股票上市与归属 - 本次股票上市股数为936,405股，上市流通日期为2025年8月4日[3] - 王同庆等多人获授限制性股票并部分归属，首次授予合计获授380.3579万股，本次归属93.6405万股，占比24.62%[9] - 本次归属后公司股本总数由352,468,705股增加至353,405,110股[12] - 230名激励对象缴纳股票认缴款，部分计入实收资本和资本公积[13] - 2025年7月28日首次授予部分第一个归属期股份登记手续完成[13] 业绩数据 - 公司2024年归属于上市公司股东的净利润为10.2340786585亿元[14] - 公司2024年基本每股收益为4.33元/股[14] 其他数据 - 本次归属的限制性股票数量为936405股，约占本次归属前公司总股本的比例为0.2657%[15]

半导体CMP设备行业概述 - 半导体CMP设备是晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现纳米级超高精度抛光（粗糙度<1nm）[4] - 按抛光材料可分为金属、介质层和硅抛光设备，按结构设计分为单面和双面抛光机，按技术特点涵盖终点检测型、多区压力控制型和集成清洗型等[2] - 该设备是先进集成电路制造前道工序及先进封装环节的核心装备，直接决定晶圆表面平整度与光刻套刻精度[2] 全球市场格局 - 2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10.2%，CMP设备市场约32.5亿美元，同比增长6.9%[8] - 全球市场高度集中于美国应用材料和日本荏原，技术壁垒极高，尤其在14nm以下先进制程领域形成绝对壁垒[1][18] - 2纳米等先进制程工艺对超低压力抛光技术提出更高要求，存储器堆叠层数突破200层大关带来新的工艺挑战[8] 中国市场发展现状 - 2024年中国大陆CMP设备市场规模约61.3亿元，同比增长13.5%，国产设备全球市场份额跃升至30%，国内市占率超50%[10] - 华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁，28纳米及以上制程实现稳定量产，14纳米设备验证进展超预期[1][10] - 2024年进口量同比下降10.1%而出口量激增225%，2025年1-5月进口金额同比提升15%，显示国产替代成效显著[12] 进出口分析 - 2020-2024年进口均价在895.98万元/台至1283.10万元/台间波动，出口均价从193.06万元/台跃升至551.86万元/台，但仍不足进口均价的50%[14] - 2025年1-5月出口以俄罗斯、中国台湾地区为主，进口主要来自新加坡和日本，美国受高关税影响进口额大幅萎缩[16] 行业竞争格局 - 华海清科国内市占率达35%，其Universal-H300机型已进入中芯国际14nm产线，并开始5nm工艺验证[18][20] - 盛美上海凭借无应力抛光技术降低耗材成本50%，专注先进封装市场，宇环数控深耕第三代半导体抛光设备[18][20] - 国产化率从2017年的3%提升至2024年的50%，但高端设备及核心零部件仍依赖进口[18] 未来发展趋势 - 国内企业持续突破14-7nm工艺研发，2025年高端市场国产化率有望突破50%[22][23] - 依托性价比优势和本地化服务拓展东南亚、中东等国际市场，2025年出口金额同比提升15%[22][23] - 产业链上下游协同强化，与材料企业合作构建安全可控的供应链体系[24]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 国产EUV光刻机进展加速，产业链逐渐成形，建议关注相关投资机会 [1][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 光刻机：半导体工业的核心 - 光刻机是芯片制造核心设备，利用光源透过掩膜版对涂光刻胶硅片曝光，使图案“印刷”在硅片上，由光源、照明、投影物镜、掩模台和晶圆控制系统构成，光学系统是核心，决定分辨率和性能 [6] - 光刻工艺通过一系列精密步骤在晶圆上形成图案，历经沉积、涂覆、曝光、显影、蚀刻等多道工序 [8] - 过去几十年光刻技术不断突破，波长从436nm减至13.5nm，CD从7000nm缩至7nm，光刻机也从G线演进到EUV，制程节点不断缩小 [11][13] 1.2 光刻机市场格局 - 2024年全球光刻设备市场规模295.7亿美元，同比增9.0%，预计2029年达378.1亿美元，2024 - 2034复合增长率5.0% [5][15] - 全球光刻机销量以ArFi为主，ArFi、ArF、EUV占比73%，KrF、i - line占比18%、9%，EUV主要由ASML生产 [5][15][16] - 全球光刻机市场被技术领先企业垄断，ASML占61%，Canon占34%，Nikon占5% [18] 1.3 国产光刻机产业链 - 近二十年光刻领域投入使国产光刻机产业链逐渐成形，国家设立三次大基金，投入超6000亿元 [5][25] - 集成商方面，上海宇量升、新凯来等研发国产先进EUV光刻机，上海微电子与华为合作研发，有望2025年试产、2026年量产 [25] - 零部件供应商方面，光学系统有长光集智等企业；光刻胶材料有珠海基石科技等；真空应用和测量检测有汇成真空等企业 [26][27] 2.1 英伟达将恢复向中国销售H20 AI芯片，并推出RTX Pro GPU - 7月15日英伟达宣布恢复H20 GPU在中国销售，推出全新且完全兼容的RTX Pro GPU，H20是为中国市场设计的AI加速器，性能略高于华为910B [29] - 英伟达CEO黄仁勋强调AI重要性及中国市场的重要性，美国政府保证授予H20销售许可证 [29][30] 2.2 台积电于7月17日召开法说会 - 25Q2营收约新台币9337.9亿元，同比增38.6%，环比增11.3%；税后净利润约3982.7亿元，同比增60.7%，环比增10.2%；每股收益15.36元 [30] - 美国工厂建设方面，第二座将导入3nm制程投产，第三、四座规划2nm与A16技术，第五、六座预留更先进制程空间；日本熊本首座已量产，第二座预计今年晚些时候启动；欧洲德累斯顿工厂正筹备落地 [32] - 终端主营业务占比方面，第二季度高性能计算业务占60%，智能手机占比从33%降至27%，物联网、车用电子各占5% [33] - 先进制程进展方面，N2制程今年下半年量产，“N2P”预计2026年下半年量产；A16制程计划2026年下半年量产；A14制程预计2028年量产，2029年推增强版本 [34] - 25Q3预计合并营收318 - 330亿美元，毛利率55.5% - 57.5%，营业利润率45.5% - 47.5% [35][36] 2.3 ASML发布2025Q2财报 - 2025Q2净销售额77亿欧元，毛利率53.7%，净利润23亿欧元 [37] - 25Q2出货67台新光刻设备与9台二手光刻设备，含11台EUV光刻机、首台TWINSCAN EXE:5200B等 [38] - 销售额区域占比中，中国台湾占35%，环比增19%；中国大陆占27%，环比持平；韩国占19%，环比降21%；美国占10%，环比降6%；日本占5%，环比增4% [39] - 预计2025 Q3净销售额74 - 79亿欧元，毛利率50% - 52%，装机售后服务净销售额约20亿欧元，研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.1亿欧元 [40] 2.4 华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT顺利出机 - 7月14日，华海清科子公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT出机，发往国内逻辑芯片制造龙头企业，标志其实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [41] - 离子注入装备技术壁垒高，国产替代空间大，iPUMA - LT性能达国际主流水平，解决晶格缺陷难题，提升芯片性能和良率，为先进制程研发与量产提供支持 [42] 2.5 FCC批准T - Mobile收购UScellular - 7月15日，FCC批准T - Mobile以约43亿美元收购UScellular大部分无线业务，涵盖零售门店、约400万客户和频谱资源，交易后UScellular仅保留4400座信号塔 [43] - 收购将改变美国电信市场竞争格局，T - Mobile扩大规模增强竞争力，UScellular开启新发展阶段 [45] 2.6 荣耀X70正式发布 - 7月15日荣耀发布荣耀X70，售价1399元起，在抗摔、防水、续航、通信、影像等方面全面升级 [46] - 抗摔方面首创“防弹衣架构”；防水首发IP69K工业级防水，构建四重防护体系；续航搭载8300mAh第三代青海湖电池，支持双快充及反向充电 [46] 3.1 SW一级行业涨跌幅一览 - 本周SW电子行业指数涨2.15%，排名7/31，沪深300指数涨1.09% [1][48] - SW一级行业指数涨跌幅前五为通信、医药生物、汽车、机械设备、国防军工；后五为传媒、房地产、公用事业、非银金融、银行 [1][48] 3.2 SW电子三级行业市场表现 - 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板、消费电子零部件及组装、被动元件；后三为半导体设备、模拟芯片设计、面板 [1][51] 3.3 SW电子行业个股情况 - 本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票为东田微、ST恒久等；后十的股票为金安国纪、*ST长方等 [54] 3.4 科技行业其他市场表现 - 费城半导体指数本周涨0.64%，恒生科技指数本周涨5.53% [1][58][60] - 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别为半导体+4.27%、电子+3.61%等 [62]

