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HBM之父:内存决定AI性能!
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
人工智能性能与HBM技术 - 高带宽存储器(HBM)是决定人工智能(AI)性能的关键因素 [2] - GPU与HBM之间的带宽直接影响AI性能 韩国在HBM领域具备强竞争力 [2] - AI加速器的内存处理主要由HBM负责 近期OpenAI事件实质是"HBM熔化"而非"GPU熔化" [2] HBM技术发展现状 - 韩国科学技术院金正浩教授被誉为"HBM之父" 2013年与SK海力士、AMD合作推动HBM技术发展 [2] - HBM技术发展涉及系统应用、性能优化及AI应用拓展 [2] - 当前HBM技术面临生态系统被外部掌控的风险 HBM4中Base Die将承担部分GPU功能 [3] 半导体产业建议 - 建议设立10所政府资助的半导体专业院系 建立四大科技院校半导体研究生院 [2] - 需将产业界博士人才引入高校 并设立"HBM基础研究中心" [2] - 三星电子需保持晶圆代工业务活力以支持HBM事业发展 [3] 内存技术演进 - Compute Express Link(CXL)并非HBM替代品 而是作为延迟问题的补充方案 [2] - HBM定位为GPU专用内存 CXL则属于共享经济内存 [2] - 半导体行业需关注HBM与其他内存技术的协同发展 [2][3] 行业动态 - 芯片巨头市值出现显著波动 [5] - HBM技术被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" [5] - RISC-V架构被行业专家Jim Keller看好 [5]
自研芯片,帮苹果省了大钱!
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
上述关键驱动因素包含基带芯片、收发器和相关PMIC,至于成本节约:预期由苹果的5G解决方案 驱动,每装置可省下10美元。 iPhone 16e 内部芯片关键在处理器、Cellular network、电源管理,后二者相关芯片「内部价值比 重」:分别上升到63%和50%,并预期iPhone 17:可能会采用相同的Cellular解决方案。 法人则分析,若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看,至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入,按照一年2亿支规模来看,基带芯片初估就可省下成本达20亿美元(相当 于新台币650亿元),相当可观。但苹果和高通还有合约限制,业界预期苹果自研新款芯片将采逐 步推进导入手机。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体行业观察综合 ,谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线,其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面,一般预料持续由伙伴台积电(2330)操刀,究竟 苹果自研芯片效益如何,研究机构最新分析也解密。 counterpoint Research ...
混合键合,好消息不断
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
半导体行业需求与Besi公司表现 - 亚洲代工厂对AI相关数据中心应用需求增加推动Besi第一季度订单增长[2] - 投资者关注Besi混合键合解决方案订单持续增长 该技术为关键芯片叠层工艺且公司为行业先行者[2] - 公司收到两家领先存储芯片厂商HBM4应用订单及一家亚洲晶圆代工厂逻辑芯片追加订单[2] Besi财务与市场数据 - 第一季度订单量1.319亿欧元(约1.501亿美元) 环比增长8.2%[2] - 截至公告日股价年内下跌30% 但当日盘中上涨9%[2] - 当季营收1.441亿欧元 环比下降6.1% 主因移动设备和汽车应用出货疲软[2] - 公司预计第二季度营收波动范围为±5%[2] 行业趋势与分析师观点 - KBC证券认为新订单"非常积极" 短期波动不影响长期增长潜力[2] - 主流封装市场复苏或在下半年启动 取决于终端市场及全球贸易限制演变[2] - AI应用先进封装需求强劲 2026-2028年新设备计划将进一步推动需求[2] - Degroof Petercam预计市场回暖在2025年底至2026年初 Besi因技术领先将显著受益[2] 不确定性因素 - 全球贸易战升级导致需求回升时间与路径难以预测[2]
2025上海车展宣传片重磅发布!
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
1985年 In 1985 中国汽车工业的脉搏 the pulse of China's automobile industry 在这里第一次与世界同频 began to synchronize with the world right here 四十年 Over the past 40 years 从追赶者到引领者 from follower to leader 上海车展见证的 what Auto Shanghai has witnessed 不仅是汽车的跃迁 is not just a leap in the auto industry 更是一座城市 and a country 向新而行的步伐 与一个国家 marching toward innovation 当百年变局加速 As changes unseen in a century accelerate 技术成为破局的关键 technology becomes the key to breakthroughs 这里 Shanghai but also a city 是全球汽车工业科技创新的高地 now stands as a global front- ...
