公司竞争优势 - 深耕高分子材料通信设备零部件领域二十余年，截至2024年末拥有255项专利（其中66项发明专利），技术储备完善 [2] - 凭借系统性成本管控与客户价值深耕策略，与优质原材料供应商建立长期战略合作，提供售前咨询和售后技术服务，实现产品价格优化与客源稳定双赢 [2] - 汇聚多领域顶尖人才，组建专业研发团队，提供定制化服务和全周期技术支持，成为客户信赖的高性能材料定制化解决方案伙伴 [2][3] 海外工厂情况 - 海外工厂运营总体稳定，印度工厂负责导热材料及射频防护器件等产品的生产与交付 [3] - 会结合实际情况积极布局海外产能，适时调整策略 [3] 产品应用领域 - 金属散热产品可应用于数据中心等新兴领域，公司在热管理领域经验丰富，积极开拓导热、散热类产品在新领域的应用 [3] - 公司的TPAD系列导热垫片及TGEL系列导热凝胶产品可应用于人形机器人核心关节部位 [3] 业绩情况 - 2025年第一季度营收7830.06万元，较上年同期增长22.86%，归属于上市公司股东的净利润1032.27万元，较上年同期增长134.32% [3] - 业绩增长原因包括5G市场景气度提升、销售费用增加幅度小于营业收入增长幅度、管理费用和财务费用下降 [3] - 今年将向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用，强化成本控制，力争业绩稳步增长 [3] 并购重组计划 - 密切关注政策新规，聚焦主业，积极寻求产业链上下游业务协同、资源互补机会，审慎考虑优质标的投资或并购 [4] - 如有重大事项将依法履行决策程序和信息披露义务 [4]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]

债券ETF持续大扩容 单月吸金超400亿元 今年以来，债券市场表现震荡，债券类基金回报远不及预期，但这并未妨碍债券型ETF市场的蓬勃发 展。5月收官，债券型ETF规模再破新高，单月获超400亿元资金净流入。与此同时，场内资金参与债券 ETF交易的热情高涨，例如，5月30日单日成交金额排名前12的ETF产品中，有10只均为债券型ETF。另 外，随着近期信用债ETF开展通用质押式回购业务正式落地，9只债券型ETF产品获准作为通用质押式 回购担保品，被纳入回购质押库，债券型ETF扩容有望按下加速键，整体规模或将再上新台阶。（证券 时报） 债基继续主导新发市场 权益类产品冷热不均 5月公募基金发行市场继续上演"冰与火之歌"。梳理发现，债券型基金以55.07%的发行比例强势主导市 场，而ETF发行规模则遭遇年内四连降，单月仅募资110.68亿份。与此同时，权益类产品中，科创板、 数字经济等主题基金逆势吸金，但混合型基金发行面临"两头不讨好"，折射出市场风险偏好持续收缩的 现状。华南某公募人士认为，5月的公募发行市场是求稳与求变的角力场。当债券基金用稳健收益筑起 安全垫，ETF权益类产品需在细分赛道中寻找规模增长的破局点 ...

公司基本情况 - 从事电子电气功能性材料研发、生产和销售，致力于热管理与防水密封协同创新 [2] - 产品包括导热散热材料和散热器件，可提供系统性散热解决方案 [2] - 应用于消费电子终端及中高端散热领域 [2] 客户资源 - 服务国内外消费电子和科技行业领先客户，积累多行业客户 [2] - 主要终端品牌有北美大客户、小米、vivo等 [2] 业绩表现与盈利驱动 - 2024年营业收入6.56亿元，同比增长51.10%；净利润5245.59万元，同比下滑3.88% [2] - 2025年第一季度营业收入1.83亿元，同比增长93.59%；净利润1772.20万元，同比增长79.57% [2] - 未来业绩驱动因素包括市场需求扩容、北美大客户订单增量等 [3] 产品应用 - 现有产品如液冷模组等可应用在机器人上 [4] 业务布局进展 - 人形机器人散热领域已布局，业务有突破，可提供多种散热方案 [5] - 数据中心散热领域具备产品研发生产能力，业务布局有突破，推进客户产品导入 [6] AI技术布局 - 紧跟行业趋势，提升石墨产品份额，拓展液冷等产品市场，推进新产品新技术研发 [6] 2025年重点项目 - 推进石墨膜扩产项目、液冷产品生产项目等重点项目实施 [6] 未来定位与战略 - 秉持愿景，聚焦电子电气可靠性工程领域，构建失效解决方案 [6] 2025年业绩展望 - 对2025年全年业绩增长抱有信心 [7]

