大会背景与意义 - 2025世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）于9月10日在慕尼黑会展中心召开 由中国汽车工程学会、德国汽车工业协会与世界新能源汽车发展组织联合举办 [1] - 大会成为推动全球汽车产业交流合作与绿色智能转型的关键平台 致力于实现2035年全球新能源汽车市场份额达50%的目标（NEV50@2035） [8] 中德产业合作动态 - 中德汽车产业通过深度协作应对全球挑战 116家中国企业参展本届IAA MOBILITY展会 体现两国合作深度与广度 [4] - 德国汽车工业全球化布局与中国创新活力形成互补 双方在电动化、自动驾驶及人工智能领域建立实质性合作 [4] - 产业链深度嵌合与互利共生关系凸显 去年启动气候变化和绿色转型对话合作机制 深化自动网联驾驶及数据跨境流动合作 [4] 行业技术发展趋势 - 人工智能与清洁能源加速重塑全球汽车产业 低碳化、电动化、智能化深度融合成为核心发展方向 [5] - 需把握技术趋势与路线选择 整合跨领域创新资源以构建竞争力 中德合作聚焦数字化转型与人工智能议题 [5][6] 企业参与与活动安排 - 大众、奔驰、宝马、博世、长安汽车、理想汽车等14家企业高管发表专题演讲 涵盖产业链供应链跨国协同议题 [6] - 第七届世界新能源汽车大会将于9月27-29日在海南海口举办 包含3场主论坛、15场专题论坛及多场同期会议 聚焦多元路径、前瞻科技与自贸港机遇 [9][10]

中国AI芯片产能扩张计划 - 中国AI芯片产量预计到2026年将提高至当前水平的3倍 年产能可能达数百万甚至上千万颗 [2] - 2026年中国两家领先AI芯片厂商将获得超过100万颗AI芯片 [2] - 2025年至2026年间计划新增三座晶圆厂 产能规模将超过中芯现有同类产线 [2] 供应链瓶颈与挑战 - 先进制程设备和HBM（高频宽记忆体）供应仍是主要瓶颈 [2] - 进口HBM库存预计到2024年底将逐步耗尽 [2] - 大陆原本具备年产80万片某腾芯片能力 但因HBM供应不足导致实际产能无法完全释放 [2] 产业战略目标 - 产能扩张策略旨在降低对外国高阶芯片的依赖 [2] - 推动AI芯片国产化进程 [2] - 产能扩张计划仍存在不确定性 [2]

全球半导体行业概况 - 半导体是芯片的基石 应用于麦克风 智能手机 电脑 洗衣机等设备 使设备更智能 高效 可靠[2] - 半导体在当今社会转型中发挥关键作用 包括数字化 能源转型 医疗保健 安全系统等领域[2] - 全球芯片市场预计今年增长9.5%[2] 荷兰半导体产业地位 - 全球85%的芯片使用荷兰半导体设备进行设计 开发和生产[2] - 荷兰是半导体技术创新领域的全球领导者 拥有从ASML到Nearfield Instruments等企业[2] - 荷兰半导体生态系统年营业额近300亿欧元 雇员约6万人[4] - 荷兰专注于三个核心领域：芯片机器制造 芯片设计和封装[4] 荷兰主要半导体企业 - 恩智浦(NXP)开发用于汽车 安全和连接等领域的半导体和芯片[4] - ASML是全球光刻系统领导者 ASM International是晶圆处理设备领导者 BESI是组装和封装解决方案领导者[4] - 新兴公司Nearfield Instruments专注于创新测量设备[4] 荷兰半导体产业合作模式 - 产业界 知识机构和政府之间保持紧密合作[4] - 通过战略项目"半导体制造设备"开发机电一体化 材料科学和物理学创新 2021年至今投资额4600万欧元[5] - ChipNL联盟由ASML NXP TNO TU/e和imec等组成 旨在刺激创新 知识共享和培训[5] - 新成立的荷兰半导体委员会正制定直到2035年的行业联合议程[5] 欧洲半导体产业现状 - 欧洲在全球芯片销售中的份额从三分之一降至不到10%[7] - 九个国家(奥地利 比利时 芬兰 法国 德国 意大利 波兰 西班牙和荷兰)成立欧洲半导体联盟[7] - 合作重点包括开发新技术 加强欧洲在全球价值链中的地位[7] 半导体产业投资与创新 - 荷兰将GDP的2.23%投资于创新 低于德国 比利时和瑞典(均超过3%)[9] - ASML在2024年投入43亿欧元研发资金 约占其总营业额的15%[9] - 持续创新是保持经济竞争力的关键[9] 产业发展挑战 - 欧洲企业对新技术投资不足 主要占据利基市场 无法在顶尖领域竞争[7] - 全球关键原材料(如硅 锂和钽)短缺 欧盟面临政治紧张和供应问题[7] - 荷兰面临氮排放法规 电网容量和物理空间等实际障碍[9]

