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英国200人团访华藏杀招!50家科技企业,要撕了美国“脱钩”网?
搜狐财经· 2026-01-28 22:42
英国对华经贸代表团的核心特征 - 代表团规模庞大,由200人组成,包含50家科技企业、30家金融机构及5家英超俱乐部代表,阵容豪华 [1] - 代表团构成以商业为导向,没有议员或人权组织,全部是企业家和行业专家 [4] - 团队行业分布集中,包括20家新能源企业、15家金融科技公司以及3家芯片设计公司 [3] 英国对华务实合作的经济动因 - 2023年英国对华出口额达340亿英镑,其中新能源产品占比35%,较2020年增长18% [3] - 美国对华关税政策导致其本国企业损失420亿美元,相当于每个美国家庭多支出1200美元 [3] - 英国企业面临现实压力,例如某光伏企业因美国关税导致两条生产线停工,而采用中国供应链可降低成本25% [4] 1. 德国车企2023年在中国的市场份额从15%增长至22%,同期在美国市场份额仅为8% [4] 2. 英国金融科技公司在中国的用户量是其在欧洲用户量的3倍 [4] 当前国际对华经贸环境的对比 - 美国对华加征关税涉及商品价值达5000亿美元,导致其国内通胀率升至9.1%,中国产电视机价格在美国上涨40% [3] - 欧盟宣布对中国电动汽车加征关税,法国在访华后随即宣布了相关关税措施 [4] - 加拿大和法国之前的访华代表团包含大量非商业成员,如人权组织或奢侈品牌,而美国近三年未派出正经经贸代表团 [4] 此次访问的潜在行业影响与成果预期 - 访问可能促成100亿英镑的新能源订单,这将冲击美国主导的“对华脱钩”策略 [5] - 访问旨在达成务实商业成果,代表团最终携带200份意向书和50个合作项目离开 [5] - 英国此举为其他国家提供了不依赖意识形态、专注商业合作的成功范例 [5]
Counterpoint:博通(AVGO.US)将领跑AI ASIC设计市场,预计2027年市占率达60%
智通财经网· 2026-01-28 15:10
行业趋势与市场预测 - 人工智能服务器运算ASIC的出货量预计将在2027年增长两倍 [1] - 到2028年,AI服务器运算ASIC的出货量将超过1500万颗,超过数据中心GPU的出货量 [2] - 排名前十的AI超大规模数据中心运营商在2024年至2028年期间累计部署的AI服务器运算ASIC芯片将超过4000万颗 [2] - 市场正进入内部定制XPU时代,AI加速器针对特定训练或推理工作负载量身定制,不再仅仅依赖通用GPU [2] 主要参与者与市场份额动态 - 博通预计在2027年继续保持其在AI服务器运算ASIC设计合作伙伴领域的领先地位,市场份额将达到60% [1][3] - 到2027年,Alchip预计占据超大规模数据中心ASIC设计服务合作伙伴市场份额的18% [3] - 谷歌在2024年主导AI服务器运算ASIC出货量,市场份额为64%,但预计到2027年将下降至52% [3] - 亚马逊在2024年市场份额为36%,预计到2027年将下降至29% [3] - 迈威尔科技在ASIC设计服务市场的份额预计将从12%下降至8% [3] - 台积电在AI服务器运算ASIC出货量排名前十的公司中占据了近99%的晶圆制造份额 [2] 增长驱动因素 - 谷歌、亚马逊、苹果、微软、字节跳动和OpenAI加速部署用于训练和推理工作负载的芯片是增长主要驱动力 [1] - 具体需求包括对谷歌TPU基础设施的需求(支持Gemini项目)、亚马逊Trainium集群的持续扩展,以及Meta的MTIA和微软的Maia芯片的产能提升 [1] - 超大规模数据中心运营商基于自身技术栈构建了规模庞大的机架级AI基础设施,如谷歌的TPU Pod和AWS的Trainium UltraCluster,使其能够像超级计算机一样运行 [2] 竞争格局与战略动向 - 市场格局正迅速多元化,随着Meta、微软和其他公司进入该领域,谷歌和亚马逊的主导地位将减弱 [3] - 超大规模数据中心正逐渐摆脱对英伟达的过度依赖,转而寻求自研定制芯片以满足部分计算需求 [3] - 迈威尔科技的端到端定制芯片产品组合因定制硅创新技术(如定制的HBM/SRAM存储器和PIVR解决方案)及对Celestial AI的收购而更加稳固 [4] - 对Celestial AI的收购不仅每年能为迈威尔科技带来数十亿美元的收入增长,还有可能在未来几年内推动其在光规模化连接领域占据领先地位 [4]
27000点!MINIMAX-WP涨近27%
中国基金报· 2026-01-27 18:32
