报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务 - 2024H1公司半导体业务实现营业收入70.4亿元,同比下降7.90%,业务毛利率34.95%,实现净利润10.8亿元,同比下降22.40% [6] - 受到汽车功率半导体库存调整周期影响,公司在经历延续至2024Q1的市场疲软后自2024Q2开始触底反弹 [6] - 伴随工业、消费电子市场逐渐复苏,以及AI数据中心、服务器等应用领域的需求快速增长,公司同步加快在国产新能源头部企业的市场开拓,产品供应量和单车价值都稳步提升 [6] - 公司持续丰富产品矩阵、逐步响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位,临港晶圆厂的产能提升&产品验证也将助力公司长期降本,半导体业务的营收及盈利也有望在2024H2及未来持续上修 [6] 产品集成业务 - 2024H1公司产品集成业务实现营收261.2亿元,同比增长26.68%,毛利率为2.49% [6] - 受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响,2024年上半年产品集成业务实现净亏损8.5亿元 [6] - 消费电子各主要终端均有明显回暖,智能手机、平板及PC出货量均实现同比增长,消费电子的复苏有望持续带动公司产品集成业务 [6] - 公司在汽车电子及家电领域也在积极拓展头部客户,持续推动订单落地,随着公司积极同消费电子客户开展沟通协商,持续提升特定客户笔电份额,并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长,叠加产品价格优化及各项降本增效措施的落实,产品集成业务有望在2024H2迎来全面改善 [6] 财务数据预测 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为10.68/21.52/32.82亿元,对应同比增速分别为-9.62%/+101.57%/+52.51% [6][7] - 公司2024-2026年每股收益分别为0.86/1.73/2.64元,对应PE估值分别为29/15/10倍 [7]

报告投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级 [1] 报告核心观点 - 公司已形成ODM和半导体双轮驱动的发展格局 [5][6] - 安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长 [5] - 产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹 [6] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.87元、1.88元和2.44元 [7] - 给予2024年PE28-30X,对应合理价格区间24.36-26.10元/股 [6] 公司半导体业务 - 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入70.4亿元,同比下降7.90% [5] - 业务毛利率34.95%,实现净利润10.8亿元,同比下降22.40% [5] - Q2收入与利润环比实现增长,毛利率水平较Q1大幅度改善 [5] - 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力等领域的收入占比较高 [5] - 不断推出新产品以满足市场需求,如高性能高功率产品、三代半导体产品等 [5] 公司产品集成业务 - 2024年上半年实现营收261.2亿元,同比增长26.68% [6] - 毛利率为2.49%,净亏损8.5亿元 [6] - 受新项目价格较低、原材料涨价及人力成本上升等因素影响,毛利率同比下降 [6] - 下半年将依托手机平板等传统优势业务,并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长 [6] 财务预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为67,928百万元、75,954百万元和85,449百万元 [7] - 预计公司2024-2026年净利润分别为1,079百万元、2,333百万元和3,033百万元 [7] - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.87元、1.88元和2.44元 [7] - 预计公司2024-2026年毛利率分别为14.9%、17.0%和17.5% [7] - 预计公司2024-2026年净资产收益率分别为2.9%、5.8%和7.1% [7] 风险提示 - 智能手机市场需求不及预期 [6] - ODM行业竞争加剧 [6] - 光学模组需求不及预期 [6]

半导体业务二季度毛利率环比大幅改善 买入 （维持） 核心观点 ⚫ 上半年，公司营收同比增加 15%至 335.9 亿元，归母净利润同比下降 89%至 1.4 亿 元，经营活动产生的净现金流为 26.4 亿元。 ⚫ 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1 营收同降 8%至 70.4 亿元，毛利率 35.0%，研发投入 8.74 亿元，净利润同降 22%至 10.8 亿元。2Q 单季营收和净利润 分别为 36.2 和 5.6 亿元，环比均改善，毛利率环增 7 pct 至 38.2%。汽车半导体营 收 24H1 占比近 63%，较 21 年的 44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组 合，覆盖低压和高压 MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC 整流器和 FET、GaN 等； 公司投入模拟 IC 领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal 二极 管、DC/DC 转换器、PMIC 等产品。安世在 6 月宣布计划投资 2 亿美元研发 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体，高压 D-Mode GaN 晶体管和 SiC 二极管生产线已投产，将建 200 毫米 SiC MOSFET 和低压 GaN ...