文章核心观点 - ADI作为模拟芯片巨头 凭借在控制 传感和电源方面的积累 已成为人形机器人领域重要的芯片和方案供应商[2] - 灵巧手是人形机器人的重中之重 涉及数十个自由度控制 与机器人连通和功耗控制等复杂问题[2] - 灵巧手的性能和成本受仿生结构 驱动 传动 感知 复合材料以及建模与控制等多方面关键技术影响[3] - ADI为灵巧手提供革命性解决方案 包括ADMT4000位置传感器 集成FOC算法的伺服电机驱控方案和60GHz无线连接方案[7][8][9] 灵巧手技术挑战 - 灵巧手成本非常高 降低包括手在内的机器人BOM成本是人形机器人走向普及的前提[2] - 单手有21个自由度 需要复刻人类手的高精度动作 难度极高[3] - 感知是前提 需要内传感器反馈自身状态和外传感器感知周围环境[3] - 驱动方案受体积和重量限制 包括电机驱动 气压驱动 液压驱动和形状记忆合金驱动等多种方式[3] - 传统齿轮或线性传感器方案体积大 成本高 断电后需重新校准位置 影响生产效率[4] - 需要规避机器人断电重启后关节重置这类不符合人类常规逻辑的体验[5] - 传动方式面临腱绳传动 连杆传动或齿轮传动的选择挑战[5] - 灵巧手内部空间有限 有线连接方式带来复杂性和维修麻烦[5] ADI技术解决方案 - ADI提供超过75000种模拟和混合信号半导体产品 包括模拟和混合信号设备 电源管理 射频产品以及边缘处理器和传感器等[7] - ADMT4000基于双磁传感器架构 实现断电状态下的位置记忆 支持无源多圈记忆[7] - ADMT4000可记录46圈（0°至16,560°）的旋转位置 精度达±0.25 省去传统ADC转换环节[7] - ADMT4000不需要电池和额外器件 大大降低系统尺寸 重量和成本[7] - 集成FOC算法的伺服电机驱控方案是业界首个全集成驱动器+FOC解决方案[8] - 完全集成36V智能FOC驱动器 支持PMSM/BLDC及有刷伺服电机[8] - 内置硬件FOC引擎 开发者无需编写复杂FOC算法代码即可实现电机高效平稳控制[8] - 集成8点加减速轨迹曲线运动控制 减少运动抖动 实现平滑加减速控制[8] - 集成完整无损电流检测 位置/速度/力矩闭环控制以及高达200kHz的PWM频率[8] - 通过SPI菊花链方式 仅需少量引线即可级联控制多达数十个芯片[8] - 极大降低系统布线复杂度 节省PCB空间 将运动控制任务从主控MCU中卸载[8] - ADMV9611/ADMV9621是完整的毫米波无线连接解决方案 采用小型印刷电路组件形式[9] - 搭配使用可搭建完整全双工60GHz数据链路 实现短距离高速无线链接 速率达100Mbps[9] 行业重要性 - 特斯拉创始人Elon Musk表示 在整个Optimus开发过程中 手部占据了一半的工程量[11] - 灵巧手等部件的每一次突破都在重塑人形机器人的未来[12] - 技术提供商从只提供芯片 到提供模组 再到提供整体系统方案的发展趋势[12]