港股市场整体表现 - 1月27日港股三大指数集体回暖,恒生指数涨1.35%收于27126.95点,再度站上27000点;恒生科技指数涨0.50%收于5754.72点;恒生国企指数涨1.07%收于9244.88点 [2] - 市场由银行、保险板块活跃支撑走强,大型科技股涨跌不一,半导体、AI应用板块走强,而煤炭、AI医疗、医药股承压回调 [2] AI应用板块表现 - AI应用股走强,其中MINIMAX-WP股价大幅收涨26.48%,成交额16.13亿港元 [4][5] - 消息面上,MiniMax的AI原生工作台Agent2.0上线,包含注重执行力的Desktop App和侧重于业务场景理解的Expert Agents两个核心组件 [4] - 其他AI应用相关公司如智谱股价收涨7.56%,成交额7.55亿港元;哔哩哔哩-W收涨5.85%,成交额13.31亿港元 [5] 半导体板块表现 - 半导体板块走强,纳芯微股价涨5.61%,上海复旦涨5.12%,兆易创新涨4.56%,脑洞科技涨3.79%,ASMPT涨3.40% [6][7] - 板块走强消息面源于晶圆代工和封测报价上涨后,芯片设计报价也可能上涨,大型芯片设计公司联发科已明确表态会适度调整价格以反映制造成本 [6] 保险板块表现 - 保险板块表现活跃,支撑大市走强,中国人寿股价涨5.97%,新华保险涨3.56%,中国人民保险集团涨3.24%,中国太平涨2.82% [8][9] - 华创证券研报指出,保险板块经历阶段性调整后,2025年业绩预增预期明确,主要受益于投资端改善;展望2026年上半年,在权益市场活跃度提升与负债端持续复苏的双重催化下,行业有望迎来业绩与估值的协同修复 [8] 重点公司动态 - **安踏体育**:收涨2.03%,盘中一度涨超3%,公司公告与Groupe Artémis达成协议,以15亿欧元(约合122.78亿元人民币)现金对价收购运动品牌PUMA SE 29.06%的股权 [10] - **紫金矿业**:收涨2.89%报43.40港元/股,成交额56.69亿港元,其控股的紫金黄金国际拟以约55亿加元(约合280亿元人民币)现金对价收购在非洲运营金矿资产的Allied Gold Corporation全部已发行普通股 [12][13] - **腾讯控股**:股价收涨1.25%报607.000港元,成交额144.59亿港元 [5]
科创芯片设计ETF易方达(589030)涨超2.9%,连续3天净流入,合计“吸金”超8000万元
新浪财经· 2026-01-27 15:09
指数表现 - 截至2026年1月27日,上证科创板芯片设计主题指数强势上涨3.19% [1] - 指数成分股东芯股份和盛科通信均上涨20.00%,普冉股份上涨14.66% [1] - 拉长时间看,截至2026年1月26日,跟踪该指数的科创芯片设计ETF易方达近1周累计上涨5.56% [1] ETF产品表现 - 科创芯片设计ETF易方达于2026年1月27日上涨2.91%,最新价报1.1元 [1] - 该ETF盘中换手率达20.66%,成交7407.59万元,市场交投活跃 [1] - 截至2026年1月26日,该ETF近1年日均成交额为9154.08万元 [1] 产品规模与资金流向 - 科创芯片设计ETF易方达最新规模达3.54亿元,创成立以来新高 [1] - 该ETF最新份额达3.34亿份,创成立以来新高 [1] - 该ETF近3天获得连续资金净流入,合计8063.71万元,日均净流入达2687.90万元,最高单日净流入6136.00万元 [1] 指数构成 - 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日,该指数前十大权重股合计占比57.15% [2] - 前十大权重股包括海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份、东芯股份、佰维存储、睿创微纳、晶晨股份、复旦微电、恒玄科技 [2]
聚辰股份正式递表港交所,是中国唯一全系列车规级EEPROM芯片供应商
巨潮资讯· 2026-01-27 10:47
公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请,联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计,公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商,同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域,公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底,公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商,全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额,而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式,与