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iPhone 17 Pro系列
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iPhone 17 Pro系列将首次采用均热板,供应商为瑞声科技(02018)
智通财经网· 2025-07-08 11:32
核心观点 - CLSA目前首选股是瑞声科技、小米和中芯国际 [1] - 瑞声科技将为iPhone 17 Pro/Pro Max供应均热板散热模块 [1] - 瑞声科技的光学业务和汽车业务表现强劲,2024年收入创历史新高 [1][2] 业务表现 光学业务 - 瑞声科技的玻塑混合镜头已应用于Pura 80主摄,并可能成为小米16主摄的主要供应商 [1] - 光学业务2024年收入50亿元,同比增长37.9%,毛利率同比提升19.5个百分点 [1] 汽车业务 - 瑞声科技是小米SU7智能座舱扬声器的唯一供应商 [1] - 收购汽车麦克风模块供应商河北初光,预计带来2.5亿至3亿人民币年收入,毛利率25%-30% [1] - 车载及消费声学产品业务2024年收入35.2亿元,供应理想、吉利、小米、小鹏等新能源品牌 [2] - 车载NLC Pro算法首次定点全球头部豪车品牌 [2] 散热业务 - 瑞声科技将为iPhone 17 Pro/Pro Max供应均热板散热模块 [1] - 散热业务2024年收入3.26亿元,同比增长40.1% [2] - 瑞声科技是国内旗舰智能手机散热片主要供应商,份额超50% [2] 财务数据 - 瑞声科技2024年全年收入273.3亿元,创历史新高,同比增长33.8% [1] - 光学业务收入50亿元,同比增长37.9% [1] - 车载及消费声学产品业务收入35.2亿元 [2] - 散热业务收入3.26亿元,同比增长40.1% [2]
集成电路出口额增长18.9%;全球前十大IC设计厂营收季增6%;美光将停产DDR4…一周芯闻汇总(6.9-6.15)
芯世相· 2025-06-16 11:46
一周大事件 - 海关总署数据显示前5个月中国集成电路出口额达5264亿元,同比增长18.9% [8] - 美光宣布将停产DDR4内存产品 [8] - AMD发布两代旗舰AI芯片MI350和MI400系列,采用三星和美光HBM3E内存 [8][15] - 台积电日本JASM第二晶圆厂预计2025年下半年动工 [8][16] - 高通将以24亿美元收购ALPHAWAVE半导体以加速数据中心业务扩张 [8][19] 行业风向前瞻 - 中国前5个月机电产品出口6.4万亿元,其中集成电路占5264亿元,增长18.9% [10] - 法国总统马克龙推动法国成为全球最先进半导体制造重镇,目标生产2-10nm芯片 [10] - 集邦咨询预计HBM3e将占据2025年HBM出货量90%以上,HBM4将于2026年Q2量产 [10] - SK海力士保持HBM主力供应商地位,美光快速追赶,HBM供需预计保持平衡 [11] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业增长19.1%,先进封装产能年增长76% [12] - TrendForce预计2025年Q1全球前十大IC设计厂营收季增6%至774亿美元 [12] - 瑞银预测2纳米将成为台积电未来三年第二大制程节点 [12] - TrendForce预计2025年Q2前十大晶圆代工厂营收将呈现季增 [13] 大厂芯动态 - AMD发布MI350系列AI芯片,采用8个36GB HBM3E内存,总带宽8TB/s [15] - 美光计划在美国投资1500亿美元用于内存制造和500亿美元研发 [16] - 台积电与东京大学合作成立芯片研究实验室 [16] - 台积电日本业务2024年贡献销售额超40亿美元,占比约5% [17] - Wolfspeed裁员73人,作为成本削减战略的一部分 [17][18] - 高通24亿美元收购ALPHAWAVE半导体以加速数据中心扩张 [19] - iPhone 17 Pro系列或将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片 [19] 芯片行情 - CFM预计Q3服务器DDR4价格涨幅10%-15%,DDR5价格微幅增长 [21] - 美光宣布将在6-9个月内逐步停产DDR4,全球三大DRAM厂商均已退出该市场 [21] 前沿芯技术 - 全球首个AI芯片设计系统"启蒙"发布,实现全流程自动化设计 [22] - PCI-SIG推出PCIe光学互联解决方案,支持PCIe 6.4和7.0规范 [22] 终端芯趋势 - Switch 2上市4天销量达350万台,创任天堂历史最佳开局 [22] - 2025年Q1全球蜂窝物联网模块出货量同比增长16%,中国引领市场增长 [23]
iPhone 17 Pro系列配置12项升级抢先看
环球网· 2025-06-16 10:41
在外观方面,iPhone 17 Pro系列将采用铝金属中框,可能采用"部分铝金属+部分玻璃"的全新设计,搭配带圆角的大型矩形三摄相机模组,整体造型更具辨 识度。配色上新增天蓝色版本,与最新款MacBook Air的色调相近,为用户带来更多个性化选择。为容纳更大容量电池,iPhone 17 Pro Max将采用略厚的机 身设计,续航表现值得期待。 核心配置上,iPhone 17 Pro将搭载苹果下一代A19 Pro芯片,采用台积电更新的第三代3nm工艺制造,在实现年度性能小幅提升的同时,进一步优化能效表 现。值得一提的是,四款iPhone 17机型均将标配苹果自研的Wi-Fi 7芯片,替代此前使用的博通芯片,网络连接性能有望得到显著提升。 【环球网科技综合报道】6月16日消息,据供应链最新消息,备受关注的iPhone 17系列即将进入生产阶段,这也意味着新品将如期在今年9月与消费者见 面。目前距离发布仅剩三个月时间,新机配置信息已逐步清晰,其中iPhone 17 Pro系列更是迎来近三代以来最大幅度升级,外观设计也实现七年来首次重大 革新。 影像系统升级尤为亮眼,四款机型均标配2400万像素前置摄像头,而iPh ...