集成电路

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8项指标进展超预期,102项重大工程顺利推进—— 我国经济社会发展实现大幅跃升
经济日报· 2025-07-10 05:58
经济发展成就 - 经济总量连续跨越110万亿元、120万亿元、130万亿元,2024年预计达140万亿元,增量超35万亿元[2] - "十四五"前4年平均经济增速5.5%,对世界经济增长贡献率保持30%左右[2] - 全球第一制造业大国,200多种主要工业品产量世界第一,连续15年保持制造业领先地位[2] 内需与消费 - 内需对经济增长平均贡献率86.4%,最终消费贡献率56.2%,较"十三五"提高8.6个百分点[3] - 高技术产业投资增速持续多年快于整体投资增速[3] 能源与安全 - 能源自给率保持80%以上,建成全球最大电力基础设施体系,发电装机容量占全球三分之一[4] - 粮食生产实现"21连丰",2023年产量迈上1.4万亿斤新台阶[4] 绿色转型 - 新能源发电装机规模超煤电,清洁发电占比达33.3%(每3千瓦时电含1千瓦时绿电)[5] - 钢材生产20%以上原料来自废钢循环利用[5] - 单位GDP能耗4年累计降低11.6%,减少11亿吨二氧化碳排放量[12] 科技创新 - 研发经费投入较"十三五"末增长50%,增量1.2万亿元,研发强度达2.68%[7] - 高新技术企业超46万家,全球百强科技创新集群26个(占比全球第一)[7] - 集成电路年产量较"十三五"末增长72.6%,增量约1900亿块[9] 基础设施与制造 - 建成全球最大高速公路网、高铁网、港口网、5G基站网络[2] - 大型LNG运输船、国产航母福建舰、C919大飞机等"大国重器"取得突破[7] 国际合作 - "一带一路"合作覆盖150多个国家和30多个国际组织[12]
金易为锡,吴韵风华——无锡产业与资本和合共生的文化密码
上海证券报· 2025-07-10 02:22
无锡产业发展概况 - 截至2025年5月底无锡市拥有境内外上市公司211家 A股上市公司124家 以不到800万人口贡献江苏省数量第二多的上市公司 [8] - 形成"465"现代产业集群 核心产业包括物联网 集成电路 生物医药 软件与信息技术服务 涌现药明康德 长电科技 先导智能 卓胜微等细分行业领军企业 [8] - 从民族工商业城市发展为制造业强市 通过政策引导 银企协同 资本运作实现产业与金融深度融合 [9] 国有资本投资案例 - 无锡创投集团2002年出资300万元投资力芯微 2021年科创板上市带来超百倍回报 管理基金总规模超2800亿元 培育110多家上市企业 [11][12] - 锡创投2017年以1亿元天使轮投资隆达股份 持股17.96%助其转型为航空发动机材料供应商 2022年科创板上市 [11][12] - 太湖水集团2000年出资305万美元成为药明康德创始股东 25年后药明康德成为国内生物医药标杆企业 [13] 金融服务生态建设 - 惠山科技金融中心助力海达尔2023年北交所上市 作为最大战略配售方使其上市首日大涨48% [14] - 构建615亿元基金集聚区 联合源码资本 中金资本等机构 通过资本招商带动近100个项目落地 [16] - 帕母医疗2024年完成两轮融资 包括EQT领投的千万美元融资和启明创投领投的近1亿美元融资 [15][16] 政策支持与资本运作 - 吉冈精密2021年成为无锡首家北交所上市公司 汽车零部件业务收入占比从0提升至2024年的57.57% [17] - 2025年一季度完成15个并购重组项目 交易总金额369.29亿元 其中国联证券与民生证券合并为新"国九条"后首个获批券商并购案例 [18][19] - 出台《无锡市推动并购重组高质量发展行动方案》 目标2027年前完成60单并购重组 交易规模超600亿元 [19]
无锡的变与不变
上海证券报· 2025-07-10 02:22