报告公司投资评级 - 维持买入评级,目标价48元,较当前价上涨83.9% [4] 报告的核心观点 - 公司半导体业务在2季度显示出复苏迹象,收入增长6%,毛利率提升7.7个百分点 [2] - 公司ODM业务在1季度和2季度实现收入增长,但毛利率大幅下滑至3%/2%,主要受到低毛利订单和成本上升的影响 [2] - 预计公司2H24和2025年收入将实现低个位数的环比/同比增长,毛利率也将逐步改善,2025年毛利率有望提升2.2个百分点 [2][6][10] 半导体业务总结 - 半导体业务在2季度收入增长6%,毛利率提升7.7个百分点,显示出复苏迹象 [2] - 预计2H24和2025年半导体业务收入将增长12%,毛利率有望维持在40%水平 [2] ODM业务总结 - ODM业务在1季度和2季度实现收入增长,但毛利率大幅下滑至3%/2% [2] - 管理层预计ODM业务将在3季度实现扭亏,4季度转为盈利 [2] - 预计2025年ODM业务收入将增长12%,毛利率有望提升至6.3% [2]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [6] 报告核心观点 半导体业务方面 - 闻泰科技是全球汽车半导体龙头之一,在汽车领域保持领先地位 [2] - 公司不断加大研发投入,持续迭代产品,提升产品竞争力 [2] - 公司与主要客户保持长期稳定合作关系,积极开拓新客户 [2] - 公司关注人工智能领域的功率半导体需求,为相关应用提供技术支持 [2] 产品集成业务方面 - 公司在消费电子市场低迷背景下,产品集成业务实现营收高增 [3] - 公司通过系统集成能力和与产业链合作伙伴的深度协同,快速将先进技术普及至市场 [3] - 公司积极拓展海外市场,主要客户为全球头部品牌,抵御市场波动风险能力增强 [3] - 公司围绕"人工智能+"战略,推动AI技术在多个领域的应用落地 [3] 财务预测 - 预计公司2024/25/26年归母净利润分别为10/23.36/34.70亿元 [4] - 公司营收、利润等主要财务指标保持稳健增长 [5]

半导体业务表现 - 2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，实现净利润10.8亿元，第二季度毛利率环比增加5.8个百分点，已超过2023年第二季度平均水平[2][3] - 公司半导体业务进入下行周期晚、周期调整幅度小、触底时间短,并能够快速恢复,充分体现出韧性强、潜力大的特点[4] - 公司半导体业务在汽车、工业等领域保持领先优势,汽车领域收入占比63%,新能源汽车渗透率提升带动产品单车用量提高[4][6] - 公司持续加大研发投入,2024年上半年研发投入8.74亿元,占营收12.36%,重点投入高ASP产品以推动长期可持续增长[4] 产品集成业务表现 - 2024年上半年产品集成业务实现营收261.2亿元,同比增长26.68%,毛利率为2.49%,净利润-8.5亿元[6][8] - 公司采取多项措施提升产品集成业务经营质量,如费用支出控制、客户拓展、原材料降本等,第三季度和下半年有望实现盈利改善[10] - 公司将依托手机平板等传统优势,并在车载、AIoT、家电等新业务上快速增长,第三季度产品集成业务营收有望保持增长[10] 其他 - 公司转债目前已放开是否下修的决策窗口,如果未来触发回售,公司经营现金流改善,资金准备充足,不会对公司经营造成重大影响[10]

半导体业务表现 - 2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元[1] - 第二季度收入和利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅改善[1] - 半导体业务增长主要来自于新客户拓展和内部效率提升[1] - 公司在汽车、工业等领域保持领先优势，新能源汽车渗透率提升带动产品单车用量提高[4] - 公司持续加大研发投入，推出多款新产品如晶体管、保护器件、模拟IC、SiC二极管等[3] 产品集成业务表现 - 2024年上半年实现营收261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率2.49%，净利润-8.5亿元[6] - 第二季度营收环比增长10%，同比增长30%，主要来自手机平板、北美大客户等业务[7][8] - 公司采取多项措施提升经营质量，如费用控制、新客户拓展、原材料降本等[9] - 预计第三季度及下半年产品集成业务的盈利能力将得到改善[9] 其他 - 公司经营现金流改善，资金充裕，可应对转债回售[10] - 公司将继续关注市场变化，适时决定是否下调转债条件[10]

