台积电一贯不评论单一客户讯息。根据台积电年报，2024年最大客户贡献全年6,243亿元营收，创新 高，年增14.2%，营收占比为22%，法人推估该最大客户为苹果。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自经济日报 。 全球半导体应用AI竞赛白热化，法人预估，台积电2026年大客户排名将洗牌，苹果在长期计划提前 预定产能下，仍稳居最大客户，贡献台积电营收金额也将快速提升，最快2026年挹注逾兆元业绩；博 通更将快速崛起，明年成为台积电前三大客户。 而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因台积电先进制程让苹果芯片效能更佳， 苹果明年营收贡献度绝对值可望持续拉升，主要在产品硅含量提升与台积电美国厂更多产能开出。 | 2025年 客戶(營收占比%) | 排名 | 2026年 客戶(營收占比%) | | --- | --- | --- | | 蘋果(25-27) | 1 | 蘋果(22-25) | | 輝達(11) | 2 | 博通(11-15) | | 酷發材(9) | 3 | 輝蓬(11) | | 高通(8) | 4 | 聯發科 (9-10) | | 超微(7) | 5 | ...

文章核心观点 - HBM芯片是AI计算的标配，其技术发展正从主流的热压键合转向更具革命性的混合键合技术 [2] - 混合键合技术通过铜-铜直接键合实现更紧密的芯片互联，相比TCB技术，其互连密度提高15倍，速度提升11.9倍，带宽密度可实现191倍，能效性能提升超过100倍，且每互连成本低10倍 [9][10] - 尽管混合键合设备目前面临量产挑战和高成本问题，但其被视为HBM技术发展的必然方向，设备厂商竞争激烈，市场规模预计将持续增长 [12][29] 技术演进路径 - 芯片键合技术路径为：标准倒装芯片 → 助焊剂型TCB → 无助焊剂TCB → 铜-铜直接键合→混合键合，混合键合是技术路线的最终目标 [6] - 当HBM芯片堆叠层数超过16层时，传统的TCB凸点结构会显著影响良率并限制互联密度，混合键合技术可解决此瓶颈 [2] - Yole预测到2030年混合键合设备市场将增长至3.97亿美元 [6] 混合键合技术优势 - 相比TCB技术，混合键合能将HBM堆栈温度降低20% [9] - 混合键合技术无需凸点，直接在DRAM芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联 [2] - Besi数据显示混合键合每互连成本比TCB低10倍，尽管需要更高的基础设施投入 [9][10] 市场前景与预测 - Besi预测到2030年混合键合设备的累计装机量将在960至2000台之间，比2024年预测高出7% [12] - 到2029年，HBM4/5预计将占据高达68%的市场份额，成为主导技术 [15] - Besi预计到2030年混合键合市场规模将达到12亿欧元 [29] 主要设备厂商竞争格局 - 荷兰Besi在混合键合市场地位稳固，2025年上半年其混合键合业务营收较2024年上半年翻了一倍多，并与应用材料结盟共同开发集成式混合键合系统 [21] - 韩国韩美半导体在HBM3E的12层生产用TC键合机市场占据超过90%份额，已投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，目标2027年底商业化 [23][24] - 韩国韩华半导体已完成第二代混合键合机开发，直接挑战韩美半导体，今年赢得了SK海力士价值约805亿韩元的TC键合机订单 [25] - LG电子通过国家项目进军混合键合设备市场，目标2028年完成概念验证，2030年实现全面商业化 [25] - 中国公司拓荆科技和青禾晶元也在混合键合设备领域有所布局，青禾晶元推出了全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备 [29] 应用驱动场景 - 低情景驱动因素为逻辑芯片应用，包括AMD、英特尔和博通开发的AI ASIC、高端PC/笔记本电脑CPU的SoIC等 [15] - 中情景驱动因素为内存和共同封装光学应用，所有领先厂商都在评估混合键合与TCB用于HBM4，混合键合的HBM5堆栈预计将在2026年出现 [15] - 高情景驱动因素包括智能眼镜、微显示器、传感器和智能手机等新兴应用 [19] - 英伟达推出的CPO技术网络交换机产品采用了台积电的COUPE技术，该技术使用混合键合来组装3D光子学小芯片 [16]

