报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好量价齐升的AI - PCB产业链，下半年业绩高增长有望持续，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益 [1] - 建议关注业绩增长持续性强的方向，包括AI - PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][4] - 各细分行业景气指标不同，消费电子、PCB、半导体芯片等呈稳健或加速向上态势，显示底部企稳 [4] 根据相关目录分别进行总结 细分板块观点 消费电子 - 三星发布Galaxy Z Fold7，搭载AI功能，关注后续关税情况，有望利好苹果产业链 [5] - 建议关注下半年消电折叠屏机会，持续看好苹果产业链，iPhone17有望多方面升级，2025 - 2027年iPhone销量有望稳健增长 [6] PCB - 行业景气度回暖，维持高景气度，主要因汽车、工控政策补贴及AI放量，三季度有望持续 [7] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感和MLCC用量及价格提升，WoA笔电MLCC总价提高 [19] - LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会，国内供应商加速导入验证 [19][20] IC设计 - 看好存储板块景气度上行，2025年第三季一般型DRAM价格季增10% - 15%，整体DRAM涨幅季增15% - 20% [21] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，封测先进封装需求旺盛，关注相关产业链标的 [24] - 封测板块景气度稳健向上，下游需求好转，国内芯片公司补库，封测厂营收与半导体销售额高度拟合 [25] - 半导体设备景气度稳健向上，看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注相关设备公司 [28][32] - 半导体材料看好稼动率回升和国产化导入，关注平台化和光刻胶公司 [32] 重点公司 - 沪电股份AI业务占比提升，加速布局产能，有望乘AI东风发展 [34][35] - 北方华创受益国产化替代，看好后续扩产，产品矩阵丰富，巩固龙头地位 [36] - 恒玄科技深耕AIoT领域，营收高速增长，盈利能力改善 [37] - 江丰电子超高纯靶材新品突破，精密零部件业务增长，未来将注入业绩动力 [38] - 中微公司研发加大，新品进展良好，平台型设备公司布局初步形成 [39] - 兆易创新一季度业绩增长，受益国补和AI，“国产替代 + 端侧AI”将驱动成长 [40] - 建滔积层板需求加速，涨价周期开启，高端品布局有望提升盈利 [41] - 蓝特光学微棱镜收入增长，看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性 [41][42] - 传音控股收入增速稳健，盈利承压，非洲市场领先，新兴市场有潜力 [43] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中，建筑材料、煤炭、钢铁涨幅前三，公用事业、通信、银行跌幅后三，电子行业涨幅2.85% [44] - 电子细分板块中，半导体设备、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅前三，印制电路板、其他电子、被动元件涨幅靠后 [47] - 个股中，统联精密、苏州天脉、阿石创等涨幅前五，*ST东晶、*ST华微、中电港等跌幅前五 [49]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [2] 报告的核心观点 - 短期涨幅过高回调下，重视PCB、ODM、AIOT、AIDC板块逢低布局机会，包括AI新消费场景、AIDC、自主可控、PCB、端侧ODM等方向，并给出对应关注标的 [7][8] 根据相关目录分别进行总结 市场回顾 - 本周上证指数报收3534.48点，周涨跌幅为+0.69%；深证成指报收10913.84点，周涨跌幅为+2.04%；创业板指报收2277.15点，周涨跌幅为+3.17%；沪深300指数报收4058.55点，周涨跌幅为+1.09%；中证人工智能指数报收1454.23点，周涨跌幅+7.79%，板块与大盘走势一致 [5] 科技行业观点 投资建议 - 细分行业来看，PCB、柴发、消费电子ODM、光模块等公司2025H1经营情况较好，如PCB重点厂商营收和利润均正增长，净利润增幅超40%，生益电子25H1营收同比增长84.98% - 