2025年7月2日，中电港披露接待调研公告，公司于7月2日接待泰康基金1家机构调研。 公告显示，中电港参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书刘同刚，证券事务专员邓丽婷。调研接待 地点为公司会议室。 据了解，中电港与投资者就多个关注问题进行交流。全年业绩增长主要源于 AI 服务器、消费电子等新 兴领域的技术迭代与国产替代加速，还将通过多种能力建设把握机遇；2024 年存储器业务收入增长显 著，主要应用于消费终端及 AI 服务器等领域，授权代理的处理器产品与众多知名芯片品牌有长期合 作。 据了解，2025 年第一季度公司存货环比下降 26.09%，得益于抓住新能源汽车等领域需求机遇加快库存 周转。 据了解，公司授权代理的上游产品线资源丰富，本土及全球前 20 半导体品牌均有代理，2024 年引入多 领域产品线，后续将优化产品线，向优质业务倾斜，并围绕人工智能等应用领域引入资源 。 调研详情如下： 公司与投资者就其关注的问题进行了交流,主要内容包括: 1、公司认为全年业绩增长的空间是什么? 目前增长主要来源为AI服务器、消费电子、AIoT等新兴领域的技术迭代与国产替代加速。公司将聚焦 分销主业,加强应用创新及生态服 ...

核心观点 - 传统"坚守本业"的管理理念在人工智能时代已不适用 英伟达通过两次重大战略转型实现跨越式发展 体现领导者适应能力与前瞻性思维的重要性 [1][4][8] - 英伟达创始人黄仁勋被行业领袖誉为"推动全球最重要变革"的传奇人物 其成功源于对技术趋势的精准预判和公司架构的主动重塑 [2][5][6] - 公司从GPU制造商转型为AI基础设施领导者 营收从2023财年270亿美元跃升至2025财年超1,300亿美元 股价两年增长近十倍 [4][5] 战略转型历程 - **初期定位**：1993年创立时采用"增强通用计算"的逆向思维 通过GPU技术革新游戏产业 奠定现代AI硬件基础 [5] - **第一次转型**：2010年发现CUDA编程模型适用于深度学习 实现从图形处理向加速计算的延伸 [6] - **第二次转型**：2018年确立"AI即新兴产业"战略 构建覆盖全行业的基础设施 类比电力革命的影响力 [6] 领导力特质 - **持续创新机制**：将"重新开始"作为日常管理原则 突破安迪·格鲁夫"转折点"理论 形成动态调整能力 [4][6] - **谦逊协作精神**：公开致敬行业先驱如迈克尔·戴尔 将成果归功于团队 体现跨代际的行业传承意识 [3][7] - **前瞻决策勇气**：IBM CEO指出其放弃20年盈利模式的转型需要罕见远见与执行力 [8] 行业影响 - 构建全球主要AI工厂的基础设施 重塑工业技术格局 被赛富时CEO评价为"当时无人能预见"的产业变革 [5][6] - 与微软角逐全球市值榜首 反映资本市场对AI算力核心供应商的价值重估 [4] - 迈克尔·戴尔评价其推动"世界当前最重要的变革" 获三大科技巨头联合颁发"传奇领袖"奖项 [2][8]

作者：周绘 天津爱思达航天科技 股份有限公司 6月16日，天津爱思达航天科技（简称：爱思达）向天津证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中国国际金融，公司拟在上交所科创板上市。 出品：洞察IPO 辅导备案登记受理 6月16日-6月22日，有3家公司境内（沪深两市）发行上市辅导备案登记获受理。 | 数据来源：公开信息； | | --- | 图表制作：洞察IPO 爱思达是一家专注于航空航天碳纤维复合材料轻量化结构的国家技术企业。 爱思达通过高性能复合材料研发应用，已成为国内航天、航空结构功能一体化构件研发制造及技术服务知名供应商。公司在轻量化构件结构设计、新材料研 发应用、先进制造工艺等方面具备软硬件核心技术。 企查查显示，自2018年首轮天使轮融资起，至2023年最后一次B轮融资，爱思达累计进行过10次融资活动，期间投资方包括中新融创、陆石投资、久友资 本、钧源资本、兴雍资本、天创资本等投资机构。 爱思达的控股股东、实际控制人为董事长张毅，持股比例为34.8%股份。 武汉中科创新技术 股份有限公司 6月17日，武汉中科创新技术股份有限公司（简称：中科创新）向湖北证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为东吴证券 ...

