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9份料单更新!出售TI、NXP、ORIENT等芯片
芯世相· 2025-10-16 16:22
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,声称最快可在半天内完成交易 [1][8] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出其在行业内的客户基础和服务经验 [1][8] - 公司提供线上交易平台,即“工厂呆料”小程序,以及网页版dl.icsuperman.com,方便客户进行库存处理 [9][10] 库存处理成本与价值主张 - 公司以具体案例说明库存持有成本:价值10万元的呆料每月仓储费加资金成本至少5000元,存放半年将亏损3万元 [1] - 公司价值主张在于帮助客户解决“找不到,卖不掉,价格还想再好点”的库存难题 [1][9] 现货库存与供应链能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地,库存型号超过1000种,品牌高达100种 [7] - 现货库存芯片数量达5000万颗,总重量10吨,库存价值超过1亿元 [7] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料进行QC质检,确保产品质量 [7] 市场供需信息 - 公司提供特价出售的优势物料清单,涉及品牌包括ST、NXP、TI、INFINEON等,例如ST品牌L99DZ120TR数量283件,年份2018年以上 [4] - 公司列出求购信息,例如求购矽睿QMC5883P数量2K,显示市场特定需求 [6] 行业动态与资讯 - 公众号推荐阅读内容涉及行业并购、价格变动及财报信息,例如“32亿!这家国产模拟芯片公司,想要豪购同行”和“最新消息!传TI又要涨价了!” [10]
躁动的市场,有些汽车芯片还在倒挂中
芯世相· 2025-10-16 16:22
当前汽车芯片价格倒挂情况 - 汽车芯片价格持续倒挂,但市场交易活动已非常冷清,许多分销商几乎不再涉足该业务 [5] - 典型汽车芯片现货价格较缺芯高峰期出现“高台跳水”,例如TI TPS2557QDRBRQ1从35元降至3-4元,TI TPS92662AQPHPRQ1从1800元降至6-7元,英飞凌SAK-TC233LP-32F200N AC从上千元降至30元,NXP FS32K144HAT0MLHT从三四百元降至20元,ST L9369-TR从1500元落至15-30元 [6] - 整体价格经历“腰斩再腰斩”后,跌价幅度已减小,市场进入相对稳定阶段,但早期高价囤积的库存面临亏本也难以出售的困境 [7][8] 汽车芯片需求与大厂表现 - 2025年二季度主要汽车芯片厂商增长乏力:英飞凌汽车电子部门营收18.7亿欧元同比增约1%,NXP汽车业务营收17.29亿美元同比几乎持平,ST汽车业务同比下滑24%,TI汽车市场营收同比仅增长中个位数(5%-6%) [13] - 厂商对市场能见度普遍持谨慎态度,英飞凌指出汽车市场能见度较低,TI认为汽车市场尚未出现全面复苏,ST虽预计环比增长但终端市场仍显疲弱 [14][15] - 行业分析认为汽车芯片市场尚未走出下行周期,但复苏信号初现,预计2025年下半年完成触底,头部厂商正通过减产和清库存推动渠道回归健康水位 [16] 汽车芯片市场格局变化 - 汽车芯片交易逐渐回归代理商和原厂体系,现货市场的角色日益边缘化 [9] - 市场供应充足,转为买方市场,客户对芯片批次要求更高,优先考虑一至两年内的新批次产品,导致市场上过剩的老批次库存无人问津 [9] - 部分品牌如TI的汽车通信和NXP的高端车规料面临供货延迟与供应紧张问题,但整体市场已从疯狂炒作回归理性平稳 [7][18]
【仪测高下】从信号完整性到系统优化:罗德与施瓦茨的全方位解决方案
芯世相· 2025-10-16 16:22
