公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自彭博社 。 ASM International NV 下调了今年下半年的销售预期，理由是部分客户的需求低于预期。 ASM 是一家为半导体行业制造先进芯片工具的公司，该公司报告称，由于主要客户难以跟上行业发 展的步伐，其设备需求正在下滑。例如，英特尔公司在支出方面更加保守，并在 7 月份表示将取消一 些工厂项目。三星电子的芯片部门在 6 月份季度也出现了大幅下滑。 阿姆斯特丹交易时段上午11:14，ASM股价下跌2.3%，至489欧元，此前一度下跌6.4%，创下自7月 以来的最大盘中跌幅。该股今年已下跌约13%。 ASM表示，按固定汇率计算，预计2025年下半年的收入将比上半年下降5%至10%。该公司将此归咎 于用于制造先进逻辑芯片（例如专业代工厂使用的处理器）的设备需求低于预期。瑞银分析师周二在 一份报告中表示，英特尔需求疲软可能是其中一个因素。 规模较大的芯片设备制造商ASML Holding NV也下调了明年销售增长预期，理由是整体经济存在不 确定性。 ASM周二还表示，预计到2030年销售额将超过57亿欧元（67亿美元），这意味着年均 ...

活动概述 - 张江高科895创业营第十六季以“智联未来，算动芯生态”为主题，聚焦人工智能与智能计算领域 [1] - 本季创业营从21家入营的智算创新企业中，精选6家进行DemoDay决赛路演 [1][5] - 活动涵盖算力基础设施、智算软件算法及行业应用场景等多个前沿方向 [1] 入围企业及其核心技术 - 江原芯科技已量产国内第一款全国产自主研发和制造的人工智能大模型计算芯片，实现从设计到封装的全流程本土化 [5] - 上海云脉芯联是高性能网络互联芯片企业，其首款自研芯片YSA-100已发布并在客户测试中表现优异 [6] - 北京超星未来面向边缘智能场景提供高能效AI计算方案，其芯片“惊蛰”R1已量产，R2计划于2025年推出 [8] - 英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，专注于为数据中心光互连等领域提供硅光芯片解决方案 [9] - 宁波云锦微智能聚焦大模型技术在具身智能领域落地，凭借独创的MaM引擎技术孵化出云锦OS具身大脑产品 [10][11] - 燕芯微专注于ReRAM技术，布局嵌入式IP、独立存储及存算一体芯片，致力于端侧AI推理 [12]

行业前景与需求驱动 - AI服务器市场增长将带动DRAM需求，AI服务器上的DRAM搭载容量预计从2024年平均1TB扩大到2030年2.5TB，增长2.5倍以上 [6] - 数据中心DRAM销售额预计从2024年480亿美元增长到2030年1540亿美元，占总DRAM销售额的70% [6] - 存储器需求从AI数据中心向服务器DRAM、第七代图形DRAM（GDDR7）、最新低功耗DRAM（LPDDR5X）以及固态硬盘（eSSD）等方向多元化发展 [2] 公司业绩与股价预期 - KB证券将三星电子目标股价上调至11万韩元，维持"买入"投资意见 [2] - 三星电子今年和明年净利润预测分别上调16.1%和24.4%，至34万亿韩元和52万亿韩元 [2] - 三星电子半导体部门今年下半年营业利润预计达到20.8万亿韩元，比去年同期增长33% [2] 产品技术优势 - 三星电子在HBM4中采用1c DRAM和4纳米逻辑芯片，有望实现最高性能（11Gbps），满足NVIDIA对更高性能和更大容量的规格要求 [2] - 通过NVIDIA最终质量测试的12层HBM3E的供应可见性以及新HBM4供应可能性的扩大，将推动AMD、博通、亚马逊和谷歌等大型科技公司的HBM供应量激增 [2] - NVIDIA HBM3E 12层存储器质量测试的通过和基于1c DRAM的HBM4供货可能性的扩大，预计推动明年HBM出货量激增 [2] 市场价格动态 - 三星电子将部分DRAM产品价格最多上调30%，NAND产品价格最多上调10% [4] - SK海力士预计随着市场价格上涨，价格自然会上调 [4] - 存储器企业一致上调价格，Sandisk将NAND闪存产品价格上调10%，美光主要产品价格也即将上调 [5] 供应格局变化 - 三星电子、SK海力士、美光等公司为确保HBM生产能力，减少对现有通用存储器的分配，导致DRAM供应减少 [5] - 旧型存储器DDR4面临停产，出现缺货现象，以DDR4为中心的整体价格正在上升 [5] - AI数据中心带动高容量eSSD储存装置需求大幅增加，影响NAND内存市场 [5]

