重大资产出售进展 - 昆明智通 深圳闻泰 黄石智通 昆明闻讯股权已完成交割 [1] - 无锡闻泰 无锡闻讯相关业务资产包已完成交割 [1] - 印度闻泰业务资产包已完成资产转移 部分权属变更手续尚在办理中 [1] - 香港闻泰及子公司印尼闻泰股权交割将待非交易范围资产剥离后实施 [1] 过渡期损益安排 - 交易对方已聘请公司认可会计师事务所启动交割审计工作 含过渡期损益专项审计 [1] - 交易双方将根据专项审计结果协商确定过渡期损益情况 [1] 公告补充说明 - 除资产交割进展更新内容外 原公告其他所有内容保持不变 [2]

重大资产出售进展 - 2025年8月9日披露重大资产出售进展公告[2] - 昆明智通等股权及无锡闻泰等业务资产包已交割[2] - 印度闻泰相关业务资产包资产完成转移，部分权属变更手续办理中[2] - 香港闻泰及其子公司印尼闻泰股权交割待剥离非交易范围资产后实施[2] - 交易对方启动交割审计工作，双方将协商过渡期损益[2]

资产出售进展 - 公司已完成昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权及无锡闻泰与无锡闻讯相关业务资产包的交割 [2] - 印度闻泰资产包交割进入收尾阶段 香港闻泰及印尼闻泰股权交割将在非交易范围资产剥离后迅速完成 [2] - 此次交易涉及9家子公司及海外业务资产包 被市场称为"半导体+组装"板块年内最大规模资产腾挪 [2] 交易方案细节 - 交易首次披露于3月20日 采用现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让股权及业务资产包 [2] - 交易总对价接近50亿元 涉及昆明闻讯、黄石智通等5家公司100%股权及无锡闻泰等3个业务资产包 [2] 战略调整方向 - 交易完成后公司将剥离部分通讯产品集成及组装业务 集中资源强化半导体IDM主业 [2] - 重点发展车规级功率半导体 SiC/GaN先进工艺产能扩张及全球Tier1客户车规芯片供应布局 [2] 资金用途规划 - 交割后所获现金将用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产及欧洲客户配套模组封装中心建设 [3] - 预计到2026年车规级功率半导体产能提升一倍以上 全球市占率从8%提升至15% [3] 财务影响分析 - 交易将显著降低公司财务杠杆 半导体业务盈利能见度提升 [3] - 2025年模拟净利润有望增厚约6亿元 资产负债率预计下降5–6个百分点 [3] - 为后续并购海外晶圆厂或IDM资产创造资本空间 [3]

股权持有情况 - 截至公告披露日，闻天下等合计持股191,381,685股，占总股本15.38%[3] - 闻天下持股153,946,037股，持股比例12.37%[6] - 张学政持股37,000,000股，持股比例2.97%[6] - 张秋红持股279,207股，持股比例0.02%[6] - 张丹琳持股156,441股，持股比例0.01%[6] 股权质押情况 - 部分股权解除质押后，股东累计质押73,700,000股，占合计持股38.51%，占总股本5.92%[3] - 2025年8月8日，闻天下解质2,800,000股，占其所持1.82%，占总股本0.22%[3] - 2025年8月8日，张学政解质10,000,000股，占其所持27.03%，占总股本0.80%[3] - 以8月7日股本计，闻天下剩余质押66,700,000股，占其所持43.33%，占总股本5.36%[5] - 以8月7日股本计，张学政剩余质押7,000,000股，占其所持18.92%，占总股本0.56%[5]

重大资产出售进程 - 2025年3月20日公司审议通过重大资产出售方案相关议案[2] - 2025年4月19日、7月12日披露重大资产出售进展公告[3][4] - 2025年5月16日、6月9日分别召开会议和股东大会审议通过相关议案[3][4] 资产交割情况 - 截至2025年8月9日，昆明智通等股权及无锡闻泰等业务资产包已交割[4][5] - 印度闻泰资产包正在交割，香港闻泰及其子公司印尼闻泰拟完成资产剥离后实施股权交割[4]

