市场回顾 - 7月下半月市场继续走强，政治局会议强调"宏观政策持续发力"，新质生产力催化市场风险偏好，但7月制造业PMI回落至49.3%，经济复苏动能偏弱 [2] - 行业分化显著，AI算力及医药生物领涨，钢铁、煤炭等顺周期板块受大宗商品价格拖累回调 [2] - 资金面呈现"宽基ETF净流出、港股及科技主题ETF吸金"特征 [2] - 建议投资者采取"核心+卫星"策略，攻守兼备，进攻端关注AI算力和半导体板块 [2] - 防守端关注高股息+低波动资产 [3] 投资顾问信息 - 王雷为湖南分公司副总经理，证券投资顾问登记编号S1180614060014，湖南省湖湘青年英才，中南大学硕士，14年证券从业经验，超10年投顾咨询经验 [3] - 2024年第七届新财富最佳投资顾问评选ETF组全国榜第194名 [3] 双周达人成绩 - 双周达人冠军"我是一只鱼"双周成绩为+10.86% [3] - 亚军和季军双周成绩分别为+9.23%和+8.53% [3] - 排名4-8位的双周成绩在+7.32%至+8.24%之间 [4] - 排名9-13位的双周成绩在+6.85%至+7.22%之间 [4] - 排名15-18位的双周成绩在+6.33%至+6.53%之间 [5] 大赛信息 - 大赛持续报名中，支持开通普通A股账户或场内基金账户的投资者报名 [5] - 大赛以赛促学，玩转ETF投资 [5]

收购交易概述 - 公司拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司100%股权，交易完成后思凌科将成为全资子公司 [1] - 交易采用"现金收购+股权转让"的双轨模式，控股股东谢玮、徐建英及其一致行动人天津英伟达拟向思凌科原股东黄强及其持股平台转让公司10%股份 [1] - 交易各方已签署《股权收购意向协议》，但最终交易方案仍需进一步论证，尚需履行必要的内外部决策和审批程序 [2] 交易结构特点 - 创新的交易结构实现对标的公司的全资控股，同时通过股权绑定将标的公司核心团队与上市公司利益深度绑定 [1] - 由于交易对方黄强将持有上市公司10%股份，本次交易构成关联交易 [2] 标的公司业务 - 思凌科半导体主营业务为电网通信芯片及模块，主要客户包括国家电网等大型央企 [1] - 公司在电力载波通信芯片领域具有核心技术优势，产品在智能电网建设中具有广泛应用前景 [1] 战略意义 - 本次收购是公司战略转型的重要举措，标志着公司在半导体领域的战略布局迈出重要一步 [1] - 思凌科的芯片到应用端的网络通讯技术将显著提升公司在智能网络控制系统领域的技术实力 [1] - 公司可将思凌科的电力载波通信技术应用于轨道交通电网系统，实现技术协同和市场拓展 [1] - 半导体与轨道交通的结合将为公司开辟新的业务增长点，推动长期可持续发展 [1]

公司动态 - 通业科技股价大幅高开13.34%，开盘价为41.03元/股 [1] - 公司拟以现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司100%股权 [1] - 交易完成后思凌科将成为通业科技全资子公司 [1]

南向资金流入 - 8月15日南向资金单日净流入358.76亿港元，创历史新高 [1][9] - 今年以来累计净流入9389亿港元，超过去年全年的8079亿港元 [1][9] - 信息技术行业和医疗保健行业分别净买入74亿港元和39亿港元，行业总市值占比提升 [1][9][11] 港股科技ETF及指数表现 - 港股科技50ETF（159750）连续14日净流入1.8亿元，年内累计净流入6.73亿元 [1] - 港股科技指数覆盖“科技十雄”（如腾讯、阿里、美团等），权重占比达70% [1][5] - 港股科技指数最新PE为22.9倍，处于基日以来10%历史分位数 [6] 行业及公司分析 - 港股科技指数（CNY）前十大权重股包括腾讯（10.91%）、阿里（9.60%）、小米（9.31%）等 [5] - 海通证券认为港股科技和消费类资产因稀缺性及基本面优势，吸引资金持续流入 [1][11] - 华泰证券指出2025年海外中资股盈利增速或好于2024年，基本面预期支撑港股行情 [12] 指数覆盖范围 - 中证香港科技指数（931574CNY00.CSI）覆盖50家高市值、高研发投入的科技公司，行业包括互联网、新能源汽车、半导体等 [4]