报告基本信息 - [报告期为2024年1月1日至2024年6月30日][6] - [本半年度报告未经审计][3] - [董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无][3] - [公司负责人张学政、主管会计工作负责人曾海成及会计机构负责人（会计主管人员）曾海成声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整][3] 公司合规情况 - [公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况][3] - [公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况][3] - [公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况][3] 风险提示 - [公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”][3] 报告相关文件 - [载有法定代表人、财务总监、会计主管人员签名并盖章的会计报表][5] - [报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿][5] 财务关键指标 - [营业收入为335.89亿元，较上年同期增长15.01%][13] - [归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，较上年同期下降88.78%][13] - [归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利为-1.28亿元，较上年同期下降110.92%][13] - [经营活动产生的现金流量净额为26.42亿元，较上年同期下降13.12%][13] - [基本每股收益（元／股）为0.11，较上年同期下降89.11%][14] - [稀释每股收益（元／股）为0.11，较上年同期下降89.11%][15] - [扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）为-0.10，较上年同期下降110.53%][15] - [加权平均净资产收益率（%）为0.38，较上年同期减少2.96个百分点][15] - [扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）为-0.34，较上年同期减少3.48个百分点][15] 行业数据 - [2024年第二季度全球半导体产业销售额达1,499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%][21] - [2024年6月全球半导体产业单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%][21] - [2024年第二季度全球新能源车销量376.9万辆，同比增长24.2%，环比增长近32.62%][22] - [2024年上半年全球汽车销量4,390万辆，其中新能源汽车销量739万辆，渗透率16.8%][22] - [2024年上半年中国新能源乘用车渗透率38.9%，同比提升4.5pcts，累计零售411.1万辆，同比增长33.1%][22] - [2024年上半年中国新能源汽车市场份额进一步向自主/新势力品牌集中，插电混动销量占比40.8%，同比增长约7成][23] - [2024年上半年全球智能手机出货量5.75亿部，同比增长7.66%][25] - [2024年第二季度全球PC出货量6,490万台，同比增长3%][26] - [2024年第二季度全球平板电脑出货量3,590万台，同比增长18%][27] 公司业务进展 - [2024年上半年公司继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，AI领域项目持续推进][30] - [公司半导体业务90%的产品符合车规级标准][32] - [2021年公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年为50%，2023年达到62.8%，2024年上半年占比63%][32] - [公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司][35] - [公司产品集成业务海外客户收入占比为75.71%][43] - [公司积极扩充功率分立器件产品组合，覆盖多种产品][34] - [模拟IC领域的产品创新和扩充是公司重点投入方向，覆盖多种产品][34] - [公司在全球不断扩大研发中心的规模，持续加大研发投入][34] - [公司已使用PPB作为问题件数占销量比例的统计标准，不良率持续降低][38] - [公司产品集成业务起步于手机方案设计，已实现从设计到制造的垂直整合][40] 半导体业务详情 - [2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%][49] - [半导体业务2024年上半年业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，同比下降22.40%][49] - [半导体业务2024年第二季度收入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅度改善，第一季度和第二季度分别实现营业收入为34.2亿元、36.2亿元，净利润分别为5.2亿元（含出售NWF股权的投资收益1.7亿元）、5.6亿元][49] - [半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36%][52] - [半导体业务主要区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域25.09%、大中华区域44.77%、美洲区域9.50%][52] - [储备AI技术能力，积极配合客户普及AI应用，制定清晰的AI产品技术路线图，在AI PC方面已实现量产出货，正在与客户共同研发AI Phone项目][45] - [2024年上半年半导体业务晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC三大类产品占收入比重分别为44.31%（其中保护类器件占比10.97%）、37.83%、15.55%][55] - [报告期内，半导体业务研发投入为8.74亿元][55] - [推出新款LCD偏压电源IC等多种产品，丰富产品组合，拓展应用领域][55][56] - [6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG）][57] - [第一条高压D - Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线6月投入使用][57] - [临港晶圆厂在2024年上半年陆续通过全球头部Tier1客户的VDA6.3审核][57] - [半导体业务依托临港12英寸车规级晶圆厂推进8英寸转12英寸工艺升级][57] 产品集成业务详情 - [2024年上半年产品集成业务实现营收261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率为2.49%，净亏损8.5亿元][62] - [2024年上半年产品集成业务研发投入约为11.58亿元][66] 费用情况 - [2024年上半年营业收入335.89亿元，较上年同期增长15.01%][69] - [2024年上半年营业成本304.09亿元，较上年同期增长26.38%][69] - [2024年上半年销售费用4.40亿元，较上年同期增长1.98%][69] - [2024年上半年管理费用9.05亿元，较上年日前降低18.86%][69] - [2024年上半年财务费用1.56亿元，较上年同期增长45.04%][69] - [2024年上半年研发费用14.72亿元，较上年同期降低9.03%][69] - [2024年上半年经营活动产生的现金流量净额26.42亿元，较上年同期降低13.12%][69] 投资收益及资产情况 - [报告期内公司因出售NWF获得投资收益1.7亿元][71] - [境外资产为607.56亿元，占总资产比例80.25%][73] - [安世控股本报告期营业收入70.36亿元，净利润10.77亿元][74] - [报告期末公司长期股权投资2.74亿元，较期初减少312.59万元，幅度为-1.13%][75] - [交易性金融资产期末数17.99亿元，衍生金融资产期末数1249.81万元，应收款项融资期末数21.35万元，其他权益工具投资期末数7100万元，其他非流动金融资产期末数4.06亿元，合计22.89亿元][76] 子公司及投资项目情况 - [翱捷科技最初投资成本4999.99万元，期初账面价值2140.51万元，本期公允价值变动损益-994.89万元，期末账面价值1145.62万元][78] - [一家美国公司的投资最初投资成本1.01亿元，期初账面价值1.03亿元，本期公允价值变动损益4120.96万元，期末账面价值-1.45亿元][78] 外汇合约及金融衍生品情况 - [远期外汇合约 - 现金流量套期期末账面价值-102.46万元，占公司报告期末净资产比例-0.03%][79] - [远期外汇合约 - 资产负债表套期期末账面价值-30.33万元，占公司报告期末净资产比例-0.01%][79] - [利率互换期末账面价值91.26万元，占0.02%，汇率掉期期末账面价值26.28万元，占0.01%，合计期末账面价值-15.26万元，占-0.00%][80] 交易协议情况 - [2024年3月5日，安世半导体与Siliconix、Vishay签署补充协议，从交易金额基础值1.77亿美元中划拨0.15亿美元至托管账户][83] - [2024年3月5日，Siliconix向安世半导体支付交易价款1.6478亿美元][83] 子公司财务情况 - [Nexperia Holding B.V.