高级人才流失 - 英特尔临时联席首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯离职[2] - 至强CPU首席架构师罗纳克·辛格尔将于本月底离职 成为今年第二位离职的至强首席架构师[2] - 数据中心部门进行领导层变动 任命前安谋高管科沃尔克·凯奇奇安为执行副总裁兼总经理[2] 数据中心业务挑战 - 首席执行官将服务器CPU业务作为首要任务 面临来自AMD日益激烈的竞争[3] - 首席财务官承认在CPU业务中取得重大竞争力将是一个"多年的过程"[3] - Diamond Rapids服务器系列不足以扭转局面 Coral Rapids才是向前迈出坚实一步的真正机会[3] 俄亥俄一号项目问题 - 项目出现"多位领导者"离职 包括说客凯文·霍加特、公共事务经理托比·斯塔尔、施工现场经理桑贾伊·帕特尔和代工部门高级项目经理汤姆·马歇尔[4] - 自三年前宣布建设以来 几乎没有迹象表明高端工艺生产已经开始[5] - 该设施可能要到2031年才能投入运营[5]

技术突破 - 约翰霍普金斯大学研究人员发现新材料和新工艺 可能推动制造更小、更快、更经济的微芯片[2] - 新材料为基于咪唑的金属有机物光刻胶 可适应更高功率的超越极紫外辐射工艺[3] - 新工艺称为化学液体沉积 能以溶液形式在硅晶圆尺度上沉积金属有机光刻胶并精确控制纳米级厚度[4] 工艺特性 - 新工艺既精确又经济 能快速在生产线上以极高精度照射材料制造微小电路[2] - 通过调整金属和咪唑组合可改变光吸收效率和反应化学性质 至少有10种金属和数百种有机物可配对[5] - 锌金属对超越极紫外辐射吸收效果优异 能产生电子引发化学转化印刻电路图案[3][5] 应用前景 - 该技术可制造小于当前标准10纳米的芯片细节 适用于手机、汽车、家电、飞机等现代电子产品[2][3] - 研究人员认为该技术很可能在未来10年内应用于制造业[5] - 不同波长辐射与不同元素相互作用特性各异 为多种金属有机物配对提供可能性[5]

文章核心观点 - SK海力士已完成全球首款下一代AI存储产品HBM4的开发，并做好了大规模量产准备，此举旨在巩固其在全球AI存储器领域的领导地位，并满足市场对更高带宽和功耗效率存储器的激增需求 [1][3][5] HBM4产品技术突破 - HBM4通过采用2,048个I/O终端，将带宽提升至上一代产品的两倍，并将功耗效率提高40%以上，实现了业界最佳的数据处理速度和功耗效率 [5] - HBM4的运行速度超过10Gbps，显著超越了JEDEC标准的8Gbps [5] - 产品应用后，预计可将人工智能服务性能提升高达69%，有助于解决数据瓶颈并显著降低数据中心功耗成本 [5] 量产工艺与风险控制 - 公司在HBM4中采用了经过市场验证的Advanced MR-MUF工艺以及1bnm（第五代10纳米）工艺，以最大限度地降低量产风险 [5] - Advanced MR-MUF工艺在芯片堆叠时注入液体保护材料，相比传统薄膜材料方法，在热量散发方面更高效，能提供良好的翘曲控制并减少堆叠芯片压力，对确保HBM稳定量产至关重要 [5] 市场定位与公司战略 - HBM4被定位为超越AI基础设施局限性的象征性转折点，是克服技术挑战的核心产品 [6] - 公司旨在通过及时供应满足客户在性能、功耗效率和可靠性需求的产品，实现产品上市时间要求并保持竞争优势 [3] - 公司的战略目标是成长为一家全栈人工智能存储供应商 [6] HBM技术背景与行业需求 - HBM（高带宽存储器）通过垂直互连多个DRAM芯片，能显著提高数据处理速度，共有六代产品，HBM4为最新一代 [3] - 近期AI需求和数据处理的急剧增长，导致对更高带宽存储器的需求激增，同时数据中心运营功耗增加，使得确保存储器功耗效率成为客户的关键要求 [3]

