事件、实控人变更和市场表现等方面,展示行业最新情况与趋势 根据相关目录分别进行总结 政策更新 - 证监会印发《推动公募基金高质量发展行动方案》,支持基金公司市场化并购重组,推动严重违规机构依法出清;正在修订上市公司重大资产重组管理办法,完善并购6条配套措施 [7] - 深圳市多部门印发方案,支持科技企业多元股权融资,健全科技企业梯度培育机制,支持“硬科技”企业用上市融资、并购重组等政策 [7] - 广州市委全面深化改革委员会研究讨论文件稿,推动内外贸一体化改革,健全企业并购重组机制,出台支持国资并购政策措施 [7] - 国家能源局印发通知,探索拓宽融资渠道,支持能源领域民营企业发行上市、再融资、并购重组和债券融资 [7] - 湖北省委书记调研省属国企改革发展工作,要求加大并购重组布局力度,扩大有效投资,深化改革 [7] - 多部门印发方案或意见,在跨境金融服务、网络出版、民营经济、体育产业等领域支持企业通过并购重组等方式融资发展 [7] 并购事件统计 - 5月6日至5月11日,以上市公司作为竞买方的并购事件中,1例失败,剔除后共发生并购重组事件57例,重大并购重组19例;其中并购重组完成5例,重大并购重组完成1例,竞买方为罗博特科 [9] 重大并购重组更新 - 5月6日至5月11日,以上市公司为竞买方的并购事件中,竞买方为国央企的共计4例 [12] - 列举多起上市公司为竞买方的重大并购重组事件,包括交易竞买方、竞买方属性、交易标的、首次披露日、最新事件进度、交易总价值等信息 [12] 并购失败事件 - 5月10日宁波富达公告终止重大资产重组事项,因交易各方未能就交易最终方案达成一致 [14] 实控人变更 - 上周5家上市公司披露控制权变更,藏格矿业、孚能科技实现国资入主 [15] 市场表现 - 5月6日至5月11日,重组指数跑赢万得全A,超额为1.22%;中期维度看,重组指数与万得全A滚动20个交易日的收益差由负转正 [18]
太极实业: 关于回购股份事项前十大股东和前十大无限售条件股东持股情况的公告
证券之星· 2025-05-12 16:28
股份回购进展 - 公司于2025年4月24日召开第十届董事会第二十五次会议审议通过集中竞价交易方式回购股份方案[1] - 回购方案尚需提交2024年年度股东大会审议[1] - 根据上市公司股份回购规则披露2025年5月9日登记在册的前十大股东及持股情况[1] 股东结构特征 - 截至2025年5月9日公司股份全部为无限售条件流通股[2] - 前十大股东与前十大无限售条件股东完全一致[2] - 招商银行股份有限公司通过南方中资基金和华夏中资基金持有公司股份[2]
半导体与半导体生产设备行业周报、月报:台积电亚利桑那州厂新获AMD订单,国内主要晶圆厂25Q2业绩展望谨慎
国元证券· 2025-05-12 15:50
报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周(2025.4.28 - 2025.5.11)海外AI芯片指数上涨6.1%,国内AI芯片指数较稳定,英伟达映射指数上涨4.0%,服务器ODM指数上涨8.5%,存储芯片指数上涨3.3%,功率半导体指数上涨1.4%,国元A股果链指数上涨2.2%,国元港股果链指数下跌2.4% [1] - 中芯国际25Q1销售额同比增加28.4%,预计25Q2收入环比下滑4% - 6%;华虹半导体25Q1销售额同比增加17.6%,预计25Q2销售额在5.5亿 - 5.7亿美元之间 [2] - 25Q1 OLED监视器出货约50.7万台,年增175%;25Q1中国智能手机出货量同比增加9%,华为以20%市占率居首 [2] - 三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge,AMD将服务器代工转至台积电美国亚利桑那州新厂,英特尔与微软签订代工合同等 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上涨6.1%,因特朗普政府计划撤销并修改拜登时期限制先进人工智能芯片出口规定,美国AI芯片公司股价大幅上涨,博通涨幅8.3%,MPS上涨9.3% [1][10] - 国内A股芯片指数较稳定,美国宣布拟放松AI芯片出口限制前,A股芯片公司市值因贸易摩擦驱动国产替代加速上涨,放开限制后对股价有影响,中芯国际和翱捷科技股价下滑超4%,瑞芯微等涨幅超8% [1][10] - 