净利润为10.770391689亿元，总资产为233.4573724436亿元，净资产为144.3436161813亿元，主营业务收入为70.3555364738亿元][84] - [Wingtech Group（HongKong）Limited净利润为3011.805501万元，总资产为160.1367444651亿元，净资产为6.542662668亿元，主营业务收入为390.159655827亿元][84] - [闻泰科技（深圳）有限公司净利润为704.782825万元，总资产为58.1282615418亿元，净资产为5.6042468746亿元，主营业务收入为103.8428808201亿元][84] - [闻泰通讯股份有限公司净利润为-7005.718446万元，总资产为52.1586402918亿元，净资产为11.8043012293亿元，主营业务收入为50.4111752952亿元][84] - [闻泰科技（无锡）有限公司净利润为-12728.093233万元，总资产为69.6898787782亿元，净资产为12.6676192904亿元，主营业务收入为91.3273028892亿元][84] - [昆明闻讯实业有限公司净利润为-24985.824807万元，总资产为89.6787377282亿元，净资产为7.2301024412亿元，主营业务收入为98.9385236752亿元][84] 环保情况 - [闻泰通讯股份有限公司废水主要污染物排放符合标准，排放口2个，无超标排放][93] - [安世半导体（中国）有限公司废水主要污染物排放符合标准，排放口1个，无超标排放，电镀废气排放符合标准，排放口2个，无超标排放][93] - [黄石闻泰通讯有限公司废水主要污染物排放符合标准，排放口2个，无超标排放][93] - [闻泰通讯股份有限公司防治污染设施均正常运行][95] - [安世半导体（中国）有限公司防治污染设施均正常运行][95] - [黄石闻泰通讯有限公司防治污染设施均正常运行][95] - [闻泰通讯股份有限公司有多个建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可批复][96] - [安世半导体（中国）有限公司有多个建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可批复][98] - [黄石闻泰通讯有限公司有多个建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可批复][98] - [闻泰通讯股份有限公司突发环境事件应急预案备案时间为2023年10月23日][99] - [废水、废气、噪音等监测指标明确，监测频次因厂别和污染物种类而异][100][102] - [安世半导体环境管理系统通过ISO 14001认证，致力于环保相关工作][103] - [到2035年，安世半导体将把其范围1和范围2的排放量降至零][105] - [公司及子公司采取多种措施减少碳排放，包括技术改造、创新等][108] - [公司建立完善的EHS管理体系，推进温室气体排放核查及碳减排项目实施][109] 社会责任情况 - [在四川、甘肃等偏远贫困地区连续多年开展招聘工作，同时提供技能培训][110] - [在教育支持方面，通过博爱昆明闻泰扶智项目，向昆明市红十字会捐赠资金][110] - [面对梅州市的自然灾害，通过捐款支持赈灾工作][110] 承诺履行情况 - [控股股东、实际控制人等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的多项承诺均已履行][111] - [鹏欣智澎、西藏风格、西藏富恒等在2018年重大资产重组相关承诺均已履行][112] - [国联集成电路在2018年重大资产重组相关承诺均已履行][112] - [格力电器在2018年重大资产重组相关承诺均已履行][112] - [珠海融林在2018年重大资产重组相关承诺均已履行][112] - [公司全体董事、高级管理人员在2020年资产重组相关承诺均已履行][114] - [控股股东、实际控制人在2020年10月30日相关解决同业竞争承诺已履行][114] 关联交易情况 - [关联方将尽量避免和减少与闻泰科技及其下属子公司之间的关联交易][117] - [关联交易将严格遵守闻泰科技章程等规定履行必要程序及信息披露义务][117] 股份锁定承诺情况 - [鹏欣智澎等承诺自本次发行结束之日起12个月内不以任何方式转让在本次重组中取得的上市公司发行的股份][120] - [鹏欣智澎等承诺若股份锁定期的承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符将进行相应调整][120] 关联交易规范承诺情况 - [鹏欣智澎等承诺本企业及本企业控制的其他企业或经济组织将采取措施尽量避免与上市公司及其控制的企业发生关联交易][122] - [鹏欣智澎等承诺对于无法避免的关联交易将保证其公允性和合规性][122] 同业竞争避免承诺情况 - [鹏欣智澎等承诺本企业及本企业控制的企业目前没有从事与上市公司构成竞争关系的业务][123] - [鹏欣智澎等承诺若企业与上市公司业务产生竞争将采取合法方式避免][123] 其他股份锁定承诺情况 - [以合肥中闻金泰

