论坛概况 - 核心活动为2026年3月18日在上海新国际博览中心举办的《从器件到网络的协同创新论坛》，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动 [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [2] - 论坛遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑，精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] - 论坛旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建搭建高端交流平台 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业核心需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与光通信、光传感产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [4] - 线上通过半导体行业观察视频号实现全域直播，打破地域限制，扩大产业影响力 [4] 公司介绍：国科光芯 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司是国内氮化硅（SiN）硅光芯片领域的领军企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [2][7] - 公司以“打破国外技术垄断、实现核心芯片国产化量产”为目标，构建了从芯片设计、材料工艺到封装测试、系统集成的全链条能力 [7] - 公司填补了国内高端氮化硅硅光芯片规模化供应的空白 [7] 核心技术优势 - **8英寸低损耗氮化硅硅光量产工艺**：国内首个打通8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台，实现传输损耗低至0.1dB/cm（1550nm波长），工艺良率超95% [8] - **多场景核心芯片设计与集成能力**：搭建自主知识产权的硅光集成芯片设计平台，覆盖高速数通、激光雷达、光纤传感等多场景核心产品 [9] - 高速数通领域：已实现400G/800G/1.6T Si/SiN Tx-PIC芯片量产及出货，同步开展3.2T TFLN/SiN异质集成Tx-PIC芯片开发验证 [9] - 光传感领域：实现dTOF激光雷达百万级批量出货，并开发FMCW激光雷达光引擎、OCT检测模组等产品 [9] - 激光技术领域：打造宽调谐窄线宽扫频激光器、大功率可调谐窄线宽激光器，基于氮化硅外腔与磷化铟增益芯片混合集成技术 [9] - **全链条集成与封装技术**：掌握核心硅光芯片设计开发技术，可支持客户JDM定制化开发需求，提供BOX，COB等多种封装技术支持等服务 [10] 技术沉淀与产业布局 - 公司聚焦硅光集成芯片技术、氮化硅特色材料工艺、异质异构集成等核心方向，形成了覆盖材料、设计、工艺、封装的完整技术体系 [11] - 产业布局上构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系：总部落户浙江海宁，建成集研发、中试、量产于一体的产业基地，具备规模化供应能力 [11] - 设立专业研发中心，与产业链上下游企业深度协同，已形成光通信、激光雷达两大核心业务板块，并开通专属业务咨询通道 [12] - 公司积极参与行业交流，2023年光博会期间董事长刘敬伟博士受邀分享氮化硅硅光芯片在激光雷达中的应用 [12] 论坛协同价值与公司角色 - 论坛核心价值在于打破半导体与光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [14] - 国科光芯的参与为论坛注入了氮化硅硅光细分赛道的量产级技术实践与产业思考 [14] - 作为核心芯片与光器件环节的关键演讲嘉宾，其8英寸量产平台的技术突破可为化合物半导体材料企业提供器件级需求反馈，为光模块厂商、激光雷达企业提供高性能、高良率的国产化芯片解决方案，为运营商与数据中心提供超高速传输的核心支撑 [14] - 论坛为国科光芯等本土企业提供国际前沿技术视角参照，分享从技术迭代到规模化落地的可行路径，并通过线下200位核心从业者与线上全域受众的双重覆盖，为公司创造与上下游企业技术合作、市场拓展的直接机会 [15] 会议议程 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司的演讲安排在11:00-11:25 [17] - 其他参与方包括上海朗矽科技有限公司、上海曦智科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司、深圳市万里眼技术有限公司等 [17][18]

