如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 eetimes ，谢谢。 ZeroPoint Technologies 和 Rebellions 旨在开发一种 AI 加速器，以降低 AI 推理的成本和功耗。 据称，ZeroPoint Technologies 的内存优化技术能够快速压缩数据、增加数据中心的内存容量并提 高每瓦的 AI 推理性能。 2025年4月，瑞典内存优化知识产权（IP）供应商ZeroPoint Technologies（以下简称ZeroPoint） 宣布与Rebellions建立战略合作伙伴关系，共同开发用于AI推理的下一代内存优化AI加速器。该 公司计划在 2026 年发布一款新产品，并声称"有望实现前所未有的代币/秒/瓦特性能水平"。 作为合作的一部分，两家公司将使用 ZeroPoint 的内存压缩、压缩和内存管理技术来增加基本模 型推理工作流程的内存带宽和容量。 ZeroPoint 首席执行官 Klas Moreau 声称其基于硬件的内存 优化引擎比现有的软件压缩方法快 1,000 倍。 ZeroPoint 的内存压缩 IP 价值主张 首先，压缩和解压缩。其次，压缩生成的 ...

HBM竞争与TC键合机需求 - HBM竞争加剧推动TC键合机需求旺盛 存储器巨头争相锁定订单 韩美半导体尤其受美光和中国存储器公司青睐[2] - 韩美半导体在HBM3E TC键合机市场占据90%份额 处于绝对主导地位[2] - 2025年Q1韩美半导体近90%销售额来自海外 美光公司是关键客户[2] 美光公司的HBM布局 - 美光将140亿美元资本支出大部分投入HBM生产、封装、研发和测试[2] - 美光近期向韩美半导体订购约50台TC键合机 远超2024年出货的数十台规模[2] - 美光在新加坡建设封装生产线 并在美国爱达荷州、日本广岛、台湾地区扩建HBM产能 目标是将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(20-25%)相匹配的个位数水平[2] 中国存储器厂商的HBM进展 - 中国厂商已具备HBM2和HBM2e量产能力 随着HBM2产能扩大 TC键合机订单持续增加[4] - 中国公司计划2026年前开发HBM3 2027年推出HBM3E[4] - SK海力士HBM产能接近饱和且扩产受限 韩美半导体可能更依赖美光及其他全球客户订单[4]

AI对芯片行业的重塑 - AI挖掘数据模式的能力正在改变芯片的使用、设计、封装和制造方式，尤其在高性能AI架构中表现明显[2] - 传统半导体设计孤岛正在瓦解，行业重新思考设计团队组织方式及AI在芯片设计中的应用[2] - AI将重塑EDA工具，涉及芯片规范、验证和制造的方方面面，需要同时分析电气、热性能和机械应力等多领域[2] AI驱动的EDA工具和流程 - 需要高度复杂的AI模型来集成设计过程中的数据，平衡预测芯片组件协同工作与控制回路可靠性[2] - 建模成为根本，涉及热模型、机械应力模型和流体动力学模型等多领域协同[3] - EDA工具需支持芯粒设计，进行信号完整性、电源完整性和热分析以确保协同工作[4] 芯粒设计的挑战与趋势 - 芯粒设计需要更多前期规划，封装技术成为设计起点，与传统流程相反[5] - 3D-IC设计复杂性显著增加，需要精密互连方式，比2D封装复杂得多[6] - 硬件-软件兼容性问题加剧，需为不同内核配备多个软件堆栈，商业化面临挑战[6] AI驱动的行业变化因素 - ChatGPT推出和生成式AI兴趣激增推动对极速芯片和AI数据中心的大规模投资[5] - 器件微缩难以为继，行业转向先进封装中的多芯片组件以提高良率和芯粒复用[5] - 芯粒组合设计比单片SoC更复杂，需处理更大规模仿真和原型设计[5] 未来担忧与潜在解决方案 - AI可能带来更大复杂性，包括硬件不兼容、静默数据错误和安全问题[7] - 需要行业共同努力降低AI应用的可变性和风险，AI本身可能是最有效的工具[8]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 bbc ，谢谢。 不过，该公司预计关税对其人工智能服务器需求的影响相对有限。与此同时，预计今年推出的搭载 人工智能功能的新产品将推动个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求增长。 SK海力士在其财报中将其第一季度的利润归功于人工智能对内存市场的影响。该公司预计，大型 科技公司将继续加大对人工智能的投入，开源人工智能模型的推出和"自主人工智能项目"将满足内 存需求。 该公司一位高管表示："随着开发成本的降低，人工智能开发的热情激增，导致需求急剧增加。" 韩国SK海力士（SK Hynix）周四公布的季度营收和营业利润均超过预期，因市场对其用于人工智 能芯片组的高带宽内存产品的需求依然强劲。 以下是 SK 海力士第一季度业绩与 LSEG SmartEstimates 的对比，后者更倾向于更准确的分析师 预测： 3月份当季收入较去年同期增长约42%，营业利润同比飙升158%。 与上一季度相比，收入下降了11%，而营业利润较12月季度的历史高点下降了8%。 SK Hynix是动态随机存取存储器的领先供应商，动态随机存取存储器是一种在个人电脑、工作站 和服务器中用 ...