业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]

公司业务拓展计划 - 在AI技术融合趋势下，消费电子终端市场机遇增加，对散热方案需求提升，公司将持续提升市场份额并优化产品结构 [2] - 公司计划巩固消费电子领域优势，同时开发新能源汽车、储能、服务器、智能家居等市场 [2] - 深化与北美大客户、小米、vivo等重要客户的战略合作，打造多业务板块协同增长 [2] 越南工厂建设 - 公司计划投资6500万美元在越南建设高性能导热散热产品生产基地，已完成境外投资备案和土地取得手续 [3] - 越南工厂建成后将扩大生产规模，优化产能布局，提升产品利润率和市场份额 [3] 研发投入与新品开发 - 2024年研发团队显著壮大，研发人员数量同比增长72.97%，研发费用同比增长56.42% [4] - 2024年新获得15项发明专利(含1项美国专利)和5项实用新型专利授权 [4] - 持续提升石墨膜、散热模组、半导体芯片散热材料等领域技术水平 [4] 财务表现 - 2024年营业收入6.56亿元，同比增长51.10%；净利润5245.59万元，同比下滑3.88% [5] - 2025年第一季度营业收入1.83亿元，同比增长93.59%；净利润1772.20万元，同比增长79.57% [5] - 2024年度拟每10股派发现金股利2.50元(含税)，并以资本公积金每10股转增4股 [6] 产品应用领域 - 导热垫片等热管理产品及纳米防护材料可应用于AI芯片 [7] - 现有导热散热产品已应用于智能家居机器人领域，暂未涉及人形机器人和外骨骼机器人 [8][9] 未来盈利增长驱动因素 - 市场需求快速增长，北美大客户订单增量较大 [10] - 多维布局，积极发挥业务协同效应，拓展汽车、智能家居、无人机、储能等领域 [10] - 募投项目产能释放，技术研发升级 [10] 行业表现与前景 - 2024年消费电子行业以AI大模型、云计算、5G等技术为驱动力，呈现较强增长态势 [12] - 新能源汽车市场持续增长，公司产品在汽车领域实现较大幅度增长 [12] - AI技术与产业融合将带来新一轮发展机遇 [12] 主营业务与一季度业绩 - 主营业务为热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等 [13] - 2025年一季度主营收入1.83亿元，同比上升93.59%；归母净利润1772.2万元，同比上升79.57% [13] 机构预测 - 中银证券预测2025年净利润8700万元，2026年1.17亿元，2027年1.50亿元 [16] - 山西证券预测2025年净利润7400万元 [16] - 中邮证券预测2025年净利润1.00亿元，2026年1.50亿元 [16] - 华鑫证券预测2025年净利润1.08亿元，2026年1.52亿元 [16]

挥新业务与现有业务的协同效应，以热管理材料为战略原点， 深化与北美大客户、小米、vivo等重要客户的长期战略合作，打 造多业务板块协同共进的增长新引擎，实现公司快速、高质量 、可持续发展。 证券代码：301489 证券简称：思泉新材 广东思泉新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-004 投资者关系活 动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 参与单位名称 及人员姓名 参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者 时间 2025年05月06日15:30-16:30 地点 全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net） 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理：任泽明 副总经理、董事会秘书：郭智超 财务总监：沈勇 独立董事：邹业锋 保荐代表人：姜南雪 交流内容及具 体问题记录 1. 领导，您好！我来自四川大决策 请问：在新兴的 AI PC、 AI 手机市场，公司有哪些具体的业务拓展计划？ 答：在AI技术融合的趋势推动下，消费电子终端迎来新的市场 机遇，其对综合散热方案提出了更严格的功能性和散热性能需 求，公司也将从中受益，获 ...

