财务表现 - 2025年上半年公司营收同比减少17.82% 归母净利润2.01亿元同比减少17.66% 扣非归母净利润2.00亿元同比减少16.04% [1] - 2025年第二季度营收7.2亿元同比增长18.23% 归母净利润1.44亿元同比增长16.20% 显示季度业绩恢复增长 [2] - 货币资金18.67亿元同比减少32.99% 应收账款32.28亿元同比增长22.81% 存货3.33亿元同比减少13.19% 负债合计14.72亿元同比减少19.25% [1] - 上半年毛利率提升3.97个百分点至39.11% 净利率提升0.04个百分点至18.81% 合同负债较年初大幅增长66.25% [2] 业务构成 - T/R组件和射频模块业务上半年营收9.44亿元同比减少19.27% 射频芯片业务营收0.91亿元同比增长3.72% [2] - 公司是国内有源相控阵T/R组件批量供应商 在低轨卫星和商业航天领域开展技术研发 多款产品已开始交付 [3] - 射频集成电路及模块产品在国内4G/5G移动通信领域实现大批量供货 并切入5G-A移动通信领域 [3] 行业前景 - 相控阵雷达核心部件T/R组件需求持续攀升 5G-A/6G等新一代移动通信技术将推动高频段高功率射频器件需求释放 [3]

行业产量数据 - 2025年6月中国移动通信基站设备产量为47万射频模块 同比下降34.4% [1] - 2025年1-6月中国移动通信基站设备累计产量为226.9万射频模块 累计下降7.8% [1] 涉及上市企业 - 中兴通讯（000063） 大唐电信（600198） 信科移动（688387） 烽火通信（600498） 盛路通信（002446） *ST日海（002313） 超讯通信（603322） [1] 数据来源 - 数据来源于国家统计局与智研咨询整理 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予公司“增持”评级 [2][14] 报告的核心观点 - 国博电子短期业绩承压，T/R组件需求下滑拖累业绩，但射频芯片等新业务有明显增长；十四五收官军工需求释放，潜在军贸需求有望带动公司成长 [8][13] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司营业收入25.9亿元，同比下降27.4%；归母净利润4.85亿元，同比下降20.1%；扣非归母净利润4.77亿元，同比下降16.5%；经营现金流净额2.72亿元，同比下降67.6%；EPS（全面摊薄）为0.81元 [7] - 2025年第一季度公司实现营业收入3.5亿元，同比下降49.51%；归属于母公司所有者的净利润5753.14万元，同比下降52.37%；基本每股收益0.1元 [7] - 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为30.63亿、38.97亿、46.77亿，归母净利润分别为6.03亿、7.87亿、9.63亿，对应的PE分别为54.4X、41.66X、34.04X [14][15] 业务分析 - 2024年公司产品结构调整，T/R组件和射频模块收入减少致营业收入及营业成本同比减少；终端用射频芯片产品已向多家业内知名终端厂商批量供货，射频芯片营业收入同比增长 [8] - 2024年报公司毛利率为38.59%、同比上升6.31个百分点；净利率为18.7%，同比上升1.7个百分点，扣非净利率18.39%，同比上升2.38个百分点；主要因T/R组件射频模块毛利率显著提升，净利率上升幅度不及毛利率是因营业收入下滑，四项费用率被动抬升 [9] - 2024年分业务看，T/R组件和射频模块业务实现营业收入21.32亿元，同比下滑30.99%，占比89.99%；射频芯片业务实现营业收入1.7亿元，同比增长33.46%，占比6.58%；其他芯片实现营业收入0.56亿元，同比增长20.32% [11] - 2024年分业务毛利率情况：T/R组件射频模块产品毛利率39.1%，同比上升7.2个百分点；射频芯片产品毛利率25.47%，同比下降7.98个百分点；其他芯片毛利率71.21%，同比上升14.13个百分点 [9][12] - 2025Q1公司毛利率43.01%，对比2024年报提升4.42个百分点，净利率16.44%，对比2024年报下滑2.26个百分点 [12] 行业与公司优势 - 十四五规划进入收官阶段，军工需求加速释放带动军工配套行业迎来拐点，2025年国防领域雷达T/R组件、射频相关产业有望反转，带动公司业绩出现拐点 [13] - 近期国产J10CE在印巴冲突中表现优异，国内军工产品性能获实战检验，军贸市场有望提振；公司是雷达系统核心零部件T/R组件的核心供应商，有望受益潜在军贸市场需求 [13] - 国博电子背靠中电科55所，是我国半导体科技自立自强骨干力量，聚焦两大主业，是微波组件核心专业所之一，与中电科13所是雷达核心零部件T/R组件研制核心研究所；建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件 [13]