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中信建投证券(601066)
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券商晨会精华 | 未来PCB将更加类似于半导体 价值量将稳步提升
智通财经网· 2025-12-11 08:54
市场行情与成交概况 - 昨日沪深两市成交额为1.78万亿元,较上一交易日缩量1254亿元 [1] - 沪指跌0.23%,深成指涨0.29%,创业板指跌0.02% [1] - 海南、贵金属、零售板块涨幅居前,培育钻石、银行、有机硅板块跌幅居前 [1] 宏观与货币政策展望 - 美联储在12月会议上降息25个基点,但反对降息的官员增至两人,显示进一步降息门槛抬高 [1] - 美联储宣布将启动短期国库券购买操作,帮助缓和市场担忧 [1] - 预计美联储1月可能按兵不动,下一次降息或在3月 [1] - 鉴于经济与就业仍面临下行压力,预计美联储或将在2026年继续降息,但考虑到通胀粘性,降息节奏趋于放缓 [1] 印制电路板行业展望 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高,带动PCB持续升级,并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] - 国内PCB公司在全球份额持续提升,并带动上游覆铜板、高端树脂、玻纤布、铜箔等产业链国产化份额进一步提升 [2] 二片罐包装行业分析 - 2023年中国二片罐市场规模达447亿元,2018-2023年复合增长率为8.3%,预计2030年市场规模达776亿元 [3] - 行业产能消化情况与行业均价高度相关,市场集中度直接决定了行业议价能力和盈利能力 [3] - 相比海外市场,2025年前中国二片罐市场竞争格局相对分散,且存在产能过剩情况 [3] - 2024-2025年行业产能进入消化阶段,伴随奥瑞金完成对中粮包装的收购,行业竞争格局优化,Top3公司市占率超70% [3] - 龙头公司对于利润修复诉求统一,2026年对下游啤酒、碳酸饮料等客户的定价有望提高,带动行业盈利能力改善和价值回归 [3]
中信建投:未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升
新浪财经· 2025-12-11 08:18
PCB行业技术升级与价值量提升 - 随着正交背板需求增长和Cowos工艺升级,PCB将更加类似于半导体,其价值量将稳步提升 [1] - 短距离数据传输要求不断提高,驱动PCB技术持续升级,并带动产业链上游材料升级,例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [1] 下游需求与市场格局变化 - 亚马逊、Meta、谷歌等云巨头自研芯片的设计能力弱于英伟达,因此对PCB等基础材料的性能要求更高,使得PCB价值量更具弹性 [1] - 国内PCB公司在全球市场份额持续提升,并带动上游产业链国产化进程 [1] 产业链国产化机遇 - 从覆铜板环节出发,国产化趋势将带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等材料的国内市场份额进一步提升 [1]
昂瑞微(688790) - 昂瑞微首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
2025-12-10 19:20
北京昂瑞微电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司 北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称"发行人"或"昂瑞微")首 次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市(以下简称"本次发行")的 申请已经上海证券交易所(以下简称"上交所")上市审核委员会审议通过,并 已经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2025〕2348 号)。 发行人的股票简称为"昂瑞微",扩位简称为"昂瑞微",股票代码为"688790"。 中信建投证券股份有限公司(以下简称"中信建投证券"、"保荐人(主承销 商)"或"主承销商")担任本次发行的保荐人(主承销商)。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称"战略配售")、 网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称"网下发行")和网上向持有上海 市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下 简称"网上发行")相结合的方式进行。 发行人与主承销商根据初步询价结果,综合评估发行人合理投资价值、同行 业上市公司估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者 有效申购 ...
中信建投证券:“22信投G7”将于12月22日本息兑付及摘牌
格隆汇· 2025-12-10 16:49
格隆汇12月10日丨中信建投证券(06066.HK)发布公告,中信建投证券股份有限公司2022年面向专业投资 者公开发行公司债券(第三期)(品种一)(债券简称:22信投G7,债券代码:138743),将于2025年12月22 日(因2025年12月20日休市,故顺延至其后的第1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19 日期间的利息和本期债券本金。本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%,每手本期债券兑付本金为 1000元,派发利息为34.9元(含税)。 ...
中信建投证券(06066):“22信投G7”将于12月22日本息兑付
智通财经网· 2025-12-10 16:42
据悉,本期债券简称"22信投G7",发行总额人民币40亿元,本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%, 每手本期债券兑付本金为1000元,派发利息为34.9元(含税)。 智通财经APP讯,中信建投证券(06066)发布公告,该公司2022年面向专业投资者公开发行公司债券(第 三期)(品种一)(以下简称"本期债券"),将于2025年12月22日(因2025年12月20日休市,故顺延至其后的第 1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19日期间的利息和本期债券本金。 ...
