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玄戒O1是向Arm定制的芯片?小米、Arm双双回应……
国际金融报· 2025-05-27 18:14
玄戒O1芯片争议与回应 - 小米公司否认玄戒O1为Arm定制芯片,强调其为自主研发设计,未采用Arm CSS服务 [1][4] - 争议源于Arm官网已删除文章提及"XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持" [2] - 玄戒O1基于Arm标准IP授权,但多核设计、访存系统及后端物理实现由小米团队自主完成 [4] - Arm官网新文章确认玄戒O1由小米团队打造,采用Armv9.2 Cortex CPU集群等IP,支持3nm工艺 [4] 玄戒O1技术细节 - CPU超大核主频达3.9GHz,通过480种标准单元库重新设计及边缘供电技术实现 [4] - 采用联发科T800外挂基带,Xiaomi 15S Pro续航DOU为1.47天,接近集成基带机型 [6] - 小米承认外挂基带在持续5G使用下对续航有轻微影响,但日常体验与主流旗舰一致 [6] 小米芯片研发进展 - 玄戒T1芯片已集成自研4G基带,但5G基带研发仍需时间 [6] - 智能手机SoC采用多元化供应,联发科占比63%,高通占比35% [7] - 与高通达成多年协议,旗舰机型将持续搭载骁龙8系平台,覆盖多代产品 [7] Arm与小米合作关系 - Arm强调双方自2011年起长期合作,覆盖智能手机至智慧家庭设备 [4] - Arm提供CPU、GPU及互连IP授权,但否认参与玄戒O1的完整解决方案定制 [4]
【新能源周报】新能源汽车行业信息周报(2025年5月19日-5月25日)
乘联分会· 2025-05-27 16:36
行业信息 - 宁德时代发布75标准化换电块,计划2030年建成覆盖全国80%干线运力的"八横十纵"换电绿网,目标三年内推动重卡电动化渗透率超50% [8][9] - 国轩高科发布六项新技术,包括续航1000公里的G垣准固态电池和进入预量产阶段的金石全固态电池,设计产能0.2GWh,良品率90% [13] - 中国新能源汽车保有量超3000万辆,其中纯电动车超2000万辆,2019-2025年新注册量增长超8倍 [15][12] - 2025年Q1全球新能源车销量突破400万辆,同比增长39%,其中BEV销量267万辆,比亚迪市占率15.4%排名第一 [19][20] - 宁波口岸1-4月出口新能源汽车超7万辆,同比增长366.8%,占汽车出口总量的61.9% [12] 政策信息 - 贵州拟调整峰谷分时电价,峰段电价上浮60%,谷段下浮60%,覆盖工商业用户和充换电设施 [29][30] - 浙江下达1.188亿元中央节能减排补助资金,支持4个县域充换电设施补短板试点县建设 [11] - 北京增发2万个新能源小客车指标,2025年总配额16万个,其中增发指标6万个面向无车家庭 [11][12] - 上海对V2G调节能力给予最高240元/千瓦·年奖励,个人自用充电桩完成智能化改造可获补贴 [35][36][37][38] - 合肥对公共充电设施给予0.1-0.2元/kWh补贴,单个企业年度补贴上限7000万元 [39][40][41] 企业动态 - 宁德时代登陆港交所,发行价263港元/股,开盘上涨12.55%,加速全球化布局 [14][15] - 国轩高科G垣准固态电池获主流车企认可,应用于多款B级及以上BEV车型,能量密度达350Wh/kg [15] - 理想汽车超充站突破2300座,覆盖全国31个省份,城市超充站达1400座 [49] - 小米汽车二期工厂进入收尾阶段,计划6月中旬竣工,YU7车型将于5月22日发布 [47] - 长城汽车发布全动力智能平台,兼容五大动力形式,支持800V架构和6C快充,纯电续航超400km [50] 技术进展 - 全固态电池新标准出台,明确液态物质含量低于1%为判定标准,解决行业定义模糊问题 [42] - 巨湾技研完成充电新国标测试,XFC电池5分钟充入54.54kWh,平均充电倍率8.8C [18] - 赣锋锂业开发能量密度500Wh/kg固态电池样品,通过200℃热箱和针刺测试 [22] - 孚能科技60Ah硫化物全固态电池计划2025年底小批量交付,能量密度400-500Wh/kg [23] - 国家电网推进"充电桩进村",在浙江衢州新建6个光储充一体充电桩 [25] 新产品 - 魏牌蓝山焕新版上市,售价29.98万起,WLTC纯电续航185-220km,综合续航超1300km [60] - 神龙汽车示界06上市,售价10.88万起,CLTC续航520km,电池容量62.3kWh [61] - 东风奕派eπ007 2025款上市,售价11.59万起,增程版CLTC综合续航1230km [63][64] - 深蓝S09上市,补贴后售价20.49万起,四驱版0-100km/h加速5.9秒,纯电续航210-220km [66] - 长安深蓝S07 215Plus AD PRO版上市,售价15.99万,纯电续航215km,支持3C超充 [68]
移动芯片暗战 ,终端生态竞争激烈升级
21世纪经济报道· 2025-05-22 21:24
小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1",采用台积电3nm制程工艺,标志着公司正式加入芯片战局 [2][4] - 该芯片初期定位技术验证,规划出货量保守控制在数十万级别,受小规模流片影响成本居高不下 [2] - 芯片采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案,主要因基带芯片自主研发面临专利壁垒高、全球适配成本大等挑战 [4] 手机芯片市场竞争格局 - 2024年Q4全球智能手机AP/SoC市场份额:联发科34%、苹果23%、高通21%、展锐14%、三星4%、海思3% [2] - 联发科通过天玑系列冲击高端市场,首款台积电2nm工艺芯片"天玑9600"预计2026年下半年量产 [6] - 2024年安卓高端SoC营收同比增长34%,高通以6%年增长率保持主导地位,联发科高端SoC营收近乎翻倍 [6] 小米芯片供应现状与策略 - 2024年小米智能手机SoC供应商占比:联发科63%、高通35%、紫光展锐2% [5] - 高通CEO回应称小米自研芯片不会影响双方合作,骁龙芯片将继续用于小米旗舰产品 [5] - 小米采用多供应商策略,与高通、联发科形成"竞合共生"关系,玄戒O1短期内难撼现有供应格局 [5] 终端厂商生态竞争趋势 - 苹果、三星、华为、谷歌、小米等头部厂商均布局自研芯片,目标构建从硬件到软件的垂直整合链条 [7] - 小米计划将"玄戒O1"扩展至手机以外的产品线,类似苹果通过M系列芯片实现跨终端协同 [10] - 芯片竞争已从单一设备性能转向系统级能力较量,涉及操作系统、应用服务和商业模式的全生态协同 [10][11] 高端市场突破路径 - 手机厂商通过自研SoC芯片提升品牌护城河,小米玄戒O1是向高端市场攀升的关键举措 [5][7] - 安卓系手机厂商需解决高通/联发科同质化问题,差异化竞争聚焦芯片首发和调校能力 [8] - 联发科天玑9300系列市场表现强劲,天玑9400新品将进一步增强高端竞争力 [6]
美债突发!美股大跳水
中国基金报· 2025-05-22 08:31
大型科技股多数下跌,2025年苹果全球开发者大会将于北京时间6月10日开幕。 油价下跌,黄金连续第三日上涨。 三大股指全线收跌 美债收益率飙升 截至收盘,道指跌816.80点,跌幅为1.91%;纳指跌270.07点,跌幅为1.41%;标普500指数跌95.85点,跌幅为1.61%。 【导读】美国三大股指全线收跌,道指重挫逾800点 美东时间5月21日周三,美国三大股指全线收跌,道指重挫逾800点。因交易员担忧新预算法案将恶化美国财政赤字,美国国债收益率飙升。 大型科技股多数下跌 大型科技股多数下跌,特斯拉跌逾2%,苹果跌逾2%,英伟达跌逾1%,亚马逊跌逾1%,微软跌逾1%,脸书跌0.25%,谷歌涨逾2%。 | TAMAMA科技指数 | 15979.27 | -1.14% | | --- | --- | --- | | 8884057 | | | | 苹果(APPLE) | 202.090 | -2.31% | | US AAPL | 201.690 | -0.20% 盘后 | | 谷歌(ALPHABET)-A | 168.560 | 2.79% | | US GOOGL | 168.580 | 0.01% 盘 ...
