TSV技术概述与应用 - 硅通孔 (TSV) 为高带宽存储器 (HBM) 堆叠、硅中介层和新兴的 3D 芯片堆叠中的 DRAM 芯片之间提供必要的互连 [2] - TSV 对于集成MEMS、射频、模拟IC、GPU等器件至关重要，能够提升单个芯片的性能，并作为高频电信号的垂直传输线，从而改善多芯片系统的性能 [3] - TSV 技术大约在 20 年前开始发展，当时东芝率先将其应用于 CMOS 图像传感器，而尔必达则将其集成到智能手机的 DRAM 芯片中 [5] TSV的制造挑战与工艺 - 随着 TSV 尺寸的缩小，其制造成本越来越高，也越来越容易出错 [2] - 随着器件整体密度的增加，TSV密度也随之提高，这要求更小的通孔间距和/或更小的TSV尺寸以及更小的微凸点，可能导致信号完整性问题 [3] - TSV 对机械应力非常敏感，需要设置“禁入区”来限制通孔之间的距离，在这些高而深的结构中，可能会形成空隙和接缝等缺陷 [4] - TSV 制造过程中的蚀刻、电镀、化学机械抛光 (CMP) 和 TSV 显露等步骤都极具挑战性，需要精确控制以确保高良率和可靠性 [7][8][9][12][13] TSV在不同场景下的尺寸与规格 - 对于 2nm 及以下的工艺节点，纳米 TSV（尺寸小于 100nm）将电源轨连接到晶体管 [4] - 硅中介层中的 TSV 尺寸可达 10µm 或更大，贯穿整个减薄的硅晶圆 [4] - HBM内部的TSV直径通常为2至5微米，深度为30至60微米 [5] - 硅中介层内部的TSV通常直径为5到20微米，深度为80到120微米 [6] 行业参与方与制造分工 - 像日月光 (ASE) 和安靠 (Amkor) 这样的OSAT厂商通常最后进行TSV制造（或称TSV揭示工艺） [3] - 像台积电 (TSMC) 和三星 (Samsung) 这样的代工厂则进行TSV开头制造和TSV中间制造（在FEOL之后）的工艺 [3] - 英特尔代工厂以将TSV集成到中介层和嵌入式芯片平台而闻名 [3] - HBM的制造商——美光、SK海力士和三星——均自行完成这些工艺 [5] - 代工厂将硅中介层作为其产品的一部分进行制造，也有一些公司专门提供中介层服务，但很少有公司能够提供领先的技术 [6] 新兴技术：背面供电与纳米TSV - 背面供电是一种新型技术，由三大晶圆代工厂——英特尔、台积电和三星——正在开发，用于 2nm 逻辑节点及未来的器件 [15] - 通过将电源与信号线分离，背面供电网络可以通过降低电压降和 RC 延迟，将功率损耗降低高达 30% [15] - Imec 近期发表了一种自对准方法，该方法采用狭缝状纳米通孔 (nanoTSV) 和正交的背面金属层，可实现约 100nm 的套刻裕量 [16] 市场动态与供应链压力 - 当前的AI热潮导致HBM（以及其他主流存储器）短缺，而制造采用TSV技术的2.5D和3D系统所需的先进组装能力却未能跟上爆炸式增长的需求 [3] - 人工智能 (AI) 的快速发展正在给整个供应链带来压力，并可能导致未来的变革 [6] - 如今，只有少数公司拥有领先的组装和封装能力 [3]

报告核心观点 - 报告日期为2026年4月16日，包含对多个行业及公司的研究评论，重点关注生物医药、军工、农业及半导体领域 [2][5] - 报告核心观点围绕创新药ADC行业爆发增长、军工企业战略转型、农业公司成本优势及半导体公司高增长与战略落地展开 [5][6][10][12][14][16][20] 行业评论：生物医药Ⅱ - 抗体偶联药物(ADC) - ADC疗法重塑肿瘤治疗格局，全球市场规模从2019年的28亿美元跃升至2024年的141亿美元，预计2035年突破1227亿美元 [6] - HER2、EGFR、TROP-2、B7-H3是实体瘤核心治疗靶点，对应ADC药物解决难治肿瘤的未满足临床需求，中国药企在EGFRxHER3双抗ADC等领域研发进度领先 [6] - 肺癌和乳腺癌是ADC重点研发方向，非小细胞肺癌占肺癌病例约85%，ADC联合免疫疗法（ADC+IO）成为肿瘤治疗前沿趋势 [6] - 看好具备优质ADC技术及出海潜力的中国创新药企，如恒瑞医药、百利天恒、科伦博泰等 [6] 公司评论：航天电器（002025.SZ） - 2025年公司营业收入为58.20亿元，同比增长15.82%，归母净利润为1.83亿元，同比减少47.32% [10] - 战略新兴领域拓展见成效，订货创历史新高，连接器及互连一体化产品收入39.84亿元同比增长17.59%，电机与控制组件收入13.58亿元同比增长21.65% [10] - 防务业务筑基，商业航天、低空经济、新能源等新质新域领域将迎来增长，公司相关市场份额持续提升 [10] - 预计公司2026-2028年EPS分别为0.53、0.62、0.71元 [10] 公司评论：国博电子（688375.SH） - 2025年公司营业收入为23.86亿元，同比减少7.92%，归母净利润为5.08亿元，同比增长4.72% [11] - 业绩阶段性承压，但运营质效提升，2025年毛利率同比提升3.5个百分点至42.09%，净利率同比提升2.57个百分点至21.27% [13] - 把握新产业机遇，相控阵技术在汽车雷达、卫星互联网等领域应用扩大，公司是批量提供有源相控阵T/R组件的领先企业 [13] - 预计公司2026-2028年EPS分别为1.06、1.52、2.14元 [13] 公司评论：中航西飞（000768.SZ） - 2025年公司营业收入为410.14亿元，同比减少5.10%，归母净利润为11.51亿元，同比上升12.49% [12] - 民用航空收入创新高，年交付架份数同比增长25%，收入增长率超20%，民用航空收入占比再创新高 [15] - 紧抓国内民机发展机遇，强化C909、C919、AG600等国产民用飞机批量化交付能力，并积极参与国际转包生产 [15] - 预计公司2026-2028年EPS分别为0.46、0.51、0.55元 [15] 公司评论：圣农发展 - 2025年公司实现营业收入200.94亿元，同比增长8.12%，实现归母净利润13.80亿元，同比增长90.55% [16] - 家禽饲养加工成本控制能力突出，综合造肉成本较上年同期下降，鸡肉生食销量157.68万吨同比增长12.40% [16] - 食品加工业务稳健增长，收入85.52亿元同比增长21.99%，C端业务收入约35.5亿元同比增长超60% [16] - 2026年第一季度预计归母净利润2.5亿元-2.9亿元，同比增长69.43%—96.54%，C端零售渠道收入同比增长20%以上 [17] - 预计公司2026-2028年归母净利润14.49、17.54、20.84亿元 [18] 公司评论：海光信息（688041.SH） - 2025年全年公司实现收入143.77亿元，同比高增56.92%，归母净利润25.45亿元同比增长31.79% [20] - 2026年一季度公司实现收入40.34亿元，同比高增68.06%，归母净利润6.87亿元同比增35.82% [20] - 下游需求高景气，但受原材料涨价等影响，2025年毛利率为57.83%较上年同期降低5.89个百分点 [21] - CPU+DCU"双芯战略"加速落地，DCU产品已在20多个关键行业、300+应用场景实现广泛落地，并与中科曙光产品深度适配 [22] - 预计公司2026-2028年EPS分别为1.83、2.66、3.67元 [23]

投资评级与核心观点 - 报告对国博电子给予“增持”评级，目标价格为141.90元 [5] - 核心观点：公司作为国内T/R组件及射频领域龙头，在传统主业阶段性承压背景下展现出盈利韧性，并加速布局商业航天等新质生产力领域，以打开未来成长天花板 [2][13] 财务表现与预测 - **营收与利润**：2025年公司实现营业收入23.86亿元，同比下降7.92%；实现归母净利润5.08亿元，同比增长4.72% [4][13]。报告预测2026-2028年营收分别为25.05亿元、27.56亿元、31.69亿元，对应增速为5.0%、10.0%、15.0%；同期归母净利润预测为5.14亿元、5.48亿元、6.16亿元 [4] - **盈利能力**：2025年公司核心主营业务T/R组件和射频模块毛利率高达42.66%，同比提升3.56个百分点；射频芯片毛利率为30.16%，同比提升4.69个百分点 [13]。