闻泰科技业务剥离与运营纠纷 - 核心观点：闻泰科技在剥离产品集成业务和运营半导体业务时均遭遇重大纠纷与不确定性，印度资产出售交易存在争议且款项未结清，同时核心半导体资产安世半导体因荷兰政府干预面临控制权受限和运营危机 [1][3][5] 印度业务资产出售纠纷 - 子公司印度闻泰与立讯精密子公司立讯联滔就印度业务资产包的交易存在争议，已提交至新加坡国际仲裁中心仲裁 [1] - 印度业务资产包已完成转移，仅土地权属变更手续待交易对方配合，但立讯联滔未支付剩余交易对价约1.6亿元人民币 [1] - 立讯联滔请求仲裁庭裁决终止协议并免除履约义务，同时要求印度闻泰返还已支付的交易对价约19.77亿印度卢比 [1] - 闻泰科技要求对方继续履约、支付剩余对价并赔偿损失，并已提出仲裁反请求 [1][2] - 闻泰科技多次公告提及印度资产交易尾款1.6亿元及股权尾款7000万元尚未支付 [2] 产品集成业务剥离背景与进展 - 公司主营业务原包括产品集成业务及半导体业务，产品集成业务采用ODM和EMS模式，涵盖手机、平板、笔电、汽车电子等 [3] - 剥离背景源于2024年底被美国商务部列入实体清单后难以承接新项目订单，且该业务在2024年底前已多年亏损 [3] - 2025年公司计划以现金交易方式，以43.89亿元的总价向立讯精密及立讯通讯转让多项股权及业务资产包 [3] - 除印度资产包涉仲裁外，其他标的资产（如昆明智通、黄石智通等）的权属变更登记手续已完成且不涉及仲裁诉讼 [3] - 2025年第三季度财报确认，除印度闻泰部分资产权属变更手续尚在办理，其他多数资产交割已完成 [4] - 随着资产出售推进，产品集成业务收入从2024年第三季度的157.3亿元大幅下滑至2025年第三季度的1.1亿元，同期该业务净利润为3.7亿元，主要来自重大资产出售等 [5] 半导体业务面临危机 - 公司业务重心转向半导体业务，核心资产为耗资超300亿元收购的安世半导体 [5] - 2025年9月底，因荷兰经济事务与气候政策部的部长令及荷兰企业法庭的紧急措施，安世半导体资产被冻结，公司对其控制权开始受限 [5] - 2025年10月，荷兰企业法庭生效紧急措施，包括暂停张学政担任安世半导体控股公司执行董事、将闻泰科技子公司持有的股份以管理权形式托管给独立第三方等 [5] - 安世半导体临时管理层已封停中国区员工账号和邮箱，断开中国区研发中心与荷兰总部的连接，并停止对中国区的晶圆供应 [5] - 公司在2025年第三季度财报中警示，若安世控制权在2025年末前无法恢复，可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险 [6] - 公司董事长表态将在2026年1月借助第二次听证会重申立场并积极维权 [6]

公司组织架构与人事变动 - 市场传闻公司将首次设立先进封装“总厂长”一职，统领所有厂区，首位人选预计为SoIC营运处处长陈承先[1] - 陈承先曾担任后段技术暨服务处副处长、竹南厂长等职务，与先进封装推手余振华皆毕业于清大材料系[1] - 公司高层人事变动频繁，包括资深副总经理林锦坤、研发副总经理余振华、企业策略发展资深副总经理罗唯仁等多人陆续退休或离职，接班梯队备受关注[2] - 供应链透露，公司最快于2026年1月下旬宣布新人事案，先进封装业务首位“总厂长”如无意外将由陈承先升任[2] - 公司处长级以上主管中，有超过170位来自清大材料系，包括余振华、廖德堆、王垂堂等[2] 先进封装业务发展 - 过往以InFO为主的先进封装业务，占公司营收比重约6~7%[1] - 自2023年起，因AI需求激增，公司2009年开始研发的CoWoS技术迎来强劲成长[1] - 先进封装业务已成为公司主力发展领域，并被视为“护城河”[1] - 公司整体毛利率约达6成，而近期先进封装业务毛利率已高达8成，获利贡献大增[1] - 公司正加速推进先进封装技术，并在台湾与美国亚利桑那州启动扩产计划[1] 先进封装产能布局 - 陈承先将掌管既有先进封测竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、竹南六厂，以及近年扩建的嘉义七厂、南科八厂（群创旧厂）[3] - 美国亚利桑那州厂区已宣布将建置两座先进封装厂，锁定SoIC与CoPoS技术，预计2028年底投产[3] - 近期供应链传出，公司将再新增两座新厂，以应对NVIDIA等AI大客户的强劲需求[3] 先进封装技术演进 - 公司先进封装技术由既有InFo、CoWoS，扩大至WMCM、SoIC及CoPoS等产线[3] - 公司于2009年在蒋尚义提议下投入先进封装，CoWoS技术初期乏人问津，后经余振华调整后推进[3] - 首个采用CoWoS技术的客户是华为，而2016年公司以InFO PoP技术击败三星，独拿苹果iPhone 7处理器大单[3] - 公司提出整合型先进封装平台“3D Fabric”，涵盖2D封装的InFO、CoWoS，以及垂直3D封装的SoIC[3] - 2023年AI需求飙升，基于硅中介层的CoWoS-S、基于RDL中介层的CoWoS-R、基于硅桥技术的CoWoS-L成为高效运算（HPC）应用整合先进逻辑和高频宽记忆体（HBM）的要角[4] - 目前CoWoS-L产能供不应求，公司将再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术[4] - 公司部署重心也转进CoPoS，即CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术的整合（“CoWoS面板化”）[5] - 公司规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量产据点为嘉义AP7厂，最快2026年中进机，2028年底可全面量产[5]

