核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]

公司业务与市场定位 - 公司全资子公司江苏苏净是国内洁净环保领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的综合供应商 [1] - 江苏苏净可为泛半导体行业提供相关产品和服务 [1] - 江苏苏净是上海微电子、中芯国际、海力士的合格供应商 [1] 财务影响与业务规模 - 江苏苏净目前业务体量不大，对公司收益影响较小 [1] 未来发展战略 - 江苏苏净将继续加大研发投入，加快技术攻坚工作和科技成果转化 [1] - 江苏苏净将进一步深入挖掘行业需求和业务潜能，打造新质生产力，切实推动公司高质量发展 [1]

文章核心观点 - 中国三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成在短时间内进行重大资本运作和产能扩张，涉及总金额近850亿元人民币，旨在整合资源、提升产能、增强盈利能力并把握成熟制程市场需求增长机遇 [1][2][3] 中芯国际收购中芯北方 - 中芯国际拟以406亿元人民币收购国家集成电路基金等股东持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股中芯北方 [1] - 中芯北方是中芯国际与北京政府于2013年共同设立的12英寸晶圆制造基地，拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖40纳米和28纳米 [4] - 中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，2024年实现营业收入129.8亿元，净利润16.81亿元，净利润同比增长187.35%，其净利润已接近中芯国际2024年总净利润36.9亿元的50% [5] - 此次收购核心目的是将这一高盈利“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，并为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道 [5] 华虹半导体收购华力微 - 华虹半导体计划以82.68亿元人民币收购华力微97.4988%股权，以实现全控，旨在解决同业竞争问题并整合双方工艺优势 [2][6] - 此次收购是履行控股股东华虹集团在华虹半导体2023年科创板上市时做出的三年内注入华力微的承诺 [7] - 华力微核心资产是“华虹五厂”，为中国大陆首条全自动12英寸生产线，设计月产能3.8万片，工艺覆盖65/55纳米及40纳米节点，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元 [7] - 交易完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提升市场地位并构建“特色工艺+”超级平台 [7] 晶合集成启动四期项目 - 晶合集成宣布总投资355亿元人民币的四期项目正式启动，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺 [2][8] - 2024年，晶合集成按营收位列全球第九、中国大陆第三，市值超过660亿元，2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24% [8] - 公司正积极调整产品结构，传统显示驱动芯片收入占比下降，2025年上半年收入31亿元，同时图像传感器芯片收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5% [8] - 公司面临资金压力，四期项目总投资355亿元加上三期项目210亿元投资需大量资金，且在三期项目主体中因放弃增资优先认购权，持股比例被稀释至33.75% [9] 成熟制程市场需求与行业动态 - 机构预测2026年全球半导体市场规模将增长18.3%达8800亿美元，晶圆代工产值有望达到2331亿美元（增幅17%）或2032亿美元（增幅19%） [10] - 至2030年，中国大陆在全球成熟制程（22-28纳米）产能中的占比预计将从2021年的22%迅猛增长至52%，成为绝对主力，而中国台湾地区占比预计从54%大幅下滑至26% [10] - 主要厂商产能高负荷运转：2025年第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），产能利用率高达95.8%；华虹半导体产能利用率达109.5%；晶合集成也表示订单充足，产能利用率维持高位 [11] - 消费电子需求强劲，拉动晶圆厂业绩：晶合集成第三季营收季增12.7%至4.09亿美元，全球排名升至第八；华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六 [11] - 产能紧张推动晶圆代工价格上涨：中芯国际于12月24日向客户发布通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，世界先进迅速跟进同幅度涨价 [12]