2025年销售净利率为21.3%，高于2024年的18.7% [14] - **现金流**：2025年公司经营活动现金流量净额为8.89亿元，同比大幅增长226.99%，主要系销售回款增加及采购付款结构优化所致 [13] - **每股收益**：报告预测公司2026-2028年每股净收益（EPS）分别为0.86元、0.92元、1.03元 [4][13] 业务与技术分析 - **T/R组件业务**：该业务是公司的压舱石，产品市占率保持国内领先，并在异构异质三维集成等前沿技术方向积累了核心技术 [13]。公司积极开拓低轨卫星和商业航天领域，多款T/R组件产品已批量交付，成为年度主要收入来源之一，并将持续受益于卫星通信大规模组网 [13] - **射频集成电路业务**：公司模块产品已在4G、5G移动通信领域实现大批量供货 [13]。针对下一代移动通信（6G/U6G）通感一体等领域需求，公司前瞻布局并开发多款射频芯片，部分产品已完成交付 [13]。公司在业内首次实现了面向终端应用的硅基氮化镓功放芯片的量产交付，填补了国内技术空白 [13] 估值与市场数据 - **估值水平**：基于2026年165倍市盈率（PE）测算，得出目标价141.9元 [13]。当前股价对应2026年预测市盈率为142.15倍 [4] - **市场数据**：公司当前股价为122.50元，总市值为658.60亿元 [6][13]。过去12个月股价绝对升幅为106% [10] - **可比公司**：报告选取了臻镭科技、铖昌科技、莱斯信息作为可比公司，其2026年预测PE平均值约为125.57倍，国博电子2026年预测PE为142.15倍，高于可比公司平均 [15] 未来增长催化剂 - 国内低轨卫星互联网进入密集发射组网期 [13] - 低空经济基础设施建设爆发式增长 [13]

报告投资评级 - 增持-A（维持） [1][6] 报告核心观点 - 公司2025年业绩阶段性承压，但运营质效持续提升，毛利率和净利率同比改善 [4] - 公司积极把握新产业和新业态机遇，在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域拥有领先地位，并拓展低轨卫星、商业航天等新应用 [5] - 分析师预计公司2026-2028年业绩将恢复快速增长，维持“增持-A”评级 [6] 2025年财务业绩总结 - 营业收入为23.86亿元，同比减少7.92% [2] - 归母净利润为5.08亿元，同比增长4.72% [2] - 扣非后归母净利润为4.93亿元，同比增长3.50% [2] - 毛利率同比提升3.5个百分点至42.09% [4] - 净利率同比提升2.57个百分点至21.27% [4] - 负债合计20.93亿元，同比增长15.64% [2] - 货币资金25.01亿元，同比增长6.15% [2] - 应收账款26.90亿元，同比增长2.39% [2] - 存货4.13亿元，同比增长61.06% [2] 分业务表现 - T/R组件和射频模块业务实现营收21.08亿元，同比减少9.58% [4] - 射频芯片业务实现营收1.87亿元，同比增长9.84%，已开始向多家业内知名终端厂商批量供货 [4] 未来增长机遇 - 相控阵技术在汽车雷达、气象雷达、低空监测、智慧交通、卫星互联网等领域的应用规模日趋增大，将带动有源相控阵核心神经元T/R组件迎来新一轮增长 [5] - 公司是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件的领先企业，在低轨卫星和商业航天领域已开展技术研发和产品开发，多款T/R组件产品已大批量交付客户 [5] - 在射频集成电路领域，5G-A全面布网，6G完成第一阶段技术验证，新一代移动通信技术演进将释放对高频段、高功率射频器件的持续需求 [5] 财务预测与估值 - 预计2026-2028年营业收入分别为28.66亿元、40.04亿元、56.22亿元，同比增长20.1%、39.7%、40.4% [9][11] - 