96.73%，归母净利润同比增长432.01% - 471.45%；柴油发动机重点公司25H1利润增幅较大，潍柴重机归母净利润增幅达40% - 60%；消费电子ODM重点公司利润均正增长，闻泰科技利润增速达178% - 317%，华勤技术归母净利润达18.7亿元 - 19.0亿元，增速达45% - 47% [7] - 建议关注各板块相关公司，AI新消费场景关注【泰凌微】【恒玄科技】；AIDC关注【潍柴重机】；自主可控关注【芯原股份】【翱捷科技】【北方华创】；PCB关注【胜宏科技】【沪电股份】【生益科技】；端侧ODM关注【华勤技术】【龙旗科技】 [8] 科技重点公司对比 - 展示了半导体设备、AIOT soc、CIS、IC设计/封装、柴油发动机、铜连接、连接器、PCB、光模块、通信模组、消费电子ODM、AIDC等细分板块多家公司的营业收入、归母净利润、25H1业绩预告净利润及相关同比数据等 [14]

报告行业投资评级 - 给予行业“强于大市”评级 [1] 报告的核心观点 - 2025年AI产业链逐步迎来闭环进入业绩兑现期，下一代先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [1] - 海外资本开支居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长，全产业链景气度有望延续 [5] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级，配套产业链或提速 [5] - 高阶PCB产能供给或紧张，海内外厂商加速扩产，具备高阶产能的相关公司或受益，相关材料也将受益于供应链变革 [5] 各部分总结 投资建议 - 建议关注PCB企业胜宏科技、沪电股份等8家；CCL企业生益科技、南亚新材；玻纤布企业菲利华、中材科技等3家；铜箔企业隆扬电子、德福科技；环氧树脂及填料企业东材科技、圣泉集团等4家 [3][78][79] 海外资本开支与推理需求 - 北美互联网四巨头2025年合计资本开支有望达3110.71亿美元，同比+43.17%，2026年将达3372.95亿美元，同比+8.43%，季度资本开支有望环比增长 [6] - 微软聚焦AI投资，2026年新一代Maia方案才会较明显放量；META新数据中心落成，2026年MTIA芯片出货量或翻倍；谷歌受惠项目与新数据中心，TPU v6e已放量；亚马逊自研芯片发展快，预计2025年自研ASIC出货量双倍增长 [11] - 甲骨文预计2026财年云基础设施营收增长超70%，资本支出增至250亿美元，更着重采购AI Server与IMDB Server [12] - 海外产品谷歌Gemini 2.5领先，2024年4月到2025年4月谷歌处理Tokens数增长50多倍，2025年4月ChatGPT付费订阅用户突破2000万，月收入增长30% [15] - 国内火山引擎公有云大模型服务调用量居首，市场份额46.4%，2025年5月底豆包大模型日均Tokens使用量较2024年5月增长137倍 [17] - 2025年5月4家ODM厂商合计营收同比+94.38%，环比+21.12%，工业富联2025Q2云计算业务高速增长，AI服务器营收超去年同期60% [21] 高端产能与供需验证 - 台积电预计2025年CoWoS产能倍增，英伟达占50%，2024年底产能估计为每月40K片晶圆，2025年底预计增至约65K片晶圆 [26] - SK海力士HBM产能紧张，2025年已售罄，预计2026年上半年也售罄，12层HBM4今年稍晚生产 [29] - 从需求侧和供给侧交叉验证，2025年算力基础设施建设景气度高，全产业链景气度有望延续 [30] 下一代AI INFRA新品与供应链升级 - 英伟达GB300 NVL72系统性能跃升，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [31] - 英伟达下一代AI芯片架构Rubin 2026年推出，系列含GPU、CPU和网络处理器，配套产业链或提速 [34] - Rubin将在台积电3nm配备计算芯片，提供50 PFLOP密集FP4计算能力；Rubin Ultra规格提升，计算能力达100PFLOP密集FP4，HBM容量达1024GB [37][41] - Kyber机架引入或带来全新连接方式，PCB板背板或取代铜缆背板 [42] 高阶PCB产能与厂商扩产 - 全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层，高阶HDI板需求增长150%，2024 - 2029年服务器/数据存储领域PCB市场规模将以11.6%的复合增长领跑 [45] - 2023 - 