2026.03. 19 本文字数：786，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有一些存储厂商停产较为 落后的产能，将产能更多留给高性能产品，以应对来自数据中心的强劲需求。 去年5月，一些DRAM（动态随机存取存储器）原厂决定停产DDR4和DDR3产品的消息，就引发了 一轮DRAM产品涨价，随后叠加AI数据中心强劲需求导致的存储缺货，导致更多DRAM产品涨价。据 市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。 铠侠的停产通知还提到了停产时间。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为 2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。 "由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠需要停止生产我们的TSOP封 装产品。"停产通知称。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb ...

全球晶圆代工行业2025年第四季度及全年业绩 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元 [2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1695亿美元，年增26.3%，创下新高 [2] - 存储器产值规模已经达到晶圆代工产值的2倍以上 [2] 主要晶圆代工厂商2025年第四季度表现 - **台积电**：第四季度营收增长2%至337亿美元，市占率达70.4%，维持第一；营收增长主要得益于以iPhone 17为主的手机旗舰新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格提高，尽管晶圆出货量略减 [4] - **三星代工**：第四季度营收季增6.7%至近34亿美元，市占率从6.8%微升至7.1%，位列第二；增长主要受2nm新品出货及自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出推动，实现扭亏为盈 [6] - **中芯国际**：第四季度营收季增4.5%至近24.9亿美元，市占率居第三；增长受晶圆出货增加、平均销售价格略增及年底光罩出货增量推动；公司财报显示第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [6] - **华虹集团**：位居第六，第四季度营收近12.2亿美元，季增0.1%；旗下华虹宏力营收季增3.9%，由MCU、PMIC需求驱动 [6] - **高塔半导体**：市占排名前进至第七，营收季增11.1%达4.4亿美元，主要由于硅光子、硅锗等服务器相关利基新型应用出货稳健成长 [8] - **晶合集成**：位居第九，第四季度营收季减5.3%至3.88亿美元；主要因公司已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季度出货；公司表示部分产品代工价格已上调，后续将通过优化产品结构等方式应对市场 [7] 二级市场股价表现 - 中芯国际A股股价自2024年9月启动，涨幅最高近2倍，2026年一季度有所回落 [8] - 华虹公司同期最高涨幅达到4.56倍 [8] - 晶合集成股价也实现翻倍增长 [8] 行业驱动因素与需求结构 - 2025年第四季度，先进制程持续受益于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼 [10] - 成熟制程部分，服务器、边缘人工智能的电源管理订单维持8英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12英寸产能利用率大致持平，共同推升产值增长 [10] 2026年行业展望与潜在挑战 - 集邦咨询预计2026年上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率 [10] - 但下半年订单与产能利用率仍有隐忧，主要因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降 [10] - 中芯国际联合首席执行官指出，人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端领域的存储芯片供应，导致这些领域终端厂商面临供应不足和涨价压力，预计晶圆厂收到的中低端订单将减少，而AI、存储、中高端应用相关订单将增加 [10][11] - 中芯国际给出2026年第一季度业绩指引：销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间 [12] - Counterpoint Research报告预警，主要受存储芯片供给缩减影响，预计2026年智能手机出货量将同比下降12.4%，降至不足11亿部，创下有史以来最剧烈的年度萎缩；高端智能手机市场预计更具韧性，可能实现个位数增长 [13] AI需求驱动的新周期与存储器市场 - 受益于AI浪潮，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高 [15] - 集邦咨询估算，存储器产业产值将大幅扩张至5516亿美元，晶圆代工产值达到2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上 [15] - 本轮由AI需求驱动的周期缺货状况更为全面，产业重心由模型训练转向大规模推理应用，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升 [15] - 英伟达在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，提升了企业级SSD的重要性；从业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取 [15] - 此次存储抢货潮由云端服务供应商拉动，采购量呈指数级成长，对价格敏感度相对较低，使得价格涨幅超越前一次超级周期并创下新纪录 [16]

行业与公司 * **行业**：存储行业（DRAM、NAND Flash、HBM等）[1] * **公司**：存储巨头（三星、SK海力士、美光）、台股公司（南亚科、华邦电、威刚、金豪科、宏旺、创建公司）、云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊、字节跳动、阿里巴巴）、其他产业链公司（澜起科技、海光信息、寒武纪、工业富联等）[1][2][7][11][14][16][18][22] 核心观点与论据 市场供需与价格 * **供需持续紧张，价格维持高位**：存储产品价格自2025年以来显著上涨，DRAM价格涨幅达三倍[1][3]。尽管涨势趋稳，但市场寡头垄断格局预示未来价格将维持高位，难以回落至历史低点[1][4]。预计2026年DRAM和NAND供需缺口将达峰值，分别为负4.9%和负4.2%[1][6] * **供给增长受限**：存储巨头扩产面临物理性能瓶颈，HBM后端验证周期长达一年半，洁净室空间不足亦构成制约[1][5]。从建厂到量产需两到三年，限制了短期内高端产品供给的爆发性增长[1][5][13] * **缓解时间表**：2027年底，中国厂商（如长鑫）扩产有望缓解供需紧张，2028年供给状况或将改善[1][6] * **价格倒挂现象**：存储行业存在第4代与第5代产品价格倒挂现象（例如第4代产品价格78.41美元 vs 第5代产品价格38.07美元），主要由于大厂将产能转移至高端HBM产品所致，预计第4代产品价格未来会回落至合理水平[15] 行业表现与结构变化 * **行业营收增长**：2025年存储行业整体营收同比增长8.09%，达145.76亿新台币[1][9] * **供应链结构变化**：三大存储巨头削减传统产能，供应链呈现多点开花局面[1][9]。三大存储巨头将部分终端和低端市场让给其他产业链企业，使得台企等获得更多市场份额[11][14] * **技术迭代与竞争**：三星预计2026年底量产1C纳米技术，美光即将推出LPDDR6，而长鑫仅具备LPDDR5X量产能力，表明技术追赶仍需努力[3][12] * **产品应用与特性**：QLC在服务器中应用广泛，但使用寿命较短，约为SLC的百分之一（QLC约1,000个PE循环 vs SLC约10万个周期）[1][9] 产业链公司业绩与动态 * **台企业绩显著增长**：受益于AI需求和存储市场结构调整，台企业绩显著增长[1][7] * 南亚科：收入连续五个月增长，同比增幅达608%，预计新增产能2027年释放[1][7] * 华邦电：营收连续七个月创新高，计划投资350亿新台币扩产NAND Flash[1][7] * 威刚：1月营收同比增长200%[1][7] * 金豪科：1月营收同比增长129.42%[7] * 创建公司：2026年1月营收达37.6亿新台币，同比增长440.61%，环比增长55.68%[11] * 