融资情况 - 芯片初创公司Empower Semiconductor完成D轮融资，金额超过1.4亿美元，由富达领投，其他投资方包括Alphabet旗下CapitalG、Walden Catalyst Ventures等 [3] - 此轮融资使公司外部融资总额超过2亿美元 [3] 核心技术：集成电压调节器 - 公司开发集成电压调节器，该技术消除了传统电源管理模块所需的外部电子元件，使芯片表面积大约缩小了三倍 [3] - IVR紧凑的外形使其能够直接集成到处理器中，简化系统设计并为其他组件留出更多空间 [4] - 与传统电源管理IC相比，Empower产品具有更高的瞬态精度和快100倍的稳定时间 [7] - IVR拥有超快的动态电压调节功能，比目前同类最佳的电源管理速度快1000倍以上，使处理器电源状态可在纳秒内切换 [7] 技术优势与性能 - IVR芯片的动态电压调节机制比竞争对手快100倍，在某些情况下可以降低高达50%的功耗 [4] - 纳秒级动态电压调节可节省高达50%的能耗 [7] - 公司开发了名为ECAP的硅基电容器，是市场上最薄的电容器，在某些条件下可以将元件数量减少40% [4] 市场定位与应用 - 公司技术旨在改变人工智能市场，实现千兆瓦的能源节省，并提高全球数据中心人工智能平台的吞吐量 [5] - Empower Semiconductor正凭借其FinFast™技术助力人工智能革命，显著降低数据中心的能源足迹和总体拥有成本 [6] - 公司的电源管理架构缩小了解决方案的占位面积、高度和组件数量，实现了前所未有的功率密度和效率的垂直供电 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 报导指出，台积电2纳米产量将显著高于3纳米，主要归功其定价策略更具吸引力，同时吸引到高速运 算客户加入。 报导分析，这意味台积电2纳米不仅需求强劲，AI产业也将占其中极大比重。虽然希金斯没有透露具 体客户名单，业界预期，包括苹果、联发科、超微、英伟达、高通、Google、博通、亚马逊、迈威 尔、Meta、微软、OpenAI等，「只要你想得到和AI应用有关的科技大厂」，都是台积电2纳米的客 户。 台积电对2纳米制程深具信心，董事长魏哲家先前已公开表态：「2纳米需求将会超越其前一代制程， 预计将为公司提供稳定的业务基础和五年内可持续成长。」 台积电初期2纳米产线将横跨台湾四个主要晶圆厂区，地点位于新竹宝山及高雄。为满足客户需求， 台积电积极扩产，预计到2026年，2纳米月产能将达10万片。 来源 ： 内容来自经济日报 。 台积电（2330）2纳米订单超旺，晶圆检测设备大厂科磊（KLA）高层爆料，台积电已有15家2纳米 客户，当中十家来自高速运算（HPC）领域。这意味AI相关应用大举推升台积电2纳米需求，台积电 大咬AI红利之际，2纳米也成为新世代制程的核心动能。 这 ...