2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模年均复合增速达32.5%，AI服务器相关HDI年均复合增速达16.3% [49][50] - 诸多PCB厂商产能扩张，如台光电总产能增加20%以上，国内2025年上半年有80个相关项目立项、投建、投产 [55][59] CCL相关情况 - 服务器迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两方面影响，如层数增加、传输速率提高等 [60] - 南亚新材高速材料产品迭代紧跟市场需求，相关材料已通过测试或配合客户测试 [65] 玻纤布相关情况 - 电子玻纤纱是制造电路重要基础材料，覆铜板制造成本中玻纤占比约30%，全球覆铜板用玻纤布向高端轻薄化和功能化发展 [68] - 日东纺绩是全球唯一高端玻璃布供应商，产能多被预订，中国大陆供应商积极进军该领域 [72]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市 以深化全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [2] - H股发行上市不会导致控股股东和实际控制人变化 相关细节仍在与中介机构商讨中 [2] 公司基础信息 - 公司成立于2006年7月 总部位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园 占地23.6万平方米 [2] - 全球员工约1.5万人 是国内PCB行业标杆企业 [2] 技术实力与市场地位 - 具备28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板的量产能力 技术实力跻身国际前列 [3] - 为英伟达、特斯拉等国际大厂的核心合作伙伴 [3] - 2024年AI算力卡、AI Data Center UBB交换机市场份额登顶全球 [3] 财务表现 - 2025年一季度净利润最高达9.8亿元 同比增长367.54% 刷新历史同期纪录 [3] 生产与运营 - 以"智慧工厂、绿色制造、高品质服务"三大战略为引领 是同行业最早推行转型升级的企业 [2] - 中国首家PCB智慧工厂实现人力节省50% 产能与品质双提升 [2] - 率先获得"国家级绿色工厂"认证 [2]

核心观点 - 短期内提振消费关键在于增强政府财政能力和增加居民收入，中期需收入分配制度变革和城镇化推进；鹏鼎控股2025年上半年有效降本并优化产品结构，营收利润增长 [2][5][7] 7月金股组合 - 包含滨江集团（002244.SZ）、顺丰控股（002352.SZ）、极兔速递 - W（1519.HK）等10只股票 [1] 宏观经济 - 最终消费支出是消费全面代表指标，中国该指标占比低于其他国家且增速走弱，政府消费支出增速放缓明显 [5] - 居民消费支出增速走弱受收入增速放缓、财富效应减弱、预期恶化等因素影响 [5] - 消费和投资不应割裂，提振消费不应忽视投资 [5] - 短期内可增强政府财政能力、改善通缩环境、提振资本市场来提振消费；中长期靠收入分配制度变革和城镇化推进 [5][6] 电子（鹏鼎控股） - 2025年上半年有效降本和优化产品结构，预计营收163.75亿元，同比+24.74%，归母净利润11.98 - 12.60亿元，同比+52.79% - 60.62% [7] - iPhone 618热销，iPhone 16系列销量回暖，公司消电基本盘稳健 [8] - AI“端”“云”齐头并进，2025Q1汽车及服务器用板营收同比增长81.3%，泰国园区一期预计下半年小批量投产 [8] 市场指数 - 上证综指收盘价3559.79，涨0.72%；深证成指收盘价11007.49，涨0.86%等 [3] 行业表现（申万一级） - 建筑材料涨幅6.06%居前，银行跌幅0.77%居后 [4]

行业分析 - 传统PCB行业大规模扩产对投资不利 过去景气周期为2年 扩产周期约1年多 产能扩张后价格迅速下跌 [1] - 传统PCB行业技术门槛低 主要依赖对周期和客户需求的理解 竞争激烈 [1] - 当前PCB行业竞争焦点转向高端技术+产能储备 涉及新材料、高多层及HDI技术 技术迭代速度快 [1] - AI成为PCB产业核心推动力 远超通信、消费电子和汽车电子等传统领域 [1] 市场规模 - 2022年全球PCB产业规模800亿美金 2023年AI PCB规模达50亿美金 2024年预计至少100亿美金 [2] - AI PCB以高技术含量的高多层+HDI为主 未来可能受正交板等新产品催化 [2] 扩产特点 - 高端PCB产能稀缺 客户关注产能承诺和良率 [3] - 仅少数巨头具备扩产能力 设备采购周期至少10个月 