本田将缩减电动汽车投资规模,福田与华为数字能源携手合作 | 汽车早参
每日经济新闻· 2025-05-22 06:39
高通与小米合作 - 高通技术公司与小米集团签署全新多年合作协议 小米旗舰智能手机将持续搭载骁龙8系移动平台 覆盖多个产品代际 在中国及全球市场销售 [1] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一 双方计划在智能手机 汽车 AR/VR眼镜 可穿戴设备 平板电脑等边缘侧设备领域推动技术进步 [1] - 合作巩固双方在智能手机及其他设备领域的战略伙伴关系 提升小米旗舰产品市场竞争力 激活移动通讯和智能设备行业业务合作与发展潜力 [1] 福田与华为数字能源合作 - 北汽福田汽车与华为数字能源技术有限公司签署合作协议 旨在解决纯电重卡充电 运营痛点 整合双方资源优势 [2] - 合作加速适配兆瓦超充商用车上市 提供高效补能方案 推动行业降本减碳 华为数字能源此前发布重卡兆瓦超充方案 [2] - 合作强化福田在新能源商用车的战略布局 推动汽车行业绿色转型和成本优化 提升市场对相关企业可持续发展潜力的信心 [2] 雷诺技术共享 - 雷诺首席执行官表示愿向其他汽车制造商提供技术 以增加共享功能车辆产量 降低制造成本 未因与大众合作失败气馁 [3] - 雷诺已与梅赛德斯等多家对手在特定领域合作 共享技术在小型车和商用车领域或更具价值 因这些领域投资大但利润薄 [3] - 开放技术合作有助于降低整体制造成本及提高效率 可能促进行业内战略联盟发展 优化市场格局 增强持续增长信心 [3] 本田电动汽车投资调整 - 本田汽车因需求放缓 海外环保限制松动 缩减电动汽车投资 转而聚焦混动车型 放弃到2030年电动汽车销量占比30%目标 预计届时占比约为20% [4] - 电动化及软件领域投资计划从10万亿日元下调至7万亿日元 计划4年内推13款新一代混动车 为大型汽车开发混动系统 目标2030年混动车销售超220万辆 [4] - 本田已搁置加拿大电动汽车基地建设计划 投资调整显示对电动汽车市场信心不足 转向更为成熟的混动车型 可能影响电动车领域市场竞争力 [4]
小米3纳米芯片量产面市,高通依然是旗舰机供应商
南方都市报· 2025-05-21 22:18
5月22日晚,小米自研的3纳米手机SoC(系统级芯片)玄戒O1将正式对外发布,搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告 开始,雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。 "设计之初,我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。"雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。 玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑,同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司,也 是继苹果、三星、华为之后,第四家能自研SoC芯片的手机厂商。 在雷军眼里,"要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗"。 据市场调研机构Canalys(现并入Omdia)估测,作为首代产品,玄戒O1主要承担技术验证使命,规划出货量保守控制在数十万级别,受小规模流片影响, 初期成本会居高不下。 性能待检验 芯片研发分为设计、制造等环节,大多数芯片公司采用代工模式,专注于芯片设计,而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒 O1的制造厂商,但外界纷纷指向台积电。 若台积电为小米代工,是否受美国芯片管制 ...
资金动向 | 北水抛售腾讯超13亿港元,连续7日加仓建设银行
格隆汇· 2025-05-21 20:15
南下资金流向 - 净买入建设银行6.89亿港元、美团-W 6.55亿港元、中国海洋石油5.86亿港元、石药集团3.63亿港元、三生制药2.68亿港元、中国银行1.61亿港元 [1] - 净卖出腾讯控股13.27亿港元、阿里巴巴-W 8.97亿港元、盈富基金6.13亿港元、小米集团-W 4.47亿港元 [1] - 南下资金连续12日净卖出腾讯控股累计152.3301亿港元 连续4日净卖出小米集团-W累计17.3224亿港元 [1] - 连续7日净买入建设银行累计55.0837亿港元 连续4日净买入美团-W累计24.3985亿港元 [1] 个股表现与资金动向 - 小米集团-W股价下跌0.6% 净卖出2.43亿港元 成交额50.43亿港元 [2] - 腾讯控股股价上涨0.7% 净卖出5.35亿港元 成交额29.70亿港元 [2] - 建设银行股价上涨0.6% 净买入6.89亿港元 成交额19.10亿港元 [2] - 美团-W股价上涨0.7% 净买入5.81亿港元 成交额15.59亿港元 [2] - 三生制药股价大涨8.7% 净买入1.69亿港元 成交额14.17亿港元 [2] - 美图公司股价暴涨19.0% 净买入0.98亿港元 成交额12.83亿港元 [2] 行业与公司动态 - 三生制药与辉瑞签署许可协议 获得12.5亿美元首付款 兆科眼科环孢素眼用凝胶新药上市申请获受理 [4] - 建设银行等多家银行下调人民币存款利率 1年、2年定期利率均下调15个基点 [5] - 贝莱德减持美团-W股份 持股比例从6.15%降至5.92% [6] - 小米集团与高通签署多年合作协议 旗舰产品将持续搭载骁龙8系移动平台 将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商 [6]
小米3nm自研芯片成色几何?