南下资金流向 - 南下资金今日整体净卖出港股49亿港元 [1] - 净买入方面 主要集中于科技及半导体公司 其中小米集团-W获净买入10.72亿港元 腾讯控股获净买入8.63亿港元 中芯国际获净买入5.63亿港元 阿里巴巴-W获净买入3.5亿港元 金风科技获净买入1.3亿港元 [1] - 净卖出方面 主要针对指数ETF及部分大型公司 其中盈富基金遭净卖出62.84亿港元 恒生中国企业遭净卖出28.78亿港元 南方恒生科技遭净卖出12.88亿港元 中国移动遭净卖出7.32亿港元 华虹半导体遭净卖出4.13亿港元 美团-W遭净卖出2.27亿港元 快手-W遭净卖出1.22亿港元 [1] 重点公司资金流向趋势 - 小米集团-W获南下资金连续6日净买入 累计金额达46.844亿港元 [1] - 阿里巴巴-W获南下资金连续5日净买入 累计金额达24.6627亿港元 [1] - 中国移动遭南下资金连续4日净卖出 累计金额达31.3893亿港元 [1] 沪股通相关交易数据 - 阿里巴巴-W股价下跌2.3% 获沪股通资金净买入3.11亿元 成交额为57.22亿元 [4] - 腾讯控股股价下跌1.4% 获沪股通资金净买入5.85亿元 成交额为22.63亿元 [4] - 中芯国际股价上涨0.3% 获沪股通资金净买入3.40亿元 成交额为33.52亿元 [4] - 小米集团-W股价下跌0.4% 获沪股通资金净买入5.78亿元 成交额为23.97亿元 [4] - 金风科技股价上涨2.7% 获沪股通资金净买入1.30亿元 成交额为17.97亿元 [4] - 美团-W股价下跌3.4% 获沪股通资金净买入0.92亿元 成交额为17.35亿元 [4] - 中国移动股价下跌0.6% 遭沪股通资金净卖出7.32亿元 成交额为15.83亿元 [4] - 南方恒生科技股价下跌1.2% 遭沪股通资金净卖出15.57亿元 成交额为18.43亿元 [4] - 恒生中国企业股价下跌1.3% 遭沪股通资金净卖出12.50亿元 成交额为14.04亿元 [4]

南下资金流向 - 当日净买入额最高的个股为小米集团-W，净买入10.72亿港元，腾讯控股、中芯国际、阿里巴巴-W、金风科技分别获净买入8.63亿、5.63亿、3.5亿、1.3亿港元 [1] - 当日净卖出额最高的标的为盈富基金，净卖出62.84亿港元，恒生中国企业、南方恒生科技、中国移动、华虹半导体、美团-W、快手-W分别遭净卖出28.78亿、12.88亿、7.32亿、4.13亿、2.27亿、1.22亿港元 [1] - 南下资金呈现持续趋势，已连续6日净买入小米集团-W，累计46.844亿港元，连续5日净买入阿里巴巴-W，累计24.6627亿港元，同时连续4日净卖出中国移动，累计31.3893亿港元 [1] 沪股通交易数据 - 在沪股通中，腾讯控股获净买入5.85亿港元，成交额22.63亿港元，股价下跌1.4% [4] - 小米集团-W获净买入5.78亿港元，成交额23.97亿港元，股价微跌0.4% [4] - 阿里巴巴-W获净买入3.11亿港元，成交额57.22亿港元，股价下跌2.3% [4] - 中芯国际获净买入3.40亿港元，成交额33.52亿港元，股价上涨0.3% [4] - 金风科技获净买入1.30亿港元，成交额17.97亿港元，股价上涨2.7% [4] - 盈富基金遭净卖出46.31亿港元，成交额48.64亿港元，股价下跌1.3% [4] - 南方恒生科技遭净卖出15.57亿港元，成交额18.43亿港元，股价下跌1.2% [4] - 恒生中国企业遭净卖出12.50亿港元，成交额14.04亿港元，股价下跌1.3% [4] - 中国移动遭净卖出7.32亿港元，成交额15.83亿港元，股价下跌0.6% [4] 机构观点与公司动态 - 大和看好腾讯控股对中度至重度用户的变现能力及来自活动和周边商品的新收入来源，尽管对腾讯音乐轻音乐用户的竞争存在短期忧虑 [5] - 交银国际认为中芯国际以406亿元收购中芯北方49%股权对股东短期及长期均有利，中芯北方主营12寸晶圆代工且盈利能力较强，预计此次收购将增加中芯国际2026年归母净利润超1.2亿美元，并增强每股账面值中个位数百分比 [5] - 阿里巴巴-W在面向投资者的交流中透露，其淘宝闪购业务在最新季度取得关键进展，公司对2026年的投入战略明确，首要目标是份额增长，并将坚定加大投入以达成市场绝对第一 [5] - 大和上调金风科技评级至“跑赢大市”，并将其目标价上调至17港元 [6]