英伟达映射指数上涨4.0%,美国政府计划放开AI芯片出口限制使英伟达出货预期增强,带动产业链股价上涨,博创科技涨幅37%,仅麦格米特小幅下滑 [1][13] - 服务器ODM指数上涨8.5%,科技公司推动AI基建使AI服务器需求预期增强,带动指数回暖,鸿海精密等涨幅超10%,超微电脑下滑约12% [1][13] - 国内存储芯片指数上涨3.3%,中美贸易摩擦提振国产存储芯片需求,股价行情修复但成分股表现分化,兆易创新和聚辰股份涨幅超10%,普冉股份下滑近12% [1][15] - 国内功率半导体指数上涨1.4%,板块行情较稳定,芯联集成和富乐德涨幅超4%,扬杰科技和斯达半导小幅下滑 [1][15] - A股果链指数上涨2.2%,港股果链指数下跌2.4%,覆盖标的股价大部分回暖,兆威机电和圣邦股份下滑,兆易创新涨幅最高达10.45%,圣邦股份下滑幅度最大达 - 4.68% [1][20][21] 行业数据 - 中芯国际25Q1销售收入22.47亿美元,同比增长28.4%,毛利率环比持平,经营利润3.10亿美元,同比增长12766.6%,产能利用率提升至89.6%,预计25Q2收入环比下滑4% - 6%,毛利率在18% - 20%之间 [2][22] - 华虹半导体25Q1销售收入5.41亿美元,同比增长17.6%,来自中国销售收入4.43亿美元,占比81.8%,同比增长21%,单季毛利率9.2%,同比上升2.8个百分点,预计25Q2销售收入在5.5亿 - 5.7亿美元之间,毛利率在7% - 9%之间 [2][27] - 2025年第一季OLED监视器出货约50.7万台,年增175%,Samsung市占率逾22%居首,华硕升至第二,微星第三,LGE第四 [2][28] - 2025年第一季度中国智能手机市场出货量同比增长9%达6870万部,连续五个季度增长,华为市占率20%居首,小米19%,OPPO(含一加)16%,vivo 15%,荣耀与苹果负增长,各占13% [2][33] 重大事件 - 5月12日三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge,抢先苹果进入超薄手机市场 [3][36] - 英特尔与微软签订大规模半导体代工合同,采用Intel 18A工艺,还与谷歌谈判 [3][37] - 思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1200IOT,2025年Q2量产 [37] - AMD将原本交给三星代工的服务器转至台积电美国亚利桑那州新厂以4奈米生产 [3][37] - 微软推出Surface 13英寸笔记本电脑和Surface Pro 12英寸平板电脑,搭载高通骁龙X Plus芯片,5月20日上市 [37] - 蓝特光学玻璃非球面透镜产品初步导入安卓端手机应用,后续将深度开发、开拓新客户 [37] - 苹果晶硅设计团队研发新芯片用于未来设备,考虑在Safari浏览器中加入AI搜索引擎致谷歌股价大跌 [38] - 苹果CEO宣布计划今年在美国采购超190亿颗芯片,加速推进印度iPhone制造计划,台积电亚利桑那州4nm晶圆厂为苹果生产iPad和Apple Watch处理器,苹果将采购美国本土iPhone屏幕玻璃 [3][38] - 苹果2025财年第2财季财报显示收入954亿美元,同比增长5%,净利润248亿美元,同比增长5%,财报发布后股价盘后下跌3.8% [38] - 联咏OLED TDDI获苹果验证并导入下世代iPhone 17 Air系列,中国手机品牌如小米预计采用,本季小量投产 [39]
半导体与半导体生产设备行业周报、月报:台积电亚利桑那州厂新获AMD订单,国内主要晶圆厂25Q2业绩展望谨慎-20250512
国元证券· 2025-05-12 15:15
报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周(2025.4.28 - 2025.5.11)海外AI芯片指数上涨6.1%,国内AI芯片指数较稳定,英伟达映射指数上涨4.0%,服务器ODM指数上涨8.5%,存储芯片指数上涨3.3%,功率半导体指数上涨1.4%,国元A股果链指数上涨2.2%,国元港股果链指数下跌2.4% [1] - 中芯国际25Q1销售额同比增28.4%,预计25Q2收入环比下滑4% - 6%;华虹半导体25Q1销售额同比增17.6%,预计25Q2销售额在5.5亿 - 5.7亿美元之间 [2] - 25Q1 