英伟达与英特尔合作的核心战略意义 - 英伟达以50亿美元战略入股英特尔 旨在扩大其机架式系统的CPU相容性 为AI服务器客户提供更多选择并增强占领AI PC市场的能力 [2] - 合作有助于英伟达进一步扩展其NVLink Fusion系统 并对竞争对手AMD构成低调打击 [2] - 对英特尔而言 合作能帮助其刷新AI PC的叙事 将英伟达GPU嵌入x86 SoC 使其成为AI加速客户端设备领域AMD的有力挑战者 [4] 对AMD的竞争影响 - 在数据中心领域 英伟达通过在其架构中加入x86架构的AI服务器 可能获得更多AI服务器市场份额 这有助于英特尔捍卫甚至扩大其在x86市场的整体份额 从而对抗AMD [4][5] - 结合英特尔CPU和英伟达GPU的AI PC 预计能够与AMD现有产品相媲美 意味着AMD未来在客户端市场将面临更大的竞争压力 [5] - 短期内对AMD的威胁并非迫在眉睫 影响程度取决于英特尔和英伟达的执行情况 但竞争压力确实存在 [5] 对Arm生态系统的影响 - 合作略微将市场重心转向x86 从而削弱了Arm在AI服务器领域的近期发展势头 [5] - 一个担忧是未来部分英伟达机架可能会搭载基于x86的CPU 从而抢占Arm在英伟达AI服务器领域的部分份额 [5] - 另一个担忧是Arm是否会出现在英伟达未来的基于Arm的AI PC路线图中 [5] 对联发科与高通的潜在冲击 - 合作分散了英伟达未来进军AI PC市场时仅与联发科基于Arm的解决方案合作的风险 英伟达可利用与英特尔的合作作为对冲和谈判筹码 联发科未来应承受更大压力 [3] - 对高通而言 合作可能是个坏消息 高通一直希望凭借其基于Arm的产品占领更大的PC市场份额但收效甚微 [6] - 最糟糕的结果是英伟达全力投入x86 AI PC领域 但这种情况尚未发生且相关讯息有限 [5] 对台积电的预期影响 - 台积电预计可免受交易影响 因其仍然是英伟达尖端GPU和CoWoS封装技术的最重要供应商 其在制程技术和先进封装方面的领先优势应能确保其地位 [6] - 英特尔与英伟达双方CEO均明确赞扬台积电为"世界级代工厂" [6] - 合作实际上可能对台积电有利 因为随着英特尔财务状况改善和产品组合增强 芯片订单可能会增加到台积电 但部分生产可能分配给英特尔代工厂 [6] 交易的时间框架与整体行业影响 - 交易的影响需时间观察 更清晰的前景可能要到2026年末至2027年才能显现 取决于两家公司的共同执行和路线图协调 [3] - 短期内晶圆代工或WFE以及EDA的股价上涨空间有限 封装/测试领域的机会也有限 [3] - 对更广泛的半导体生态系统而言 其影响相当微妙 AMD Arm和联发科的竞争格局将重新调整 [3]