证券时报网· 2025-05-21 20:13
小米自研芯片进展 - 公司自主研发的3nm手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布,采用第二代3nm工艺制程,已开始大规模量产 [1][3] - 公司将成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业,仅次于苹果、高通、联发科 [3] - 芯片单核得分2709,多核得分8125,性能接近高通骁龙8 Gen 3顶级水准 [5] - 截至4月底累计研发投入超135亿元,研发团队超2500人,2024年预计研发投入超60亿元 [4] 研发投入与行业地位 - 在国内半导体设计领域,公司研发投入和团队规模均居行业前三 [4] - A股集成电路设计企业中,公司研发体量居前,远超行业中位数水平(研发人员中位数437人,研发投入中位数3.57亿元) [4] - 公司是继华为之后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商 [5] 供应链与合作伙伴关系 - 目前公司智能手机SoC芯片全部依赖第三方供应商,联发科占比63%,高通35%,紫光展锐2% [6] - 公司与高通签署多年期协议,高端手机将继续搭载骁龙8系列处理器 [5] - 采用自研应用处理器搭配第三方基带芯片的方案,基带芯片外挂状态预计长期存在 [6] 技术能力与行业评价 - 能大规模量产3nm芯片表明已达到高端芯片水平 [2][6] - 基于ARM公版设计和台积电代工 [7] - IC设计端"领跑"有助于驱动国产半导体水平提升 [2][8] - 芯片晶体管数量190亿,未达美国管制300亿阈值,代工符合政策要求 [9] 战略意义与生态布局 - 有助于构建软硬一体的完整生态闭环,与智能手机、智能家居、汽车等业务形成联动 [10][11] - 可打造自主可控芯片供应链体系,实现跨终端深度协同 [11] - 有利于提升科技创新领导力,改变中低端组装厂形象 [12] - 2025Q1中国智能手机市场份额19%,出货量1330万部同比增长40%,时隔十年重回第一 [12]
小米“双芯路线”浮出水面:玄戒O1只是开始,与高通合作“下一个15年”
钛媒体APP· 2025-05-21 18:52
小米自研的SoC((System on Chip,系统级芯片平台)玄戒 O1正式发布前夕,一份联合声明打消了市 场关于小米产品全面转向自研芯片的种种猜测。 从小米和高通的合作历史来看,从2011年发布小米手机1以来,高通一直是小米的核心芯片供应商。 2023年,小米推出其首款车型小米SU7时,选择了高通技术公司的下一代骁龙座舱平台,为SU7提供数 字座舱支持。此外,SU7还搭载了骁龙汽车5G调制解调器射频解决方案,实现高性能计算、精准定位和 低延迟连接。 此次联合声明的发布,则意味着小米接下来将开启"双芯路线"——自研SoC和第三方SoC并行发展。 事实上,小米的自研芯片最早开始于2014年10月。当时,小米成立了松果电子,并于2017年2月发布了 首款自研SoC芯片澎湃S1,采用28nm工艺,搭载于小米5C手机。其八核设计(4×A53大核+4×A53小 核)性能对标中端芯片,但因工艺落后和基带短板,市场反响平平。 此后,澎湃S2因多次流片失败搁浅,小米暂停SoC研发,转而聚焦外围芯片,如影像(ISP)、快充 (PMIC)等细分领域。其中,澎湃C1(ISP芯片)搭载于小米MIX Fold,优化了影像处理效率; ...
高通与小米签署多年期协议
半导体芯闻· 2025-05-21 18:29
高通与小米合作15周年 - 高通技术与小米签署多年期协议,旨在引领全球高端智能手机创新[1] - 双方合作推动科技行业创新,为全球终端市场提供领先产品和解决方案[1] - 小米CEO雷军称高通是其最值得信赖的合作伙伴之一,助力公司从初创企业成长为全球科技领导者[1] 合作领域扩展 - 智能手机:高通骁龙平台支持小米高端机型,如小米15系列搭载骁龙8精英版芯片,推动小米成为全球第三大手机品牌[2] - 汽车:小米首款汽车SU7采用高通骁龙数字座舱平台及5G调制解调器,提供智能座舱与高性能连接体验[2] - 智能家居:高通Wi-Fi 7技术赋能小米产品实现更快、更可靠的连接[3] - 可穿戴设备:小米Buds 5 Pro系列采用骁龙S7/S7+声音平台,Watch 2 Pro搭载骁龙W5+可穿戴平台[3] 未来合作方向 - 双方计划在设备内置AI、边缘设备(如AR/VR眼镜、平板电脑)领域深化合作[2] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商,协议期内高端手机销量将逐年递增[1] - 高通CEO提及未来合作将覆盖汽车、智能家居、可穿戴设备等多品类[1]