信号完整性的核心概念与重要性 - 信号完整性是高速互连系统设计的基石,直接关系到数据传输的可靠性和系统整体性能 [1] - 信号完整性是指信号在电路中产生正确响应的能力,在长距离、高比特率传输中其可信度会降低 [2] - 信号完整性测试能确保信号在传输过程中保持正确的形态和幅度,从而提高数据传输的可靠性和稳定性 [3] 影响信号完整性的核心因素 - 阻抗失配会导致能量反射,形成振铃或过冲,反射信号与原始信号叠加可能造成接收端逻辑状态误判 [6][7] - 衰减/损耗随频率升高呈指数增长,例如FR4板材在10 GHz时损耗可达-2 dB/inch,由趋肤效应和介质损耗引起 [8][9] - 串扰强度与走线间距平方成反比,间距增加1倍可使串扰降低约4倍,分为近端串扰和远端串扰 [10][11][13] - 抖动噪声由随机抖动和确定性抖动组成,总抖动超过信号单位间隔的20%时误码率会显著上升 [14][15] 高速互连系统的构成与关键技术 - 高速互连系统由发射机、接收机和通道三个关键部分组成,通道负责高速信号的传输工作 [16] - 发射机采用预加重技术补偿高频损耗,例如PCIe Gen5通过增强第一个比特的幅度来抵消通道衰减 [17] - 接收机通过集成均衡器修复信号畸变,如连续时间线性均衡器和决策反馈均衡器 [21] - 通道设计需考虑阻抗匹配、衰减特性及频率响应等因素 [19][20] 信号完整性的测量与评估方法 - 眼图分析通过叠加信号波形评估失真程度,眼图开口越大表示信号质量越高 [23] - 误码率测试通过发送已知模式信号并统计错误码数来评估系统性能稳定性 [25] - 频域S参数用于评估通道性能和阻抗匹配,Sdd21反映传输效率,Scd21需低于-30 dB以抑制EMI影响 [26][27][28] - 时域反射特性通过分析反射信号波形和延迟来测量通道阻抗变化和定位故障点 [29] 实践应用与案例解决方案 - 针对眼图闭合问题,解决方案包括发射端启用预加重和接收端配置CTLE均衡器提升高频增益 [32][33] - 解决PCB近端串扰超标的方法包括重新布线将间距增至3倍线宽以上,以及在走线间插入接地屏蔽线 [37][38][39] - 应对PCB高频衰减过大的措施包括使用低损耗PCB板材,以及发射端预加重或接收端均衡技术 [40][41] - 高速接口设计需采用阻抗匹配、预加重/去加重、差分信号传输等技术,并结合先进测试技术验证性能 [31]
高通SA8650自动驾驶域控制器拆解分析
芯世相· 2025-10-15 14:07
自动驾驶域控制器核心功能 - 作为智能网联汽车的“中央大脑”,是推动车辆从辅助驾驶向完全自动驾驶跃迁的核心硬件平台,实现感知、决策与执行的一体化控制,是L2及以上自动驾驶技术落地的关键载体 [5] - 集成毫米波雷达、激光雷达、摄像头、IMU惯性导航及高精度GPS等设备,通过AI算法对环境信息进行实时融合处理,例如激光雷达构建三维点云模型,摄像头识别交通标志与行人,毫米波雷达探测动态障碍物 [6] - 基于感知结果与高精地图数据,在毫秒级时间内完成路径规划与行为决策,例如根据实时车流密度、限速信息及车道线状态动态调整跟车距离、变道时机与车速曲线 [6] - 通过CAN总线与底盘线控系统交互,实现加速、制动与转向的精确控制,同时需满足ISO 26262 ASIL-D功能安全标准,采用双MCU冗余架构与故障注入测试 [6] - 通过V2X模块实现车路协同,支持5G-V2X直连通信,将道路施工、红绿灯状态等外部信息融入决策,同时采用SHA-256加密算法与SOTA远程升级机制保障数据安全 [6] 高通SA8650核心模组架构 - 主SoC芯片集成高通Kryo基于Arm v8.2 Cortex技术构建的第6代CPU,提供强大的通用计算能力,满足汽车驾驶辅助系统中各种复杂计算任务 [22] - 高通Adreno 663 GPU提供最高的图形性能和电源效率,支持安全的通用GPU计算,在视觉图像渲染、3D建模显示等方面发挥重要作用 [22] - 高通Hexagon Tensor处理器集成DSP、四HVX处理器和双HMX协处理器,面向高性能机器学习用例,在自动驾驶的目标识别、图像分类等人工智能任务上表现出色 [22] - 高通Spectra ISP 690图像信号处理器引擎对车载摄像头采集的图像进行处理,提升图像质量,为视觉辅助驾驶功能提供高质量的图像数据基础 [23] - Adreno 