闻泰科技股份有限公司 2025 年第一次债券持有人会议 会议材料 （转债代码：110081） 二〇二五年五月十六日 闻泰转债 2025 年第一次债券持有人会议材料 闻泰科技股份有限公司 2025 年第一次债券持有人会议材料目录 | 闻泰科技股份有限公司 2025 年第一次债券持有人会议议程 1 | | --- | | 闻泰科技股份有限公司 2025 年第一次债券持有人会议须知 2 | | 会议议案 4 | 闻泰转债 2025 年第一次债券持有人会议材料 闻泰科技股份有限公司 2025 年第一次债券持有人会议议程 会议时间：2025 年 5 月 16 日（星期五）15：00 现场会议地点：湖北省黄石市下陆区团城山广会路 18 号闻泰花园酒店会议室 会议召开方式：会议采取现场方式召开 会议安排： 1、审议《关于变更募集资金用途并将剩余募集资金永久补充流动资金的议 案》 六、针对会议审议议案，债券持有人及其代理人发言、提问 七、投票表决、计票 八、休会、工作人员统计表决结果 九、宣布表决结果 十、律师宣读关于本次债券持有人会议的法律意见书 十一、主持人宣布会议结束 1 二、出席会议的债券持有人，依法享有发言权、质询 ...

闻泰科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 会议材料 （证券代码：600745） 二〇二五年五月十六日 闻泰科技 2024 年年度股东大会会议材料 闻泰科技股份有限公司 2024 年年度股东大会会议材料目录 | 闻泰科技股份有限公司 年年度股东大会会议议程 2024 1 | | --- | | 闻泰科技股份有限公司 2024 年年度股东大会会议须知 3 | | 会议议案 5 | 闻泰科技 2024 年年度股东大会会议材料 闻泰科技股份有限公司 2024 年年度股东大会会议议程 会议时间： 1、现场会议召开时间：2025 年 5 月 16 日（星期五）14：00 现场会议地点：湖北省黄石市下陆区团城山广会路 18 号闻泰花园酒店会议室 会议召开方式：现场投票与网络投票相结合 会议主持人：董事长张秋红女士（根据会议当天实际情况，有调整的可能） 会议安排： 一、参会人员签到，股东或股东代理人登记（13:00-13:45） 五、审议各项议案 7、审议《关于确认公司董事 2024 年度薪酬及审议公司董事 2025 年薪酬方 案的议案》 1 二、主持人宣布会议开始 三、宣布股东大会现场出席情况及会议须知 四、推选监票 ...

指数表现 - 中证智能汽车主题指数上涨0.74%报4919.67点成交额274.07亿元 [1] - 近一个月上涨10.54%近三个月下跌8.21%年至今上涨3.85% [1] 指数构成 - 选取为智能汽车提供终端感知、平台应用的公司及其他受益于智能汽车的代表性公司作为样本 [1] - 以2012年06月29日为基日以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股：科大讯飞（5.14%）、韦尔股份（5.03%）、欧菲光（4.67%）、拓普集团（4.61%）、立讯精密（4.43%）、芯原股份（4.4%）、闻泰科技（4.22%）、德赛西威（4.18%）、长城汽车（4.12%）、华域汽车（4.03%） [1] - 深圳证券交易所占比51.74%上海证券交易所占比48.26% [1] 行业分布 - 乘用车及零部件占比33.63%电子占比22.04%半导体占比17.46%计算机占比16.06%通信设备及技术服务占比10.80% [2] 样本调整规则 - 样本每季度调整一次实施时间为每年3月、6月、9月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整特殊情况下进行临时调整 [2] 跟踪基金 - 包括天弘中证智能汽车A/C、富国中证智能汽车A/C/主题ETF、汇添富中证智能汽车主题ETF、华夏中证智能汽车ETF、国泰中证智能汽车主题ETF、华泰柏瑞中证智能汽车ETF [2]

重大资产出售问询函延期回复 - 公司于2025年3月27日收到上海证券交易所关于重大资产出售预案的问询函（上证公函【2025】0300号）[1] - 问询函要求公司对预案中的问题逐项落实和回复 但截至2025年5月8日公告披露日 回复内容仍需补充完善[1] - 公司申请延期回复问询函 延期时间不超过5个交易日 并承诺继续推进回复工作[1] 信息披露安排 - 公司指定《中国证券报》等四大证券报及上交所网站为信息披露官方渠道[2] - 提醒投资者以指定媒体披露信息为准 并关注后续公告[2] 公告签署 - 公告由闻泰科技股份有限公司董事会于2025年5月8日签署发布[3]

公司信息 - 证券代码为600745，简称为闻泰科技[1] - 转债代码为110081，简称为闻泰转债[1] 问询函情况 - 2025年3月27日收到上交所《问询函》[3] - 回复内容需补充完善，申请延期不超5个交易日[3] 信息披露 - 指定媒体有《中国证券报》等及上交所网站[4]

全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]

回购方案 - 首次披露日为2025年4月12日[4] - 实施期限为2025年4月14日至2026年4月10日[4] - 预计回购金额20,000万元至40,000万元[4] - 用途为员工持股计划或股权激励[4] - 回购股份价格不超过50元/股[5] 回购进展 - 累计已回购股数755.7万股，占总股本0.61%[4] - 累计已回购金额24,996.60万元[4] - 实际回购价格区间31.36元/股至35.09元/股[4]

公司股份回购进展 - 截至4月30日累计回购755.7万股公司股份，占总股本比例0.6072% [1] - 回购股份数量占预计回购股份比例94.46% [1] - 累计回购金额2.5亿元，占预计回购金额比例62.49% [1] 股份回购价格区间 - 回购最高价35.09元，最低价31.36元 [1]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 2025年4月25日闻泰科技发布2024年年报及2025年一季报 2024年营收735.98亿元同比增长20.23% 归母净利润-28.33亿元 2025年一季度营收130.99亿元同比下降19.38% 归母净利润2.61亿元同比增长82.29% 扣非后归母净利润1.54亿元同比增长277.91% [2][6] - 2024年半导体业务营收147.15亿元 毛利率37.47% 净利润22.97亿元 ODM业务营收584.31亿元同比增长31.85% 毛利率2.73% 因多种因素上半年毛利率下滑 公司拟出售该板块 未来聚焦半导体业务 [11] - 一季度半导体业务营收37.11亿元同比增长8.40% 毛利率38.32% 净利润5.78亿元 ODM业务收入93.8亿元 毛利率4.31% 剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后 产品集成业务净亏损1.64亿元 [11] - 公司以往ODM业务盈利能力波动大、新增产能投入大导致过去多季度亏损 未来专注半导体业务 旗下安世半导体是全球车规功率器件龙头 伴随汽车电动化与智能化渗透 功率器件市场空间广阔 长期来看 电气化等趋势带动半导体市场增长 AI发展加速增长 公司完善产品矩阵 将受益于半导体国产化趋势 预计2025 - 2027年归母净利润分别为17.56、23.54、29.23亿元 维持“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 利润表 - 2024 - 2027E营业总收入分别为73598、25374、18011、20713百万元 营业成本分别为66409、18777、11257、12945百万元等 [16] 资产负债表 - 2024 - 2027E货币资金分别为7834、6401、6110、9095百万元 交易性金融资产分别为1763、2963、4163、5363百万元等 [16] 现金流量表 - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为4492、5724、2210、3117百万元 取得投资收益收回现金分别为82、254、180、130百万元等 [16] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为 - 2.28、1.41、1.89、2.35元 每股经营现金流分别为3.61、4.60、1.78、2.50元等 [16]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]