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作,为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域,公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作,成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域,公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准,已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长,这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下,算力承担模型训练与推理的核心运算任务,而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]
电科芯片涨停!低轨卫星芯片实现量产,携手荣耀布局卫星通信,半导体景气度提升预期强化
金融界· 2026-01-27 10:29
公司股价与交易表现 - 2026年1月27日09时34分,电科芯片最新价为24.78元,涨幅达9.99% [1] - 公司股票开盘价为22.31元,最高价触及24.78元,最低价为22.31元,振幅为10.96% [1] - 当日成交量为29.45万手,成交额为7.14亿元,换手率为2.49% [1] 公司核心业务与产品 - 电科芯片专注无线射频芯片设计开发 [1] - 应用于低轨星座的Ka波段相控阵T/R芯片套片已实现量产 [1] - 部分射频芯片产品应用于商业航天领域 [1] - 公司是荣耀在手机直连卫星通信SoC芯片领域的重要合作伙伴及射频与后端供应商 [1] - 公司支持荣耀相关双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片开发,并提供北斗短报文SoC芯片 [1] 行业动态与市场趋势 - 全球低轨卫星组网进入密集建设期,卫星通信产业链受到关注 [1] - 多家企业在低轨卫星芯片领域实现技术突破与规模化出货 [1] - 微软推出下一代人工智能芯片Maia 200芯片,采用台积电3纳米制程工艺,在同价位下的性能比其他产品高出30% [1] - Intel与AMD服务器CPU产能接近售罄,计划将服务器CPU价格上调10至15% [1] - 国产CPU可抵抗AMD Zen高危漏洞 [1] - 机构预估2026年全球PCB产值突破1000亿美元 [1] - AI服务器与高效能运算需求持续放量,推动PCB产业朝高阶化高值化发展 [1] - 半导体产业链景气度提升预期强化 [2] - 在自主可控趋势下,相关领域市场关注度提升 [2]
微软升级推出其第二代AI芯片,科创芯片设计ETF易方达(589030)近3天获得连续资金净流入
新浪财经· 2026-01-27 10:15
市场表现与资金流向 - 截至2026年1月27日09:38,上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.39% [1] - 科创芯片设计ETF易方达(589030)盘中换手率达2.26%,成交迅速走阔 [1] - 截至1月26日,该ETF最新规模与份额达3.34亿份,均创成立以来新高 [1] - 该ETF近3天连续获得资金净流入,最高单日净流入6136.00万元,合计净流入8063.71万元 [1] 行业动态与公司举措 - 微软公司推出第二代自研人工智能芯片“Maia 200”,旨在提高服务效率并提供英伟达硬件的替代方案 [1] - 该举措是微软推动以更高能效比与性价比算力路径,为其云端AI训练/推理提供自研AI算力集群硬件的核心 [1] - 微软表示,Maia 200在大部分AI推理任务上的性能优于谷歌和亚马逊云计算服务的同类半导体设备 [2] - Maia 200是微软迄今部署过的最高效人工智能推理系统,且公司已在设计后续产品Maia 300 [2] 产品与指数关联 - 科创芯片设计ETF易方达(589030)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数 [2] - 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映该领域公司整体表现 [2]
新股前瞻|增收不增利VS卡位高成长赛道,云英谷科技赴港寻求“破局”?
智通财经网· 2026-01-27 10:00