美国搞芯片关税,毫无益处?
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
半导体关税政策分析 - 美国政府计划对进口芯片征收关税 年进口额约300亿美元 主要来自东南亚地区 [2] - 征收关税难以促使制造业回流 因美国缺乏劳动密集型封装和组装能力 可能导致更多制造环节外迁 [2] - 组件关税方案被考虑 将根据设备中外国产芯片价值征税 例如iPhone组件关税已有先例 [2] 供应链影响评估 - 中国台湾和韩国仍是高质量芯片主要产地 短期内无替代方案 新建晶圆厂需数年时间 [2] - 若实施全面组件关税 效果等同于对电子产品大规模增税 [2] - 台积电计划在亚利桑那州生产30%的尖端2nm芯片 反映企业多元化布局趋势 [4] 政策目标矛盾性 - 半导体自给自足目标存在逻辑矛盾 关键制造设备依赖日本/荷兰单一供应商 本土化将推高成本 [4] - 美国科技企业依赖全球芯片供应链 AI发展需要大量算力支持 自给自足经济代价过高 [4] - 对中国大陆芯片征收组件关税执行难度较低 因其在美供应链占比不足3% [2][4] 行业动态补充 - 台积电受政策影响加速在美投资 但晶圆厂建设周期长 激进关税或加剧经济衰退风险 [4] - 全球芯片制造设备集中度凸显 关键设备关税将削弱美国芯片公司竞争力 [4]
海力士,加速发展CXL
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
SK海力士CXL DRAM产品进展 - 公司已完成基于CXL 2.0的DRAM解决方案CMM-DDR5 96GB产品的客户认证 [2] - 该产品采用PCIe接口,具有池化功能,可实现快速数据传输和高效内存利用率 [2] - 与现有DDR5模块相比,容量增加50%,带宽扩大30%,每秒可处理36GB数据 [2] - 产品有助于大幅降低客户建设和运营数据中心的总体拥有成本 [2] - 公司正在与其他客户认证128GB产品,该产品采用10nm级第五代(1b)精细工艺的32Gb DDR5 DRAM [2] SK海力士技术研发与生态系统建设 - 公司开发了专用软件HMSDK,并针对CMM-DDR5产品进行了优化 [2] - HMSDK可通过DRAM模块和CMM-DDR5之间的高效交叉阵列扩展带宽 [2] - 软件能根据数据使用频率将数据重新定位到适当的内存设备,提高系统性能 [2] - HMSDK已于去年9月安装在Linux操作系统上,提升了应用CXL的系统性能 [2] 产品规划与市场策略 - 公司计划尽快完成128GB产品认证 [2] - 将建立能够在适当时机向客户提供产品的产品组合 [2] - 除开发CXL DRAM外,公司还致力于扩展CXL生态系统 [2]
英特尔,传再裁2万人!
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容综合自网络 ,谢谢。 据彭博社周二援引知情人士消息称,英特尔计划于本周公布裁员计划,裁员人数将超过20%,此举 旨在精简运营、减少官僚主义低效问题。 报道指出,这轮裁员是英特尔重塑以工程为核心的企业文化的更大战略的一部分。 这将是新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)上任以来的首次重大举措。他于上月接任,希望振 兴这家长期面临挑战的硅谷芯片巨头。据报道,陈立武正考虑对英特尔的芯片制造方式和人工智能 战略进行重大调整。 新的改革方向包括重构英特尔的AI战略,并通过裁员来应对他所描述的"运转迟缓、臃肿的中层管 理架构"。在上任不久后的一次全体员工大会上,陈立武表示公司将不得不做出"一些艰难的决 定"。 上周媒体还报道,陈立武正在通过"扁平化"领导架构对公司进行重组,目前多个关键的芯片业务部 门已直接向他汇报。 此次裁员是在去年8月英特尔宣布裁减约15%的员工(约1.5万人)之后的又一轮大规模人员调整。 2024年的裁员,是英特尔年内100亿美元成本削减计划的一部分。该计划受多重因素驱动,包括居 高不下的运营成本、英特尔在核心PC和数据中心业务板块利润的持续 ...