科创板政策与行业动向 - 2025中国科创领袖峰会暨科创板开市六周年论坛将于7月25日在上海举行 聚焦"策源创新、产业引领"主题 设置并购、出海等热点领域圆桌对话 并举办集成电路产业发展闭门会和上市公司产融对接会 [1] - 科创板开市六周年以来 以包容性支持"硬科技"企业发展 覆盖芯片、新药、高端装备和人工智能等领域 加速前沿科技转化和产业格局重塑 [2] - 科创板共有589家上市公司 IPO融资金额达9257亿元 总市值超7万亿元 其中新一代信息技术、生物医药和高端装备制造三大产业占比超80% [2] - 2024年科创板公司研发投入金额1681亿元 是板块归母净利润的3倍多 体现高强度创新投入 [2] - "科创板八条"和"1+6"新政等改革举措强化政策激励 优化科技企业资源配置和技术协同创新 [2] 科创板市场表现 - 过去一周科创50指数上涨1.32% 科创信息指数上涨0.88% 科创芯片指数上涨0.12% [4] - 今年以来科创生物指数涨幅达37.68% 科创成长指数涨16.14% 科创100指数涨17.4% 科创材料指数涨15.9% [5] - 科创板前五大行业为电子、医药生物、计算机、电力设备和机械设备 合计占板块市值87.2% [5] - 当周科创板相关ETF资金净流入31.4亿元 但年初以来净流出105.8亿元 [5] 新一代信息技术产业 - 聚焦电子芯片行业 上周AI硬件集体爆发 受中报业绩超预期和全球AI算力需求激增驱动 [7] - 英伟达H20 GPU重新销售申请获美国政府许可 消除国产算力景气度担忧 推动硬件及下游应用爆发 [7] - 科创信息指数权重股中 寒武纪周涨5.17% 澜起科技涨3.17% 金山办公涨8.5% 石头科技涨9.74% [11] 高端装备制造产业 - 工业机器人出口同比增长61.5% 市场份额跃居全球第二 叉车销量同比上升23.1% 反映需求旺盛 [8] - 人形机器人领域景气度高涨 超亿元大单落地 厂商出货量大幅提升 [8] - 广东省加快具身机器人产业发展 北京市发布首个人工智能公共服务平台 技术革新持续突破 [8] 医药生物产业 - 创新药市场情绪上行 行业进入3.0时代 从"跟跑者"转变为"引领者" [8] - 2025年成为中国创新药海外爆品爆发元年 多个品种峰值预计达30-50亿美元 对外授权交易超2024年全年 [8] - 医保目录调整和商保政策推进形成催化 集采"反内卷"原则缓解价格压力 [8] 科创板ETF产品 - 科创信息ETF（588260）选取50只新一代信息技术产业上市公司 前三大权重股为中芯国际(10.3%)、海光信息(9.26%)、寒武纪(8.85%) [9][11] - 科创50ETF（588280）由市值大流动性好的50只证券组成 前三大权重股为中芯国际(10.38%)、海光信息(8.68%)、寒武纪(8.29%) [11][13] - 科创芯片ETF（588290）聚焦半导体产业链 前三大权重股为中芯国际(10.23%)、海光信息(10.17%)、寒武纪(9.61%) [13][15]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手1.3%，成交4.10亿元，近1年日均成交23.64亿元，居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新规模达315.65亿元，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新份额达206.44亿份，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF近10天获得连续资金净流入，最高单日净流入7.61亿元，合计净流入30.97亿元 [3] - 科创芯片ETF本月融资净买额达2337.73万元，最新融资余额达18.55亿元 [3] - 科创芯片ETF近2年净值上涨28.75%，在指数股票型基金中排名271/2237，居于前12.11% [3] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月，涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.40% [3] 半导体行业动态 - Meta计划建设多个GW级实验室，预计几年内扩展至5GW规模 [4] - 英伟达获批向中国销售H20芯片，将推出中国定制版RTX PRO GPU [4] - 2025年全球半导体行业预计延续乐观增长，AI驱动下游增长 [4] - 半导体行业国产化替代持续推进，二季度各环节公司业绩预告亮眼 [4] - 预计3Q25存储器合约价涨幅持续高增，晶圆代工龙头或开启涨价 [4] 科创板芯片指数成分股 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.76% [4] - 中芯国际权重10.22%，当日涨跌幅-0.04% [6] - 海光信息权重10.15%，当日涨跌幅0.20% [6] - 寒武纪权重9.59%，当日涨跌幅3.28% [6] - 澜起科技权重8.01%，当日涨跌幅-0.08% [6] - 中微公司权重6.80%，当日涨跌幅0.27% [6] - 芯原股份权重2.89%，当日涨跌幅-0.02% [6] - 沪硅产业权重2.63%，当日涨跌幅0.05% [6] - 恒玄科技权重2.50%，当日涨跌幅-1.31% [6] - 思特威权重2.46%，当日涨跌幅-0.19% [6] - 华海清科权重2.39%，当日涨跌幅0.20% [6]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