苹果芯片战略转型 - 公司推出全新iPhone Air产品线，并首次实现对所有核心芯片（包括应用处理器A19 Pro、无线芯片N1和调制解调器C1X）的自主设计，标志着其垂直整合战略的重大深化 [2] - 此举使公司摆脱了对博通（无线和蓝牙芯片主要供应商）和高通（自2020年以来的调制解调器唯一供应商）的长期依赖，旨在掌控手机所有核心芯片以实现更优的功耗控制和性能集成 [2][5] A19 Pro芯片与人工智能 - 新款A19 Pro芯片进行了重大架构变革，在每个GPU核心中集成了神经加速器，显著提升设备端AI计算能力，专注于处理所有重要的设备端AI工作负载 [2][6][7] - 公司强调优先发展设备端AI的原因包括提升隐私保护、系统效率及响应速度，并展示了利用A19 Pro AI功能的新前置摄像头，可自动检测新面孔并切换横屏拍摄 [7] - 通过集成神经处理功能，iPhone实现了接近MacBook Pro级别的机器学习性能，A19 Pro的GPU新增了处理密集矩阵数学运算的能力，其工作方式可能与英伟达AI芯片上的张量核心类似 [8] 无线与连接芯片（N1与C1X） - 公司自研的首款iPhone无线芯片N1已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可利用接入点感知设备位置，减少对GPS的依赖，从而降低功耗 [2][3] - 第二代自研调制解调器C1X在iPhone Air中取代高通产品，其速度比第一代C1快两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 供应链与生产布局 - 公司计划将自研核心芯片（包括调制解调器和网络芯片）的应用范围从iPhone扩展至Mac和iPad等全产品线，预计在未来几年内实现全覆盖 [10] - 公司致力于在美国建立端到端的硅片供应链，承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，并计划在台积电位于亚利桑那州的新园区生产部分定制芯片（如A19 Pro），但目前3纳米工艺生产尚未在当地实现 [10][11] - 公司对台积电在美国的制造业扩张表示支持，认为这将带来时区优势和供应链多样性，同时也在关注英特尔作为未来潜在供应商的可能性，但其成为可行选择尚需时间 [11]

公司业务转型与收购 - 向日葵拟通过发行股份及支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司100%股权并募集配套资金 股票将于9月22日复牌[2] - 公司前身为浙江向日葵光能科技 主营太阳能电池组件业务 2010年8月上市[2] - 受光伏行业周期性波动影响 2019年通过重大资产重组置入贝得药业60%股权并逐步出售光伏资产 实现向医药和大健康产业转型[2] - 2020年3月更名为浙江向日葵大健康科技股份有限公司 主营业务聚焦抗感染类、心血管类等药物的研发、生产和销售[2] - 2023年尝试重返光伏领域 2024年尝试投资金属基陶瓷材料 但均无果而终[2] - 2025年上半年实现营业收入约1.44亿元 同比下降8.33% 归母净利润仅116.07万元 同比下滑35.68%[2] 标的公司业务与技术 - 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售 主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等[3] - 产品广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节[3] - 公司成立于2020年11月 多款关键产品已通过国内外多家知名晶圆厂认证并成为其核心供应商 整体技术达到国际先进水平[3] - 采用定制化代工与自主生产相结合模式 通过整合国内精细化学品供应链资源并依托漳州工厂和兰州工厂 成为国内外多家晶圆厂的核心供应商[3] - 深度参与客户工艺研发 以定制化方式提供一站式半导体材料解决方案[3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 techspot 。 继 PCIe 7.0 规范近期完成之后，PCI 特别兴趣小组 (PCI-SIG) 已着手开发下一代规范。虽然消费级 PC 通常会比最新的连接协议落后数年，但联盟成员现在可以提前了解即将影响人工智能、数据中心 和其他高端 IT 工作负载的新兴技术。 PCIe 8.0 的开发探索涉及几个额外的目标。实现更快的速度可能需要探索光纤连接器技术，同时还 要满足延迟目标并保持可靠性。开发人员还致力于降低功耗并确保与早期 PCIe 版本的向后兼容性。 PCI-SIG 成员现在可以访问 PCIe 8.0 的 0.3 版草案规范，这是即将发布的协议目标的首个官方描 述。PCIe 8.0 延续了过去几年的稳步发展势头，预计将提供当今尖端 PC 组件可用带宽的八倍。然 而，消费者还需要几年时间才能看到这一新标准的实际应用。 PCIe 8.0 的主要目标是延续每代产品总带宽翻倍的趋势。从 PCIe 1.0 到 7.0 版本，这一模式一直延 续至今，联盟相信 8.0 也不会例外。 | · Flexible to meet needs from ...