■记者手记 无锡的变与不变 ◎记者 徐蔚 操子怡 太湖佳绝处,运河绝版地,千年古吴都,百年工商城——无锡这座太湖畔闪亮的明珠城市,曾创造"村 村点火,户户冒烟"的"苏南模式"奇迹,如今正书写着从传统制造高地向"科技—产业—金融"融合典范 转型的新篇。在这场跨越数十年的迭代中,变的是发展动能与路径,不变的是敢闯敢试的工商基因与长 期主义的追求。 产业内核的迭代升级,是无锡最鲜明的时代印记。早期的"苏南模式"以纺织、机械等劳动密集型产业为 主,而今的无锡,正聚焦物联网、集成电路、生物医药等硬科技领域,围绕龙头企业形成的产业集群, 彰显出从"制造大市"向"创新强市"的转型。这种转变背后,是产业附加值的跃升——从依赖土地、劳动 力等传统要素,到依靠技术研发、知识产权等核心创新要素,无锡的产业发展动能已完成质的飞跃。 资本属性的重塑,回应着科技发展的时代命题。过去的金融支持多以传统信贷为主,难以满足科技企业 轻资产、高风险的特性;如今无锡的金融服务早已超越资金供给,形成"发现需求—匹配资源—解决问 题"的闭环,让企业在每个发展阶段都能找到支点。从"重成熟、轻初创"到"全周期、差异化",从单一 信贷到"投贷联动+基金集群 ...
任晓刚、刘菲:国际科技创新中心建设的北京探索
北京日报客户端· 2025-07-09 23:24
北京国际科技创新中心建设战略 - 习近平总书记亲自谋划部署建设国际科技创新中心作为国家重大战略,明确其为首都核心功能之一 [1] - 北京定位为具有全球影响力的科技创新中心,目标成为国家自主创新源头和原始创新策源地 [1] - 通过深化科技体制机制改革,整合科技、教育、人才优势服务国家战略需求 [1] 战略实施路径 - 锚定新一代信息技术等十大高精尖产业,构建三个万亿级和七个千亿级产业集群 [3] - 以中关村为引领强化"三城一区"协同联动,优化"一核两翼"空间布局 [3] - 践行"四个面向"要求:世界科技前沿(突破"卡脖子"技术)、经济主战场(产业升级与新兴领域培育)、国家重大需求(生命科学/AI等)、人民生命健康(民生领域创新) [3] 政策与制度保障 - 构建"1+N"法治体系:《北京国际科技创新中心建设条例》为核心,配套20余项创制性条款及专项法规 [4] - 出台70余项细分产业支持政策,形成"总体规划+专项计划"政策组合拳 [5][6] - 财政/土地/人才三维支撑:设立专项科技金融措施、创新高精尖产业用地政策、优化海外人才引进服务 [6] 产业与创新生态 - 布局"2441"高精尖产业体系,2024年生物医药/集成电路等占制造业投资超90% [7] - 外资企业深度参与自动驾驶/绿色低碳技术领域 [7] - 建立120家校企合作人才基地,推动学科链-创新链-产业链衔接 [8] 科研与成果转化 - 怀柔科学城集聚37个科技设施平台开展前沿交叉研究 [8] - 推行"揭榜挂帅"科研模式,支持量子信息研究院等机构攻关颠覆性技术 [8] - 政府搭建场景创新平台,推动新技术从样品到产品的全链条转化 [9] 金融与服务支持 - 培育14家科技金融专营机构,创设"京创融"等专项工具 [9] - 8支产业引导基金累计投资140亿元,带动社会资本360亿元(截至2025年3月) [9] - 科研经费"包干制"改革赋予机构更大自主权 [10] 区域与国际协同 - 京津冀国家技术创新中心推动三地联合研发与资源转化 [12] - 通过中关村论坛等平台吸引国际科技合作,实施数据出境负面清单等首创制度 [12] - 支持企业海外研发中心建设及国际标准制定 [12]
外籍人才综合服务平台“魅力苏州”启用
国际金融报· 2025-07-09 23:17
大赛概况 - 第二届全球创新创业大赛总决赛在苏州落幕,157个决赛项目参与角逐,7个项目获一等奖[1] - 大赛覆盖具身智能机器人、人工智能、光子及集成电路、高端装备及仪器仪表、新能源、先进材料、生物医药及大健康七大科技行业赛道[1] - 大赛吸引超3000个项目报名,海外项目占比近50%,博士学位参赛选手超60%[1] - 大赛足迹遍及旧金山、波士顿、首尔、新加坡等12座城市[1] 大赛机制与支持 - 以苏州"1030产业体系"为蓝图,链接全球百家高校、百家顶级机构、百家链主企业[1] - 通过29场行业复赛和"技术+资本+产业"多维评审机制遴选157个总决赛项目[1] - 一等奖项目将直接认定苏州创新创业领军人才,并获得最高3000万元创业助力金[1] - 获奖项目可获得落地奖励、人才政策绿色通道、股债联动等支持[1] 行业趋势与投资观点 - 人工智能和生物医药等科创领域投资持续加码[2] - 中国在研发与工程师红利、供应链生态、数字化普及等方面具有"技能密度"优势[2] - 应用层是AI价值累积的核心,垂直领域智能体蕴含巨大机遇,尤其是在"AI+"或"+AI"应用端[2] - "出海"是未来十年中国企业提升全球竞争力的关键策略[2]
重整失败!中国最后一座烂尾12寸晶圆厂彻底倒闭!