宏旺公司：收入同比增长51.41%，环比增长14.61%，计划通过220亿新台币资本支出将12英寸标准晶圆片月产能从2万片扩展到3万片[14] * **模组厂与颗粒厂面临不同挑战**：纯模组厂因需购买高价颗粒，成本控制难度大，利润可能被侵蚀；颗粒厂则能够稳定获利[10] * **库存与供应链压力**：存货周转天数相比2023年有所缩短，但供应链压力依然较大，例如海力士的存储模组库存仅能维持2-3周，而正常情况下应维持在10周左右[2] 资本支出与AI需求驱动 * **颗粒厂资本支出扩大**：各主要颗粒厂家扩大资本支出以支持AI基础设施建设[3][15] * 美光：计划将资本支出从120亿美元增加至200亿美元，用于扩展HBM和eDRAM节点[15] * 三星电子：计划投入398亿美元[15] * SK海力士：计划投入35万亿韩元，其中90%用于DRAM升级[15] * **云厂商资本开支强劲**：谷歌、微软、Meta和亚马逊等云厂商亦加大资本开支力度以支持AI[3][16] * 谷歌：预计2026年资本开支达1,750-1,800亿美元[16] * 微软：预计1,180亿美元，其中2/3用于服务器[16] * Meta：预计1,150-1,350亿美元[16] * 亚马逊：重点投资云业务[16] * **国内云厂商投资**：字节跳动2020年资本开支预计为230亿美元，其中85亿美元用于AI处理器；阿里巴巴计划未来三年在AI和云计算上投入3,800亿到4,800亿元[18] * **潜在风险**：云厂商资本开支的增速远超营业收入增速，若收入不能实现大规模增长，高资本开支趋势可能难以维持，将直接影响下游DRAM和NAND的需求[17] 其他重要内容 新技术与产品 * **新产品发布**：美光发布了第五代GC、QLC SSD产品；澜起科技发布了PCIe 6.x与CXL 3.x AEC方案[20] * **颠覆性技术**：加拿大TALOS公司推出将大模型与CPU焊接在一起的新技术，抛弃HBM显存，将数据存储于SRAM中，处理速度极快（如TALOS H1C HCE芯片每秒可处理17,000个Tokens，而市场同类产品仅200-300个Tokens）[21]。但该技术存在经济性问题（成本高、周期长），短期内难以大规模推广，对当前存储市场影响有限，长期看若可行将对HBM和NAND产生剧烈冲击[21] 投资建议 * **推荐关注标的**： * **DRAM与NAND领域**：互联芯片企业（澜起科技），台股（南亚科、华邦电、威刚、金豪科）[22] * **处理器与GPU领域**：海光信息、寒武纪[22] * **服务器整机**：工业富联、中科曙光、浪潮信息[22] * **核心部件**：液冷设备（曙光数创），光模块（新易盛、天孚通信、中际旭创、华丰科技）[22] * **IDC领域**：数据港、云赛智联[22]

存储芯片行业价格与市场动态 - 截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%—90%，迎来创纪录暴涨 [1] - 整体Conventional DRAM合约价季度增长幅度从1月初预估的55%—60%上修至90%—95% [1][3] - 2026年第一季度，NAND闪存价格也同步上涨80%—90%，市场呈现全品类全面加速上涨态势 [2] - 以64GB RDIMM为例，其合约价已从去年第四季度的450美元飙升至第一季度的900美元以上，第二季度有望突破1000美元 [2] - 三星电子、SK海力士等头部厂商一季度合约价大幅上调，其中NAND闪存供应价格上调超100%，DRAM价格涨幅达60%—70% [5] 供需格局与短缺预期 - 高盛警告市场正处于过去15年来最严重的存储芯片供应短缺前夜 [1] - 高盛预测2026年和2027年DRAM供不应求幅度将达4.9%和2.5%，其中2026年的短缺将是过去15年以来最严重的一次 [4] - NAND市场方面，高盛预计2026年/2027年供不应求幅度为4.2%/2.1%，这将是该行业历史上最大规模的短缺之一 [5] - 驱动紧张局面的核心是服务器需求爆发，高盛将2026年/2027年服务器DRAM（不含HBM）需求预期上调6%/10%，增长率预计达39%和22% [4] - 企业级SSD需求强劲，高盛将2026年/2027年其需求预期上调14%/14%，预计增长率达58%/23% [5] 行业产值与盈利前景 - 受供给吃紧与价格飙升影响，存储器产业产值规模预计在2026年大幅扩张至5516亿美元 [2] - 2026年存储器产值规模将攀升至晶圆代工产值（2187亿美元）的2倍以上 [2] - 2025年第四季度，DRAM营业利润率已达到60%区间，这是通用DRAM利润率首次超过HBM [2] - 2026年第一季度，DRAM利润率预计将首次突破历史峰值 [2] - 存储器行业盈利水平预计将达到前所未有的高度 [2] 本轮涨价的核心驱动因素 - 本轮上涨主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升 [2] - AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，带动服务器对高容量、高带宽DRAM需求持续扩大 [3] - 英伟达在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，提升企业级SSD的重要性 [3] - 客户结构改变，此次抢货潮由云端服务供应商拉动，采购量呈指数级成长且对价格敏感度较低 [3] - AI服务器对HBM需求爆发、数据中心资本开支加码、产能结构性调整等共同导致供需缺口持续扩大 [5] 市场周期与未来展望 - 当前周期由AI需求驱动，缺货状况比2017—2019年由云端数据中心驱动的上一次超级循环更为全面 [3] - 本轮涨价周期预计将延续至2026年年中 [5] - 2026年全球新增供给有限，预计存储紧缺趋势将延续至2027年 [6] - 在价格与需求共振下，2026年海内外存储将迎来业绩释放大年 [6] - 当前时点被视为存储芯片赛道下一轮周期的新起点 [5] 资本市场反应与机构观点 - 在韩国证券市场，存储芯片概念股集体大涨，SK海力士涨近6%，三星电子涨近5% [1] - 在A股市场，存储芯片概念股集体走强，炬光科技涨超17%，国芯科技涨超12%，复旦微电涨近10% [1] - 银河证券指出，在AI服务器需求高速增长叠加国产替代背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [5] - 招商证券建议关注存储、设备及产业链三大核心环节相关公司 [6]

文章核心观点 - 受AI浪潮驱动，2026年存储器与晶圆代工产值将同步创下历史新高，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上，且未来增幅预期仍将优于晶圆代工 [2] 存储器产业现状与前景 - 2026年存储器产业产值预计大幅扩张至5516亿美元，主要受供给吃紧与价格飙升影响 [2] - 当前由AI驱动的存储器超级循环，其缺货状况比2017-2019年的上一轮循环更为全面，价格涨幅也超越前次并创下新纪录 [5][6] - AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，带动服务器对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量同步提升 [5] - NVIDIA在Vera Rubin平台的推广，强化了对高效能存储的需求，推升了企业级SSD的重要性 [5] - 为平衡Token生成效能与成本，业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取 [6] - 此轮需求由云端服务供应商拉动，采购量呈指数级成长，且对价格敏感度相对较低 [6] - 存储器产业产能扩增弹性高于晶圆代工，因其产品标准化程度高、光罩层数较少，资本支出转化为实际产出的效率更优 [8] - 在AI浪潮持续且供给缺口短期难填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的定价主导权，ASP被持续推升至新高 [8] 晶圆代工产业现状与前景 - 2026年晶圆代工产值预计同步创下2187亿美元的新高纪录 [2] - 尽管受惠于AI芯片强劲订单，但晶圆代工产值增长幅度相较存储器更为平缓 [7] - 先进制程虽单价高昂，但因技术门槛与资本支出极高，供应商高度寡占，产能规模无法轻易扩张 [7] - 成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30% [7] - 晶圆代工产业的代工属性与合约制度，使其定价波动性相对于存储器产业更低 [7] - 与存储器相比，晶圆代工厂需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合，产能扩张效率相对较低 [8]