单次曝光高数值孔径EUV光刻技术里程碑 - 在SPIE光掩模技术+EUV光刻会议上展示单次印刷高数值孔径EUV光刻技术的两项突破性成果：20nm间距线结构（尖端到尖端临界尺寸13nm）以及20nm间距钌线的电气测试结果[1][8] - 通过优化金属氧化物抗蚀剂、底层、照明光瞳形状和掩模，实现了20nm间距线结构的局部临界尺寸均匀性低至3nm[3][9] - 对于20nm间距的金属化线结构，获得了100%的电气测试良率，实现了包括15nm尖端结构的低电阻功能互连[7][10] 技术细节与性能参数 - 展示的线结构包括20nm间距线结构、11nm和13nm尖到尖临界尺寸，以及18nm间距和16nm尖到尖结构[3] - 预计端到端距离将缩小至13纳米及以下以满足20纳米金属间距逻辑路线图要求，并在11纳米工艺上取得进展[5] - 使用直接金属蚀刻工艺获得了20nm间距钌线，证明了钌直接金属蚀刻与单次曝光高数值孔径EUV光刻技术的兼容性[4][5] 行业合作与战略意义 - 与光刻设备公司ASML合作，在荷兰费尔德霍芬设立高数值孔径EUV联合实验室，推动光刻技术发展[3][11] - 该成果在实现《欧洲芯片法案》关于2纳米以下逻辑技术节点的目标方面发挥关键作用，推动行业迈入埃时代[3][11] - 采用单次高数值孔径EUV技术可实现比多重曝光更少的处理步骤，降低制造成本和环境影响，并提高良率[10] 技术路线图与发展方向 - 为实现20纳米以下的金属化工艺，业界可能需要转向替代金属化方案，如钌直接金属蚀刻[5][10] - 正在进一步缩小端到端尺寸，并将这些结构转移到底层硬掩模中，从而实现真正的镶嵌互连[5][10] - 成果标志着高数值孔径EUV图案化单次打印能力提升的重要里程碑，将解锁2nm以下逻辑技术路线图[8]

印度半导体雄心的背景与目标 - 印度希望成为全球芯片大国，旨在减少对进口的依赖并确保战略行业供应，同时在全球电子产品市场中占据更大份额[2] - 印度是全球最大电子产品消费国之一，但本土芯片产业薄弱，在全球供应链中角色微小，因此启动“半导体使命”以打造从设计到制造、测试和封装的完整供应链[2] - 截至文章发布时，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），涵盖两家制造厂及多家测试和封装厂[2] 印度政府的政策支持与激励措施 - 印度政府为所有制造单位（无论芯片尺寸）、测试和封装单位承担50%的项目成本，改变了此前仅优待28纳米及以下芯片制造企业的策略[6] - 2022年推出电子元件制造支持计划，为生产有源和无源元件的公司提供财政支持，以期为芯片制造商创造国内买家-供应商基础[4][6] - 印度半导体计划（ISM）在2021年获内阁批准，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[6] 已公布的主要半导体项目与投资 - 塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦合作建设价值约9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂，计划月产50,000片晶圆，用于电源管理、显示驱动、微控制器及高性能计算逻辑芯片[7][9] - 美光科技在古吉拉特邦投资22516亿卢比建设ATMP设施[7] - CG Power与瑞萨电子等合作在古吉拉特邦投资约760亿卢比，目标日产能1500万颗芯片[7] - 多家公司如Kaynes Semicon、HCL-Foxconn合资企业等均在2023至2025年间宣布投资，涉及封装、测试及晶圆制造[7] 印度半导体产业的优势 - 印度贡献全球20%的半导体设计人才，并拥有蓬勃发展的“无晶圆厂”生态系统[13] - 国内拥有丰富的硅储量及电弧炉专业知识，有助于硅片生产，且地缘政治多元化正将供应链转向印度[13] - 印度理工学院等顶尖学府与政府计划如半导体无晶圆厂加速器实验室共同推动芯片研究[13] - 国内有50多家半导体初创公司专注于人工智能和汽车芯片创新，预计到2026年该行业将创造100万个就业岗位[14] 印度半导体产业面临的挑战 - 建立完整的半导体生态系统需考虑多达500个独立因素，包括人才、税收、贸易、技术政策等，这些都是印度需要改进的领域[3] - 制造设施需满足严格条件，如位于无洪水地震区域、拥有可靠道路连接，并需确保特种化学品供应商能满足超高纯度标准[9] - 芯片设计的核心知识产权通常掌握在美国或新加坡等地，印度本土人才作用可能限于非核心设计测试和验证[11] - 产业面临基础设施挑战，如对不间断电力、丰富水资源的需求，以及高额资本投入和人才缺口[13] 印度半导体产业的发展方向与机遇 - 印度正从传统硅基半导体转向碳化硅基半导体，并在设计方面引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对国防、导弹、雷达等领域至关重要[6] - 外包半导体组装和测试被视为重大机遇，因其利润率更高、资本密集度更低，许多中型企业对此表现出兴趣[10] - 未来3-4年对推进印度半导体目标至关重要，重点是建立可运营的硅制造设施并克服技术和基础设施障碍[9]