OLED监视器出货约50.7万台,年增175%;25Q1中国智能手机出货量同比增9%,华为市占率20%居首 [2] - 三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge,AMD将服务器代工转至台积电美国亚利桑那州新厂,英特尔与微软签代工合同 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上涨6.1%,特朗普政府拟修改出口规定致美国AI芯片公司股价上涨,博通涨幅8.3%,MPS上涨9.3% [10] - 国内A股芯片指数较稳定,美国放开限制影响国内芯片替代进程,中芯国际和翱捷科技股价下滑超4%,瑞芯微等涨幅超8% [10] - 英伟达映射指数上涨4.0%,美国放开出口限制使英伟达出货预期增强,博创科技涨幅37%,仅麦格米特小幅下滑 [13] - 服务器ODM指数上涨8.5%,科技公司推动AI基建使AI服务器需求预期增强,Quanta涨幅近33%,超微电脑下滑约12% [13] - 国内存储芯片指数上涨3.3%,中美贸易摩擦提振国产需求,但成分股表现分化,兆易创新和聚辰股份涨幅超10%,普冉股份下滑近12% [15] - 国内功率半导体指数上涨1.4%,行情较稳定,芯联集成和富乐德涨幅超4%,扬杰科技和斯达半导小幅下滑 [15] - A股果链指数上涨2.2%,港股果链指数下跌2.4%,覆盖标的大部分股价回暖,兆威机电和圣邦股份下滑,兆易创新涨幅10.45%最高,圣邦股份下滑4.68%最大 [20][21] 行业数据 - 中芯国际25Q1销售收入22.47亿美元,同比增28.4%,毛利率环比持平,产能利用率提至89.6%,预计25Q2收入环比下滑4% - 6%,毛利率18% - 20% [22] - 华虹半导体25Q1销售收入5.41亿美元,同比增17.6%,来自中国收入占81.8%,同比增21%,单季毛利率9.2%,同比升2.8个百分点,预计25Q2销售收入5.5亿 - 5.7亿美元,毛利率7% - 9% [27] - 25Q1 OLED监视器出货约50.7万台,年增175%,Samsung市占超22%居首,华硕升至第二,微星第三,LGE第四 [28] - 2025年第一季度中国智能手机出货量同比增9%达6870万部,华为市占20%居首,小米19%,OPPO 16%,vivo 15%,荣耀和苹果负增长 [33] 重大事件 - 5月12日三星将推出超薄手机Galaxy S25 Edge,抢先苹果进入超薄手机市场 [36] - 英特尔与微软签大规模半导体代工合同,采用Intel 18A工艺,还与谷歌谈判 [37] - 思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1200IOT,将于2025年Q2量产 [37] - AMD将服务器代工转至台积电美国亚利桑那州新厂以4奈米生产 [37] - 微软推出Surface 13英寸笔记本和Surface Pro 12英寸平板电脑,搭载高通骁龙X Plus芯片,5月20日上市 [37] - 蓝特光学玻璃非球面透镜产品初步导入安卓端手机应用,将开拓新客户应用 [37] - 苹果晶硅设计团队研发新芯片用于未来设备,考虑在Safari浏览器加AI搜索引擎 [38] - 苹果CEO宣布今年在美国采购超190亿颗芯片,加速印度iPhone制造计划,台积电亚利桑那州厂为其生产处理器,还将采购美国本土iPhone屏幕玻璃 [38] - 苹果2025财年第2财季收入954亿美元,同比增5%,净利润248亿美元,同比增5%,财报发布后股价盘后跌3.8% [38] - 联咏OLED TDDI获苹果验证并导入下世代iPhone 17 Air系列,中国手机品牌如小米预计采用,本季小量投产 [39]
景嘉微(300474):持续开展高性能GPU研发,新产品进入推广应用阶段
长江证券· 2025-05-08 18:12