AMAC专用设备指数表现 - 上证指数高开高走，AMAC专用设备指数上涨1.29%，报3496.58点，成交额811.75亿元 [1] - 近一个月上涨5.85%，近三个月上涨8.72%，年至今上涨7.57% [1] 指数编制背景 - 中基协基金估值行业分类指数依据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》编制，包含16个门类指数（不包括制造业）和27个制造业大类指数，共43条行业分类指数 [1] - 基日为2009年01月01日，基点为1000.0点 [1] 十大权重股 - 北方华创（6.49%）、迈瑞医疗（6.42%）、三一重工（5.43%）、中微公司（3.77%）、徐工机械（3.37%）、联影医疗（3.0%）、中联重科（1.81%）、先导智能（1.3%）、华海清科（1.27%）、爱美客（1.26%） [1] 市场板块分布 - 深圳证券交易所占比57.23%，上海证券交易所占比42.77% [1] 行业分布 - 工业占比53.32%，医药卫生占比24.75%，信息技术占比17.44%，能源占比1.75%，可选消费占比0.89%，金融占比0.59%，原材料占比0.51%，公用事业占比0.39%，房地产占比0.24%，主要消费占比0.13% [2]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.30%，成分股涨跌互现，盛美上海领涨1.48%，明志科技上涨1.13%，上海合晶上涨0.95%，和林微纳领跌2.12%，华海清科下跌1.69%，富创精密下跌1.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.39%，处于横盘震荡状态 [1] 公司动态 - 瀚博半导体与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程，公司成立于2018年，专注于高端GPU芯片研发，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片 [1] 行业趋势 - 国内晶圆厂建设潮及美国出口管制推动光刻机国产化需求，光刻机购置成本占设备总投资的21%-23%，AI发展进一步刺激先进制程产能需求 [1] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，但国产替代天花板高，受益于AI驱动的半导体需求扩张、科技并购及光刻机技术进步 [2]

指数表现 - 上证380动量指数报7221.21点，近一个月上涨6.04%，近三个月上涨10.81%，年至今上涨7.02% [1] - 指数基于过去一年的风险调整价格动量，从上证180和上证380指数样本中分别选取动量评分最高的60只和120只证券作为指数样本 [1] - 指数以2004年12月31日为基日，以1000.0点为基点 [1] 指数持仓 - 十大权重股分别为：赤峰黄金（2.18%）、四川长虹（2.07%）、东吴证券（1.99%）、九号公司（1.85%）、瑞芯微（1.75%）、士兰微（1.64%）、云天化（1.59%）、华海清科（1.51%）、思特威（1.51%）、宏发股份（1.5%） [1] - 持仓全部来自上海证券交易所，占比100.00% [1] 行业分布 - 信息技术占比最高达30.87%，其次为工业22.85%、原材料14.30%、金融10.58%、可选消费6.55% [2] - 其他行业占比：通信服务4.85%、医药卫生4.13%、房地产3.21%、主要消费1.93%、公用事业0.75% [2] 指数调整规则 - 样本每季度调整一次，实施时间为每年3月、6月、9月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 特殊情况可临时调整，样本退市时将被剔除，公司发生收购、合并、分拆等情形参照细则处理 [2] - 当上证180和上证380指数样本变动时，指数将相应调整 [2]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达3.1%，成交金额9.55亿元，近1年日均成交23.56亿元，排名可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新规模达304.92亿元，创近半年新高，份额达201.04亿份，均位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF近6天连续资金净流入合计22.73亿元，最高单日净流入7.61亿元 [3] - 科创芯片ETF本月融资净买额达3025.79万元，最新融资余额18.44亿元 [3] - 科创芯片ETF近1年净值上涨57.25%，排名可比基金第一，指数股票型基金排名前5.33% [3] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.40% [3] 半导体行业展望 - 2025年全球半导体行业将延续乐观增长走势，AI驱动下游增长 [4] - 政策持续应对供应链中断与重构风险，国产化替代持续推进 [4] - 3Q25存储器合约价预计持续上涨，企业级产品将带动季度业绩环比增长 [4] - 国内半导体产业链有望通过横向品类扩张和纵向技术互补提升集中度 [4] - 龙头企业将凭借资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [4] 科创板芯片指数成分股 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.76% [4] - 前三大权重股为中芯国际(10.08%)、海光信息(9.35%)、寒武纪(8.61%) [4][6] - 寒武纪单日涨幅最高达6.24%，澜起科技涨2.10%，芯原股份涨3.95% [6] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)布局芯片投资 [6]