半导体产业变革 - 半导体产业正经历前所未有的变革，摩尔定律渐趋极限，AI爆发式增长对计算架构带来全新机遇与挑战 [1] - 行业转向创新替代方案如定制芯片、计算子系统(CSS)和芯粒(chiplets)，以持续提升性能与能效 [2] - AI工作负载需求增加使能效成为首要考量，芯片设计整合优化内存层次结构、先进封装技术和电源管理技术 [2] AI计算底层逻辑 - AI计算底层逻辑发生质变，从超大规模集成电路(VLSI)到移动SoC，再到AI优化定制芯片 [1][5] - 当前芯片技术发展集中在三个方向：高效计算优化、定制芯片广泛采用、CSS和芯粒技术崛起 [5] - 芯片设计从晶体管级优化到系统级封装异构设计，再到生态层级软件协同，重塑AI计算底层逻辑 [5] 定制芯片趋势 - 定制芯片成为满足多样化AI场景需求的重要解法，全球云服务提供商积极投资定制芯片 [5] - 2024年全球云服务器采购支出中定制芯片占近半数份额 [6] - 微软Azure Cobalt和Google Cloud Axion基于Arm Neoverse平台打造，应对数据中心复杂工作负载 [6] Chiplet技术 - Chiplet成为推动定制芯片普及的关键技术，通过模块化设计提升灵活性、良率和复用潜力 [7] - 系统拆分为芯粒并通过3D堆叠集成，带来设计灵活性、功能优化、良率提升和产品复用等机遇 [7] - Arm推动芯粒系统架构(CSA)标准化，确保不同供应商芯粒互操作性 [7] 算力与能效优化 - AI工作负载计算需求极大，能耗主要来自计算和数据传输，需全栈式优化路径 [7][10] - 从晶体管层到架构层、SoC设计、封装及数据中心软件层实现智能负载均衡 [10] - 行业需摆脱依赖算力堆砌的"蛮力式"发展路径，转向更高能效的芯片解决方案 [10] 芯片设计成功要素 - 芯片设计成功依赖IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商紧密合作 [12] - 需实现计算、内存与电源传输的系统级优化，以及接口标准化支持模块化设计 [12] - 针对特定工作负载的专用架构和强大安全框架是关键 [12] Arm的行业角色 - Arm以SoC设计能力、标准化生态和开放式合作策略，为行业打造AI计算新根基 [13] - 从移动芯片到数据中心，Arm引领下一代AI计算架构演进 [14]

台积电2025年北美技术论坛发布的新技术 - 公司推出A14制程技术，并计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，相较现阶段CoWoS-L的3.3倍和去年推出的8倍有显著升级，可将12个或更多HBM堆叠整合到一个封装中 [2] - 公司发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为HPC、智能手机、汽车和IoT技术平台做出贡献 [2] - 公司推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，计划2027年量产，拥有当前CoWoS解决方案40倍运算能力 [2] 先进封装与逻辑技术进展 - 公司推进CoWoS技术以满足AI对逻辑和HBM的需求，2027年量产的9.5倍光罩尺寸CoWoS可整合12+个HBM堆叠 [2] - 公司提供新解决方案包括：硅光子整合(COUPE技术)、用于HBM4的N12/N3逻辑基础裸片、新型IVR(5倍垂直功率密度传输) [2] 智能手机技术突破 - 公司推出N4C RF技术，与N6RF+相比提供30%功率和面积缩减，支持Wi-Fi 8和AI功能真无线立体声，计划2026年Q1试产 [2] 汽车与物联网技术布局 - 公司N3A制程正进行AEC-Q100第一级验证最后阶段，将进入汽车应用生产阶段，满足ADAS和AV的严苛需求 [2][3] - 公司超低功耗N6e制程进入生产，将继续推动N4e拓展边缘AI的能源效率极限 [3]

TI正努力摆脱其主要行业（尤其是汽车和工业市场）需求下滑的影响。该公司还在努力维持来自 中国客户的销售额，中国客户在第一季度贡献了约20%的收入。德州仪器面临来自美国和中国的关 税威胁，这给这家芯片制造商带来了难题。 该公司在美国境外拥有四家工厂，其中一家位于中国。由于正在将生产转移到德克萨斯州总部附近 的全新、更大的工厂，这些工厂的产能一直不足。但首席财务官拉斐尔·利扎尔迪表示，该国际网 络现在可以"快速扩张"。他表示，在一个地区生产的芯片可以轻松地在其他地区进行测试和封装。 与同行一样，德州仪器的股价今年也因对美国与其合作伙伴和竞争对手之间不断升级的贸易战的担 忧而受到打击。截至周三收盘，该股已下跌19%。 伊兰表示，德州仪器最艰巨的任务之一将是确保客户获得在关税影响最低的地区生产的芯片。这项 工作很难协调，尤其是考虑到电子元件的生产时间约为三个月，但他相信，他的公司比大多数同行 拥有更多选择。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 路透 & 彭博社 ，谢谢。 近日，TI和ST两大芯片巨头在一季度的业绩中都提到，行业在转向复苏。 TI：给出乐观预测 全球最大的模拟芯片公司德州仪器（TI ...