报告公司投资评级 - 买入(维持) [7] 报告的核心观点 - 研发投入高水平,坚定看好GPU未来广阔的发展前景,虽专用领域产品受行业需求端影响销售大幅下降,但芯片领域产品销售同比增长明显,高额研发投入影响公司盈利水平,公司仍坚定不移投入GPU研发,推进“专用+通用”发展战略 [10] - 新产品进入推广应用阶段,填补算力领域空白,公司已成功研发一系列GPU芯片、模块和整机等产品,应用场景扩展,JM11系列正处推广应用阶段,景宏系列高性能智算模块与整机产品填补相关领域产品空白,为人工智能领域发展奠定基础 [10] - 基石业务稳健发展,国产生态加速成长,图形显控领域技术壁垒高、竞争格局稳固,长期增速有保障,随着信创市场和国产生态加速及AI技术发展对算力需求旺盛,芯片业务有望加速成长,预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为0.42亿元、1.26亿元、2.35亿元,维持“买入”评级 [10] 报告要点 - 近期,景嘉微发布2024年报及2025年一季度报告,2024年公司实现营收4.66亿元,同比减少34.62%;实现归母净利润 - 1.65亿元,同比减少376.67%;2025Q1公司实现营收1.02亿元,同比减少5.46%;实现归母净利润 - 0.55亿元,同比减少375.50% [2][4] 公司基础数据 - 当前股价(2025年4月30日收盘价)69.23元,总股本52,262万股,流通A股34,247万股,每股净资产13.43元,近12月最高/最低价114.44/51.75元 [8] 财务报表及预测指标 利润表(百万元) - 2024 - 2027年营业总收入分别为466、730、945、1207,营业成本分别为263、333、423、527,毛利分别为537、680、894、1117,营业税金及附加分别为18、50、64、79,销售费用分别为36、40、43、48,管理费用分别为115、117、123、133,研发费用分别为281、292、302、350,财务费用分别为 - 10、 - 19、 - 18、 - 16,营业利润分别为 - 226、47、126、235,营业外收支分别为 - 3、0、0、0,利润总额分别为 - 229、47、126、235,所得税费用分别为 - 64、5、0、0,净利润分别为 - 165、42、126、235,归属于母公司所有者的净利润分别为 - 165、42、126、235,少数股东损益均为0,EPS分别为 - 0.35、0.08、0.24、0.45 [16] 资产负债表(百万元) - 2024 - 2027年货币资金分别为4268、4042、3681、3536,应收账款分别为204、397、521、679,存货分别为647、803、1008、1245,预付账款分别为12、11、14、18,其他流动资产分别为632、716、775、891,流动资产合计分别为6102、6292、6421、6868,长期股权投资分别为300、315、330、345,投资性房地产均为0,固定资产合计分别为515、509、502、495,无形资产均为186,商誉均为0,递延所得税资产均为205,其他非流动资产分别为256、289、316、340,资产总计分别为7565、7796、7961、8439,短期贷款均为0,应付款项分别为170、348、310、510,预收账款均为0,应付职工薪酬分别为54、50、64、79,应交税费分别为12、15、19、24,其他流动负债分别为174、186、245、267,流动负债合计分别为410、599、638、880,长期借款均为0,应付债券均为0,递延所得税负债均为0,其他非流动负债均为84,负债合计分别为494、683、722、964,归属于母公司所有者权益分别为7070、7113、7239、7474,少数股东权益均为0,股东权益分别为7070、7113、7239、7474,负债及股东权益分别为7565、7796、7961、8439 [16] 现金流量表(百万元) - 2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为62、 - 119、 - 259、 - 46,取得投资收益收回现金分别为9、11、14、18,长期股权投资分别为 - 37、 - 15、 - 15、 - 15,资本性支出分别为 - 206、 - 100、 - 100、 - 100,其他分别为 - 314、0、0、0,投资活动现金流净额分别为 - 548、 - 104、 - 101、 - 97,债券融资均为0,股权融资分别为3877、0、0、0,银行贷款增加(减少)分别为 - 46、0、0、0,筹资成本分别为 - 58、 - 2、 - 2、 - 2,其他分别为 - 113、0、0、0,筹资活动现金流净额分别为3660、 - 2、 - 2、 - 2,现金净流量(不含汇率变动影响)分别为3174、 - 225、 - 362、 - 145 [16] 