行业技术趋势 - AMOLED等新一代显示技术凭借柔性、可折叠、可卷曲及更薄特性,正在智能手机、平板、可穿戴设备及汽车等领域逐步替代LCD技术,成为市场主流 [1] - 全球AMOLED显示驱动芯片销量从2020年的约7.237亿颗增长至2024年的12.922亿颗,复合年增长率为15.6% [6] - 预计2024年至2029年,全球AMOLED显示驱动芯片销量将达到约21.12亿颗,预测复合年增长率为10.3%,增长动力将来自电视、平板计算机和车载显示等新兴应用领域 [7] 公司市场地位 - 按2024年销量统计,公司是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场第五大供应商,也是中国大陆最大的供应商 [2] - 公司是全球Micro-OLED显示背板/驱动市场最大的设于中国的独立供应商,2024年市场份额达40.7%,位居全球第二 [2] - 截至2024年底,公司的AMOLED显示驱动芯片已向合计占全球市场份额四分之一以上的多家头部智能手机品牌厂商量产出货,应用于超10个产品系列 [2] 公司财务表现 - 2022年至2024年,公司营收分别为5.51亿元、7.2亿元、8.91亿元,逐年增长 [3] - 2022年至2024年,公司年内亏损分别为1.24亿元、2.32亿元、3.09亿元,亏损持续扩大 [3] - 2022年至2024年,公司毛利率分别为31.9%、0.4%、2.5%,极不稳定 [3] - 2025年前10个月,公司营收为9亿元,较上年同期的7.69亿元增长17%,期内亏损为1.95亿元,上年同期为利润2.06亿元,毛利率为14%,较上年同期提升6.9个百分点 [3] 公司业务与竞争挑战 - 公司芯片销量从2022年的1406万颗飙升至2024年的超5000万颗,但毛利率从31.9%骤降至2.5%,呈现增量不增收、增收不增利的状态 [4] - 公司身处产业链中游,对上、下游均缺乏议价权,利润空间被严重压缩,同时面临国际巨头和国内同行的双重竞争压力及价格战影响 [4] - 公司超90%的收入依赖智能手机市场,2024年AMOLED显示驱动芯片收入占比高达91.6%,主要用于高端智能手机 [8] - 公司Micro-OLED显示背板/驱动收入占比从2022年的34.3%持续下滑至2024年的8.4% [8] 公司技术与研发 - 公司已掌握行业领先的软硬一体全栈自研显示驱动技术,覆盖显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术环节 [7] - 公司推出的LTPO显示驱动芯片、高分辨率Real-RGB AMOLED显示驱动芯片等均为行业首创,核心性能达到世界领先水平 [7] - 2022年至2025年10月31日,公司研发费用分别为1.88亿元、1.77亿元、2.42亿元、2.25亿元,占同期总收入的比例分别为34.1%、24.6%、27.2%、25.1% [7] - 公司计划将IPO募集资金用于AMOLED TDDI芯片的研发及优化、Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化、以及战略投资或收购 [1] 公司发展策略与前景 - 公司需开辟第二增长曲线以实现收入多元化,将技术能力应用于车载显示、工业仿真等对价格相对不敏感且增长潜力大的领域 [8] - 公司未来发展需大力投入研发AMOLED TDDI芯片、Micro-LED等下一代显示技术,为长期发展储备动力 [8]
微软新一代自研AI芯片“Maia 200”出鞘!推理狂潮席卷全球,属于AI ASIC的黄金时代到来
智通财经· 2026-01-27 09:38
微软推出第二代自研AI芯片Maia 200 - 微软重磅推出由台积电3nm制程制造的第二代自研AI芯片Maia 200,旨在为云端AI训练/推理提供高能效比与性价比的算力基础设施,作为英伟达AI GPU的替代方案[1] - Maia 200在多项测试中性能超越亚马逊第三代Trainium和谷歌第七代TPU,被微软官方称为“所有超大规模云计算服务商中性能最强的自研内部专属AI芯片”[3] - 该芯片每美元性能比微软当前最新一代硬件提升30%,在FP4精度下的整体推理性能是亚马逊第三代Trainium的三倍,FP8性能超过谷歌第七代TPU[5] Maia 200的技术规格与性能 - Maia 200采用台积电3nm工艺,包含超过1400亿个晶体管,在750瓦功耗下,FP4精度算力超过10 petaFLOPS,FP8精度算力超过5 petaFLOPS[5][6] - 芯片配备216GB、带宽达7TB/s的HBM3e存储以及272MB的片上SRAM,每块芯片提供2.8TB/s的双向专用扩展带宽,支持在6144个加速器集群中实现高性能集合操作[6] - 微软已向开发者开放Maia 200软件开发工具包的预览版,并计划未来向更多客户开放云端服务器租用,该芯片将用于支持微软下一代AI大模型训练、企业版Copilot及托管型AI推理服务[3][5] 云计算巨头加速自研AI ASIC芯片 - 生成式AI热潮推动亚马逊、谷歌、微软等云计算巨头加速开发内部专属的AI ASIC芯片,以打造更具成本效益和能效的算力基础设施[2] - 