是说芯语· 2025-07-09 21:49
公司动态 - 江苏时代芯存半导体有限公司重整计划执行失败,重整投资人华芯杰创公司违约导致程序终止 [1] - 公司已资不抵债,原股东淮安淮沭科技及北京时代全芯的股东权益归零 [1] - 管理人于2025年6月13日解除《重整投资协议》,终止重整程序 [1] - 公司成立于2016年10月,总投资130亿元,由北京时代全芯与淮安园兴投资合资成立,专注PCM存储技术开发 [1] - 曾计划建设12英寸晶圆厂,年产能10万片相变存储器,并购入1.43亿元ASML光刻机 [1] - 2023年7月进入破产清算,光刻机被公开拍卖 [1] 行业影响 - 重整失败标志着中国半导体行业最后一座烂尾12英寸晶圆厂倒闭 [2] - 公司累计被执行金额达8.63亿人民币,涉及设备供应商、承包商、货运公司及离职员工等债权人 [2] 历史背景 - 公司落户于国家级淮安高新技术产业开发区,曾为国内半导体产业重点项目 [1] - 债务问题导致项目停滞,最终破产清算 [1][2]
希荻微: 希荻微电子集团股份有限公司审阅报告及备考财务报表
证券之星· 2025-07-09 21:13
公司财务状况 - 2024年12月31日公司货币资金为9.88亿元,较2023年的6.94亿元增长42.4% [1] - 2024年交易性金融资产为1676万元,较2023年的4.15亿元大幅下降95.96% [1] - 2024年应收账款为2.03亿元,较2023年的1.31亿元增长54.7% [1] - 2024年存货为1.77亿元,较2023年的2.50亿元下降29.2% [1] - 2024年商誉为2.75亿元,较2023年的2.11亿元增长30.4% [2] 经营业绩 - 2024年营业总收入为7.43亿元,较2023年的5.85亿元增长27% [3] - 2024年营业总成本为9.42亿元,较2023年的7.62亿元增长23.7% [3] - 2024年研发费用为2.69亿元,较2023年的2.55亿元增长5.6% [3] - 2024年净利润为-2.74亿元,较2023年的-3623万元亏损扩大655% [3] - 2024年基本每股收益为-0.66元/股,较2023年的-0.09元/股下降633% [3] 重大资产重组 - 公司拟以3.1亿元收购诚芯微100%股权,其中55%以发行股份支付,45%以现金支付 [4] - 交易对价中1.395亿元计入所有者权益,1.705亿元计入其他应付款 [5] - 本次交易构成重大资产重组,不构成重组上市 [4] - 公司将通过发行股份募集配套资金,总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% [4] 会计政策 - 公司采用企业会计准则编制财务报表 [6] - 固定资产折旧采用年限平均法,房屋建筑物折旧年限30-40年,残值率0-5% [30] - 研发支出分为研究阶段和开发阶段,符合条件的开发支出可资本化 [33] - 商誉每年进行减值测试,减值损失不予转回 [32]
希荻微: 中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告(修订稿)
证券之星· 2025-07-09 21:13
交易方案概况 - 希荻微拟通过发行股份及支付现金方式购买诚芯微100%股份,交易价格为31,000万元,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9,948.25万元 [2][6] - 标的公司诚芯微主营业务为模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售,属于集成电路设计行业 [6] - 本次交易采用收益法评估,标的公司评估值为31,100万元,增值率为214.37% [6] - 交易对方为曹建林、曹松林、链智创芯和汇智创芯,支付方式为现金对价13,950万元和股份对价17,050万元 [6][7] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司总资产将增长24.16%,归属于母公司股东权益增长11.78%,2024年度营业收入增长36.20% [17] - 交易将新增商誉21,106.66万元,占交易后总资产和净资产比例分别为9.39%和12.11% [35] - 