南向资金整体成交概况 - 2026年1月8日，沪港通（南向）成交额前三名分别为阿里巴巴-W（57.22亿元）、盈富基金（48.64亿元）和中芯国际（33.52亿元）[1] - 同日，深港通（南向）成交额前三名分别为阿里巴巴-W（37.64亿元）、腾讯控股（23.27亿元）和中芯国际（22.18亿元）[1] 沪港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 阿里巴巴-W是沪港通（南向）成交额最高的公司，达57.22亿元，并获得3.11亿元净买入[2] - 盈富基金成交额达48.64亿元，但出现大规模净卖出，净卖出额为46.31亿元[2] - 中芯国际成交活跃，成交额33.52亿元，净买入3.40亿元[2] - 腾讯控股成交22.63亿元，获得5.85亿元净买入，净买入额在十大活跃股中居前[2] - 小米集团成交23.97亿元，获得5.78亿元净买入，净买入力度较强[2] - 南方恒生科技成交18.43亿元，但遭遇15.57亿元净卖出[2] - 金风科技成交17.97亿元，获得1.30亿元净买入[2] - 美团-W成交17.35亿元，获得9215.66万元净买入[2] - 中国移动成交15.83亿元，遭遇7.32亿元净卖出[2] - 恒生中国企业成交14.04亿元，遭遇12.50亿元净卖出[2] 深港通（南向）十大活跃成交公司分析 - 阿里巴巴-W同样是深港通（南向）成交额最高的公司，达37.64亿元，并获得3986.02万元净买入[2] - 腾讯控股成交23.27亿元，获得2.79亿元净买入[2] - 中芯国际成交22.18亿元，获得2.24亿元净买入[2] - 美团-W成交19.69亿元，但遭遇3.20亿元净卖出，与沪港通渠道的净买入方向相反[2] - 小米集团成交17.10亿元，获得4.94亿元净买入[2] - 盈富基金成交16.67亿元，遭遇16.53亿元净卖出，与沪港通渠道一致呈现大幅净流出[2] - 恒生中国企业成交16.28亿元，遭遇16.28亿元净卖出，呈现全额净流出状态[2] - 南方恒生科技成交13.09亿元，但获得2.69亿元净买入，与沪港通渠道的净卖出方向相反[2] - 华虹半导体成交11.85亿元，遭遇4.14亿元净卖出[2] - 快手-W成交8.40亿元，遭遇1.23亿元净卖出[2]

港股通资金流向总结 - 1月8日，南向资金（北水）整体净卖出49.01亿港元，其中港股通(沪)净卖出39.68亿港元，港股通(深)净卖出9.33亿港元 [1] 个股资金净买入 - **小米集团-W (01810)**：获北水净买入，其中港股通(深)净买入10.71亿港元，总净买入额位列榜首 [1][4] - **腾讯控股 (00700)**：获北水净买入8.63亿港元 [1][5] - **中芯国际 (00981)**：获北水净买入5.63亿港元 [1][5] - **金风科技 (02208)**：获北水净买入1.30亿港元 [2][5] - **阿里巴巴-W (09988)**：获北水净买入3.50亿港元 [7] 个股资金净卖出 - **盈富基金 (02800)**：遭北水净卖出62.84亿港元，是净卖出最多的标的 [1][6] - **恒生中国企业 (02828)**：遭北水净卖出28.77亿港元 [1][6] - **南方恒生科技 (03033)**：遭北水净卖出12.88亿港元 [1][6] - **华虹半导体 (01347)**：遭北水净卖出4.13亿港元 [5] - **中国移动 (00941)**：遭北水净卖出7.32亿港元 [7] 个股交易活跃度与市场观点 - **小米集团-W (01810)**：麦格理研报预计其电动汽车业务收入将在2026年翻倍，物联网业务稳步增长，将维持营收增长；花旗认为SU7改款预售将带动订单增长，后续催化剂为SU7正式上市及YU7 GT推出 [4] - **腾讯控股 (00700)**：中泰证券首次覆盖并给予“买入”评级，认为在AI技术与算力平权时代，公司作为中国互联网龙头将定义下一个十年，国产AI将引领科技创新，竞争核心或转向开放生态 [5] - **芯片股**：出现分化，中芯国际获净买入而华虹半导体遭净卖出；大摩研报指出，云服务商采购H200芯片存在不确定性，可能影响国产芯片普及，但预计云服务商将结合H200与本地芯片使用以满足推理需求 [5] - **金风科技 (02208)**：通过旗下江瀚资产持有蓝箭航天4.1412%股权，位列第六大股东；蓝箭航天科创板IPO申请获受理，大和认为任何IPO正面进展及商用航天政策消息都可能成为公司股价催化剂并带来估值重评机会，小摩则认为市场反应或过度 [5] - **港股ETF与市场展望**：北水大幅抛售港股ETF；东吴证券认为港股进入震荡上行期，建议将红利作为底仓并把握上半年科技成长行情，南向潜在增量资金（保险和固收+）会继续增配价值红利，同时南向资金整体会增配港股科技成长股，但行情受海外降息节奏和美股科技行情影响 [6][7]