765 VPU用于高质量、超高清视频编码和解码,实现对车辆周围环境视频的编码存储以及对导航地图等视频信息的解码显示 [23] - Adreno DPU 1199支持超高清多显示器,满足车载多屏幕显示需求,例如中控屏、仪表盘等不同屏幕的独立显示控制 [23] - 配备四个Cortex-R52 CPU的专用安全岛子系统,每对可在锁步模式或分离模式下配置,用于处理汽车安全相关的关键任务,确保系统在安全方面的冗余性和可靠性 [23] MCU模块技术规格 - 基于32位ARM Cortex-M7内核,支持锁步模式,主频范围120-240 MHz,配备单精度浮点单元,满足实时控制和复杂计算需求 [29] - 提供1-2MB带ECC校验的闪存和512KB-8MB的SRAM,支持高可靠性数据存储与处理 [30] - 符合ISO 26262标准,最高可达ASIL D级,适用于对安全性要求严苛的汽车应用场景 [30] - 集成HSE安全模块,支持AES-128/192/256、RSA、ECC加密算法,提供安全启动、密钥存储及侧通道攻击防护功能 [30] - 芯片最高主频可达150 MHz,适用于高计算需求的应用 [32] - 内存配置包括最大4 MB外部存储支持的Flash和512 KB高速RAM [33][34] - 缓存配置包括64 KB L1缓存和128 KB L2缓存 [35][36] - 通信接口支持最多6路CAN、5个UART控制器、3个SPI控制器、3个I2C控制器、LIN 2.2、1个Gigabit Ethernet控制器、2个USB 2.0高速设备接口和SDIO存储卡接口 [37][38][39][40][41][42][43][44] 电源管理模块性能 - LM25143-Q1是一款42V同步降压直流/直流控制器,适用于高电流单路或双路输出,采用交错式可堆叠峰值电流模式控制架构,实现简单环路补偿、快速瞬态响应 [77] - 输入电压范围3.5V至42V,支持汽车电池电压波动,输出电压范围可调0.6V至36V,精度±1%,支持固定3.3V/5V输出 [78][79] - 开关频率100kHz至2.2MHz,支持同步至外部时钟,静态电流典型值15μA,最大结温150°C,适应高温工作环境 [80][81] - 支持双通道独立输出或单通道多相并联,单通道输出电流可达12A,交错式PWM控制降低输入/输出纹波,内置低导通电阻MOSFET驱动器,典型效率>95% [84] - 保护功能包括过流保护、欠压锁定、过温保护,支持系统级时序控制与故障反馈 [84] - MPQ8875A是一款36V单片同步升降压DC/DC变换器,支持2.2V至36V的宽输入电压范围,采用恒定导通时间控制模式和全集成4开关配置 [91] - MPQ4314是一款频率可调的同步降压开关变换器,提供高达4A的高效输出电流,具有3.3V至45V的宽输入电压范围,关断电流1.7μA [97] 通信与接口模块特性 - RTL9068AB提供的1000 Base-T1符合IEEE 802.3bP规范,具有1000 Mb/s的速率,通过双绞线进行全双工通信,支持线材至少15米 [56] - CAN收发器TJA1145支持多吉比特接口,符合ISO 11898-2:2003等标准,支持CAN FD,数据速率高达2 Mbit/s,具有极低的待机模式功耗 [59][62] - CAN收发器TJA1044完全符合ISO 11898-2:2016等标准,具有极低电流的待机模式,支持本地和总线唤醒功能,总线引脚ESD处理能力达到8kV [68][70] - MAX96722 GMSL串行器芯片支持高达数Gbps的传输速率,满足高分辨率摄像头和显示系统的需求,采用低功耗设计,有效抵抗汽车内部电磁干扰 [104][105][106][107] - MAX96712解串器将GMSL2/GMSL1的串行输入转换成MIPI CSI-2的D-PHY/C-PHY接口输出,每个链路以固定正向速率3Gbps或6Gbps运行 [110] - MAX96755串行器支持视频数据的聚合和复制,可以将来自多个远程传感器的视频流组合并路由到一个或多个可用的CSI-2输出,支持高达15m的同轴电缆传输 [115][118] GPS模块定位性能 - 和芯星通UM670A基于UFirebird II架构,支持96通道,可接收BDS、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS、NavIC、SBAS等多种卫星信号 [122][124] - 首次定位时间冷启动<26秒,热启动<2秒,重捕获<2秒,单点定位精度平面为1.5米,高程为2.5米,速度精度0.05 m/s [128][129][130] - 1PPS精度20 ns,灵敏度跟踪为-162 dBm,冷启动为-147 dBm,数据更新率支持1 Hz/5 Hz/10 Hz,支持RTCM V3.X差分数据 [131][132][133] - 尺寸22.0 × 17.0 × 2.6 mm,采用54引脚LGA表面贴装,工作温度-40℃至+105℃,电压范围2.7 V至3.6 V DC,功耗150 mW [135][137][139][141]
10份料单更新!出售TI、Microchip、ADI等芯片
芯世相· 2025-10-15 14:07
公司业务与服务 - 公司核心业务是为客户处理呆滞库存芯片,提供打折清库存服务,声称最快半天即可完成交易[1][9] - 公司已累计服务2.1万用户,凸显其在行业内的活跃度和客户基础[1][9] - 公司为解决客户“找不到,卖不掉,价格还想再好点”的痛点,提供了线上平台“工厂呆料”小程序[10] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地,库存型号超过1000种,品牌高达100种[8] - 公司现货库存芯片达5000万颗,总重量10吨,库存价值超过1亿元[8] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均进行QC质检,以保障产品质量[8] 市场供需情况(供应端) - 公司目前供应多品牌呆料,以德州仪器为主,例如TI DRV8251ADDAR库存18,000件,TI SN74HC595PWR库存40,000件[4] - 供应清单中包含多种型号及年份的芯片,部分型号库存量较大,如TI LM317AMDTX/NOPB库存50,000件[4] - 除TI外,公司还供应NXP、Microchip、ADI、Infineon等品牌的芯片,例如NXP MIMX8MN6DVTJZAA库存608件[4][5] 市场供需情况(需求端) - 市场需求显示对特定品牌和型号的芯片有明确采购需求,例如求购GD GDB4CBQN-MK 5440件,TI TPSM365R6FRDNR 10,000件[6] - 部分需求对芯片年份有严格要求,如求购ST STA8100GA需要2年内的现货10,000件[6] - 求购清单涵盖了ST、TI、Skyworks等品牌,表明市场对MCU、电源管理、射频等各类芯片存在需求[6]
上海AIoT芯片龙头冲刺港交所,年入59亿,市值445亿
芯世相· 2025-10-15 14:07
公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年7月,是全球领先的系统级半导体设计公司,业务历史可追溯至1995年 [9][15] - 按2024年相关收入,公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四,在全球所有专注于提供SoC的智能设备SoC提供商中排名第三 [9] - 在家庭智能终端SoC芯片领域,公司位列中国大陆第一、全球第二 [9] - 在全球专注于智能终端SoC芯片的厂商中,公司2024年相关收入为8亿美元,市场份额为1.2% [10] - 在家庭智能终端SoC芯片领域,公司2024年相关收入为7亿美元,市场份额为17.7%,排名第二 [11] - 截至2025年6月30日,公司芯片累计出货超过10亿颗 [12] - 公司业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家,已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的"大脑" [12] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月,公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元、33.30亿元 [17] - 同期净利润分别为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元、4.93亿元 [17] - 同期研发费用分别为11.85亿元、12.83亿元、13.53亿元、7.35亿元 [17] - 智能多媒体及显示SoC是公司核心收入来源,收入占比超过70% [20] - AIoT SoC业务增长显著,2025年上半年收入占比提升至26.7% [20] - 公司毛利率保持稳定,2025年上半年整体毛利率为37.5% [21] - 非中国内地地区是公司主要收入来源,贡献了超过8成的收入 [21] - 截至2025年6月30日,公司总资产为78.97亿元,资产净值为70.07亿元 [23] - 2022年至2024年,公司经营活动现金流量超过24亿元,占同期累计净利润的118% [23] 技术与研发实力 - 公司是SoC芯片先驱,芯片设计覆盖28nm-6nm的制程工艺 [15] - 研发开支有19款量产芯片集成了自研端侧AI算力单元,2025年上半年相关芯片出货量超过900万颗,超过2024年全年销量 [12] - 新一代旗舰产品采用先进6nm制程,集成新一代Armv9架构和端侧AI计算能力,NPU算力可达32TOPS [12] - 公司SoC芯片中自研功能模块比例超过70% [26] - 截至2025年6月30日,公司拥有1807名全职雇员,其中技术人员占总人数的86.6% [27] - 截至最后实际可行日期,公司在中国及海外拥有353项授权专利 [28] 产品线与应用 - 公司提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等解决方案 [9] - 弗若斯特沙利文资料显示,2024年全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片,每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片 [12] - 智能机顶盒SoC产品线覆盖从入门级到高端市场,采用12nm至6nm工艺,支持4K至8K解码及AI功能 [29] - 智能显示终端SoC产品线面向不同层级市场,高端产品支持4K 144Hz刷新率,集成NPU算力达3.2TOPS [30] - AIoT SoC产品线涵盖端侧AI计算、端侧AI视觉及智能音频等领域,广泛应用于数字标牌、视频会议系统、智能门禁、智能音箱等场景 [31] 运营与客户集中度 - 2024年,公司累计芯片出货量超过1.4亿颗,平均售价为41.4元 [33][34] - 公司与五大客户维持了5至8年的长期稳定合作关系 [35] - 2022年至2025年1-6月,五大客户合计产生的收入分别占总收入的57.9%、65.5%、63.3%、66.3% [35][36][37][38][39] - 同期,向五大供应商的采购额分别占其采购总额的91.2%、86.6%、88.0%及78.9% [39][40][41][42][43] - 主要供应商包括一家全球性的半导体晶圆代工上市公司,2022年采购占比达59.0% [40] 未来发展战略 - 公司计划重点推进端侧AI技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连接技术等关键技术领域的发展 [53] - 将推进基于6nm及更先进制程的芯片升级,持续投入IP自研,进一步强化芯片集成度 [53] - 深化机器视觉技术应用,打造为机器人与先进端侧视觉处理定制的高性能视觉解决方案 [53] - 延伸通信与连接技术应用,研发下一代无线连接芯片,扩展在蜂窝通信上的技术能力,并布局光通信芯片 [53] - 拟加速在智能机顶盒、智能电视、智能家居等优势智能终端领域的市场渗透率,研发集成端侧AI与先进连接功能的SoC解决方案 [54]
上线2个月!芯片分销俱乐部2.0,都交付了啥?