交易有助于上市公司拓宽电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [11] - 交易完成后上市公司控制权结构不变,共同实际控制人仍为TAO HAI(陶海)和唐娅 [14] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺标的公司2025-2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元 [25] - 业绩补偿优先以股份方式进行,不足部分以现金补偿,补偿金额根据实际净利润与承诺净利润差额计算 [26][27] - 业绩承诺期满后将进行资产减值测试,若减值额大于已补偿金额需另行补偿 [28] 行业与公司风险 - 半导体行业存在周期性波动风险,可能影响标的公司经营业绩 [37] - 标的公司采用Fabless模式,依赖上游晶圆制造及封装测试厂商,存在供应链风险 [36] - 全球模拟芯片行业竞争激烈,国际厂商占据较大市场份额,标的公司面临市场竞争加剧风险 [37] - 新产品研发周期长,存在研发失败风险,可能影响标的公司经营业绩 [38]
希荻微: 希荻微发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)摘要(修订稿)
证券之星· 2025-07-09 21:13
交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯购买其合计持有的诚芯微100%股份,交易价格为31,000万元,同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9,948.25万元 [1][18] - 标的资产诚芯微主营业务为模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售,属于集成电路设计行业,与公司主营业务具有协同效应 [1][18] - 交易对价中现金支付13,950万元,股份支付17,050万元,发行价格为11.00元/股,预计发行15,500,000股 [18][19] 标的资产财务与估值 - 诚芯微100%股份评估值为31,100万元,增值率214.37%,采用收益法评估 [18] - 根据备考审阅报告,交易完成后公司2024年末总资产增长24.16%至224,775.81万元,营业收入增长36.20%至74,297.37万元 [28][30] - 交易将新增商誉21,106.66万元,占交易后总资产的9.39%,需关注未来减值风险 [47] 交易影响与整合 - 交易有助于公司拓宽电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET等领域布局,整合标的公司技术、客户资源及销售渠道 [23] - 交易完成后公司实际控制人仍为TAO HAI(陶海)、唐娅,控制权结构未发生变化 [27] - 标的公司采用Fabless模式,存在上游晶圆制造产能波动及供应链风险,需关注行业周期性影响 [48] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺诚芯微2025-2027年度净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元,累计承诺净利润7,500万元 [40] - 若业绩未达标,补偿方式优先以股份进行,不足部分以现金补足,补偿金额按约定公式计算 [40][42] - 业绩承诺期满后将进行资产减值测试,若减值额大于已补偿金额需另行补偿 [41] 交易进度与风险 - 交易尚需取得上交所审核通过、中国证监会注册同意及其他有权监管机构批准 [3] - 存在审批不确定性、标的资产延期交割、业绩承诺无法实现及商誉减值等风险 [44][45][46] - 公司已制定内幕信息管理制度,但仍需防范内幕交易风险 [48]
江波龙:国家集成电路产业基金减持至5%以下
快讯· 2025-07-09 20:30
股东减持 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持江波龙股份至4.99998%,不再是持股5%以上的股东 [1] - 减持期间为2025年6月19日至7月9日,通过集中竞价交易方式累计减持3,259,634股 [1] - 减持股份占公司总股本的0.77769% [1]