基本指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为 - 0.35、0.08、0.24、0.45,每股经营现金流分别为0.12、 - 0.23、 - 0.50、 - 0.09,市盈率分别为 —、855.78、286.63、153.66,市净率分别为6.91、5.09、5.00、4.84,EV/EBITDA分别为 —、267.42、153.18、97.63,总资产收益率分别为 - 2.2%、0.5%、1.6%、2.8%,净资产收益率分别为 - 2.3%、0.6%、1.7%、3.2%,净利率分别为 - 35.4%、5.8%、13.4%、19.5%,资产负债率分别为6.5%、8.8%、9.1%、11.4%,总资产周转率分别为0.08、0.10、0.12、0.15 [16]
广立微:2024年年报及2025年一季报点评软件业务快速成长,一季度收入增长加速-20250429
国元证券· 2025-04-29 13:50
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 2024年广立微营收稳健增长,2025年第一季度营收重回快速成长轨道,软件业务快速成长,AI赋能半导体设计与制造,且公司持续加大研发投入,产品品类不断完善,未来成长空间广阔 [3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024年实现营业收入54686.68万元,同比增长14.50%,归母净利润8026.85万元,同比下降37.68%,扣非归母净利润5842.03万元,同比下降46.86%;测试设备及配件收入3.86亿元,同比增长0.63%;软件开发及授权收入1.59亿元,同比增长70.33% [3] - 2025年第一季度实现营业收入6648.49万元,同比增长51.43%;归母净利润-1371.50万元,亏损幅度显著收窄 [3] - 预测2025 - 2027年营业收入为6.88、8.53、10.45亿元,归母净利润为1.07、1.40、1.79亿元,EPS为0.53、0.70、0.89元/股,对应的PE为90.22、68.90、53.87倍 [6] 业务发展 - 2024年发布半导体人工智能应用平台INF - AI并被多家客户引入使用,推出SemiMind半导体大模型平台,半导体离线大数据分析系统布局完整且持续迭代升级,在线大数据分析系统研发稳步推进并在晶圆厂量产线试运行,半导体通用数据分析软件DE - G功能成熟,应用客群规模显著提升 [4] - 2024年研发费用27656.48万元,占营业收入的50.57%,同比增长33.49%;已实现成品率提升领域全流程覆盖,拓展推出可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件 [5] 财务预测表 - 涵盖2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表数据,包括流动资产、现金、应收账款等项目,以及营业收入、营业成本、营业税金及附加等指标 [10] - 给出2023 - 2027年主要财务比率,如成长能力(营业收入、营业利润、归属母公司净利润同比变化)、获利能力(毛利率、净利率、ROE、ROIC)、偿债能力(资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率)、营运能力(总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率)、每股指标(每股收益、每股经营现金流、每股净资产)、估值比率(P/E、P/B、EV/EBITDA) [10]
可转债策略周报:转债风格或将开始切换-20250429
招商证券· 2025-04-29 13:36
