公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容编译自晨星 。 得益于人工智能技术支出的激增，半导体股有望迎来又一个辉煌的一年。在4月份经历了比大盘更深 的跌幅之后，该行业在今年夏天强势反弹，晨星全球半导体指数2025年迄今已上涨 34% ，是整个美 国股市回报率的两倍多。一些股票的涨幅甚至更为惊人，例如博通（AVGO）今年上涨了47%。行业 领头羊英伟达（NVDA）上涨了33%。 但投资者是否会在这个波动剧烈、可能面临回调的行业中放弃投资呢？在半导体行业大牛市的表象 下，潜伏着人们对人工智能需求增长预测是否过于乐观、估值是否过高的担忧。 虽然人们几乎不担心涌入人工智能领域的资金会枯竭，但投资者还需要考虑另一个风险。人工智能的 增长速度是否会低于投资者目前的预期，从而导致半导体类股大幅下跌，因为它们的盈利潜力被低估 了？ 人工智能需求推动半导体股票上涨 半导体是计算机芯片，为从手机到汽车再到家用电器等各种电子产品提供动力。过去两年半导体价格 的大幅上涨，是因为尖端芯片是人工智能流程的关键组件，而人工智能流程高度数据密集，需要大量 的电力和资源。 在整个行业中，公司在生产链中扮演着不同的角色。有些 ...

亚洲半导体制造业的全球地位 - 亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑、存储、DAO晶片及关键材料供应链 [2] - 未来五年，亚洲有望凭借成本优势、成熟产业生态系统及深厚技术专长，继续在全球半导体制造领域保持领先地位 [2] - 尽管海外投资增加及中国大陆发展势头强劲，台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造 [2] 东南亚地区的产能布局与扩张 - 组装、测试和封装市场主要集中在北亚，但东南亚正稳步推进产能扩张，预计到2032年将占据全球约24%的产能 [2] - 马来西亚在半导体制造后端环节保持领先，越南的产能预计到2032年将提升至8% [2] - 新加坡和泰国在后端市场的份额预计会缩减 [2] 半导体对东南亚经济的贡献 - 半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，去年占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32% [3] - 越南的半导体出口占比稳步上升，到2023年已达到约6% [3] - 人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚处于有利位置以把握半导体出口持续增长的机遇 [3] 亚洲的竞争优势与成本分析 - 亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源，美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍 [4] - 在美国制造晶圆成本比在台湾高出约50%，主要因人力、土地和水电费等建设和运营成本较高 [4] - 台湾的公用事业补贴最高可达30%，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本明显较低 [4] 供应链多元化的挑战与成本 - 疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，中美地缘政治紧张推动了全球对供应链多元化的关注 [4] - 在亚洲以外地区扩展半导体业务面临商业挑战，主要因资本密集度高且成本结构竞争力较低 [4] - 根据波士顿咨询集团估算，建立实现自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元前期资本，可能导致芯片价格上涨35%至65% [4] 东南亚地区的发展局限 - 技术差距限制了南亚和东南亚经济体获取更大经济价值的能力，除新加坡外，区域创新生态系统仍欠缺发展 [3] - 监管碎片化和知识产权执法薄弱限制了投资者信心并制约技术扩散 [3] - 马来西亚和越南虽拥有英特尔和三星等跨国公司的主要工厂，但仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限 [3] 潜在的短期风险 - 美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力，可能扰乱出口增长势头 [3] - 此风险尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力 [3]