芯世相· 2025-10-14 20:55
芯片分销俱乐部2.0核心交付内容 - 俱乐部自8月17日上线后,在2个月内已交付1次聚餐、1次线下沙龙,并即将举办第2次线下沙龙,同时整理了20篇会员专属文章,上线了价值2500元的芯片分销全套课程 [2] - 专属会员群内日常活跃,已有会员在群内实现业务成交 [2] - 俱乐部在2个月内已吸引近400位会员加入 [3] 会员专属内容与信息验证 - 20篇会员专属小程序内容涵盖一手市场消息、一线业务风向、热门料号行情等情报,包括市面上看不到的私密干货 [3] - 针对行业热议话题和不确定消息(如安世芯片出口禁令传闻、TI涨价市场反应、供应链公司被列入实体清单后的市场动态),俱乐部会第一时间找代理、原厂人员验证,并将验证结果更新至平台 [3][4] - 部分深度内容或文章完整版会在小程序优先发布,与公众号内容形成联动 [10] 线下活动与深度交流 - 线下聚餐活动名额通常在几分钟内被抢光,9月17日第1次聚餐中,参与者涵盖了贸易商、代理商、原厂、终端等多类产业角色,交流话题包括芯片出海获客模式、短视频获客思路等 [12][13] - 9月3日第1场线下沙龙吸引了近百名会员参与,围绕行情复盘、流量获取、销售采购管理等话题进行了4小时的深度探讨,并设有同学自我介绍和合作对接环节 [15][17] - 10月24日第2场线下沙龙将在苏州举办,内容包括花姐的行业观察、华东电子业生态分享以及闭门聚餐 [20][21] 会员权益与附加价值 - 会员权益包括每月2次线下聚会(1次聚餐、1次沙龙)、独家一线行情信息、芯片分销全链路课程以及专属会员群服务 [32][33][37] - 价值2500元的芯片分销全套课程已上线小程序,方便会员随时观看 [26] - 会员群成员构成包括贸易商(占比63%)、代理商(占比29%)、原厂(占比5%)、终端(占比3%)等,覆盖广东(70.7%)、上海(10%)、江苏(5.4%)等主要地区 [41]
11份料单更新!出售TI、英飞凌、移远通信等芯片
芯世相· 2025-10-14 20:55
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速清理呆滞库存,提供打折清库存服务,最快可实现半天完成交易[1][7] - 公司通过线上平台连接供需双方,提供“工厂呆料”小程序和网页版平台供用户使用[8][9] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出其在行业内的业务规模和客户基础[1][7] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地,库存型号超过1000种,覆盖品牌高达100种[6] - 公司现货库存芯片达5000万颗,总重量为10吨,库存价值超过1亿元人民币[6] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,以保障产品质量[6] 行业供需动态 - 供应端展示多品牌优势物料特价出售,例如英飞凌TDA38827型号库存量达44576件,德州仪器多个型号库存量在2000至27000件不等[4] - 需求端存在明确的采购需求,例如对意法半导体STM32G491RET6型号的需求量为10K,对VISHAY品牌SFH6186-5型号的需求量为5K[5] - 供需信息显示行业存在活跃的元器件现货交易市场,涵盖模拟芯片、微控制器、通信模块等多种产品类型[4][5]
10份料单更新!出售TI、英飞凌、NXP等芯片
芯世相· 2025-10-13 17:25
公司业务模式 - 公司核心业务是为客户提供呆滞库存芯片的处理服务,帮助客户快速变现库存积压物料 [1] - 公司提供打折清库存服务,交易效率高,最快可在半天内完成交易 [1][8] - 公司累计服务用户数量达到2.1万,显示出业务具备一定规模和市场认可度 [1][8] 库存处理价值主张 - 公司通过量化数据展示库存积压成本:价值10万元的呆料每月仓储费加资金成本至少5000元,存放半年将产生3万元亏损 [1] - 公司解决客户三大核心痛点:物料找不到、库存卖不掉、期望更好价格,提供一站式解决方案 [1][10] 现货库存规模 - 公司拥有1600平方米芯片智能仓储基地,库存芯片总重量达10吨 [7] - 现货库存型号超过1000种,涵盖品牌高达100种,库存芯片数量达5000万颗 [7] - 库存总价值超过1亿元,体现公司库存管理规模和资金实力 [7] 质量保障体系 - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,确保产品质量 [7] 供需市场动态 - 公司供应端拥有多品牌优势物料特价出售,包括Infineon、NXP、TI、ADI等国际品牌,单型号库存量最高达15万片(如X-PRYZ/芯湃半导体的PCA9306DCUR) [4][5] - 需求端显示市场对特定型号存在采购需求,如GD品牌GDB4CBQN-MK需求5440片,SKYWORKS品牌SKY13348-374LF需求4万片 [6] 行业资讯关注 - 行业动态包括国产模拟芯片公司32亿元并购同行、TI传闻涨价、ADI业绩爆发等重大市场事件 [12] - 超过30家半导体大厂Q2财报显示行业出现复苏信号,但市场呈现割裂状态:晶圆产能紧张与现货市场低迷并存 [12]
扫货、抢货,暂停报价?安世现在啥情况
芯世相· 2025-10-13 17:25
事件概述 - 荷兰政府于荷兰时间2025年9月30日对安世半导体下达部长令,要求其全球30个主体不得对资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整,有效期一年[5] - 荷兰企业法庭随后采取一系列紧急措施,包括暂停闻泰科技董事长张学政在安世半导体的董事职务,并任命拥有决定性投票权的独立非执行董事,同时将安世半导体几乎所有股份托管给独立第三方[6][7] - 闻泰科技于10月9日停牌,10月12日发布公告,10月13日复牌后开盘即下跌10%[4][7][8] 事件原因分析 - 荷兰政府官方解释为安世半导体存在严重的公司治理缺陷,采取干预措施是为防止其产品出现无法供应的紧急情况[9] - 据荷兰媒体NRC报道,事件导火索是美国商务部工业与安全局于9月29日发布的新出口管制规定,该规定将实体清单公司的持股50%及以上子公司也纳入管制范围,而闻泰科技已于2024年12月2日被列入实体清单,其全资子公司安世半导体因此受影响[11] - 安世半导体过往的收购业务曾多次遭遇当地政府介入,包括2022年被英国政府强制出售其持有的英国晶圆厂NWF 86%的股份,以及2023年荷兰政府对其收购荷兰初创公司Nowi的交易发起审查[12] 对安世半导体及闻泰科技的潜在影响 - 公司表示安世半导体日常经营持续运转,但短期内将面临决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降等问题,可能影响运营效率[14] - 企业法庭裁决导致闻泰科技对安世半导体的控制权暂时受限,但其作为股东的经济收益权不受影响[14] - 安世半导体是闻泰科技的核心资产,2024年营收为20.6亿美元(约147亿元人民币),约占闻泰总营收的20%,但贡献了22.97亿元的净利润,是公司主要利润来源[14][15][16] - 闻泰科技2024年总营收为735.98亿元,但净利润为-28.33亿元,公司已于2024年底宣布战略转型,计划出售ODM资产,专注于半导体业务,安世半导体几乎成为其核心资产[15][20] 安世半导体的市场地位与业务构成 - 安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,全球龙头汽车半导体公司之一,拥有近1.6万种产品料号[22] - 公司在多个细分领域全球领先:小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级Power MOS全球排名第二[22] - 2024年,安世半导体产品收入56.1%(11.33亿美元)来自分销,39.7%来自OEM客户,4.3%来自EMS客户[25] - 公司大中华区收入占比约47%,EMEA地区(欧洲/中东/非洲,除荷兰)收入占比约22%,美洲约占9%[25] 芯片现货市场反应 - 自10月10日起,部分安世物料已出现抢货、扫货、暂停报价和出货的现象[28] - 安世半导体排单交期出现延迟,现在基本为12周,个别型号可能更长[28] - 安世物料溢价严重,但仍有分销商持有存货,优先服务现有终端客户[28] - 市场传出安世在中国大陆制造的部分或全部芯片被禁止出口的消息,叠加事件催化,芯片分销市场行情开始变热[28]