报告核心观点 4月28日中共中央政治局会议明确稳固经济态度,叠加年报和一季报业绩落地,预计后续A股下行风险可控,转债或随权益市场出现结构性行情,建议关注政策发力预期较强的服务消费和成长风格转债 [5][65] 各部分总结 一周行情回顾 - 股市行情:上周上证指数缩量上涨,主要股指除上证50外均上涨,深证综指、创业板指领涨,节奏上多震荡上行,周一、周三涨幅较大;汽车、美容护理等行业表现较好,食品饮料、房地产等行业跌幅领先 [1][12][15][17][21] - 转债行情:上周中证转债指数转跌为涨,成交量小幅下降、成交额小幅上涨;AA - 及以下级别、小盘、高价转债表现占优;汽车、建筑材料等行业转债表现较好,传媒、通信等行业转债跌幅领先;福新转债等涨幅领先,惠城转债等跌幅居前 [2][24][29][35] 转债估值 - 整体估值:上周万得可转债等权指数的转股溢价率小幅回落至52.17%,较前一周环比下行3.07%,回落至24年以来25分位数附近 [3][37] - 行业估值:纺织服装、食品饮料等行业转债转股溢价率较高,银行、农林牧渔等行业较低;公用事业、汽车等行业转债纯债溢价率较高,传媒、商业贸易等行业较低 [3][40] - 个券估值:东时转债等转股溢价率较高,汇车退债等较低;惠城转债等纯债溢价率较高,鸿达退债等较低 [43] 转债供需 - 转债供给:截至上周五,上市转债余额为7026.36亿元,较前一周增加20.50亿元,加权剩余期限为2.7年;有3只转债上市,累计发行规模22.41亿元,无转债发布发行公告,12家公司更新转债发行动态,累计拟发行规模155.42亿元 [4][46][49] - 转债需求:可转债基金对转债需求持续上升,截至2025年一季报,持有可转债市值达1749.68亿元,较24年年报增长3.6%;近期可转债ETF需求小幅下降,截至上周五,合计份额较前一周环比下降0.2%;公募基金、企业年金是主要持有者 [4][52][54] 转债信用 - 违约情况:截至上周五,历史上共有5只转债违约,2只展期,3只实质性违约 [58] - 评级情况:多数转债评级在A + 及以上,累计占比达90.9%;4月以来18只转债更新评级,16只维持,2只调低 [59] 转债条款 - 下修条款:上周31只转债公布不向下修正,5只公布向下修正或董事会提议下修,7只提示可能触发下修 [4][63] - 回售条款:1只转债公布可选择回售 [4][63] - 赎回条款:2只转债公布提前赎回,1只公布实施提前赎回,无转债提示可能满足提前赎回 [4][63]
广立微(301095):2024年年报及2025年一季报点评:软件业务快速成长,一季度收入增长加速
国元证券· 2025-04-29 13:15
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,随着全球集成电路产业发展,未来成长空间广阔 [6] - 2024 年营收稳健增长,2025 年第一季度营收重回快速成长轨道 [3] - 软件业务快速成长,AI 赋能半导体设计与制造 [4] - 持续加大研发投入,产品品类不断完善 [5] 各部分总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 54686.68 万元,同比增长 14.50%,归母净利润 8026.85 万元,同比下降 37.68%,扣非归母净利润 5842.03 万元,同比下降 46.86%;测试设备及配件收入 3.86 亿元,同比增长 0.63%;软件开发及授权收入 1.59 亿元,同比增长 70.33% [3] - 2025 年第一季度实现营业收入 6648.49 万元,同比增长 51.43%;归母净利润 -1371.50 万元,亏损幅度显著收窄 [3] - 预测 2025 - 2027 年营业收入为 6.88、8.53、10.45 亿元,归母净利润为 1.07、1.40、1.79 亿元,EPS 为 0.53、0.70、0.89 元/股,对应的 PE 为 90.22、68.90、53.87 倍 [6] 业务发展 - 2024 年发布半导体人工智能应用平台 INF - AI 并被多家客户引入,推出 SemiMind 半导体大模型平台,半导体离线大数据分析系统布局完整且迭代升级,在线大数据分析系统研发推进并在晶圆厂量产线试运行,半导体通用数据分析软件 DE - G 功能成熟、应用客群规模提升 [4] - 2024 年研发费用 27656.48 万元,占营业收入的 50.57%,同比增长 33.49%;已实现成品率提升领域全流程覆盖,拓展推出可制造性设计(DFM)EDA 软件、可测试性设计(DFT)EDA 软件 [5] 财务预测表 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表数据,包括流动资产、现金、应收账款等项目及营业收入、营业成本、净利润等指标 [10] - 给出 2023 - 2027 年主要财务比率,如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [10]