东南亚500强中增长迅猛的公司 - 东南亚500强中增长最为迅猛的公司得益于人工智能热潮的强劲助力 生成式人工智能掀起数据中心投资热潮 数据中心为运行人工智能应用的关键基础设施 [1] - 马来西亚吸引了谷歌 甲骨文和微软等企业数十亿美元的合作项目 过去18个月斩获重要投资份额 [2] - 人工智能热潮提振了马来西亚部分企业的业绩 包括电子制造服务提供商NationGate [3] NationGate的业绩表现 - NationGate去年营收达52.7亿马来西亚林吉特（约合16亿美元） 跻身《财富》东南亚500强第243位 营收同比增长超720% 成为榜单中营收增速最快的企业 [4] - 公司实现3.42亿美元利润 较前一年激增163% [5] - 数据计算业务板块是营收主力 今年贡献占比从2023年的17%跃升至88% 同时与汽车和电信行业展开合作 [6] NationGate的业务分布与竞争优势 - 超过一半收入来自马来西亚 三分之一来自新加坡 这两个国家是东南亚的数据中心枢纽 [7] - 公司是英伟达在东南亚地区唯一的原始设备制造商合作伙伴 组装人工智能产品是其核心业务之一 这意味着它是该地区唯一一家将英伟达GPU组装成人工智能服务器的企业 [7] - 公司认为人工智能领域潜力巨大 投身人工智能服务器制造将助力抓住东南亚及全球数据中心投资两位数年增长率的机遇 [8] 行业风险与挑战 - 马来西亚和新加坡因被指成为受美国出口管制芯片流入中国的渠道而遭受审查 美国官员正在调查相关规避行为 [9] - 东南亚国家可能受到美国规则的掣肘 这些规则计划对其采购人工智能芯片的数量加以约束 [10] - NationGate已与相关事件划清界限 未卷入调查 但投资者仍心存顾虑 今年其股价已下跌约40% [11]

该项目宣布正值全球AI算力竞争日益激烈之际。对此，《蔚山每日新闻》表示，该项目不仅有望从根 本上改变蔚山的产业结构，更将为在全球AI竞争中稍显落后的韩国提供一跃成为东北亚核心AI据点的 机会，从国家战略层面来看意义重大。 据《韩国时报》分析，蔚山是韩国东南部的一座工业城市，通常并非AI数据中心的首选地点，选择蔚 山是因为它靠近SK天然气公司的液化天然气发电厂，更容易确保运营该设施所需的大量电力。100兆瓦 的电力负荷相当于一座小型火力发电厂的发电量。 韩国正在上演算力中心的"地盘争夺战"。据《韩国经济日报》报道，AWS已在首尔运营一个数据中 心，并正在投资数万亿韩元在仁川建设另一个数据中心。2023年，AWS表示将把在韩国的投资到2027 年增加两倍至59亿美元，以在韩国的数字化转型中占据上风。提供云平台的谷歌与运营Azure云服务的 微软，多年来持续扩充其在韩国的数据中心容量。韩国云计算市场不仅被AWS和谷歌等外资企业占 据，本土巨头Naver、Kakao和NHN也在激烈角逐。 分析师预计，通过在韩国加速扩建互联网数据中心，外资企业将在与三星集团IT子公司三星SDS、韩国 电信等本土对手的竞争中快速扩大市场 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 哈佛大学 。 关键判断 1. 没有哪个国家或地区能够完整、端到端地掌控先进半导体的供应链。 美国在芯片设计、工具和设备方面表现出色，但在制造和加工方面却落后。中国大陆在经济资源、封 装测试以及制造和加工方面处于领先地位，在材料和化学品投入的开采和精炼方面具有显著优势。然 而，中国大陆在设备、专用材料和晶圆方面仍然相对较弱。中国台湾在专用材料、晶圆以及制造和加 工方面占据主导地位，但依赖外国设备。日本和韩国在人力资本、芯片设计、工具以及制造和加工方 面都实力雄厚，但两国的领先企业仍然严重依赖中国 大陆 市场。 2. 美国、日本、中国台湾和韩国在半导体领域的主导地位持续存在于供应链的关键节点：先进制造和 加工、芯片设计、工具以及设备。 由于成本高昂和技术壁垒，这些支柱在本指数涵盖的所有支柱中差异最大。虽然许多国家或地区正在 大力投资以缩小这些差距，但仅靠资本不太可能建立端到端的半导体生产能力；如果各国希望摆脱对 不同国家或地区的半导体实力 尽管半导体供应链的复杂性确保了它们仍将是一个全球一体化产业的一部分，但各国政府越来越将其 视为国家 或地区 安全 ...