收购交易概述 - 日联科技通过全资子公司新加坡瑞泰，以4890万新币（约合2.69亿元人民币）收购SSTI 66%的股份，SSTI将成为其控股孙公司并纳入合并报表[1] - 股权交割已于2026年1月8日完成，收购款项已支付[2] 被收购方SSTI的业务地位 - SSTI是总部位于新加坡的领先半导体检测诊断与失效分析设备供应商[1] - 其主要竞争对手为国外厂商DCG Systems（Thermo Fisher旗下）和日本滨松（Hamamatsu）[1] - 与竞争对手相比，SSTI在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势[1] 业绩承诺与协同发展计划 - 交易对方做出业绩承诺，承诺SSTI在2026年至2028年间，每年平均税后利润不低于1140万新币（约合6270万元人民币）[1] - 公司计划结合自身在半导体X射线检测设备领域的行业理解，与SSTI共同研发和生产适合中国半导体产业的先进制程芯片高端检测设备[2] - 收购后，双方拟在中国建立研发和生产基地，以实现相关设备的国产化[2] 市场拓展与业务影响 - SSTI将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国半导体客户[2] - 目标是为中国市场提供高端检测设备，包括针对3纳米、7纳米及14纳米芯片的检测设备[2] - 此举旨在拓宽公司在半导体检测领域的业务边界[2]

文章核心观点 - 光协同封装技术因能有效降低功耗并增加服务器封装间带宽而受到业界关注 尤其是在人工智能推动超大规模服务器群发展的背景下 [1] - 在ISSCC 2025会议上 博通 英特尔及学术界展示了在CPO及相关光互连技术上的最新进展 均以实现低功耗和高带宽为目标 [21] - 行业预计CPO技术将很快进入现实市场 英伟达已宣布其基于硅光的CPO产品将在2025年下半年推出 该技术对实现高性能计算和降低功耗至关重要 [21][22] 博通的产品进展 - 博通在受邀会议上简要介绍了其Tomahawk 5交换机芯片 该芯片支持51.2Tbps带宽 功耗效率为6pJ/比特 [2] - 博通坚称TH5-Bailly自2023年已开始量产 并已向客户提供样品 但未提及广泛上市时间 [2] 英特尔的技术突破 - 英特尔发表论文 展示了一款基于108Gb/s PAM4 VCSEL的直接驱动光学引擎 能效达到0.9pJ/比特 [4][5] - 该设计采用PAM4调制替代NRZ以改善带宽和功耗 并利用复合零连续时间线性均衡器实现高线性度 [4][5] - 通过使用3D打印聚合物波导实现直接光学布线 将封装面积从11x8平方毫米减小至4x6平方毫米 高度从3.5毫米减小至1毫米 [4] 学术研究进展 - 密歇根大学Ehsan Afshari博士的论文探讨了使用微型LED替代激光 并采用并行光学链路以实现低功耗和高带宽 [11] - 其展示的演示芯片采用台积电N16工艺 集成了304个LED和光电二极管 实现了1.2Tbps总带宽 链路功率小于1pJ/比特 [19] - 该技术主要针对芯片间或封装间短距离通信 而非长距离通信 [19] 行业趋势与展望 - 尽管目标市场不同 但产业界和学术界均致力于实现低功耗和高带宽的光互连解决方案 [21] - 英伟达宣布将于2025年下半年推出其CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X 这些是基于硅光的网络交换芯片 [21] - 为支持超强AI及未来大型服务器群的发展 提高性能和降低功耗的技术努力将持续 光链路技术包括CPO被寄予厚望 [22]