公司业绩与展望 - 联电预计本季晶圆出货量环比增长7%，产能利用率提升至75% [2] - 上季度净利润环比下降8.5%至77.8亿新台币（约2.394亿美元），同比降25.6%，每股收益0.62新台币（上季0.68新台币，去年同期0.84新台币） [2] - 预计本季度毛利率回升至30%（上季度26.7%），受通信、计算机和消费电子芯片需求推动 [2][3] - 全年收入增速预期超3%，高于全球晶圆代工行业低个位数增幅 [3] 产能与技术动态 - 客户因关税及地缘政治要求加速12纳米产能扩张，联电计划2027年在英特尔亚利桑那工厂量产12纳米芯片 [2] - 否认与GlobalFoundries成立合资企业的传闻，但提及存在其他合作可能 [2] 市场需求分析 - 短期内未观察到贸易紧张导致需求变化，部分客户观望而部分逆势增加订单 [2] - 通信、计算机和消费电子领域需求增长推动产能利用率（上季度69%），但对汽车和工业芯片需求持保守态度 [2][3]

IBM产品与技术更新 - System z17大型机将于2025年6月出货，集成AI处理功能的"Telum II"z17 CPU及外部"Spyre"AI加速器，后者采用与z17核心类似的矩阵数学引擎 [2] - Power11处理器将于2025年下半年推出，针对片上AI运行优化并支持更大更快的内存子系统，适用于SAP HANA和Spark内存数据库工作负载 [2] - 当前System z和Power Systems产品线已接近生命周期尾声，导致销售放缓，新产品发布前需依赖软件和咨询业务支撑 [2][4] 财务表现分析 - 2025年Q1营收同比增长0.6%至145.4亿美元，毛利润增长3.7%至80.3亿美元，但净利润下降34.3%至10.6亿美元，主要因研发成本增加及1.03亿美元税款支出 [4] - 基础设施集团销售额同比下降6.2%至28.9亿美元，其中服务器和存储销售额下降10.2%至16.3亿美元，但硬件利润率上升使税前收入增长13.3%至2.48亿美元 [4] - 软件集团销售额同比增长7.4%至63.4亿美元，毛利润率达83.6%，税前收入增长23.1%至18.5亿美元 [5] - 咨询集团销售额同比下降2.3%至50.7亿美元 [5] - 包含红帽业务的"实际"系统业务收入微降不到1%至72.2亿美元，其中红帽业务增长12%达18.6亿美元 [8] GenAI业务进展 - GenAI累计订单超60亿美元，其中软件占比20%（12亿美元），咨询占比80%（48亿美元） [8] - GenAI订单季度环比增速：软件业务21%，咨询业务21% [9] - 现有8万活跃客户可能推动AI基础设施需求，预计System z17和Power11上市后基础设施集团收入可能翻倍 [10] 战略布局 - 红帽企业Linux及虚拟化/容器化产品持续增长，与HashiCorp共同加速系统业务发展 [8] - 即将推出的System z17和Power11将运行Watsonx AI堆栈模型，直接产生GenAI硬件收入 [8][10]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译 Business Insider ，谢谢。 英伟达（Nvidia）不需要经历剧烈的文化转型来让员工"卷"起来——这种氛围早已根植于企业文化 之中。 相比之下，像 Shopify、微软（Microsoft）和 Meta 等公司正在加大对员工的要求，力求在AI赛 道上抢占先机、提升效率。科技公司的这一转变伴随着对"低绩效员工"的裁撤、强硬的返岗令，以 及员工福利的缩减。 尽管英伟达在过去几年迅速扩张了员工规模，市值也像坐上了过山车，但其企业文化的基石早在 AI浪潮之前就已奠定。过去四个月出版的两本关于英伟达及其CEO黄仁勋（Jensen Huang）的 书，也印证了多位前员工对《Business Insider》的说法。 英伟达拥有一种自上而下的高压工作文化，而这种文化源于那位广为人知的CEO，与那些靠行政 命令推动"高强度文化"的科技公司形成鲜明对比。 《The Thinking Machine: Jensen Huang, Nvidia, and the World's Most Coveted Microchip》一 书的作者 Stephen Wi ...