公司业务与市场定位 - 创元科技全资子公司江苏苏净是国内洁净环保领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的综合供应商 [1] - 江苏苏净可为泛半导体行业提供相关产品和服务 [1] - 江苏苏净是上海微电子、中芯国际、海力士的合格供应商 [1] 业务规模与财务影响 - 江苏苏净目前业务体量不大 [1] - 江苏苏净的业务对公司收益影响较小 [1]

芯片行业动态与巨头竞争 - 在CES 2026展会期间，英伟达、AMD与英特尔三大芯片巨头展开较量，相继发布新一代AI芯片产品，争夺市场份额 [1] - 英伟达展示了下一代Vera Rubin平台，该平台由六块独立芯片组成，旗舰版将配备72个GPU和36个CPU [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示，Vera Rubin平台已全面投产，预计将于2026年晚些时候出货，其人工智能计算能力可达前代芯片的5倍 [1] 对华出口政策与市场影响 - 英伟达CEO黄仁勋透露，公司正与美国政府完成H200芯片对华出口许可的最后细节，预计很快可以向中国交付 [1] - 大摩指出，是否批准所有云服务商的H200芯片采购仍存在不确定性，因可能影响国产芯片普及 [1] - 大摩预计，云服务提供商将结合H200与本地芯片使用，尤其在推理需求上 [1] - 大摩预计，H200有助于满足中国训练需求，并可能带来更多对推理芯片的需求，从而扩大市场需求 [2] 相关公司股价表现与机构观点 - 截至发稿，上海复旦(01385)股价上涨3.98%，报52.3港元；华虹半导体(01347)上涨3.19%，报92.15港元；中芯国际(00981)上涨2.81%，报76.8港元 [1] - 大摩看好中芯国际，因其是“中国人工智能本地化的关键支持者”，且先进逻辑芯片需求将保持强劲 [2] - 大摩对中国芯片设备企业持积极看法 [2]