预计2026-2028年归属于母公司净利润分别为6.32亿元、9.05亿元、12.76亿元，同比增长24.5%、43.3%、41.0% [9][11] - 预计2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为1.06元、1.52元、2.14元 [6][11] - 以2026年4月13日收盘价110.50元计算，对应2026-2028年市盈率（P/E）分别为104.2倍、72.7倍、51.6倍 [6][11] - 预计毛利率将稳定在42%以上，净利率持续提升至22.7% [11] - 预计净资产收益率（ROE）将从2025年的7.8%提升至2028年的14.0% [11]

投资评级 - 报告对国博电子的投资评级为“增持-A”，并予以维持 [1][6] 核心观点 - 报告认为国博电子在2025年业绩阶段性承压，但运营质效持续提升，同时公司正积极把握新产业和新业态带来的增长机遇 [1][4][5] 财务业绩与运营分析 (2025年) - 2025年公司营业收入为23.86亿元，同比减少7.92% [2] - 归母净利润为5.08亿元，同比增长4.72% [2] - 扣非后归母净利润为4.93亿元，同比增长3.50% [2] - 受行业订单节奏和产品结构调整影响，核心的T/R组件和射频模块业务实现营收21.08亿元，同比减少9.58% [4] - 终端用射频芯片业务实现营收1.87亿元，同比增长9.84%，已开始向多家业内知名终端厂商批量供货 [4] - 公司毛利率同比提升3.5个百分点达到42.09%，净利率同比提升2.57个百分点达到21.27%，运营质效持续提升 [4] - 负债合计20.93亿元，同比增长15.64% [2] - 货币资金25.01亿元，同比增长6.15% [2] - 应收账款26.90亿元，同比增长2.39% [2] - 存货4.13亿元，同比增长61.06% [2] 业务发展与行业机遇 - 随着相控阵技术在汽车雷达、气象雷达、低空监测、智慧交通、卫星互联网等领域的应用规模增大，作为有源相控阵核心神经元的T/R组件将迎来新一轮增长 [5] - 国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件的领先企业 [5] - 除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发，多款T/R组件产品已大批量交付客户 [5] - 在射频集成电路领域，5G-A已在全面布网，6G已完成第一阶段技术验证，新一代移动通信技术的演进将持续释放对高频段、高功率射频器件的需求 [5] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年EPS分别为1.06元、1.52元、2.14元 [6] - 以2026年4月13日收盘价110.50元计算，对应2026-2028年PE分别为104.2倍、72.7倍、51.6倍 [6] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为28.66亿元、40.04亿元、56.22亿元，同比增长率分别为20.1%、39.7%、40.4% [9][11] - 预计公司2026-2028年归属母公司净利润分别为6.32亿元、9.05亿元、12.76亿元，同比增长率分别为24.5%、43.3%、41.0% [9][11] - 预计公司2026-2028年毛利率将维持在42.3%至42.6%的较高水平 [11] - 预计公司2026-2028年净资产收益率(ROE)将逐步提升，分别为8.9%、11.4%、14.0% [11]

