全球科技盛会2026年国际消费电子展（CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人——英伟 达CEO黄仁勋、英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。值得注意的是，这四 家芯片巨头既有合作也有竞争，却鲜少出现在同一舞台。 他们正指向AI时代一个更为宏大的发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓 展空间。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯片巨头掌门人们都强调 了算力的飞速增长态势，以及由此引发的应用新机会。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出，物理AI的"ChatGPT时刻"已然到来。机器开始具备理 ...

记者丨孔海丽 骆轶琪 编辑丨包芳鸣 图片来源：孔海丽 摄 全球科技盛会2026年国际消费电子展（CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人 —— 英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。 值得注意的是， 这四家芯片巨头既有合作也有竞争，却鲜少出现在同一舞台。 他们正指向AI时代一个更为宏大的发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的 AI应用拓展空间。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积 极参展，也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三 层外三层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能 力的长期沉淀， 中国已升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯片巨头掌门人 们都强调了算力的飞速增长态势，以及由此引发的应用新机会。 英伟达创始人兼CEO黄仁 ...

核心观点 - 全球AI竞争进入生态深水区 焦点围绕算力底座重构与物理AI等应用规模化落地 中国厂商凭借供应链与研发优势实现从制造到创造的跨越 成为全球科技创新关键力量 [1][2][12] 算力基础设施竞速 - 芯片巨头强调算力需求暴增 英伟达CEO黄仁勋指出物理AI的“ChatGPT时刻”已到来 并发布新一代全栈架构Rubin以应对AI计算量每年10倍的增长 [3] - AMD CEO苏姿丰指出AI训练算力每年增长4倍 推理Tokens消耗过去两年增长100倍 算力正进入尧字节级(Yotta Scale)时代 [3][4] - 高通CEO安蒙强调边缘与混合AI重要性 认为掌握边缘数据并将其转化为个性化服务的能力将成为AI竞赛的赢家 [6] 物理AI走向成熟与商业化 - CES 2026上机器人等物理AI产品成熟度显著提升 中国厂商如宇树科技、众擎机器人的展示引发高度关注 机器人能力从简单动作展示转向丰富流利的现场表现 [1][7] - 人形机器人正走出概念阶段迈向商业化落地 例如Agility Robotics、智元AGIBOT等公司已在运动控制等方面取得进展 实现数千台产品的量产与商业部署 潜在落地场景包括制造业、零售业及仓储物流 [9] - 外骨骼机器人公司傲鲨智能指出 全球老龄化与人力成本上升激发产品需求 欧美等海外市场消费决策周期短于国内 [8][9] - 高通推出下一代机器人完整技术栈及高性能处理器跃龙 IQ10系列 面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人 公司高管认为物理AI发展速度可能被低估 具备高度普及化潜力 [9][10] 端侧与可穿戴AI设备前景 - 高通CEO安蒙指出 下一代个人AI设备将依托端侧AI与情境感知 实现对环境与意图的实时理解 融合物理与数字世界 [5] - 智能可穿戴设备被视为全新移动终端品类 与手机并存 预计未来几年内该品类规模有望达到1亿台 骁龙芯片已具备在小型设备上运行数十亿参数模型的能力 [6] 中国厂商的全球角色进阶 - 中国厂商在CES上扮演越来越重要角色 AI眼镜、各形态机器人等产品吸引大量关注 背后是中国供应链与研发能力的长期沉淀 [1][11] - 中国供应链在电机、驱动器、传感器等核心部件具备很强降本能力 推动产品迭代速度达半年到一年一代 远超欧洲公司的2-3年 量产周期约1年 也远短于欧洲的3-5年 [11] - 中国产业链的高效率使公司能以“月”为单位快速迭代产品 实现技术突破与成本优化 当前出海逻辑是带着更好技术与方案走出去 体现从“中国制造”到“中国创造”的跨越 [12]

原生AI硬件正进入加速落地阶段。 21世纪经济报道记者 孔海丽、骆轶琪 拉斯维加斯、广州报道 全球科技盛会2026年国际消费电子展 （CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人先后登场，他们正指向AI时代一个更为宏大的 发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓展空间。 虽然当前，AI大模型的技术路线还没有完全收敛，基于此开展的AI应用仍处在探索阶段，但正呈现百 花齐放的态势：物理AI在今年的发展进程尤其被重视，原生AI硬件以更丰富的形态在探索市场。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已不再局限于传统的"世界工厂"，而是升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯 ...

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

| 2026年1月7日星期三 | NO.1商务部：2024年至2025年全国二手汽车交易3968.6万辆 据央视新闻报道，1月6日下午，商务部副部长盛秋平在国新办新闻发布会上介绍，2024年至2025年，全 国报废汽车回收1767.3万辆，年均增速45.8%；二手汽车交易3968.6万辆。2024年至2025年，我国实现 汽车以旧换新1830万辆，其中新能源汽车占比近60%。 点评：未来两年我国将大力推动汽车回收与二手汽车交易，报废汽车回收和二手车交易量显著增长，显 示出汽车行业的巨大转型需求。这一政策预示着传统汽车产业链的重构，同时为新能源汽车市场带来积 极刺激。以旧换新新能源汽车的占比近60%，相关企业在技术创新和生产能力方面的调整将可能带来更 多的投资机会。 NO.2 英伟达发布开源模型Alpamayo 首搭车型一季度上路 1月6日，据英伟达官网消息，在2026CES（2026年国际消费电子展）展会上，英伟达发布了NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示："物理AI的ChatGPT时刻已然到来， ...

巨头动向与产品发布 - 英伟达发布新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，其中Rubin GPU的NVFP4推理算力达50 PFLOPS，是Blackwell的5倍，基于该平台的产品预计2026年下半年面市 [2] - 高通与谷歌宣布扩大在汽车行业超过十年的合作，将整合高通骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，打造下一代智能汽车解决方案 [4] - 广汽集团与华为终端签署全面合作框架协议，将深化鸿蒙座舱等合作，广汽昊铂A800、传祺向往M8/S9等车型已搭载华为乾崑智驾和鸿蒙智能座舱 [5] - 字节跳动旗下豆包相关负责人否认“AI眼镜即将出货”的传闻，称目前没有明确的销售计划，此前供应链消息称无屏版和带显示功能版本计划分别于今年第一和第四季度推出 [7][8] 人工智能与模型进展 - 英伟达在CES期间发布NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发，引入基于思维链的VLA推理模型 [11] - 智元机器人与MiniMax达成合作，MiniMax将为智元机器人提供文本到语音全流程AI技术支持，包括打造专属人设体系、生成个性化音色及拓展娱乐场景玩法 [5] - 阿里巴巴旗下高德正计划基于世界模型技术推出新产品应用，相关发布会定于1月7日，邀请函视频展示了一个与现实世界几乎一样的数字孪生世界 [6] - 腾讯元宝官方回应AI“骂人”事件，称模型在内容生成中偶尔可能出现不符合预期的失误，正在排查定位问题 [9] 芯片、硬件与机器人技术 - 高通在CES推出下一代机器人综合架构及最新的高性能机器人处理器龙翼IQ10系列，面向工业AMR和全尺寸人形机器人 [11] - 高通宣布扩展物联网产品组合，包括全新龙翼Q系列处理器，在过去18个月通过多项收购整合，现可满足更广泛物联网客户需求，新推出的跃龙Q7790和Q8750处理器面向无人机、智能摄像头等场景 [12] 企业合作与供应链 - 德福科技全资子公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品 [9] - 盈方微筹划以发行股份和/或支付现金方式购买上海肖克利信息科技、富士德中国、时擎智能科技的控股权，交易预计构成重大资产重组，公司股票自1月6日起停牌 [13] 商业航天与融资动态 - 中国航天科技集团商业火箭有限公司注册资本由10亿元增至13.96亿元，其中中国航天科技集团出资金额由5.1亿元增加至9.06亿元，增幅达77.6% [10] - 飞沃科技完成收购液体火箭发动机零部件公司新杉宇航60%股权，新杉宇航2025年商业航天营业收入约1081万元，飞沃科技2025年商业航天业务营收约123万元，占总营收0.05% [14] - 雷鸟创新完成超10亿元新一轮融资，由中国移动链长基金与中信金石领投，中国联通旗下联创创新基金等参与，并预告将在CES 2026展示全球首款搭载eSIM的消费级AR智能眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM” [15] 行业动态与公司回应 - 小米集团创始人雷军回应小米汽车碰撞掉轮属于“丢轮保车”的安全设计思路，称该设计在严重碰撞中让车轮沿既定路径脱离，以保护乘员舱安全 [3] - 中天火箭公告称，公司炭/炭热场材料业务受光伏行业竞争加剧影响，市场不及预期且产品价格下降，导致该业务板块出现亏损 [10]

新浪科技讯 1月6日上午消息，在国际消费电子产品展览会（CES 2026）上，NVIDIA发布了NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发。 据悉，Alpamayo系列引入基于思维链的 VLA 推理模型，这是一款为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计 的开源视觉-语言-动作推理模型力。这些系统能够逐步推演罕见或全新场景，提升驾驶能力和可解释 性，对构建智能汽车的安全信任体系至关重要，其核心技术由 NVIDIA Halos 安全系统提供支撑。 此外，NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。Alpamayo 1、 AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能 够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。 目前，捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶 研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。 专题：2026年度国际消费电子展(CES) ...