会议主要讨论的核心内容 - 公司在第二季度的经营情况有所改善,毛利率和利润水平有所回升,主要得益于消费电子和工业领域需求的恢复 [1][2] - 公司在第三季度和第四季度对半导体业务保持乐观,预计需求将继续改善 [3][4] - 公司正在采取一系列措施来提高毛利率和盈利能力,包括与客户协商价格、控制原材料成本、优化人工成本等 [5][6][7][9] - 公司在临港新建的车规级工厂正在逐步爬坡,未来将向IGBT、模拟等产品拓展 [4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 询问公司三四季度的订单能见度和产品价格趋势 [3] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在亚太地区消费电子和工业领域的需求恢复较好,第二季度营收和毛利均有明显改善,预计三四季度这种需求改善趋势将持续 [3][4] 问题2 **Yang Bai 提问** 询问公司在临港新建工厂的产能规划和对上市公司的影响 [4][5] **Jiazhen Zhao 回答** 临港工厂主要先从消费电子产品开始生产,未来将逐步向IGBT、模拟等车规产品拓展,预计月产能将达到3万片左右,对上市公司的影响主要取决于临港工厂的客户结构 [4][5] 问题3 **Joyce Ju 提问** 询问公司集成业务中大客户项目的表现和盈利情况 [10][11][12][13] **Lei Chen 回答** 大客户项目在第二季度营收和亏损情况均有所改善,第三季度有望实现盈亏平衡,公司正在与客户协商价格并采取成本控制措施 [10][11][12][13]

财务数据和关键指标变化 - 公司在第二季度实现了营收和毛利率的增长,主要受益于全球半导体需求的恢复回暖 [1][2] - 公司半导体业务在第二季度实现了营收和毛利率的增长,毛利率提升至31%,显示盈利能力改善 [2] - 公司预计第三季度半导体行业将继续增长,全年有望实现增长 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司半导体业务在第一季度受到春节和国内需求淡季等因素影响,表现最为艰难,但在第二季度得益于降本增效措施的有效实施,毛利率得到快速恢复,表现良好 [3] - 公司与特定客户签订的业务在第二季度相比第一季度有所增长,营收有明显提升,利润亏损也在逐渐收窄 [4] - 公司光学业务上半年由于与特定客户终止合作,相关产线已停止运营,未来不会再接受新的订单 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在汽车半导体领域,由于汽车需求回暖且稳住,第二季度平均价格已企稳并稳步提升,营收和毛利率均有所改善 [3][7] - 公司安卓客户(包括国内外)在第二季度需求有所回升,尤其韩国大客户的出货量显著高于第一季度,推动了公司收入增长 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续维持在半导体领域的市场地位,并积极拓展国内新能源汽车市场 [1] - 公司计划根据客户需求进行产能扩张,考虑固定资产投资以提高效率,并关注市场动态以应对代工厂价格波动 [6] - 公司聚焦于产品设计和技术革新,致力于降低能耗和提升性能,并采取了一系列成本控制和效率提升措施 [7] - 公司在汽车半导体领域相比海外友商具有产品线更为齐全、能够提供成套解决方案的优势,尤其在低压产品领域 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对半导体业务持乐观态度,预计需求将持续改善 [1] - 公司管理层对第三季度实现扭亏为盈充满信心,将通过调整与客户的价格机制和控制原材料成本等措施来降低成本 [4][7] - 公司管理层表达了对公司未来利润改善的信心,并承诺采取措施降低成本、提高效率 [7] 其他重要信息 - 公司已成功量产两款产品,并获得第四代芯片项目,预计三季度将实现盈利 [2] - 公司临港工厂计划扩展至IDBT和模拟类产品等领域,预计总产能将达到每月约3万片 [1][6] - 公司目前的自由产能约为年产能一百多万片,加上外企提供的几十万片产能,总产能接近两百万片左右 [9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **发言人 提问** 公司如何预计在第三季度扭转当前的业务亏损局面,并实现盈利? [4] **发言人 回答** 我们公司有信心在第三季度通过执行新的涨价措施来扭转当前的亏损局面。随着六月份亏损收窄的情况和原材料成本的降低,管理层对于在产品经营业务层面上实现盈利持乐观态度。 [4] 问题2 **发言人 提问** 关于公司今年的投资规划,特别是碳化硅等新产品开发方面,有何规划? [5] **发言人 回答** 对于半导体业务的投资,鉴于市场需求恢复过程中的谨慎态度,我们当前的投资计划相较于前两年更为保守。同时,针对三代半导体化合物半导体(如碳化硅和氮化镓)的新产品开发,虽属中长期投资计划,但并不会立即影响年度固定投资计划,而是会根据公司利润情况逐步进行。 [5] 问题3 **发言人 提问** 公司是否已下修转股价的计划? [5] **发言人 回答** 公司已经暂时不下修转股价,并会根据市场环境变化随时审视,定期做出决策。目前暂不给出明确答复,但公司会持续关注此事项。 [5]