激励计划流程 - 2024年6月21日董事会、监事会审议通过激励计划草案[7][8] - 2024年6月22日披露激励对象名单并公示[8] - 2024年7月3 - 4日征集投票[9] - 2024年7月8日股东大会通过激励计划[9][10] - 2024年7月8日董事会同意授予限制性股票[11] - 2024年7月9日披露自查报告未发现内幕交易[10] 激励计划数据 - 授予价格14.00元/股及20.50元/股[11][12][26] - 向123名激励对象授予260.00万股[11][12] - 2025年作废52,160股[13][15][16] - 首次授予第二类限制性股票第一个归属期为2025.7.8 - 2026.7.7[17] 业绩与归属情况 - 2024年度营收651,875,446.08元，较三年均值增长33.85%[19] - 公司层面归属比例100%[19] - 101名个人归属比例100%，20名80%[20] - 可归属数量100.344万股，占股本0.69%[22] - 归属人数121人[22] 其他 - 激励对象为核心管理人员和技术（业务）人员[1] - 股份来源为二级市场回购A股[26] - 已取得必要批准授权，需履行信息披露义务[1]

募集资金情况 - 公司发行3050.00万股A股，发行价42.98元/股，募资131089.00万元[1] - 坐扣承销和保荐费用后，募资122046.91万元[1] - 减除新增外部费用后，募资净额119486.61万元[1] 项目投资计划 - 新项目拟用超募资金40936.87万元[3] - 新一代端侧AI芯片等三个项目分别投资10110.74、16917.56、13908.57万元[4] - 智能蓝牙音频芯片等三个项目拟投入23835.61、7738.34、10000.00万元[5] 资金置换事项 - 公司使用自有资金置换募集资金境外采购资金获审议通过[14] - 该事项履行审批程序，不影响项目且无损害股东利益情形[14] - 保荐人对该事项无异议[14]

募集资金情况 - 公司发行3050.00万股，发行价42.98元/股，募集资金131,089.00万元[2] - 坐扣承销和保荐费用后，募集资金为122,046.91万元[2] - 减除新增外部费用后，募集资金净额为119,486.61万元[2] 项目投资计划 - 新项目计划投资40,936.87万元，拟全用超募资金[4] - 新一代端侧芯片等三个项目投资共47,325.00万元，拟投募集资金47,325.00万元[5] 资金置换事项 - 2025年6月19日董事会通过支付境外采购资金并置换议案[2][9] - 公司用自有资金支付境外采购资金并以募集资金等额置换[10]

新策略 - 公司拟申请不超7亿元银行综合授信额度[2] - 授信事项于2025年6月19日经董事会审议通过[2] - 授信品种含流动贸易融资、流动资金贷款等[2] - 授信有效期12个月，额度可循环使用并跨银行调整[2] - 董事会授权办理申请及签署文件[3]

激励计划 - 拟归属激励对象有121名[1] - 可归属的限制性股票数量为100.344万股[2]

股权相关 - 作废52,160股第二类限制性股票[2] - 为121名激励对象办理归属，可归属数量100.344万股[3] 会议表决 - 炬芯科技第二届监事会第十九次会议表决3票同意，无反对和弃权[2][3][4]

激励计划 - 作废2024年限制性股票激励计划部分未归属股票52,160股[2] - 2024年激励计划首次授予部分第一个归属期121名对象可归属100.344万股[3] 议案表决 - 相关议案表决均7票同意，占比100%，无反对和弃权[2][3][4][5] 会议信息 - 炬芯科技第二届董事会第二十三次会议6月13日发通知，6月19日召开[1] - 会议应到、实到董事均为7名[1]

资金使用安排 - 公司董事会和监事会审议通过议案，同意在募投项目实施期间使用自有资金、银行承兑汇票、信用证及外汇等方式支付境外采购所需资金，并以募集资金等额置换 [1] - 此举旨在提高资金使用效率，保障募投项目顺利推进 [1] 募投项目详情 - 公司募集资金净额为11.95亿元 [1] - 资金主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目 [1] - 资金同时用于面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目 [1]

公司动态 - 炬芯科技发布基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X系列 其中ATS323X系列已在客户终端产品量产并快速起量 ATS286X和ATS362X在多家头部品牌客户中导入立项 [1][2] - 端侧AI新品推广取得阶段性成果 将增强公司核心竞争力 [1] - 6月19日公司股价逆势大涨13.8% 收报57.9元/股 创三年多新高 [1][4] 财务表现 - 2023年营业收入5.2亿元 同比增长25.41% 2024年营业收入6.52亿元 同比增长25.34% [5] - 2023年归母净利润0.65亿元 同比增长21.04% 2024年归母净利润1.07亿元 同比增长63.83% 首次突破1亿元 [5] - 2025年一季度营业收入1.92亿元 同比增长62.03% 归母净利润0.41亿元 同比增长385.67% 扣非净利润0.39亿元 同比增长606.03% [5] 研发投入 - 2021-2024年累计研发投入6.87亿元 年度研发费用率超过32% [1][6] - 2021-2024年研发费用分别为1.31亿元 1.25亿元 1.65亿元 2.15亿元 研发费用率分别为24.89% 30.14% 31.72% 32.98% [6] - 2025年一季度研发费用0.51亿元 同比增长13.38% [6] - 截至2024年底全球拥有专利337项 其中发明专利300项 [7] 行业前景 - 端侧AI市场快速增长 预计2028年基于中小型模型的端侧AI设备达40亿台 年复合增长率32% [3] - 预计2030年75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件 [3] - 公司新芯片相较现有产品功耗水平下提供几十倍至上百倍算力提升 相较主流NPU产品能效比提升至少三倍 相较主流DSP产品功耗降低接近90% [3]

芯片股表现 - 芯片股盘中出现反弹行情 [1] - 炬芯科技涨幅超过10% [1] - 扬杰科技、大为股份、金海通、惠伦晶体涨幅均超过5% [1] - 北方华创、长光华芯、复旦微电、国科微等个股跟随上涨 [1]