华天科技2025半年报核心观点 - 公司2025年上半年营收达到58.7亿元，同比增长24.3% [1] - 净利润为7.2亿元，同比增长18.6% [1] - 毛利率维持在28.5%，同比提升1.2个百分点 [1] - 研发投入3.8亿元，占营收比重6.5% [1] 业务表现 - 先进封装业务收入32.4亿元，同比增长35.2%，占总收入55.2% [1] - 传统封装业务收入26.3亿元，同比增长12.1% [1] - 汽车电子领域收入突破10亿元，同比增长82% [1] 产能与技术 - 西安基地二期投产，月产能增加3万片12英寸晶圆 [1] - 南京基地完成5纳米封装技术验证 [1] - 获得15项发明专利，累计专利达436项 [1] 行业趋势 - 全球半导体封装测试市场规模达420亿美元，同比增长9.8% [1] - 先进封装市场增速达25%，显著高于行业平均水平 [1] - 汽车电子芯片需求持续旺盛，同比增长超过40% [1]

Arm芯片自主开发计划 - Arm聘请亚马逊AI芯片总监Rami Sinno支持自主芯片开发，Sinno曾负责亚马逊Trainium和Inferentia AI芯片项目[2] - 公司计划将部分利润投入自有芯片制造，CEO Rene Haas提出超越设计、构建完整系统的可能性[2] - 作为业务扩展计划的一部分，Arm寻求从提供芯片知识产权扩展到构建完整设计[2] 人才与团队建设 - 公司近期增强芯片系统团队，聘请HPE高管Nicolas Dube（大规模系统设计经验）及英特尔/高通芯片工程师Steve Halter[3] - 新团队目标开发性能优于Nvidia GPU且成本更低的AI芯片[3] 战略合作与市场进展 - 软银与Arm扩大知识产权许可和设计服务协议，支持软银的"更大AI愿景"，包括可能涉及Stargate项目（OpenAI合资，未来规模达10GW）[6] - 2026年Q1财报显示数据中心客户达7万家，较2021年增长14倍，使用Arm芯片的初创公司数量增长12倍[7] - 本季度签署3个计算子系统(CSS)许可证，含2个数据中心领域，Neoverse CSS技术帮助客户更经济高效构建专用硅片[7] 财务与业务表现 - 2026年Q1营收10.5亿美元（同比+12%），低于预期的10.6亿美元，其中特许权使用费收入5.85亿美元（+25%），授权收入4.68亿美元（-1%）[7] - 智能手机、数据中心、汽车和物联网领域专利费收入均增长[7] 行业地位与技术基础 - Arm架构支撑全球几乎所有智能手机，其服务器芯片在AMD/英特尔主导的数据中心市场取得重大进展[2] - 苹果、英伟达等公司芯片设计均采用Arm技术[2]

市场格局变化 - 三星电子33年来首次失去全球最大DRAM制造商地位 其全球DRAM市场份额在过去六个月下降8.8个百分点 为1999年披露数据以来最大降幅 [2] - SK海力士凭借人工智能内存芯片需求增长和英伟达独家供应协议 全球DRAM份额从2022年27.7%升至2024年33.4% 并在2024年上半年达到36.3% 首次超越三星 [2] SK海力士业绩表现 - 美国子公司上半年销售额达24.7万亿韩元（177.9亿美元） 较去年同期12.2万亿韩元增长103% [2] - HBM产品在第一季度贡献其DRAM营业利润的54% 自2024年3月起持续保持英伟达最大HBM3E供应商地位 [3] - 散户股东基数增长21.3% 超过三星的18.9% 股东数量从561,747人增至681,671人 [3] 技术竞争态势 - 三星向英伟达交付12层HBM3E产品因质量测试推迟 未能满足英伟达两倍于博通的散热标准 [5] - 三星HBM连接英伟达NVLink时出现数字信号质量下降问题 且良品率低于竞争对手 [5][6] - 三星计划下半年向博通全面出货HBM3E 预计获得博通超过50%的HBM3E需求 [5] 产品特性差异 - 英伟达AI半导体设计为通用产品 需在各类环境下保持高性能 导致功耗和散热要求显著高于博通 [6] - 博通为谷歌和Meta等客户提供定制化AI半导体 联合设计制造模式使其散热要求仅为英伟达一半 [6] - NVLink技术旨在避免AI半导体大量安装时的性能瓶颈 但对配套存储器的信号质量要求极高 [6][7] 企业战略调整 - 三星将通过多元化DRAM产品组合扩大市场份额 重点推出HBM、高容量DDR5及服务器用LPDDR5x等产品 [4] - SK海力士通过硅谷子公司强化与美国科技公司合作 新任首席执行官曾主导HBM业务全球销售营销 [3] - 三星正重新设计DRAM产品以提高质量稳定良率 应对低良率导致的交付延迟和议价能力下降问题 [7]