半导体行业概述 - 半导体是集成电路的基础材料，支持数据处理、存储和传输，制造过程涉及设计软件、硅晶圆、雕刻设备及封装分发等多个环节 [1] - 全球半导体供应链高度复杂且依赖性强，台积电生产全球70%-90%的最先进晶体管，凸显其关键地位 [2] - 地缘政治因素加剧供应链脆弱性，各国将半导体视为国家安全重点，美国通过出口管制限制中国大陆获取尖端技术 [2][3] 各国半导体实力分析 - 美国在芯片设计和工具设备领先，但制造环节薄弱 中国大陆在封装测试和低端制造占优，但高端设备和材料依赖进口 [5] - 中国台湾在专用材料和晶圆制造主导，日本韩国在人力资本和设计工具实力强，但均依赖中国大陆市场 [5][6] - 中国大陆在先进芯片制造领域面临技术壁垒和美国设备限制，突破难度大 [7] 政府投资与产业政策 - 日本向Rapidus提供110亿美元补贴，韩国计划2047年建成全球最大半导体集群，欧盟通过《欧洲芯片法案》动员200亿美元 [9] - 印度利用市场规模和劳动力优势推动半导体制造，但基础设施落后于中国大陆、中国台湾和马来西亚 [12] - 德国凭借汽车工业需求主导欧盟芯片生产，目标2030年市场份额翻倍至20% [13] 企业动态与市场影响 - 英伟达2023-2024年市值增长超两倍，数据中心收入同比增93%，但美国出口管制导致其H20芯片损失55亿美元收入 [2][11] - 应用材料受出口管制影响较小，损失4亿美元收入，占年收入1.5% [11] - 新加坡通过税收优惠和培训计划拓展芯片设计和先进封装市场 [14] 技术竞争与行业趋势 - 人工智能需求推动GPU需求激增，英伟达高端产品受益显著 [2][11] - 美国出口管制加剧半导体行业分化，设备制造商面临中国市场流失风险 [10] - 各国加速本土化布局，但端到端供应链掌控仍无单一国家能实现 [5][6]

HBM技术路线图 - HBM4（2026年）将引入混合设计，基础芯片集成数据压缩、纠错和基本通信处理等轻量级计算功能，数据速率8 Gbps，带宽2.0 TB/s，单颗容量36/48 GB，功耗75 W，采用微凸块（MR-MUF）和直接芯片冷却（D2C）技术 [2][3] - HBM5（2029年）带宽提升至4 TB/s，容量80 GB，功耗100 W，架构升级为3D NMC-HBM堆叠缓存/去耦设计，并增加屏蔽层和I/O接口优化 [2][3] - HBM6（2032年）采用多塔架构，带宽翻倍至8 TB/s，容量96/120 GB，功耗120 W，引入无凸块铜-铜直接键合技术，冷却方案升级为浸没式冷却 [2][3] - HBM7（2035年）带宽跃升至24 TB/s，容量160/192 GB，功耗160 W，采用混合中介层架构和嵌入式冷却技术，集成存储网络控制功能 [2][3] - HBM8（2038年）实现全3D计算架构，带宽达64 TB/s，容量200/240 GB，功耗180 W，支持双面冷却和边缘扩展技术，设计采用LLM驱动的AI代理 [2][3] HBM技术变革影响 - HBM4的混合设计将减轻GPU工作负载，客户可定制化内存芯片，打破当前标准化模式，为三星和SK海力士提供差异化竞争机会 [3][4] - 从HBM6开始的多塔架构通过分组堆叠设计显著提升带宽和容量，但需解决热瓶颈问题，浸没式冷却和嵌入式冷却技术将成为关键突破点 [3][4] - 韩国半导体产业有望通过HBM5及后续技术主导架构标准制定，改变以往跟随全球巨头的模式，实现技术领先地位 [3][4] 行业趋势 - 未来10-20年HBM可能取代GPU成为AI性能的核心决定因素，其集成计算功能将重塑半导体产业格局 [2][3] - 冷却技术成为HBM发展的关键制约因素，需通过芯片堆叠优化（如计算组件靠近散热器）和新型冷却方案（如微通道流体冷却）解决热管理挑战 [3][4]

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英伟达欧洲AI基建计划 - 公司计划在欧洲新建20座AI工厂，并打造全球首个"工业AI云"，该云将配备1万颗GPU [1] - 欧洲AI运算能力预计在两年内提升至当前水平的十倍 [1] - 公司与法国新创Mistral AI合作，其Mistral Compute服务将采用1.8万颗Grace Blackwell芯片 [1] 量子运算技术发展 - 量子运算技术已到转捩点，预计几年后能解决复杂问题 [1] - 量子电脑优势在于平行运算能力远超传统序列运算 [1] - 相关企业股价受此消息提振，Quantum Computing上涨12.5%，台积电ADR涨1.3%，英伟达微涨0.1% [1]