在 OSS EU开源峰会上，LWN 编辑兼长期内核开发人员 Jonathan Corbet 从长远角度分享了 Linux 如何以及为何能够在三分之一个世纪内蓬勃发展。 Corbet 的演讲为 Linux 30 年来的发展提供了难得的、近乎独一无二的见解。参与 Linux 如此长时 间的开发者并不多，而其中，善于沟通、既能谈论 Linux，又愿意谈论 Linux 的开发者更是凤毛麟 角。众所周知，Linus Torvalds 本人并不喜欢公开演讲。 Torvalds 在 1991 年的声明中表示，他的内核项目"只是一种业余爱好，不会像 GNU 那样规模庞 大、专业化"，而 Corbet 则反驳道： 所以我认为我们可以得出结论，也许这是有史以来唯一一次，Linus Torvalds 错了，Linux是庞大而 专业的。 正如他所说，早期它看起来确实不是那样。这只秃鹫就在那里，饶有兴致地注视着，尽管我直到1995 年左右才尝试自己安装它。 Linux 时代的开始实际上标志着 Unix 时代的终结。在那个时代，Unix 系统，尤其是专有的 Unix， 似乎将成为未来的操作系统。Unix 曾经一度发展良好，但 Unix ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自日经 。 电子产品制造商 Ibiden 将提高用于生成 AI 服务器的集成电路封装基板的产量，总裁兼首席执行官 川岛浩二向日经新闻表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。 Ibiden在两家工厂的三套设备中生产基板。这家日本公司计划在2025财年内更换设备，使三家工厂的 五套设备能够生产基板。到2027年，预计产量将比2024年的水平（按封装面积计算）增长150%。 为各大人工智能芯片企业提供基板的日本公司Ibiden宣布了一件令人意外的消息：各大公司纷纷要求 其提高产量，并制定未来的产能扩张计划，以便有效管理未来的供应链。由于Ibiden是美国大多数主 要半导体公司的供应商，这让我们得以窥见未来大型科技公司在人工智能领域的支出预期。 Ibiden是半导体和电子行业的全球领先企业，为众多高密度和高速半导体应用生产封装基板和印刷电 路板（PCB）。人工智能的蓬勃发展使其这部分业务跃升至新的高度，越来越多的企业咨询该公司未 来的扩张计划。此前，Ibiden在岐阜县建设一家新的基板工厂，预计将于2025年底投产。该工厂预计 将于2026年第一 ...

1c DRAM行业投资动态 - 主要存储器企业正集中力量推进1c DRAM量产所需的新建和转产投资 [2] - 1c DRAM是计划在下半年量产的下一代DRAM，三星电子决定在其HBM4中率先采用，SK海力士与美光计划先在服务器等通用DRAM领域应用 [2] - 美光获得日本政府针对其1c DRAM新厂的补贴，金额最高达5360亿日元（约合4.7万亿韩元） [3] 三星电子1c DRAM布局 - 公司在扩大1c DRAM产能方面动作最为激进，已从上半年开始在其平泽第4园区（P4）建设新的量产线，同时也在华城17号线推动转产投资 [2] - 预计到年底，其可确保的1c DRAM产能最高可达每月6万片晶圆 [2] SK海力士1c DRAM布局 - 公司表示1c DRAM的转产投资将从下半年开始，明年将全面展开，目前正在制定经营计划 [2] - 业内推测转产投资很可能在利川M14工厂进行，目前正在讨论拆除旧有DRAM设备并引入1c DRAM生产线的方案 [2] - 1c工艺不仅可用于服务器用高附加值DRAM，还可能应用于HBM4E，这是公司重点关注的领域，预计明年在前工序领域将有大规模投资落地 [3] 美光1c DRAM布局 - 公司正在日本广岛地区新建DRAM工厂，该工厂的量产重心将放在1γ工艺（业内普遍视作对应于1c DRAM的工艺），计划在2027年投入运行 [3] - 美光预计也将在其HBM4E中采用1γ工艺 [3]

2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]