交易概述 - 晶丰明源拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易构成重大资产重组，不构成关联交易或重组上市 [1] - 交易总价格为32.83亿元人民币，其中股份对价为20.33亿元人民币 [1] - 公司将募集配套资金18亿元人民币，用于支付现金对价、中介费用及补充流动资金 [1] 标的公司业务 - 易冲科技主营业务为无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟及数模混合信号芯片的研发、设计和销售 [1] - 易冲科技与晶丰明源同属模拟及混合信号芯片设计领域，双方业务具有较高协同性 [1] 交易协同效应与战略意义 - 易冲科技的无线充电芯片、电荷泵快充芯片、充电管理芯片、电池管理芯片等产品将完善晶丰明源在手机及生态终端的产品布局 [2] - 易冲科技的车规无线充电芯片、汽车LED驱动芯片、高低边驱动芯片&eFuse、车规DC/DC芯片等将进一步完善晶丰明源的汽车产品体系，使公司能为下游客户提供更全面的产品组合方案 [2] - 晶丰明源的AC/DC电源芯片与易冲科技的协议芯片可组合成完整的适配器整体解决方案 [2] - 晶丰明源的电机控制驱动芯片与易冲科技的车用高/低边驱动产品可组合成产品整体解决方案 [2]

公司上市与募资情况 - 豪威集团于港交所主板上市，收盘股价121.8港元，市值突破1500亿港元，实现A+H双资本平台运营 [1] - 本次港股发行价为104.8港元，发行4580万股，募资总额48亿港元，扣除费用后募资净额为46.93亿港元 [1] - 募集资金用途：70%用于五至十年关键技术研发；10%用于强化全球市场渗透及业务扩张；约10%用于战略投资或收购；约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，提供传感器、模拟和显示三大解决方案，2024年出货量超过110亿颗 [1] - 图像传感器解决方案是核心业务，按2024年收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7% [2] - 在细分市场，公司是全球第三大智能手机CIS供应商（份额10.5%）和全球最大的汽车CIS供应商（份额32.9%） [2] - 2024年收入构成：图像传感器解决方案占74.7%，显示解决方案占4%，模拟解决方案占5.5%，半导体分销业务占15.3% [2] - 公司建立了中国最大的半导体分销网络之一，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗、安防、机器视觉及端侧AI等领域 [1][2] 财务业绩表现 - 营收持续增长：2022年、2023年、2024年营收分别为200亿元、209.84亿元、257亿元 [3] - 毛利与毛利率：同期毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元；毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% [3] - 年内利润与利润率：同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元；年内利润率分别为4.8%、2.6%、12.7% [3] - 2025年前9个月业绩：营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利30.6亿元，同比增长33.45% [3]

战略合作概述 - 2025年1月6日，TCL实业、华润微电子、中环领先、格创东智在江苏无锡举行战略合作签约仪式，旨在构建从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应用的垂直一体化产业链生态体系[1] - 合作围绕产品应用、技术协同、生态共建与联合创新展开，以共同应对国家“十五五”期间发展新质生产力、推进高端制造自主可控的战略要求[1] - 此次签约标志着一个从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应用的完整产业生态闭环正式构建[1] 合作方角色与能力 - 华润微电子是国内领先的百亿级IDM半导体企业，具备从芯片设计、掩模制造、晶圆制造到封装测试的全产业链运营能力[3] - 华润微电子产品聚焦于功率半导体、智能传感器及智能控制等技术领域，广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能家居等众多场景[3] - 格创东智深耕泛半导体先进制造领域，将工艺机理、工业数据与AI算法相结合，形成覆盖“AI+CIM+AMHS”的一体化解决方案[3] - 格创东智的解决方案已在中国100余家半导体企业的数字化转型实践中完成验证，交付成功率为100%[4] 合作具体内容与目标 - 作为合作的重要组成部分，格创东智将携手华润微电子共建工业软件与AI创新中心[3] - 双方将结合在半导体领域积累的CIM国产化、AI实践、规模跨越、多元协同的经验优势，夯实国产半导体制造的数字化与智能化底座[3] - 合作旨在支撑中国半导体产业完成生产稳定性、效率提升、成本控制、反应敏捷、持续优化、长期运行的国产化历程，增强穿越产业周期的可持续发展能力[3] 合作意义与展望 - 此次战略合作是多方资源与能力的协同整合，为中国半导体产业实现高质量、自主可控发展提供了重要示范[6] - 未来各方将持续以联合创新为抓手，推动关键能力突破与产业链协同升级，为中国半导体产业高质量发展注入持续动能[6]