在此背景下，思泉新材持续提升市场份额，优化产品结构，推进各业务协同发展。一方面，公司继续巩 固和提升公司在消费电子领域的既有优势，加大力度开发新能源汽车、储能、服务器、智能家居等市 场。另一方面，公司积极发挥业务协同效应，依托现有客户资源、技术积累和研发力量，以热管理材料 为战略原点，深化与现有客户的长期战略合作，打造多业务板块协同共进的增长新引擎，实现公司快 速、高质量、可持续发展。 值得一提的是，自上市以来，思泉新材锐意进取，全力推动募投项目落地。思泉新材立足全球视野，紧 密跟随国际顶尖客户的发展布局，大步迈进海外市场。2024年，随着项目陆续投产，公司成功把握北美 大客户订单激增的机遇，市占率稳步攀升。产能持续扩充，为承接更多订单筑牢根基，业绩增长前景可 期。(CIS) 4月29日，思泉新材（301489）(301489.SZ)发布2025年一季度业绩报告。数据显示，公司实现营业收入 1.83亿元，较上年同期增长93.59%；实现归母净利润0.18亿元，较上年同期增长79.57%。公司一季度实 现营收利润双丰收，主要系积极开拓市场，销售收入增加，为全年业绩表现提供了良好开端。 据了解，思泉新材是行业领先 ...

公司业绩表现 - 2024年公司营业收入12.12亿元，同比增长25.75%，其中第四季度营收3.57亿元，同比增长超40% [2][3] - 2024年归母净利润8935.73万元，扣非净利润7681.99万元 [2] - 2025年一季度营收3.09亿元，同比增长43.17%，扣非净利润增长22.46% [7][8] - 微电子焊接材料产品2024年营收10.29亿元，同比增长27.58%，占总营收84.91% [2][3] - 辅助焊接材料产品2024年营收1.60亿元，同比增长21.26%，占总营收13.18% [2][3] 业务转型与战略布局 - 公司从"单一产品供应商"转型为"一站式电子装联及可靠性材料解决方案商" [1][12] - 实施"大客户深耕+渠道下沉+海外扩张"三驾马车战略 [9][10] - 2024年经销模式收入同比增长94.09%至1.36亿元，经销收入占比升至11.19% [2][3][11] - 在可靠性材料板块布局热学、力学、防腐蚀等电子新材料，构建第二增长曲线 [12][17] - 战略投资优威高乐（持股20%）完善可靠性材料产业链布局 [17] 市场拓展与客户结构 - 直销客户覆盖华为、比亚迪、通威股份等头部企业，客户粘性持续增强 [2] - 海信集团年度销售额增长至2087.80万元，跃升为公司前五大客户 [10] - 2024年境外营业收入同比增长40.84%，海外营收占比提升至1.38% [3][11] - 在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国设立6个海外分支机构 [11] 行业前景与产能扩张 - 全球电子级锡焊料市场规模2023年68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元，CAGR 6.75% [19] - 中国市场规模2023年42.1亿美元，占全球61.07%，预计2030年达73.92亿美元，CAGR 8.38% [19] - 公司追加投资1.59亿元用于"微电子焊接材料产能扩建项目"，总投资达3.37亿元 [21][22] - 项目达产后将新增锡膏年产能1270吨，焊锡丝年产能800吨 [21] - 设立江苏唯特偶作为长三角地区研产销一体化基地 [21] 机构预测与业绩目标 - 中泰证券预测公司2025年营收13.29亿元（+19%），2026年营收15.44亿元（+16%） [24][25] - 预计2025年归母净利润1.29亿元（+24%），2026年1.60亿元（+24%） [24][25] - 股权激励目标：2025年营收增长率不低于15%，净利润增长率不低于25% [25][26] - 2026年营收增长率不低于20%，净利润增长率不低于30% [25][26]