报告投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 存储行业正迎来强劲上行周期，AI持续拉动需求，行业供应紧张情况将持续至2026年，推动存储产品量价齐升 [5][6] - 美光科技（Micron）FY26Q1业绩超预期，数据中心需求强劲，高端产品如HBM、高容量SSD推进顺利，公司对未来季度业绩给出强劲指引 [6] - 报告认为本轮存储周期从强度和持续性方面都将超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升 [7] 业绩表现与指引 - **FY26Q1业绩超预期**：Non-GAAP营收达136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%，Non-GAAP净利润达54.8亿美元，同比增长169%，环比增长58% [3][6] - **毛利率大幅提升**：FY26Q1单季度毛利率达56.8%，同比提升17个百分点，环比提升11个百分点 [6] - **FY26Q2业绩指引强劲**：预计营收区间为183-191亿美元，以中值187亿美元计算，将同比增长132%，环比增长37%，预计毛利率区间为67%-69%，以中值68%计算，同比提升30.1个百分点，环比提升11.2个百分点 [6] 业务部门表现 - **云数据业务创纪录**：收入达53亿美元，创历史记录，毛利率同比提升15个百分点 [6] - **各业务部门收入**：核心数据中心业务部门收入24亿美元，移动及客户端业务部门收入43亿美元，汽车及嵌入式业务部门收入17亿美元 [6] - **DRAM业务**：FY26Q1营收108亿美元，同比增长69%，占公司整体营收79%，DRAM位元出货量环比略增，但产品平均售价（ASP）环比增长20% [5][6] - **NAND业务**：FY26Q1营收27亿美元，同比增长22%，占公司整体营收20%，位元出货量实现中高个位数环比增长，产品ASP环比增长达两位数 [7] 数据中心与高端产品进展 - **数据中心需求强劲**：AI高景气推动AI数据中心加速建设，带动高性能和高容量存储需求显著增长 [6] - **HBM产品**：2026年的HBM产品价格与数量已与客户达成协议，HBM4产品预计将于FY26Q2推出，速率高达11Gbps [6] - **LP DRAM产品**：已推出192GB LP SOCAMM2产品样片，可实现超过50TB的机架级LP DRAM密度 [6] - **数据中心NAND产品**：FY26Q1营收突破10亿美元，基于G9 NAND技术的SSD已收获大量客户需求，122TB和245TB容量的QLC SSD处于多家超大规模客户认证过程中 [5][6] - **PCIe Gen6 SSD**：推出了全球首款PCIe Gen6 SSD，产品处于加速认证中 [5] 技术与产能展望 - **DRAM技术节点**：1-gamma DRAM产品推进顺利，预计将成为公司2026财年DRAM位元出货增长的重要驱动力，同时积极开发1-delta和1-epsilon技术节点 [5][7] - **NAND技术节点**：正加速推进G9节点产品的量产，在数据中心和cSSD方面取得不错的良率提升，预计2026财年G9节点将成为公司NAND出货位元增长的主要推手 [7] - **行业供应紧张**：由于AI数据中心加速建设不断催生存储需求，未来存储行业供应总量将远低于市场需求，存储供应紧张情况将持续至2026年，存储产品呈现量价齐升态势 [5] 投资建议 - 报告建议关注相关产业链企业，包括：北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、精智达、江波龙、香农芯创、德明利、兆易创新、佰维存储、北京君正 [7]

文章核心观点 - AI逻辑持续强化，算力需求快速增长，AI芯片崛起，AI工作负载增加数据中心功率需求，建议沿AI创新周期布局新技术、新需求和新周期 [1] - AI浪潮叠加进口替代，产业趋势强化，电子行业进入新发展阶段，看好半导体存储、半导体测试设备及磁性元件方向 [1] 行业表现与机构持仓 - 2025年初至2025年12月5日，电子行业指数(中信)上涨44.67% [1] - 2025年第三季度，基金持有电子行业总市值为9370.88亿元，占流通A股市值比重为5.07% [1] - 2025年Q3电子板块基金持仓市值/流通市值占比前十的公司为：茂莱光学、澜起科技、源杰科技、中科飞测、晶晨股份、中芯国际、中微公司、兆易创新、芯源微、思特威 [1] 半导体存储 - 存储行业迎来上行周期，AI驱动供需失衡推动价格进入超级周期 [2] - AI服务器对存储的用量是普通服务器的数倍，带动HBM、DDR5、企业级SSD等高性能存储需求激增 [2] - 供给端，三大原厂（三星、SK海力士、美光）将产能优先分配给高利润的HBM和DDR5，挤压了DDR4等成熟制程产品产能，供应紧张，全球存储供应商库存水平已降至历史低位 [2] - 需求端，AI推理应用普及增加“冷数据”和“温数据”调用需求，推动大容量SSD需求，QLC SSD正加速替代传统HDD [2] - 受益标的包括存储模组公司（香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利）和存储芯片公司（兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份） [2] 半导体测试设备 - AI算力发展推动AI芯片与高性能存储（如HBM）需求，提升测试复杂度与时间，带动测试机市场量价齐升 [3] - SoC测试机占市场60%，存储测试机占21%，2025年全球测试设备市场规模有望突破138亿美元 [3] - AI芯片的先进制程（如3nm GAA）、Chiplet异构集成及HBM堆叠技术要求测试机具备高通道数、高速信号处理能力，推动市场“量价齐升” [3] - 具备高精度测量、高效并行测试能力及专用芯片等核心技术壁垒的国产厂商正加速突破高端测试领域，推荐精智达，受益标的包括长川科技、华峰测控 [3] 磁性元件 - AI服务器单机柜功率从传统数千瓦跃升至超100kW，传统交流供电架构面临效率低、空间占用大及铜材消耗剧增的瓶颈 [4] - 行业转向800V高压直流（HVDC）架构，并将固态变压器（SST）作为2027年量产方案 [4] - SST方案中磁元件成本占比约15%-20%，其落地有望加速磁性元件需求快速增长 [4] - 除SST配套需求外，算力网拉动服务器磁性元件规模增长，高效算力倒逼磁元件高端化 [4] - 相关受益标的包括可立克、京泉华、铭普光磁、顺络电子 [4]

核心观点 报告认为，AI创新周期是驱动电子行业发展的核心主线，叠加国产替代趋势，行业正进入新发展阶段[4][30][31]。报告建议沿AI创新周期布局新技术、新需求和新周期，并重点看好半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大方向[4][31]。 市场回顾 - **板块表现强劲**：2025年初至2025年12月5日，电子行业指数（中信）上涨44.67%，跑赢沪深300指数（上涨20.00%）[3][13] - **基金持仓集中**：2025年第三季度，基金持有电子行业总市值为9370.88亿元，占流通A股市值比重为5.07%，在申万一级行业中排名第二[3][20][25] - **持仓结构聚焦AI与国产替代**：2025年Q3基金持仓市值前十的公司中，数字芯片设计标的占比达40%[21]；基金持仓市值/流通市值占比前十的公司（如茂莱光学、澜起科技、源杰科技等）多为深耕半导体核心赛道的公司，受益于AI创新周期与国产替代共振[3][24] 2026年度投资展望：掘金AI创新周期 1. 半导体存储：迎来上行周期，AI驱动供需失衡 - **核心驱动力**：AI算力基础设施的爆发性需求是核心驱动力，AI服务器对DRAM的用量是普通服务器的8倍，NAND用量约为3倍[4][42]。2025年AI对存储的需求占比已高达40%[42] - **供需格局紧张**： - **需求端**：生成式AI驱动全球数据量激增，IDC预测2028年全球数据量将达394ZB，中国达100ZB[42]。AI推理应用普及增加了对“冷数据”和“温数据”的调用，推动大容量QLC SSD加速替代传统HDD[4][46][49] - **供给端**：三大原厂（三星、SK海力士、美光）将产能优先分配给高利润的HBM和DDR5等领域，挤压了成熟制程产品产能，且全球库存已降至历史低位[4][36]。2026年DRAM新增产能有限，多数新产能需等到2027年底才能开出[54] - **价格进入超级周期**：TrendForce预计2025年第四季DRAM价格涨幅上修至18-23%，NAND Flash合约价平均涨幅达5-10%[40]。部分DRAM与NAND产品报价涨幅超过40%[36]。预计到2027年全球存储市场规模将逼近3000亿美元[32] - **HBM成为核心赛道**：与传统内存相比，HBM具备超高带宽等优势。预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元，年复合增长率为25.86%[55] - **受益标的**：存储模组（香农芯创、江波龙等）；存储芯片（兆易创新、澜起科技等）[4][58] 2. 半导体测试设备：受益AI芯片国产化，有望量价齐升 - **市场概况**：2025年全球测试设备市场规模有望突破138亿美元[5]。