IBM,全力支持2nm
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
半导体行业地理多样化与制造业弹性 - 随着半导体行业转向地理多样化和制造业弹性,Rapidus正在成为全球半导体生态系统的关键参与者 [2] - IBM首席执行官警告不应依赖单一国家或供应商,尤其是在地缘政治紧张局势升级的背景下 [2] - 在市场高度集中于少数制造商的背景下,Rapidus被视为至关重要的替代方案 [2] IBM-Rapidus战略合作 - IBM与Rapidus合作是长期战略举措,目标是2027年实现2nm芯片量产 [3] - 自2023年以来,IBM一直在帮助Rapidus开发所需生态系统 [3] - Rapidus有望在2027年达到包括晶体管密度在内的全球基准 [3] - IBM支持Rapidus的人才发展,打造先进芯片制造的技术团队 [3] - Rapidus位于北海道的试点工厂将于2025年4月1日开始运营,目前正在进行设备安装和系统测试 [3] - 日本经济产业省已承诺为Rapidus项目提供高达8025亿日元(约57.1亿美元)的新补贴 [3] - 政府拨款总额达到1.7225万亿日元,用于支持中试线部署和先进封装研发 [3] 晶圆代工市场竞争策略 - IBM指出即使在同一节点,不同工艺技术也可能存在很大差异 [4] - IBM与Rapidus合作确保其平台能提供显著差异化和竞争优势 [4] - 培育日本国内AI芯片需求对Rapidus长期生存至关重要 [4] - IBM正在与Rapidus就AI芯片需求方面的潜在合作进行洽谈 [4] IBM的AI部署与半导体生态系统建设 - IBM已在采购和支付等后台运营中部署AI工具,带来超过30亿美元的生产力提升 [5] - 公司正在加大研发和销售人员的招聘力度以支持AI项目 [5] - 由于芯片制造仍集中在台积电、三星和英特尔手中,公共政策需帮助新玩家发展 [5] - IBM认为富有弹性的半导体生态系统依赖三大支柱:技术转移、劳动力发展和供应商多元化 [5]
供应链:英特尔CEO将于5月访问中国台湾
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
英特尔CEO陈立武访台行程 - 英特尔CEO陈立武将于5月中旬参加公司在台40周年晚宴 计划与数十家供应链伙伴会面 但不会在COMPUTEX发表主题演讲 [2] - 陈立武行程尚未完全确定 包括抵台日期 停留时间及造访公司名单均未公开 [2] - 陈立武曾担任Cadence Design CEO 对半导体行业及中国台湾供应链有深入了解 [2] COMPUTEX展会动态 - 2024年COMPUTEX将汇集多位科技行业领袖 包括英伟达 高通 联发科 鸿海等公司高管 主题涵盖AI 加速运算及边缘技术 [2] - 英特尔CEO未安排公开演讲 但其他主要芯片公司高管将分享行业见解 [2] 英特尔战略转型 - 陈立武承认英特尔2024年表现未达股东预期 承诺推动公司转型 重点发展产品业务和晶圆代工业务 [2] - 公司将强化在云端AI数据中心市场的地位 开发更具竞争力的机架级系统解决方案以满足客户对低成本 高效能运算的需求 [2] 行业其他动态 - 全球芯片公司市值排名显示行业格局变化 [3] - 行业专家对HBM技术和RISC-V架构发展前景持积极态度 [3]
HBM设备,掀起内战!
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机(TC键合机)供应商,打破与韩美半导体的独家合作关系,并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元(3000万美元)的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额,此前几乎供应SK海力士全部设备,但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工,并将设备价格提高25%,同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场,其订单引发韩美半导体不满,后者已对韩华提起多起诉讼,包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器(HBM)芯片生产至关重要,通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元,增长两倍,主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局,韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡,但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战,行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况,以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]