展会概况 - 2025年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15—17日在深圳会展中心举办，展现全球半导体产业创新活力与商机 [1] - 展会规模扩容50%，总展示面积达60,000平方米，相当于8个标准足球场 [1] - 汇聚600家行业头部企业，预计吸引60,000名专业观众，举办20余场技术峰会和产业论坛 [1] 展区布局 - 四大核心展区全面升级：晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装，覆盖全产业链 [4] - 首创"技术展示+应用生态场景"模式，设立AI芯片生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三个专区 [6] 参展企业 - 吸引600余家国内外龙头企业参展，包括北方华创、新凯来、华海清科等本土企业，以及ASML、Applied Materials、ZEISS等国际巨头 [8] - 晶圆制造展区展示8英寸到12英寸晶圆制造全流程解决方案 [7] - 化合物半导体展区聚焦GaN、SiC等材料在5G通信、新能源汽车等领域的应用 [7] 商务对接 - 展会撬动超百亿元产业合作机遇，涵盖设备采购、技术授权、产线建设等领域 [9] - 创新"项目采购展"模式，实现采购方与供应商精准对接 [11] - 六城联动产业协同，覆盖上海、无锡、合肥、武汉、深圳、广州六大半导体产业集聚城市 [12][13] 服务体系 - 构建全年度服务生态，实现展前精准匹配、展中高效对接、展后持续跟进 [10] - 提供展前需求调研、展中商务协调、展后项目跟踪等全流程服务 [19] - 举办四大主题供需对接会，聚焦设备采购、制造与设计服务、先进封装与测试、化合物材料及功率器件 [14][16] 展会目标 - 推动中国半导体产业从"技术跟跑"向"创新领跑"跨越，构建自主可控产业生态 [17] - 搭建全球半导体产业合作桥梁，促进技术创新、资本融合、人才交流 [17]

英伟达H20芯片销售政策调整 - 英伟达同意将销售至大陆市场H20芯片营收的15%上缴美国政府以取得AI芯片销陆许可 [2] - 为应对成本增加，公司计划调涨H20价格18%以维持毛利率，调涨幅度高于分润比例 [2] - 若H20占英伟达总营收15%，整体毛利率将从71%小幅下滑至69.3% [3] 对产业链的影响 - 成本转嫁可能导致大陆AI服务器代工厂（如英业达、神达）购料成本上升，压缩其获利空间 [3] - 代工厂通常将芯片成本转嫁终端客户，但议价空间可能缩小，甚至影响客户采购意愿 [3] - 分润协议若落地，或提振英伟达和超微在大陆市场的销售动能，利好相关代工厂 [3] 中美AI技术竞争背景 - H20芯片成为中美AI竞争焦点，特朗普政府政策逆转允许其销售至中国 [4] - 中国网信办约谈英伟达要求解释H20安全风险，包括位置追踪问题 [4] - 中国公司仍渴望获得H20以维持AI研发进展，同时加速国产替代品研发 [4][6] 中国本土技术进展 - 华为展示对标英伟达的AI芯片，中国政府已投入数千亿人民币推动国产替代 [6] - 2024年世界人工智能大会聚焦中国技术突破，企业展示机器人、AI眼镜等创新产品 [5] - 专家认为英伟达芯片将为中国AI公司争取关键时间，但国产替代仍是长期目标 [5][6] 行业动态与市场反应 - 深水资产认为英伟达可通过涨价转嫁分润成本，投资人更关注毛利金额而非毛利率 [2] - 中国AI公司短期内或继续采购英伟达芯片，同时等待国产芯片性能提升 [5] - 黑市和中间商曾是中国获取受限芯片的渠道，反映市场需求强劲 [6]

王爷说财经讯：孙正义抢先特朗普一步，日本科技巨头软银出手了！宣布投资20亿美元给英特尔！自此，软银成为英特尔第5大股东！ 那么为什么软银要投资这么多钱给英特尔？未来英特尔又会如何？一起来看看！ 值得一提的是，就在上周，美国总统——特朗普曾公开呼吁英特尔CEO陈立武应该辞职，随后陈立武便赴白宫与特朗普会面，市场也传出特朗普考虑入股英 特尔的消息。 至于为什么美国特朗普政府要入股英特尔，王爷说财经之前就分析过，这主要原因包括：英特尔是美国芯片工业的"最后堡垒"，所以特朗普的"美国优先"战 略需要它扛起大旗，另外还有就是特朗普的政治考虑！【详情见我们之前的视频文章《 芯片战升级！特朗普政府考虑入股英特尔，这背后藏着美国什么野 心？》】 与此同时，据美国CNBC报道，英特尔至今尚未能从先进半导体的AI热潮中受益，英特尔股价去年累跌60％，创该公司上市以来最差的年度表现，不过，今 年截至美股周一收盘，该股于2025年累计上涨18％。 8月19日消息，英特尔与软银宣布，软银将以每股23美元购买英特尔普通股，共预计投入20亿美元，这笔投资被视为对英特尔的信心表态。 而这笔投资也使得软银成为英特尔的第五大股东。 受此激励，英 ...