投资评级与核心观点 - 报告对国博电子维持“推荐”评级 [2][8] - 核心观点：公司作为T/R组件核心龙头，切入商业航天领域并实现产品批量交付，已验证其产业化能力，成长空间进一步打开 [8] - 核心观点：公司凭借技术优势优化产品结构，带动毛利率显著提升，并持续孵化新方向，卡位核心技术环节 [8] 2025年财务表现与业务进展 - 2025年公司实现营业总收入23.86亿元，同比下降7.92% [8] - 2025年实现归母净利润5.08亿元，同比增长4.72% [8] - 2025年整体毛利率为42.09%，净利率为21.27% [8] - 主营业务（模拟集成电路）毛利率为42.33%，同比提升3.44个百分点 [8] - 核心业务T/R组件和射频模块毛利率提升至42.66%，同比提升3.56个百分点 [8] - 射频芯片业务毛利率提升至30.16%，同比提升4.69个百分点 [8] - 商业航天已成为公司支柱性产业之一，多款T/R组件产品已批量交付客户，成为2025年主要收入来源之一 [8] - 公司是国内移动通信基站射频器件的核心供应商，产品广泛应用于移动通信、通信感知、卫星系统等系统设备及手机、无人机、物联网等终端 [8] - 公司正积极开拓低空经济、卫星互联网等新应用领域，与下游行业龙头合作，部分产品已完成开发或进入送样阶段 [8] 技术布局与研发方向 - 公司持续推进新材料、新器件的开发应用，完善和拓展产品种类及谱系 [8] - 公司积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用 [8] - 公司合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究与产品开发 [8] - 公司强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场 [8] 未来三年盈利预测 - 预测2026年营业收入为27.84亿元，同比增长16.7%；2027年为40.95亿元，同比增长47.1%；2028年为49.52亿元，同比增长20.9% [2][8] - 预测2026年归母净利润为6.25亿元，同比增长23.2%；2027年为8.88亿元，同比增长42.0%；2028年为10.68亿元，同比增长20.3% [2][8] - 预测2026年每股收益（EPS）为1.05元，2027年为1.49元，2028年为1.79元 [2] - 基于2026年4月9日收盘价，对应2026-2028年的预测市盈率（PE）分别为105倍、74倍和61倍 [2][8] 关键财务指标预测 - 预测毛利率：2026E为42.1%，2027E为40.5%，2028E为40.6% [9] - 预测归母净利润率：2026E为22.5%，2027E为21.7%，2028E为21.6% [9] - 预测EBITDA：2026E为9.74亿元，2027E为13.09亿元，2028E为15.52亿元 [9] - 预测EBITDA增长率：2026E为19.6%，2027E为34.3%，2028E为18.6% [9] - 预测净资产收益率（ROE）：2026E为8.82%，2027E为11.13%，2028E为11.81% [9] - 预测市净率（PB）：2026E为9.3倍，2027E为8.2倍，2028E为7.3倍 [2][9]

行业核心数据 - 2025年12月中国移动通信基站设备单月产量为60.9万射频模块，同比下降2.9% [1] - 2025年1-12月中国移动通信基站设备累计产量为536.4万射频模块，累计增长13.5% [1] 相关上市公司 - 新闻提及的上市企业包括中兴通讯（000063）、大唐电信（600198）、信科移动（688387）、烽火通信（600498）、盛路通信（002446）、*ST日海（002313）、超讯通信（603322）[1] 相关研究报告 - 新闻引用了智研咨询发布的《2026-2032年中国通信设备行业市场行情监测及发展趋向研判报告》[1]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：风华高科（证券代码：000636）[1] * **行业**：片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业[1] 核心观点和论据 * **核心投资逻辑**：村田制作所（作为行业标杆和参照）2027财年盈利增长势头强劲，主要受益于MLCC供需趋紧、价格企稳，以及非MLCC业务的利润改善[1] * **MLCC业务现状**：MLCC业务占村田制作所销售额超60%，当前产能利用率已超90%[1] * **MLCC需求与价格展望**：受季节性需求及人工智能服务器需求拉动，预计2026年3-4月产能将接近满负荷运转，供需紧张将缓解价格下跌压力[1] * **关键增长驱动力**：人工智能服务器领域是MLCC关键增长点，预计其MLCC市场规模将以34%的复合年增长率扩张[1] * **服务器功耗与需求增长**：服务器功耗复合年增长率达37%，村田制作所相关电容器需求单位复合年增长率预计为30%[1] * **非MLCC业务增长点**：人工智能服务器电源供应（2026年量产，2027财年起销量爬坡，单个项目销售额目标500亿日元）、射频模块、MetroCirc、二次电池等产品2027财年有望实现同比正贡献[2] 其他重要内容 * **时间节点**：纪要中提及的财年预测主要针对截至2027年3月的财年（2027财年）[1] * **产能爬坡预期**：MLCC产能预计在2026年3-4月接近满负荷运转[1]

行业核心数据 - 2025年11月中国移动通信基站设备产量为53万射频模块 同比增长26.5% [1] - 2025年1-11月中国移动通信基站设备累计产量为475.5万射频模块 累计增长16.4% [1] 相关上市公司 - 新闻提及的上市企业包括中兴通讯 大唐电信 信科移动 烽火通信 盛路通信 *ST日海 超讯通信 [1] 相关研究报告 - 新闻引用了智研咨询发布的《2026-2032年中国通信设备行业市场行情监测及发展趋向研判报告》 [1]

公司融资与业务概况 - 浙江双芯微电子科技有限公司于近日完成Pre A+轮投资，投资方为德清县产业发展投资基金，本轮资金将主要用于产能扩充 [2] - 公司成立于2021年，是一家专注于陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及射频模块设计、研发及生产的高新技术企业 [2] - 公司业务覆盖光通信、微波毫米波、激光器、5G及新能源等多个前沿领域 [2] 核心产品矩阵 - 公司核心产品包括铁氧体环形器、滤波器、光电热沉及射频模块四大类 [3] - 铁氧体环形器是微波通信核心器件，用于信号单向传输，避免干扰，广泛应用于5G基站、微波毫米波设备等场景 [3] - 滤波器用于筛选信号，是光通信、5G通信系统中的关键组件，直接影响通信效率和稳定性 [3] - 射频模块通过集成封装多种射频元器件，实现信号的发射、接收和处理，应用于智能终端、通信基站等领域 [5] - 光电热沉产品聚焦解决高功率电子器件的散热难题，尤其适用于激光器、高功率芯片等对散热要求极高的产品，是公司重点发力方向 [3][5] 热沉产品技术细节 - HTCC预置金锡热沉采用半导体工艺技术生产，具备图形精度高、可预置金锡焊料、小尺寸、重量轻及表面贴装易于集成等优势，能精准匹配高端光电器件的封装需求 [5] - 单层薄膜热沉凭借超薄的结构设计和优异的导热性能，可适应狭小空间内的散热需求，广泛应用于微型电子器件中 [5] 高性能材料创新布局 - 公司持续开发包括金刚石、碳化硅等高性能热沉材料在内的创新品类，以构筑技术壁垒 [6] - 金刚石是自然界热导率最高的材料，公司研发的金刚石热沉、金刚石Cu/Al热沉等产品，导热率可达800W/mK以上，是铜的2倍，能快速传导高功率器件产生的热量 [6] - 碳化硅作为第三代半导体材料，导热率约400-500W/(m·K)，且拥有与硅材料接近的热膨胀系数，能有效降低封装热阻，缓解热膨胀失配问题 [7] - 碳化硅热沉材料可解决高功率器件的散热瓶颈，助力公司切入新能源汽车电驱、激光器等更高附加值的应用场景 [7] 行业趋势与公司前景 - 随着5G通信、新能源汽车、智能终端等下游产业的快速扩张，电子陶瓷作为关键功能材料需求持续攀升，市场规模稳步增长 [2] - 电子陶瓷行业正朝着高性能、高可靠性、环保及成本优化的方向发展，国产替代进程持续加速 [8] - 公司通过融资扩充产能并聚焦高性能材料研发，有望抓住行业发展机遇，提升在高端电子陶瓷领域的国产化替代能力，为光通信、5G、新能源等前沿产业发展提供支撑 [8]