中信建投证券:“22信投G7”将于12月22日本息兑付
智通财经· 2025-12-10 16:40
据悉,本期债券简称"22信投G7",发行总额人民币40亿元,本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%, 每手本期债券兑付本金为1000元,派发利息为34.9元(含税)。 中信建投(601066)证券(06066)发布公告,该公司2022年面向专业投资者公开发行公司债券(第三期) (品种一)(以下简称"本期债券"),将于2025年12月22日(因2025年12月20日休市,故顺延至其后的第1个 交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19日期间的利息和本期债券本金。 ...
中信建投证券(06066.HK):“22信投G7”将于12月22日本息兑付及摘牌
格隆汇· 2025-12-10 16:38
格隆汇12月10日丨中信建投证券(06066.HK)发布公告,中信建投证券股份有限公司2022年面向专业投资 者公开发行公司债券(第三期)(品种一)(债券简称:22信投G7,债券代码:138743),将于2025年12月22 日(因2025年12月20日休市,故顺延至其后的第1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19 日期间的利息和本期债券本金。本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%,每手本期债券兑付本金为 1000元,派发利息为34.9元(含税)。 ...
中信建投证券(06066) - 海外监管公告 - 2022年面向专业投资者公开发行公司债券(第三期)...
2025-12-10 16:33
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內 容 概 不 負 責,對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明,並 明 確 表 示,概 不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 於 本 公 告 日 期,本 公 司 執 行 董 事 為 劉 成 先 生 及 金 劍 華 先 生;本 公 司 非 執 行 董 事 為 李 岷 先 生、朱 永 先 生、閆 小 雷 先 生、王 廣 龍 先 生、楊 棟 先 生、華 淑 蕊 女 士、王 華 女 士 及 戴 波 先 生;以 及 本 公 司 獨 立 非 執 行 董 事 為 浦 偉 光 先 生、賴 觀 榮 先 生、張 崢 先 生、吳 溪 先 生 及 鄭 偉 先 生。 债券代码:138743 债券简称:22 信投 G7 中信建投证券股份有限公司 2022 年面向专业投资者公开发行公司债券(第三 期)(品种一) 2025 年本息兑付及摘牌公告 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) (股份代號:6066) 海外監管公告 本 公 告 乃 中 信 建 投 証 券 股 份 有 限 公 司(「 ...
研报掘金丨中信建投:首予汉得信息“买入”评级,全年及明年展望积极
格隆汇· 2025-12-10 15:47
公司财务表现 - 2025年第三季度收入实现平稳增长,利润实现较快增长 [1] - 产品化能力、AI赋能及业务结构优化共同推动毛利率显著改善 [1] 业务结构与发展 - 公司持续优化业务结构,产业数字化与财务数字化业务占比提升 [1] - AI业务进展积极,单季度收入突破1亿元人民币 [1] - 对全年及明年的业务发展展望积极 [1] 公司战略与资本市场 - 公司启动H股上市,有望提升品牌影响力 [1] - H股上市将推动产品出海的全球化战略 [1]
中信建投保荐图达通成功完成De-SPAC上市
新浪财经· 2025-12-10 15:04
交易概览 - 特殊目的收购公司TechStar Acquisition Corporation于2025年12月10日完成对Seyond Holdings Ltd(图达通)的并购交易 继承公司Seyond Holdings Ltd(股票代码:2665)成功于香港联交所主板上市 [3] - 此次交易是香港联交所《上市规则》18B章推出后 第五家在港上市的SPAC公司发起的第三宗De-SPAC交易 [3] - 本次交易获得3名PIPE投资者投资 金额约5.5亿港元 并创新性设置PEF(获准许股权融资) 融资规模约为3.7亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 图达通是提供设计、开发及生产车规级激光雷达解决方案的领军企业之一 服务于高级驾驶辅助系统、自动驾驶系统及其他汽车与非汽车应用 [5] - 根据灼识咨询数据 图达通为全球首家实现量产的车规级高性能激光雷达解决方案供货商 [5] - 2024年 图达通共计交付约23万台车规级激光雷达 按ADAS激光雷达解决方案销售收入计 全球排名第四 市场份额为12.8% [5] 商业化进展与客户基础 - 图达通是首批在汽车及非汽车解决方案方面都拥有商业化记录的厂商之一 [7] - 公司已获得十四家主机厂及ADAS或ADS公司的设计定案 将其激光雷达解决方案集成到乘用车、货运及物流以及商用车应用的ADAS中 [7] - 公司还与多家ADAS及ADS公司签订了合作协议 支持其将激光雷达解决方案集成到管线车型或一体化ADAS中 用于商用车、货运及物流等应用 [7] - 公司的激光雷达解决方案已成功应用于高速公路、地铁、铁路以及采矿等非汽车应用场景 [7] 生产与供应链 - 公司利用中国供应链创建了供货商生态系统 赋能及支持激光雷达解决方案的量产 [7] - 公司在中国苏州、德清及平湖建立了量产设施 并利用在中国成熟的供应链、生产及商业化经验 保持对关键生产及采购流程的有效控制 [7]