经济性与电力约束是推动科技巨头自研AI ASIC的核心动力,旨在优化“单位Token成本、单位瓦特产出”,应对AI数据中心不断增长的能耗需求[7] - 自研AI ASIC能为云计算巨头提供“第二曲线产能”,在采购谈判、产品定价与云计算服务毛利层面获得更大主动权,并实现从芯片到软件的一体化设计,提高算力利用率并降低总拥有成本[8] AI ASIC在推理侧的优势与行业趋势 - 相比于英伟达AI GPU,AI ASIC在云端AI推理算力需求猛增的背景下,凭借更高的性价比和能效比优势,正迈入更强劲的需求扩张轨迹[9] - AI推理侧更看重单位token成本、延迟与能效,谷歌将其最新TPU Ironwood定位为“为AI推理时代而生”的专用芯片,并强调性能、能效与性价比[10] - 谷歌TPU v7 (Ironwood) 的BF16算力高达4614 TFLOPS,是上一代TPU v5p(459 TFLOPS)的十倍,针对特定应用,其架构可提供比英伟达Blackwell高出1.4倍的每美元性能[9] 行业竞争格局与市场影响 - 英伟达面临来自云计算巨头自研AI ASIC的竞争压力,正通过多架构AI算力、巩固CUDA生态及引进人才(如与Groq合作)来维持其在AI芯片领域约90%的市场份额[11] - 摩根士丹利研报显示,谷歌TPU芯片的实际产量预期被大幅上修,2027年和2028年将分别达到500万和700万块,较此前预期分别上修67%和120%[12] - 报告测算,谷歌每对外销售50万片TPU,便有望带来130亿美元的额外营收以及0.40美元的每股收益,这可能预示着谷歌将开启TPU AI芯片的直接对外销售[12]
用AI替代芯片工程师,10人团队融资23亿,估值 280 亿
半导体行业观察· 2026-01-27 09:26
公司概况与核心愿景 - 公司Ricursive Intelligence由前谷歌研究员安娜·戈尔迪和阿扎莉娅·米尔霍塞尼于2025年创立,旨在利用人工智能改进芯片设计 [1][3] - 公司核心愿景是建立“递归自我改进循环”,即由AI设计出更优秀的芯片,这些芯片再训练出更强大的AI,进而设计出性能更优的芯片,形成无限改进的闭环 [1][2][3] - 公司声称其技术能将芯片设计周期从目前的2-3年缩短到数周 [1][3] 融资历程与估值 - 2025年公司完成由红杉资本领投的种子轮融资,筹集3500万美元,估值达7.5亿美元 [1][3] - 2026年1月,公司在员工不足10人的情况下完成新一轮融资,筹集3.35亿美元(约23亿人民币),估值达到40亿美元(约280亿人民币) [1] - 最新一轮融资由Lightspeed Venture Partners领投,DST Global、NVentures(英伟达风投)、Felicis Ventures、49 Palms、Radical AI及红杉资本等参与投资 [2] 技术基础与产品 - 技术概念起源于谷歌2017年的AutoML,创始人此前在谷歌开发用于改进张量处理单元(TPU)设计的人工智能技术 [2] - 创始人开发了名为AlphaChip的软件,该软件已用于设计谷歌四代TPU及外部半导体公司的芯片布局 [3][9] - AlphaChip可以在不到6小时内设计出一些半导体元件,而传统尖端数据中心处理器的设计可能需要数年 [5] - 公司计划训练AI模型以加速AI加速器的开发,通过快速评估数万亿种可能的芯片布局组合来优化晶体管位置、连接和功耗等 [5] 市场机会与行业背景 - 定制芯片(如亚马逊、谷歌、苹果的芯片)可根据特定功能设计,更便宜、更节能、更小巧,但当前研发过程成本高昂、人工繁琐,需2-3年,后期微小设计错误可能导致高昂延误 [8] - 芯片设计已成为人工智能发展的重要瓶颈,公司方法旨在打破算法发展与硬件准备不匹配的僵局 [3] - 公司认为其技术若成功实现自动化,将能在几周甚至几天内帮助每家科技公司从零开始设计自己的芯片,从而引发定制硅芯片的大量涌现 [9] 竞争优势与行业动态 - 公司面临来自Synopsys Inc.和Cadence Design Systems Inc.等老牌芯片设计软件供应商的竞争,这些公司也提供AI功能以自动化芯片开发流程 [6] - AI芯片设计软件市场可能变得更加拥挤,例如OpenAI透露正利用其大型语言模型设计定制AI芯片,Anthropic的Cloud Claude也能自动执行某些电气工程任务 [6] - 由顶尖AI实验室前领导人创办的公司正吸引前所未有的关注和资金,Ricursive已收到超过50家风险投资公司的关注 [9] 发展规划与团队 - 公司将利用A轮融资所得资金招聘更多工程师和研究人员,并升级用于训练AI模型的基础设施 [5] - 公司团队包括五位研究人员和工程师,其中两位曾与创始人在谷歌合作开发AlphaChip软件 [9] - 投资者认为公司开创了AI芯片设计领域,目标是开拓新领域让更多人为专属应用场景设计新型芯片 [10]