文章核心观点 - 2025年芯片行业呈现结构性分化与寡头竞争态势，整体需求未明显增长但特定领域和事件驱动了市场波动与机会 [3] - 行业“大者恒大”，头部晶圆厂、封装厂产能满载或超负荷，而中小公司未明显受益，市场竞争加剧 [4] - 关税调整、安世半导体事件、存储芯片涨价是贯穿全年的关键市场驱动因素，为部分参与者创造了显著业务机会 [3][8][18][21] - AI相关需求（如服务器、硬件）成为重要的增长引擎，并带动了上游制造与分销环节的业绩 [19][32][34][35] - 行业对2026年展望出现分歧，部分从业者基于库存出清、AI需求及原材料涨价持乐观态度，另一部分则因内卷加剧、不确定性高而趋于保守 [4][8][13][19][24] 原厂环节表现 - 国内模拟原厂消费类产品线2025年营收较2024年下滑约20%，但工业类信号链产品同比翻倍，基本恢复至2020-2022年水准，预计2026年增长30% [3] - 关税及安世事件促使部分客户向国内原厂转移份额或超额备货，帮助公司消化了2022、2023年的库存 [3][4] - 海外芯片原厂2025年整体营收与2024年持平，但汽车领域新项目机会增多，2026年将聚焦出口及汽车等先发市场，并避免与国产厂商陷入价格战 [5] - 行业呈现“大者恒大”格局，2025年二季度后封装厂产能基本满载，8寸成熟制程晶圆计划涨价且产能紧张 [4] 代理与分销环节表现 - 代理商在汽车、工控、医疗等领域看到需求，部分汽车客户开始改用国产方案，客户更看重品质而非价格 [6] - 被动元件代理商2025年客户量与产品线增加，销量增长，但毛利率下降、账期拉长，风险增大，9、10月生意最好 [7] - 部分代理商2025年业绩与2024年相近，AI相关需求尚可，通过参与安世和存储行情获得机会，但强调需囤货才能赚大钱 [8] - 知名分销商文晔2025年前11月累计营收达10793亿元新台币，年增24.98%，首次突破万亿，增长主因包括收购富昌电子、车用与通讯元件出货畅旺及AI需求 [34] - 大联大控股受生成式AI推动，2025年11月营收创历年同期新高，达786.4亿元新台币，年增7.37%，前11月累计营收年增13.65% [35] 贸易环节表现 - 贸易商整体表现分化，部分通过聚焦服务器CPU、存储、通信IC及Broadcom等产品线，或抓住无人机、安世、存储订单，使2025年生意好于去年 [10][11][15] - 部分贸易商2025年业绩与2024年变化不大，但感觉国内市场内卷加剧，利润被压低，选择不追风口 [13] - 有贸易商通过以BOM配单为基础延伸至PCBA服务，2025年业绩实现20%-30%增长，并预计2026年因原材料涨价及AI需求会更好 [14] - 另有贸易商2025年出货额和毛利均实现翻倍，业务好转且内卷减轻，主要需求来自贸易商同行，并开始尝试备货存储芯片 [15] - 存储贸易商指出，存储芯片从2025年3月开始价格一路上涨，DDR4、eMMC、LPDDR4和DDR3需求较好，并对2026年因AI服务器需求及超级周期持乐观态度 [19] - 钽电容贸易商因原厂发布涨价函，2025年4-5月及10月需求激增，整体价格上涨约10%，非常看好2026年行情 [16] 外贸环节表现 - 芯片外贸商2025年业绩改善，主要增量来自安世芯片业务，其单月出货可超此前数月总和，欧美地区需求相对更强劲 [21] - 另一外贸商第四季度营收贡献显著，但毛利很低，亚太地区表现更好，关税和安世事件对生意有促进作用 [22] - 外贸商对2026年展望谨慎，认为难以预测，或需关注美国利率及美联储政策变化 [21][22] 方案商环节表现 - 芯片方案商2025年业绩有增长，7-9月需求较好，碳化硅替代超结的需求增多，但行业仍非常“内卷”，客户决策周期长（6-8个月），打样多、量产少且持续降本 [24] - 有方案商在2025年成功从0到1切入AI硬件领域，进入某头部手机厂商供应链，但认为各赛道竞争激烈，对2026年预期保守 [25] 主要晶圆制造与封装厂动态 - 台积电2025年11月合并营收3436.14亿元新台币，年增24.5%；前11月合并营收3.47万亿元新台币，年增32.8%，为同期最佳；将2025全年美元营收增长预期从近30%上调至Mid-thirty百分比（约34%-36%） [28] - 中芯国际2025年第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，毛利率提升1.6个百分点至22.0%，产能利用率升至95.8%；前三个季度收入68.38亿美元，同比增长17.4%；预计全年销售收入超90亿美元，并于12月对8英寸BCD工艺提价约10% [29] - 华虹半导体2025年第三季度销售收入达6.352亿美元创历史新高，同比增长20.7%，产能利用率高达109.5%；预计第四季度销售收入将进一步增至6.5亿至6.6亿美元 [30] - 长电科技2025年第三季度营业收入100.6亿元创历史同期新高，环比增长8.6%；前三季度累计收入286.7亿元，同比增长14.8%；晶圆级封装、功率器件封装等产线接近满产 [31] 其他电子制造巨头动态 - 鸿海（富士康）2025年第四季度营收同比增长22.07%至2.6万亿新台币，超出预期，AI基础设施业务已成为其增长核心引擎 [32][33]