ETF表现与资金流向 - 电子ETF(515260)8月5日盘中价格摸高0.73% 现涨0.52% [1] - 该ETF近两日或转为资金净流入 [1] 成分股表现 - 工业富联涨超4% 景嘉微涨逾3% [3] - 海康威视 三环集团 纳思达 蓝思科技涨超2% [3] 行业政策与安全事件 - 英伟达H20芯片被指存在追踪定位和远程关闭等安全问题 [4] - 国家网信办7月31日约谈英伟达 [4] - 美国对华AI芯片管制未放松 [4] 国产替代趋势 - H20芯片安全漏洞或导致国内厂商采购计划缩减 [4] - 英伟达已向台积电下达30万片H20芯片订单 [4] - 算力芯片自主可控趋势加速 云厂商加速适配国产芯片 [4] 板块业绩表现 - 中证有色金属指数覆盖的50家上市公司中17家披露2025年中报预告 [4] - 16家预告盈利 占比超九成 [4] - 15家预告净利润同比正增长 6家预告净利润翻倍增长 [4] 重点公司业绩预告 - 士兰微归母净利最高同比预增1203% 预告净利润上限2.75亿元 [4][5] - 闻泰科技归母净利最高同比预增317% 预告净利润上限5.85亿元 [4][5] - 瑞芯微预告净利润上限5.40亿元 同比增长195% [5] - 工业富联预告净利润上限121.58亿元 同比增长39.12% [5] - TCL科技预告净利润上限20.00亿元 同比增长101% [5] 行业展望 - 2025年全球半导体保持乐观增长 AI驱动下游需求 [5] - 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC等环节业绩弹性 [5] - 重点关注AI-PCB 算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [6] ETF投资覆盖范围 - 电子ETF(515260)跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [7] - 覆盖计算机设备 光学光电子 元件等领域 [7] - 布局AI芯片 汽车电子 5G 云计算 PCB等热门产业 [7] - 持仓立讯精密 中芯国际 海光信息 寒武纪等核心资产 [7]

股东持股结构 - 闻天下科技集团及其一致行动人张学政 张秋红 张丹琳合计持有公司股份191,381,685股 占总股本比例15.38% 全部为无限售条件流通股 [2] - 本次解除质押后 上述股东累计质押股份86,500,000股 占其持股总数比例45.20% 占公司总股本比例6.95% [2] - 股东所持公司股份均不存在被冻结情况 [3] 股份解除质押操作 - 股东闻天下于2025年8月4日收到中国证券登记结算有限责任公司解除证券质押登记通知 [2] - 相关比例计算基准日为2025年8月1日 公司总股本为1,244,579,103股 系因可转债处于转股期等因素 [2] 公告基本信息 - 公告编号临2025-128 由闻泰科技股份有限公司董事会于2025年8月5日发布 [1][5] - 涉及证券代码600745 可转债代码110081 [1]

股价表现 - 截至2025年8月4日收盘，闻泰科技股价报36.41元，较前一交易日下跌0.33%，成交额4.50亿元 [1] 主营业务与财务表现 - 公司主营业务涵盖半导体、光学模组及消费电子领域，是全球领先的ODM厂商之一 [1] - 一季度实现营收130.99亿元，归母净利润2.61亿元 [1] 股东动态 - 股东闻天下近期解除质押630万股，占其所持股份的4.09% [1] - 目前闻天下累计质押股份6950万股，占其持股比例的45.15% [1] 资金流向 - 8月4日主力资金净流出1418.83万元 [1] - 近五日累计净流出2.30亿元 [1]

股权持有 - 闻天下及其一致行动人持有公司股份191,381,685股，占比15.38%[3] - 闻天下持股153,946,037股，持股比例12.37%[3][5] - 张学政持股37,000,000股，持股比例2.97%[6] - 张秋红持股279,207股，持股比例0.02%[6] - 张丹琳持股156,441股，持股比例0.01%[6] 股权质押 - 本次部分股权解除质押后，闻天下及其一致行动人累计质押股份86,500,000股，占其持股总数45.20%，占总股本6.95%[3] - 闻天下本次解质股份6,300,000股，占其所持股份4.09%，占总股本0.51%[3] - 闻天下剩余被质押股份69,500,000股，占其所持股份45.15%，占总股本5.58%[5] - 张学政累计质押17,000,000股，占其所持股份45.95%，占总股本1.37%[6] - 张秋红、张丹琳无质押股份[6] - 本次解质押前闻天下及其一致行动人累计质押股份92,800,000股[6] 股本计算 - 占总股本比例按2025年8月1日股本总数1,244,579,103股计算[5]

行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]