其他企业难以通过客户认证 [3] - 海外需求旺盛 ASIC的PCB需求接近NVIDIA GPGPU PCB的2倍 [3] 公司财务 - 沪电股份2024年底流动资产97亿 流动负债76亿 货币资金15.43亿 [4] - 胜宏科技货币资金16.62亿 流动资产81亿 流动负债75.3亿 [4] - 胜宏科技通过技术突破+高端产能释放+大客户订单 实现营收和净利润暴增 超越沪电股份 [4] 市场机会 - NVIDIA和ASIC需求激增 率先完成融资和扩产的企业将获得显著优势 [5] - 当前扩产周期远超过去2-3年 无需担心产能过剩 [5] 港股市场 - 香港市场对产业龙头给予高估值溢价 涵盖消费、制造、科技和创新药等领域 [6] - A股公司赴港IPO需评估行业前景、龙头地位和估值 高分企业可能获得比A股更高的估值 [7] - 胜宏科技赴港上市是重要机遇 香港市场再融资便利 有助于公司快速扩张 [7]

基金二季度重仓股变动 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台继续蝉联主动权益基金前三大重仓股，但均遭减持，持股数分别环比下降14.75%、5.72%、14.18% [3] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获增持0.17% [3] - 新易盛、中际旭创、泡泡玛特、胜宏科技、信达生物、海大集团新进前二十大重仓股 [4] 行业及个股增持情况 - 光模块板块的中际旭创获最显著增持：重仓基金数量从61只增至395只，持股量从1705.78万股增至1.07亿股，增幅均超5倍，持股市值从16.83亿元增至156.55亿元 [7] - 新易盛获460只基金重仓，持股量环比增长148.65%至1.51亿股，持股市值从62.53亿元增至191.41亿元 [7][8] - PCB板块的沪电股份、胜宏科技，新消费板块的泡泡玛特，创新药板块的信达生物、三生制药均进入增持前十名 [8] 行业及个股减持情况 - 比亚迪遭大幅减持：重仓基金数量减少65.78%，持股量下降66.95%至2056.86万股 [10] - 阿里巴巴因外卖大战影响被减持超130亿港元 [10] - 白酒板块成减持重灾区，贵州茅台、五粮液、泸州老窖等龙头均位列减持前五十名 [10] 市场背景 - A股二季度走出V形反转，季末站稳3400点，主动权益基金通过调仓把握结构性行情 [3]

基金二季度重仓股概况 - 腾讯控股、宁德时代、贵州茅台蝉联主动权益基金前三大重仓股，持有市值分别为591.56亿元、520.51亿元、293.42亿元 [3][5] - 前二十大重仓股中19只遭减持，仅招商银行获0.17%的微幅增持至3.29亿股 [3][7] - 持股集中度下降，前三大重仓股均被减持：腾讯控股(-14.75%)、宁德时代(-5.72%)、贵州茅台(-14.18%) [7] 重点增持行业与个股 - **光模块板块**：中际旭创(增持139.72亿元，股价+48.46%)、新易盛(增持128.88亿元，股价+81.97%)分列增持榜前两位 [10][12] - **创新药板块**：信达生物(增持76.52亿元，股价+68.24%)、三生制药(增持60.52亿元，股价+97.74%)进入增持前十 [12] - **PCB板块**：沪电股份(增持84.53亿元，股价+31.93%)、胜宏科技(增持63.29亿元，股价+66.55%)获显著加仓 [12] - **新消费板块**：泡泡玛特增持67.76亿元，股价涨幅达71.05% [12] 减持主要方向 - **新能源汽车**：比亚迪遭最大力度减持，基金持仓数量下降66.95%，持有基金数量减少65.78% [14] - **电商平台**：阿里巴巴被减持超130亿港元，二季度股价下跌12.78% [14] - **白酒行业**：贵州茅台、五粮液(-9.48%)、泸州老窖(-12.58%)、山西汾酒(-17.68%)等龙头均被大幅减持 [7][14] 市场表现与调仓特征 - 二季度A股呈V型反转，季末站稳3400点，热点轮动加速 [5] - 新进前二十大重仓股包括中际旭创、新易盛、泡泡玛特等，取代比亚迪、格力电器等传统龙头 [7] - 中际旭创获最多基金增持，重仓基金数量从61只激增至395只，持仓市值增长超8倍(16.83亿→156.55亿) [12]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。

PCB概念股表现 - PCB概念股午后出现冲高行情，中材科技（002080）触及涨停，德福科技（301511）涨幅超过10% [1] - 景旺电子（603228）、大族数控（301200）、深南电路（002916）等个股跟随上涨 [1]