美光科技业绩与HBM进展 - 本季度营收为113.2亿美元，上一季度为93.0亿美元；全年营收从251.1亿美元增长至373.8亿美元 [2] - HBM、高容量DIMM和LP服务器DRAM的总收入达到100亿美元，较2024财年增长五倍；人工智能对HBM的需求支撑了公司本财年近50%的收入增长 [2] - 来自HBM的营收增长至近20亿美元，年化运营率接近80亿美元，得益于HBM3E产品的增长 [3] - 公司已向客户交付HBM4样品，实现业界领先的11Gbps速度和超过2.8 TB/s的带宽 [3][4] - 与几乎所有客户已就2026年HBM3E的绝大部分供应达成定价协议，并正就HBM4的规格和供应量进行磋商 [3] - 预计到2026年，HBM市场规模将达到500亿至600亿美元，公司希望获得22.5%份额，即125.8亿美元；到2030年，HBM潜在市场总额预计达到1000亿美元 [5] - 公司有六家HBM客户，HBM份额有望再次增长，并与今年第三季度的整体DRAM份额（约22.5%）保持一致 [4] 三星电子HBM市场动态 - 第二季度在全球高带宽内存芯片市场的排名下滑至第三位，市场份额为17%，低于美光科技的21% [7][9] - 公司12层HBM3E产品此前未通过英伟达质量测试，但目前已获得认证，可以开始出货 [9][10] - HBM3内存预计将很快应用于Nvidia DGX B300显卡，HBM3E芯片已为AMD Instinct MI350显卡销售 [10] - 公司已完成HBM4的开发并向主要客户发送样品，预计最早于年底实现量产；HBM4样品已通过NVIDIA可靠性测试 [11][12] - 公司HBM4通过提高单元集成密度，能效提高40%，数据处理速度据称可达11Gbps [12] - Counterpoint预测，明年公司在HBM市场的份额将超过30% [12] - 公司预计今年第三季度营业利润将在一年左右时间里首次突破10万亿韩元 [12] SK海力士HBM市场领导地位 - 公司在HBM市场的市占率高达62%，帮助其反超三星成为全球领先的DRAM龙头 [14] - 计划到2027年再购置约20台EUV光刻机，使现有设备数量翻一番，以支持下一代DRAM和HBM生产 [14] - 已完成HBM4的内部验证和质量保证流程，准备大规模生产；HBM4开发的完成被视为行业新的里程碑 [15] - HBM4标准接口宽度为2048位，每个引脚吞吐量为8Gbps，公司正在实现每个引脚"超过10Gbps"的吞吐量，速度至少提高25% [15] - 公司采用10纳米至10纳米工艺和大规模回流模塑底部填充技术，以帮助降低生产风险 [15] 存储行业市场展望 - 由于供应紧张，主要供应商将先进工艺产能分配给利润更高的服务器DRAM和HBM，限制了PC、移动和消费芯片的产能 [17] - 传统DRAM价格预计将比上一季度上涨8%至13%，如果算上HBM，涨幅可能高达13%至18% [17] - 摩根大通预计，到2027年，HBM将占据DRAM内存市场的43%，这将降低价格波动并提高盈利能力 [17] - 摩根大通将全球存储器半导体总可寻址市场的预期较此前预估上调高达24% [17] - 随着企业固态硬盘的普及，NAND闪存产品价格可能会呈上涨趋势 [17]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在此前的文章 《苹果自研图像传感器 ? 一项专利惊艳亮相》 中，我们介绍了苹果公司新发布了 一项名为"具有高动态范围和低噪点的堆叠像素图像传感器"的专利。 近日的最新消息表明，苹果正在为一款能够瞬间定格整个场景的手机摄像头铺设基础。这就是全局快 门。一项全新专利证实了这一点。该技术意味着更清晰的运动画面、更少的闪烁条纹以及更专业的视 频效果。以下是任何人都能轻松理解的简要解释。 想象一下裁判一喊"停"。每个人都同时停下。然后摄像机记录下它所看到的一切。由于同时停下，直 线保持笔直。LED墙和舞台灯光的效果更好。"闪光灯"更容易拍摄比赛瞬间。以下是部分原理： 1、滚动快门逐行读取图像。快速运动会使直线物体弯曲并产生抖动。 2、全局快门在同一时刻抓取每个像素，然后读取数据。 3、苹果的专利展示了每个像素内部都有一个微小的"缓冲区"，这样手机就可以一次性定格整帧画 面。这是一个很棒的创意。基于该应用原理，您可以参阅以下方案： 接下来，我们将用通俗的语言解释苹果的专利。 首先，我们将每个像素想象成一个三层的堆栈。其中一楼是采光处、二楼是一个小型缓冲区、3 楼是 将光转换 ...

昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开 幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先 进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览 会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国工业领域的"奥斯卡 金奖"，授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。 评选过程由 两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行 多轮评审和现场答辩，入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水 平，且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。 随着AI大模型训推需求的爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来的性能提升接近极限，在摩尔 定律明显放缓的同时，Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成，突破先进工艺的瓶颈，成为 延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新，给EDA带来了前所未有的挑战，要求EDA工具 从传统的单芯片设计范畴，扩 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自经济日报 。 摩根士丹利（大摩）指出，人工智能（AI）荣景正带来「记忆体的超级循环」预测记忆体产业的上行 动能将延到明年下半年，让南韩芯片业「迎来暖冬」。三星电子据传正在调涨DRAM和NAND快闪记 忆体的第4季价格。 辉达推出下一代AI绘图处理器（GPU）Rubin后，预计LPDDR5需求将激增。同时，随着云端服务商 从传统硬盘（HDD）转向固态硬盘（SSD），作为SSD核心元件的NAND需求也水涨船高，尤其是企 业级固态硬盘（eSSD）。 大摩在名为「记忆体超级循环－AI涨潮推升所有船只」的报告指出，近来下单、预计明年交付的 eSSD，订单量已经和今年总量相当，并预测eSSD需求激增，将导致NAND明年供给短缺多达8%。 瑞银（UBS）也预测，NAND价格将连续三季上涨，第3季涨3%，第4季涨5%，明年第1季再涨3%。 大摩也指出，受到云端伺服器的芯片需求带动，第4季DRAM平均价格已比目前水准高9%。 外媒和半导体产业消息来源23日指出，三星电子近期告知客户，第4季将调高DRAM价格15%-30%， NAND也将上涨5%-10%。三星加入 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 我们认为，英特尔与英伟达的协议进一步巩固了英伟达公司的市场主导地位，并代表了向下一个计算 时代过渡的一个里程碑。 正如英特尔公司在上世纪八九十年代牢牢掌控市场一样，英伟达如今已将其护城河延伸至 x86 生态 系统（涵盖个人电脑和数据中心），并根据我们的估计将其总可用市场规模扩大了 5000 亿美元。这 背后的潜台词是，英特尔首席执行官陈立武正在采取必要措施拯救英特尔。他这样做，就是将公司的 未来之车搭上，而未来正由英伟达的编程模型和平台 CUDA 定义。 据我们估计，此举还将使英特尔的TAM增加约1000亿美元，并为迅速衰落的x86业务注入新的活力。 我们的经济模型表明，英特尔的晶圆代工业务仍然是其扭亏为盈的重大阻力，但此次合作将带来的系 统级芯片产品将为其带来急需的提振。总的来说，我们认为此举对两家公司和x86客户来说都是双 赢，并将进一步推动人工智能的发展。 在这篇突发分析中，我们回顾了交易的要点，预测了此次合作对个人电脑和数据中心领域的经济影 响，并分析了对英特尔、英伟达、AMD、Arm Ltd. 和超大规模厂商的战略影响，最后我们将展望未 来。 我们对英 ...

文章核心观点 - Arm架构正在计算领域快速崛起，对英特尔x86架构的统治地位构成挑战，行业趋势明显转向Arm [1] - Arm的开放授权模式吸引了广泛行业支持，而x86是封闭生态系统 [8] - 软件兼容性问题已基本解决，为Arm普及扫清了障碍 [11][12] - 多个科技巨头已全面投入Arm架构，预计未来五年内Arm在计算机出货量中占比将达50% [15] Arm行业生态支持 - Arm生态系统拥有众多芯片设计公司，包括苹果、高通、亚马逊、英伟达等科技巨头都在开发基于Arm的处理器 [3] - 游戏机市场也反映出架构差异，任天堂Switch系列采用Arm架构，而PlayStation和Xbox仍使用x86 [4] - 与只有英特尔和AMD两家主要生产商的x86领域形成鲜明对比，Arm生态更加多元化 [3] 架构模式差异 - x86是封闭俱乐部，而Arm的授权模式允许大量公司基于Arm的ISA设计自己的芯片 [8] - 由于x86的授权限制，想要自研芯片的公司只能选择Arm或RISC-V架构 [9] - 苹果从PowerPC迁移到x86是跟随行业趋势，而此次转向Arm是主动引领行业变革 [8] 软件兼容性进展 - 微软对Windows on Arm的重新关注取得了显著进展，改进了翻译功能并增加了64位支持 [12] - 关键应用程序如Microsoft Office套件、Adobe Photoshop、Chrome等现在都已推出Arm原生版本 [12] - 苹果的Rosetta 2翻译器由硬件加速支持，带来无缝的x86到Arm指令翻译体验 [11][12] 科技公司战略布局 - 苹果通过M系列Apple Silicon全面转向Arm，证明了该架构作为PC级架构的可行性 [15] - 微软推出首款搭载高通基于Arm的骁龙X Elite处理器的"Copilot+"电脑 [15] - 高通和Arm首席执行官预测五年内高达50%的计算机出货量将基于Arm架构 [15] - 英伟达使用Arm CPU搭配GPU技术构建专注于AI的服务器级机器 [16] - AMD曾开发基于Arm的处理器，近期报道表明Arm可能已重回AMD战略规划 [17][18] 市场应用扩展 - Arm应用已从游戏掌机、智能手机扩展到笔记本电脑、数据中心甚至家电领域 [18] - 亚马逊Graviton芯片、特斯拉信息娱乐和自动驾驶系统、LG冰箱都在使用Arm架构 [18] - 消费级桌面处理器趋势向Arm架构靠拢，英特尔和AMD正努力提高功耗效率以应对竞争 [20]

技术突破 - 超频玩家Salty Croissant将DDR5内存频率提升至6,510 MHz，实现13,020 MT/s的数据传输速度，创造了新的世界纪录 [2] - 该记录超越了此前由华硕ROG Maximus Z890 APEX主板创造的12,872.2 MT/s纪录，以及技嘉同系列主板由HiCookie保持的12,752 MT/s纪录 [2] - 官方确认的世界纪录频率仍为12,920.2 MT/s，但玩家提供了CPU-Z截图以佐证其突破13,000 MT/s的说法 [3] 硬件配置 - 记录通过单个24GB Corsair Vengeance内存模块实现，其默认速度为7,500 MT/s [2] - 系统搭载英特尔酷睿Ultra 7 265K CPU，并采用专为极限超频设计的技嘉旗舰Z890 AORUS Tachyon ICE主板 [2] - 为达成极限频率，内存时序被放宽至68-128-128-256-1500-2T，其中68的CAS延迟远非大多数实际应用的理想设置 [7] 行业意义与应用前景 - 极限超频属于概念验证演示，通常在特定条件下进行，例如可能使用液氮冷却，并且需要禁用部分CPU核心，导致系统对普通用户而言不稳定且不实用 [8] - 高内存超频成就主要展示技术潜力，预计没有制造商会推出能达到如此极端频率的商用内存模块 [8] - 此类技术突破在可预见的未来仍将局限于专业超频玩家和PC爱好者的小众领域，对主流PC用户影响有限 [8]

文章核心观点 - 微软成功测试了一种新型芯片内微流体冷却系统，其散热效果比当前主流的冷板技术高出三倍，旨在解决下一代人工智能芯片因功率密度和热量增加而面临的冷却瓶颈 [3][5] - 该技术将液体冷却剂通过蚀刻在硅片背面的微通道直接引入芯片内部热源，并结合人工智能优化冷却剂流动，有望提升人工智能芯片的效率、可持续性并支持更高功率密度的设计 [3][5][7] - 微流体冷却被视为推动下一代数据中心和人工智能基础设施发展的关键技术，不仅能提高现有服务器性能（如支持超频），还可能为3D芯片堆叠等全新架构铺平道路 [12][13][17] 微流体冷却技术性能与优势 - 实验室测试表明，微流体技术的散热性能比冷板高出三倍，并将GPU内部硅片的最高温升降低65% [5] - 技术采用微流体通道，尺寸与人类头发丝相近，通过仿生设计（如模拟叶脉）优化冷却剂流动以高效冷却芯片热点 [7][8] - 直接芯片内冷却消除了传统冷却中多层材料的隔热效应，使冷却剂直接接触硅片，提升冷却效率并可能提高电源使用效率，降低运营成本 [5][13] 技术挑战与研发进展 - 微流体技术的实践面临复杂工程挑战，包括微通道设计、防漏封装、冷却剂配方选择以及将蚀刻工艺集成到芯片制造流程中 [7][8][9] - 研发团队与瑞士初创公司Corintis合作，利用人工智能优化设计，在过去一年进行了四次设计迭代以完善技术 [7][8] - 微软计划将微流体冷却技术整合到其自研的Cobalt和Maia等第一方芯片的未来世代中，并与制造伙伴合作应用于数据中心生产 [8][9] 对数据中心与人工智能的影响 - 微流体冷却允许服务器超频运行以应对需求高峰（如Microsoft Teams通话激增），而无需担心芯片过热，从而提升计算效率并降低成本 [10][12] - 技术有望提高数据中心服务器的功率密度和部署密度，使计算能力提升无需额外建筑空间，并减轻对本地电网的压力 [14][15] - 通过有效解决热量限制，该技术为3D芯片堆叠等新型架构创造了可能性，有望进一步降低延迟，推动行业向更高效、可持续的方向发展 [17] 公司的战略与行业愿景 - 微流体冷却技术是微软更宏大基础设施投资的一部分，公司本季度资本支出计划超过300亿美元，用于支持人工智能服务需求 [8] - 微软采用系统方法，对芯片、服务器、数据中心进行整体优化，微流体技术是提升整个云堆栈性能和效率的关键组成部分 [9][13] - 公司旨在通过展示微流体技术的可行性，推动其成为行业标准，加速技术创新，使更广泛的生态系统受益 [17]