公司市场地位与增长 - 联发科已连续五年占据全球智能手机SoC市场份额第一 [1] - 天玑9000系列在2024年全球出货量同比增长60%，2025年有望进一步翻一番 [1] - 公司在高端市场的成功得益于在传统CPU部件上发力以及提前布局NPU和AI [1] 天玑9500芯片工艺与基础性能 - 天玑9500基于台积电第三代3nm工艺N3P打造，相比N3E在相同功耗下性能提升约5%，相同性能下功耗降低5-10%，晶体管密度提升4% [3] - 芯片集成超过300亿个晶体管 [5] - 搭载基于Armv9.3的全大核C1 CPU集群，GeekBench 6单核性能跑分超过4000分 [5][9] - 集成4通道UFS 4.1，读写速度提升100%，大模型载入速度提升40% [9] AI与NPU性能 - 集成新一代通用超高性能NPU 990，峰值性能相比前代提升111%，苏黎世benchmark跑分稳居行业第一 [7] - NPU 990峰值性能功耗降至前代产品的56% [7] - 集成业界首个超能效NPU，基于存算一体架构，使低功耗AI模型Always On运算，功耗降低42%，相比非存算一体架构功耗降低24% [7] 图形处理与游戏体验 - 集成与Arm共同研发的旗舰GPU G1 Ultra，具备游戏主机级渲染能力 [5] - 集成第四代光追技术，光追运算单元翻倍，性能提升119%，率先支持120帧全局光追 [13] - 支持移动端首发的Raytracing pipeline，在复杂场景下反射效果出色 [13] - 支持主机级虚幻引擎5.5 Nantie和5.6 MegaLights，同级算力下渲染几何数量提升数十倍 [13] 游戏技术与生态优化 - 采用全新GPU Dynamic cache架构，让图形运算更高效 [15][16] - 搭载天玑调度引擎2.0和天玑倍帧3.0技术，最高支持144Fps，新插帧技术减少渲染延迟和卡顿的同时实现40%功耗降低 [20] - 集成HyperEngine 6.0游戏自适应调控技术、可变速率渲染技术和游戏超分技术 [18] - 在《和平精英》、《暗区突围》等重载游戏中实现满帧和低功耗，在《王者荣耀》和《原神》中体验大幅提升 [21] 影像与通信能力 - 搭载全新超强图像处理器Imagiq 1190，支持业界首个4K 60帧人像视频录摄 [5] - 支持2亿超高像素，具备RAW域引擎加速处理，高清拍摄媲美单反 [5] - 支持5G、WiFi 7和全新蓝牙协议等强悍通信技术 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 CNBC 。 OpenAI 和 Nvidia 在周一签署了一份意向书，其中 OpenAI 同意为其数据中心购买至少 10 千兆瓦 的 Nvidia 系统（涉及四百万到五百万个GPU，是今年出货数量的一倍），而这家人工智能军火商则 以高达 1000 亿美元的投资回报 Altman 建造的数据中心。 英伟达和OpenAI于周一联合宣布了该协议的第一阶段， OpenAI 将从 2026 年下半年开始在其数据 中心部署 Team Green 的Vera Rubin平台。新闻稿解释说，为了分担成本并在 AI 领域占据更大份 额，英伟达将"随着每部署一千兆瓦电力，逐步"收购 OpenAI 的股权。作为协议的一部分，英伟达将 成为 OpenAI 的"首选战略计算和网络合作伙伴"，无论这意味着什么。据我们了解，这笔交易对 OpenAI 而言是非排他性的，这意味着如果 OpenAI 愿意，它可以使用 AMD 或其他公司的竞争芯 片。 这份声明有足够的回旋余地来推动一款人工智能驱动的自动驾驶半挂车的上市——这是一份战略合作 意向书，类似一份不具约束力的合同， ...

相较于功能单一的GPGPU，全功能GPU架构全面，功能覆盖更全，适用性更广，门槛更高，也是 国际GPU巨头的看家本领。"风华3号"的推出，大幅提升了国产全功能GPU的性能水平，在大模 型、大计算和大渲染领域，取得多个从0到1的突破，展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚 的技术底蕴。该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融 合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，更是全球首个实现了 DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品；软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL 等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态，同时适配国内外各类操作系 统，真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。 多场景突破： 筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座 2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技"风华3号"全功能 GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互 联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/OD ...