公司近期表现与市场反应 - 公司发布新一代PC芯片Core Ultra Series 3处理器（代号Panther Lake），这是首款采用18A制程设计的芯片，成为股价上涨的动能之一[1] - 公司股价在消息公布后劲涨，上周五（9日）单日上涨10.80%，收于45.55美元，创下2024年3月以来新高，单周涨幅超过15%[1] - 公司近期上涨趋势可能主要由散户投资人带动，而机构投资人的兴趣仍然不高[1] - 美国总统对公司及美国政府的投资表示赞赏，称“制造业回流美国”成效显著[1] 产品与技术进展 - 公司已发布采用18A制程的Core Ultra Series 3处理器，并宣称18A制程是“美国研发并制造的最先进半导体制程”[1] - 首批搭载Ultra Series 3处理器的消费性笔记本电脑将于27日起在全球发售[1] - 公司对更先进的次世代制程“14A”发表了乐观言论，但相关蓝图预计需要数年才能实现[2] - 根据分析，14A制程最快可能在2028年才能实现营收，且将取决于能否获得大型客户[2] 面临的挑战与风险 - 18A芯片面临“良率提升缓慢”的挑战，导致公司难以满足客户需求[2] - 消费者购买笔记本电脑的需求仍有待观察[2] - 记忆体价格上涨使公司的PC业务面临风险[2] - 考虑到公司需在产品和代工方面投入大量资源，分析人士对扭转颓势所需的时间持谨慎态度[2]

全球记忆体市场供需格局 - 人工智能基础设施建设进入白热化阶段，导致全球记忆体市场正经历一场前所未有的供应短缺周期 [1] - 尽管PC与智能手机制造商面临供应不足，但美光、三星及SK海力士等主要记忆体制造商罕见地保持极度克制，拒绝迅速提高产能 [1] - 摩根士丹利分析师将此现象描述为记忆体产业中世代级的供需失衡 [1] 需求驱动因素与增长预测 - 需求主要由全球科技大厂的资本支出驱动，亚马逊、Google、微软及Meta在2025年的合并资本支出高达4070亿美元，预计2026年将进一步攀升至5230亿美元 [2] - Bernstein分析师预计，未来四年NAND Flash快闪记忆体与HDD传统硬碟的总出货量年成长率将达到19%，远高于过去十年的平均水准14% [2] - 辉达与AMD加快了产品更新周期至每年一次，以辉达Rubin GPU为例，其记忆体频宽几乎是2025年Blackwell芯片的三倍，导致每台AI伺服器对DRAM的需求量以倍数成长 [2] 行业财务与市场表现 - 供应吃紧使记忆体厂商财报表现亮眼，美光上个月创下了单季销售额与营业利润的历史新高 [2] - 三星表示其第四季营业利益预计将较2024年同期成长三倍 [2] - 2025年，记忆体类股成为标普500指数中表现最出色的族群，美光、希捷与威腾电子的股价均翻了一倍以上 [3] - 从威腾电子分拆出来的Sandisk股价飙升了十倍，SK海力士股价在短短三个月内上涨了88% [3] 产能扩张的克制与历史教训 - 记忆体业者此次对扩产表现得极为谨慎，源于对过去剧烈价格波动导致亏损的深刻记忆 [3] - 2023年，由于产能过剩导致价格暴跌，美光、威腾电子、希捷及SK海力士全数陷入年度营业亏损 [3] - 目前仅希捷计划微幅增加资本支出，但也仅是维持在收入的4%左右 [3] 长期供应协议与价格展望 - Sandisk执行长公开呼吁，需求端应考虑签署超过三个月的长期供应协议，以提供长期经济保障，支持半导体设施建设 [4] - 分析师普遍认为，记忆体芯片与硬碟价格在2026年仍将维持高档 [4] - 如果需求保持强劲，此轮上升周期可能会持续多年 [4]