SoC测试机占据约60%的市场份额，存储器测试机占据约21%[62] - **AI驱动需求增长**：AI芯片（如3nm GAA、Chiplet异构集成）和高性能存储（如HBM）的复杂度和测试时间显著提升，推动测试机市场“量价齐升”[5][66]。SEMI预测2025年测试设备销售额将增长23.2%达93亿美元，2026年达97.7亿美元[77] - **国产替代机遇**：全球市场高度集中，爱德万2024年市场份额达58%[81]。随着华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片加速突破，为本土测试设备商提供了替代契机[81]。国产厂商如长川科技（D9000 SoC测试机）、华峰测控（STS8600平台）、精智达（存储器测试）正加速突破高端领域[84] - **投资建议**：推荐精智达，受益标的包括长川科技、华峰测控等[5][87] 3. 磁性元件：拥抱AI能源革命，受益供电架构升级 - **需求背景**：AI服务器单机柜功率从传统数千瓦跃升至超100kW，传统交流供电架构面临效率低、空间占用大等挑战[6][88][90] - **技术路径**：英伟达提出800V高压直流（HVDC）架构，并明确将固态变压器（SST）作为2027年量产方案[6][95]。SST采用“电力电子变换 + 高频磁元件”架构，效率可提升至98%[95] - **市场空间**：SST方案中磁元件成本占比约15%-20%[6]。2025年固态变压器出货量约1GW[100]。AI服务器单台磁元件价值（1700-2800元）远高于普通服务器（250-350元）[105] - **行业增长动力**：除SST配套需求外，算力网建设拉动服务器磁性元件规模增长，高效算力倒逼磁元件向高端化升级[6][104]。2024年中国磁性元件行业市场规模达71.9亿美元，占全球市场的31.90%[105] - **受益标的**：可立克、京泉华、铭普光磁、顺络电子等[6][107]

行业供需状况 - 受北美云服务商加大AI投资影响，HDD供应难以满足巨量数据存储需求，预计将持续缺货并出现明显供应缺口[2] - 云服务商追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超存储原厂供应预期，存储原厂产能转向服务器市场致使消费级及嵌入式存储供应收紧[2] - 全球存储器产业面临结构性、长周期缺货，三大DRAM原厂及NAND原厂产能已被扫光，市场缺口较大，缺货问题预计到2026年年底才可能缓解[2] 存储模组公司市场策略 - A股存储模组上市公司普遍不急于接单，严格控制出货节奏，市场处于"存货为王"阶段[2] - 晶圆采购至模组销售的生产周期间隔，使存储晶圆价格上行时对模组公司毛利率产生正面影响，当前存货越多正面影响越大[2] 公司存货水平 - 截至前三季度，江波龙存货85.1687亿元居首，佰维存储存货56.9514亿元，德明利存货59.3952亿元[3] - 万润科技存货3.8674亿元，朗科科技存货2.9083亿元，同有科技存货1.3824亿元[3] 公司研发投入 - 2025年前三季度江波龙研发投入7.0086亿元居首，佰维存储研发投入4.0993亿元位居第二，德明利研发投入1.7595亿元[3] - 万润科技研发投入0.9019亿元，同有科技研发投入0.5577亿元，朗科科技研发投入0.2529亿元居末[3] 研发投入增长 - 朗科科技研发投入同比增长32.2264%，德明利同比增长25.7229%，佰维存储同比增长20.9762%，增长幅度靠前[4] - 江波龙研发投入同比增长0.7107%，万润科技同比增长3.2048%，同有科技研发投入同比下滑2.1282%[4] 行业竞争格局 - 江波龙和佰维存储作为行业第一梯队公司，存货和研发投入均大幅超过同行，上游资源较为稳固[4] - 头部公司持续加大研发投入构建护城河，在存储周期中拉大与同行差距[4]

行业趋势 - 北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地 [1] - HDD供应已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显的供应缺口 [1] - 云服务商纷纷追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超存储原厂原先的供应预期 [1] - 存储原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [1] 产品价格变动 - 从部分存储原厂释出的最新临时合约报价来看，覆盖服务器、手机及PC等各应用市场的DRAM与NAND产品价格最低涨幅20% [1] - 部分DRAM与NAND产品报价涨幅超过40% [1]