中国半导体行业对AI硬件依赖的反思 - 中国半导体行业协会副理事长魏少军呼吁亚洲国家放弃使用英伟达GPU进行AI训练和推理 认为依赖美国硬件构成长期风险[2] - 批评亚洲AI发展模式模仿美国路径 使用英伟达或AMD GPU训练大型语言模型 限制区域自主权且可能变得"致命"[2] - 主张亚洲战略应与美国分道扬镳 特别是在算法设计和计算基础设施等基础领域[2] 中国AI硬件发展现状与挑战 - 美国2023年对输华AI和HPC处理器实施性能限制 造成中国硬件瓶颈并减缓尖端AI模型训练[2] - 中国公司如DeepSeek证明即使没有尖端硬件 仍能在算法上取得重大进展[2] - 中国反对使用英伟达H20芯片 推动AI基础设施真正独立[3] - 中国半导体产业虽取得进展 但仍落后美国和台湾多年 制造媲美英伟达高端产品的AI加速器机会很小[3] 替代技术路径与发展方向 - 提议开发专用于大型语言模型训练的新型处理器 而非继续依赖GPU架构[3] - 呼吁芯片层面国内创新支持AI雄心 但未提出具体赶超美国和台湾半导体生产的计划[3] - 强调中国资金充足且决心继续建设半导体生态系统 尽管面临美国出口管制和政治压力[3] 英伟达技术优势分析 - 英伟达GPU因大规模并行架构适合加速深度学习中的矩阵密集型操作 比CPU效率更高[4] - 2006年推出的CUDA软件栈使开发者能为GPU编写通用代码 为TensorFlow和PyTorch等框架在英伟达硬件标准化铺平道路[4] - 通过专用硬件（Tensor Cores）、紧密软件集成及广泛云和OEM支持巩固领先地位 使GPU成为AI训练推理默认计算骨干[5] - 现代架构如Blackwell拥有大量针对AI训练推理的优化 几乎与图形无关[5] - 专用ASIC在训练和推理方面尚未获得广泛应用[5]

英特尔玻璃基板业务进展 - 公司否认退出半导体玻璃基板业务 计划按原路线图推进商业化进程[2] - 玻璃基板开发计划与2023年路线图完全一致 目标2030年前引入量产[2] - 公司强调不回应市场谣言 表明对玻璃基板业务的坚定立场[2] 技术研发与产能规划 - 玻璃基板研发已持续十年 计划建设试点生产线[2] - 已掌握玻璃基板制造关键技术 目标2025年启动试生产线[3] - 与韩国 日本 台湾地区材料 零部件及设备公司合作构建试生产供应链[3] 产业合作与量产计划 - 量产方式尚未确定 可能通过自主生产或外部合作实现[3] - 台湾 奥地利和韩国基板制造商及封装公司被视为潜在合作伙伴[3] - 量产需大量投资和多制造商协同以确保稳定供应[3] 战略重要性 - 玻璃基板被视为下一代AI高性能半导体的关键核心材料[2] - 公司将玻璃基板作为替代现有塑料基板的技术方向[2] - 尽管面临财务困难和组织重组 公司仍坚持推进该战略项目[2]

来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 9月11日，企查查显示，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更。其中，徐直军卸任法定代表 人、董事长，由高戟接任。同时，多位高管均发生变更：公司董事胡厚崑、郭平及公司监事任树录 退出，增补张磊担任董事及财务负责人、胡波担任董事、朱文担任监事。 企查查显示，深圳市海思半导体有限公司，注册资本20亿人民币，经营范围为电子产品和通信信 息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，相关半导体产品的代理，电子产品和通信信息产品 器件和配套件的进出口业务。股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。 据华为官网介绍，徐直军毕业于南京理工大学，博士。1993年加入华为，历任公司无线产品线总 裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO、战 略与发展委员会主任等，现任公司副董事长、轮值董事长等职务。 全球市值最高的10家芯片公司 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 企查查显示，此次接任徐直军的高戟是海思技术有限公司CEO。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人 ...